تقنيات التعبئة والتغليف المتقدمة للمساهمة بشكل كبير في الانتعاش الاقتصادي لصناعة أشباه الموصلات
المسابك، وموردو الركائز/ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ومشغلات EMS/DM، وما إلى ذلك، الذين يعملون مع نماذج أعمال مختلفة تدخل أعمال التعبئة والتغليف
بلغت قيمة سوق التغليف المتقدم حوالي 30 مليار دولار أمريكي في عام 2021؛ ومن المتوقع أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 8٪ ليصل إلى 55 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2031. وقد حدث تحول نموذجي في أعمال التعبئة والتغليف/التجميع في الآونة الأخيرة. على الرغم من أن تجميع واختبارات أشباه الموصلات الخارجية (OSATs) ومصنعي الأجهزة المتكاملة (IDMs) كانوا المساهمين الرئيسيين في السوق لفترة طويلة، إلا أن اللاعبين ذوي نماذج الأعمال المختلفة بما في ذلك المسابك وموردي الركيزة/لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) وخدمات التصنيع الإلكترونية تدخل شركات (EMS) في مجال التجميع/التعبئة والتغليف.
الابتكارات في تكنولوجيا التعبئة والتغليف، من المتوقع أن يؤدي تصغير الأجهزة وزيادة اعتماد الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة إلى دفع نمو سوق التغليف المتقدم
ابتكارات في تقنيات التعبئة والتغليف، والتركيز على عمليات التكامل غير المتجانسة والحزم على مستوى الرقاقات، دفعت صناعة الرقائق إلى تطوير مجموعة جديدة من الحلول، المعروفة مجتمعة باسم التغليف المتقدم. تعد الزيادة في حجم السيليكون من 100 ملم إلى 300 ملم اتجاهًا مهمًا يؤثر على سوق التغليف المتقدم. وقد أدى التحول إلى الرقائق ذات الأقطار الأطول إلى خفض تكلفة التصنيع بنسبة 20-25%. يؤدي تصغير الأجهزة وزيادة اعتماد الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة إلى تعزيز الطلب على عبوات القوالب المدمجة. على الرغم من أن هذه التكنولوجيا ليست جديدة في السوق، إلا أن اعتمادها اقتصر على التطبيقات المتخصصة بسبب التكلفة العالية وانخفاض العائد؛ ومع ذلك، فإن لديها إمكانات هائلة للتطوير في المستقبل. يمكن أن يؤدي التقدم في وحدات البلوتوث والترددات الراديوية (RF) وصعود شبكة Wi-Fi 6 إلى تعزيز صناعة التغليف المتقدمة. سيؤثر التطور المستمر لتقنيات الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والاتصالات اللاسلكية وما إلى ذلك بشكل إيجابي على تقدم هذه الصناعة.
تقنية التعبئة والتغليف المتقدمة تمتلك أكثر من 60% من حصة سوق تغليف أشباه الموصلات بحلول عام 2031
استحوذت صناعة التغليف المتقدمة على ما يقرب من 40% من حصة سوق تغليف أشباه الموصلات في عام 2021، وفي الوقت الحالي، تهيمن منصات التغليف التقليدية على السوق. ومع ذلك، من المتوقع أن تمثل تقنيات التغليف المتقدمة أكثر من 60% من سوق تغليف أشباه الموصلات بحلول عام 2031.
تتطلب العملية الخلفية لسلاسل التوريد استثمارات كبيرة في المرافق المتخصصة. عادةً ما تستثمر الشركات المتخصصة في التجميع والتعبئة والاختبار حوالي 15% من إيراداتها السنوية في المرافق والمعدات. تعتبر العملية الخلفية أقل كثافة نسبيًا في رأس المال وتوظف عمالة أكثر من عملية التصنيع الأمامية؛ ومع ذلك، فإن الابتكارات في مجال التغليف المتقدم تعمل على تغيير هذه الديناميكيات. بشكل عام، شكل نشاط العمليات الخلفية حوالي 14% من إجمالي الإنفاق الرأسمالي للصناعة وساهم بما يقرب من 6.5% من إجمالي القيمة المضافة بواسطة صناعة تعبئة أشباه الموصلات في عام 2021. وتتركز الصناعة بشكل أساسي في تايوان والبر الرئيسي للصين، والعديد من المرافق الجديدة ويتم بناؤها أيضًا في جنوب شرق آسيا (ماليزيا وفيتنام والفلبين).
تقليدي التعبئة والتغليف مقابل. اتجاه سوق التغليف المتقدم
سيطر سوق التغليف التقليدي على سوق تغليف أشباه الموصلات بشكل عام في عام 2021. فيما يتعلق بالرقاقة المكافئة بحجم 300 ملم، لا تزال التعبئة والتغليف التقليدية تهيمن بنسبة 72% تقريبًا من حصة السوق. ومع ذلك، من المتوقع أن تؤدي التعبئة المتقدمة إلى زيادة حصتها من الرقائق إلى أكثر من 60% بحلول عام 2031. وتعادل قيمة تعبئة الرقائق المتقدمة ضعف قيمة التغليف التقليدي تقريبًا، مما يؤدي إلى هامش ربح مرتفع لمصنعي أشباه الموصلات. شكلت Flip-chip حوالي 80% من سوق التغليف المتقدم في عام 2021، وستستمر في المساهمة في حصة سوقية كبيرة بحلول عام 2031.
اتجاهات التكنولوجيا:
- التكامل غير المتجانس هو مفتاح ابتكار أشباه الموصلات. يُنظر إلى التغليف المتقدم على أنه يرفع قيمة منتج أشباه الموصلات، ويضيف الوظائف ويحافظ على/يزيد الأداء مع خفض التكلفة. يتم تطوير طرق تغليف متعددة القوالب (SiP) في كل من التطبيقات المتطورة والمنخفضة للمستهلكين والأداء والتطبيقات المتخصصة .
سلسلة التوريد:
- تتغير سلسلة توريد تصنيع أشباه الموصلات على مستويات مختلفة. الشركات المصنعة لركيزة IC وثنائي الفينيل متعدد الكلور - SEMCO، وUnimicron، وAT&S، وShinko، وما إلى ذلك تدخل في مجال التغليف المتقدم. تقوم OSATs بتوسيع خبرتها في الاختبار، بينما يستثمر اللاعبون التقليديون في خدمة الاختبار النقي في قدرات التجميع/التعبئة. برزت TSMC وIntel وSamsung كمبتكرين رئيسيين لتقنيات التغليف المتقدمة الجديدة.
سيطرت منصة التغليف المتقدمة ذات الرقائق القابلة للطي على سوق التغليف المتقدم في عام 2021
من بين جميع منصات التغليف المتقدمة، من المتوقع أن ينمو التراص ثلاثي الأبعاد/2.5D والتوزيع بمعدل نمو سنوي مركب يصل إلى 22% و16% على التوالي من عام 2021 إلى عام 2031. ستستمر منصات التغليف هذه في الارتفاع عبر مختلف التطبيقات، بقيادة قطاع الهواتف المحمولة بشكل أساسي، سينمو سوق التغليف على مستوى الرقاقة (FIWLP) بمعدل نمو سنوي مركب قدره 5٪ خلال الفترة من 2021 إلى 2031. على الرغم من صغر حجمه (~ الولايات المتحدة) (50 مليون دولار أمريكي في عام 2021)، من المتوقع أن ينمو سوق القوالب المدمجة بمعدل نمو سنوي مركب 20٪ من عام 2021 إلى عام 2031، وستكون قطاعات الاتصالات والبنية التحتية والسيارات والهواتف المحمولة هي الجهات الرئيسية التي تتبنى منصة التغليف المتقدمة هذه.
من المتوقع أن تشهد التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة المروحية معدل نمو كبير
ظهرت التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة المروحية (FOOWLP) كتقنية واعدة لتلبية الطلبات المتزايدة باستمرار على الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية. ويستفيد هذا النوع من التغليف من خلال ميزات محددة مثل كحزمة أقل من الركيزة، ومقاومة حرارية أقل، وأداء أعلى. يُعزى الأداء المعزز الذي توفره FOWLP إلى الوصلات البينية الأقصر والاتصال المباشر بـ IC عن طريق تعدين الأغشية الرقيقة، بدلاً من روابط الأسلاك القياسية أو نتوءات الرقاقة، وأكثر اعتدالًا التأثيرات الطفيلية.
توقعات الاستثمار: استثمارات كبيرة من جانب IDMs في تكنولوجيا التغليف المتقدمة لتعزيز أعمال المسابك الخاصة بهم
حصلت TSMC على ما يقرب من 3.6 مليار دولار أمريكي كإيرادات تعبئة متقدمة في عام 2021. وأعلنت الشركة عن ما يقدر بنحو 2.8 مليار دولار أمريكي من CapEx في عام 2021 لأعمال التغليف المتقدمة الخاصة بها، والموجهة بشكل واضح نحو SoIC، متغيرات SoW وInFO وخطوط منتجات CoWoS علاوة على ذلك، يعد استثمار Intel في العديد من محافظ التغليف المتقدمة - مثل Foveros وEMIB وCo-EMIB - مفتاحًا لتنفيذ إستراتيجية IDM 2.0 الخاصة بها كما كشفت عنها القيادة الجديدة للشركة . وتخطط الشركة للاستفادة من موارد التصنيع الخارجية والداخلية للتركيز على مكاسب التصميم وزيادة حصتها في السوق، وبالتالي تعزيز ريادة إنتل في مجالات العملاء ومراكز البيانات.
تستثمر شركة Samsung بقوة في تقنيات التغليف المتقدمة لتعزيز أعمالها في مجال المسابك والظهور كبديل قوي لشركة TSMC. ومن ناحية أخرى، تستثمر العديد من OSATs أيضًا بكثافة في التغليف المتقدم التقنيات للمنافسة في السوق المربحة. وقد زاد إنفاقهم الرأسمالي بنسبة 27% على أساس سنوي في عام 2021 ليصل إلى ما يقرب من 6 مليارات دولار أمريكي، بغض النظر عن تأثير جائحة كوفيد-19.
توسيع إنتاج التغليف المتقدم لدينا لدفع السوق
مع تزايد المخاوف بشأن سلسلة التوريد والتوترات التجارية، تتخذ الولايات المتحدة الخطوات الأولى نحو إعادة قدرات إنتاج عبوات الدوائر المتكاملة على نطاق واسع إلى البلاد. وتفتقر البلاد إلى قدرات أكبر - قدرات إنتاج التغليف والركائز وخدمات صدم الرقائق.تبذل شركات Amkor وIntel وشركات أخرى في الولايات المتحدة جهودًا لمعالجة هذه المشكلات. وفي حين أن الولايات المتحدة هي الرائدة في تصميم الرقائق، فقد شهدت انخفاضًا في المصانع الجديدة والقدرة الإنتاجية. وتتركز نسبة كبيرة من القدرات الإنتاجية في آسيا. ومع ذلك، تعمل شركات إنتل، وسامسونج، وTSMC، وغيرها على بناء مصانع جديدة في الولايات المتحدة. وبالتالي، يعد تصنيع الرقائق أمرًا بالغ الأهمية للحفاظ على الريادة التكنولوجية، سواء من منظور سلسلة التوريد أو المنظور الاقتصادي، ولأسباب تتعلق بأمن سلسلة التوريد.
بعض التطورات الملحوظة في صناعة التغليف المتقدمة في الولايات المتحدة هي كما يلي:
- < span style="font-size: 10pt;font-family: verdana, geneva, sans-serif;">تعمل Intel على تطوير عملية تعبئة متقدمة في نيو مكسيكو.
- تعمل SkyWater على تطوير إمكانات التعبئة والتغليف المتقدمة في فلوريدا.
- تتطلع شركة Amkor إلى بناء أول مصنع لها في الولايات المتحدة، بينما تتوسع أنظمة OSAT الأخرى.
- ستفتح شركة Northrop Grumman خط معالجة التغليف في البلاد.
- اقترحت الحكومة الأمريكية خطة بقيمة 52 مليار دولار أمريكي لتعزيز تصنيع أشباه الموصلات في البلاد، والتي تتضمن أيضًا التغليف المتقدم.
المشهد التنافسي: يمثل أفضل 10 لاعبين أكثر من 70% من حصة السوق
Intel وSamsung (IDMs)؛ TSMC (مسبك)؛ ASE، SPIL، Amkor، PTI، وJCET (أفضل 5 أنظمة OSAT عالمية)؛ Nepes؛ وChibond هي اللاعبين العشرة الذين يمثلون حوالي 75% من صناعة التغليف المتقدمة عالميًا. سوق التغليف المتقدم مدفوع بشكل كبير بإيرادات المستخدم النهائي بسبب الطلب المتزايد على أحدث التقنيات والأدوات عالية السرعة. اكتسبت الشركات مزايا تنافسية مستدامة من خلال الابتكارات في هذا السوق، وذلك بسبب الحاجة المتزايدة لمنتجات مختلفة لمختلف التطبيقات.
- فبراير 2021: أعلنت شركة Siemens Digital Industries Software عن تعاون مع شركة Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE) لتقييم مجموعات حزم الدوائر المتكاملة المعقدة المتعددة (IC) والوصلات البينية في البيانات - بيئة رسومية قوية قبل وأثناء تنفيذ التصميم المادي.
- أغسطس 2021: أعلنت شركة Samsung Electronics عن توفر تقنية التغليف IC ثلاثية الأبعاد التي أثبتت كفاءتها بالسيليكون - eXtened-Cube (X-Cube) - لمعظم عقد العمليات المتقدمة.
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
- USB Device Market
- Formwork System Market
- Transdermal Drug Delivery System Market
- Visualization and 3D Rendering Software Market
- Real-Time Location Systems Market
- Terahertz Technology Market
- Radiopharmaceuticals Market
- Small Molecule Drug Discovery Market
- Retinal Imaging Devices Market
- Integrated Platform Management System Market
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
This text is related
to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
- Amkor technology, Inc.
- ASE Technology Holding Co.Ltd
- Intel Corporation
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
- SPIL
- PTI
- JCET
- NEPES
- CHIPBOUND
- Samsung
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
Get Free Sample For