تحليل سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة والتنبؤ بها حسب الحجم والمشاركة والنمو والاتجاهات 2031

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
Buy Now

Embedded Die Packaging Technology Market Dynamics and Analysis by 2031

Buy Now

من المتوقع أن يصل سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة إلى 337.60 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2031 من 74.67 مليون دولار أمريكي في عام 2023. ومن المتوقع أن يسجل السوق معدل نمو سنوي مركب قدره 20.3٪ خلال الفترة 2023-2031. من المرجح أن يكون الطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية والتطورات المتزايدة في تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة هي المحركات والاتجاهات الرئيسية للسوق.

تحليل سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة

يشهد سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة نموًا كبيرًا على مستوى العالم. هذا الطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية والتطورات المتزايدة في تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة. علاوة على ذلك، فإن الطلب المتزايد على تحسين أداء الهواتف الذكية وأجهزة السيارات والنمو السريع في الأجهزة القابلة للارتداء وإنترنت الأشياء من بين العوامل الأخرى التي تعزز نمو سوق برمجيات إدارة ترويج التجارة.

نظرة عامة على سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة

تختلف عبوات القالب المضمنة عن معظم أنواع العبوات. بشكل عام، في العديد من حزم IC، يتم وضع الأجهزة فوق الركيزة. تعمل الركيزة كجسر بين الأجهزة واللوحة في النظام.

تخصيص البحث ليناسب متطلباتك

يمكننا تحسين وتخصيص التحليل والنطاق الذي لم يتم تلبيته من خلال عروضنا القياسية. ستساعدك هذه المرونة في الحصول على المعلومات الدقيقة اللازمة لتخطيط أعمالك واتخاذ القرارات.

سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة:

سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة
  • Embedded Die Packaging Technology Market
    معدل النمو السنوي المركب (2023 - 2031)
    20.3%
  • حجم السوق 2023
    74.67 مليون دولار أمريكي
  • حجم السوق 2031
    337.60 مليون دولار أمريكي

ديناميات السوق

محركات النمو
  • تزايد الطلب على تصغير الأجهزة الإلكترونية لصالح السوق
الاتجاهات المستقبلية
  • من المتوقع أن يؤدي النمو السريع في الأجهزة القابلة للارتداء وإنترنت الأشياء إلى دفع السوق خلال الفترة المتوقعة.
فرص
  • النمو السريع في الأجهزة القابلة للارتداء وإنترنت الأشياء.

اللاعبين الرئيسيين

  • شركة امكور للتكنولوجيا
  • مجموعة بورصة عمان
  • شركة AT & S Austria Technology & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • فوجيكورا المحدودة.
  • شركة جنرال اليكتريك
  • إنان أون تكنولوجيز إيه جي
  • ميكروسيمي
  • شفايتزر الكترونيك ايه جي
  • شركة شينكو للصناعات الكهربائية
  • المحدودة

نظرة عامة إقليمية

Embedded Die Packaging Technology Market
  • أمريكا الشمالية
  • أوروبا
  • آسيا والمحيط الهادئ
  • أمريكا الجنوبية والوسطى
  • الشرق الأوسط وأفريقيا

تجزئة السوق

Embedded Die Packaging Technology Marketمنصة
  • الركيزة حزمة IC
  • مجلس جامد
  • مجلس مرن
Embedded Die Packaging Technology Marketطلب
  • الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية
  • الأجهزة الطبية والقابلة للارتداء
  • الأجهزة الصناعية
  • أجهزة الأمن
  • تطبيقات أخرى
Embedded Die Packaging Technology Marketصناعة
  • الالكترونيات الاستهلاكية
  • تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
  • السيارات
  • الرعاية الصحية
  • صناعات أخرى
  • يعرض نموذج PDF بنية المحتوى وطبيعة المعلومات من خلال التحليل النوعي والكمي.

برامج التشغيل والفرص في سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة

تزايد الطلب على تصغير الأجهزة الإلكترونية لصالح السوق

إن الطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية يقود السوق بالفعل. يتضمن التصغير في الأجهزة الإلكترونية تركيب المزيد من عقد الترانزستور على دائرة متكاملة أصغر (IC). يتم بعد ذلك ربط دائرة IC داخل النظام أو الجهاز المقصود، بحيث يتمكن النظام، بمجرد تجميعه، من تنفيذ الوظيفة المطلوبة. التكنولوجيا أصبحت أصغر حجما لكنها أقوى. علاوة على ذلك، من خلال تضمين القالب داخل الركيزة، يتم تقليل البصمة الإجمالية للحزمة الإلكترونية بشكل كبير. وهذا مفيد بشكل خاص للتطبيقات التي تكون فيها المساحة باهظة الثمن، كما هو الحال في الأجهزة المحمولة والأجهزة القابلة للارتداء والمزروعات الطبية.

النمو السريع في الأجهزة القابلة للارتداء وإنترنت الأشياء.

من المتوقع أن يوفر النمو السريع في الأجهزة القابلة للارتداء وإنترنت الأشياء العديد من الفرص لسوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة في السنوات القادمة. تستعد الأجهزة القابلة للارتداء للانضمام إلى الخطوط الفاصلة بين العالمين المادي والرقمي. ستغطي نظارات الواقع المعزز المعلومات في محيط الفرد، مما يوفر التنقل في الوقت الفعلي والمساعدة في الترجمة وحتى الجولات الشخصية في المدينة. تساعد تقنية التغليف بالقالب المضمنة الأجهزة التي يمكن ارتداؤها في العديد من حزم IC. توجد الأجهزة فوق الركيزة.

تحليل تجزئة تقرير سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة

القطاعات الرئيسية التي ساهمت في اشتقاق تحليل سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة هي النظام الأساسي والتطبيق والصناعة.

  • استنادًا إلى النظام الأساسي، ينقسم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة إلى ركيزة حزمة IC، واللوحة الصلبة، واللوحة المرنة. من المتوقع أن يحتفظ قطاع الركيزة لحزمة IC بحصة سوقية كبيرة في فترة التنبؤ.
  • بناءً على التطبيق، ينقسم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة إلى الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة الطبية والقابلة للارتداء والأجهزة الصناعية وأجهزة الأمان والتطبيقات الأخرى. من المتوقع أن يحتفظ قطاع الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية بحصة سوقية كبيرة خلال الفترة المتوقعة.
  • حسب الصناعة، يتم تقسيم السوق إلى الإلكترونيات الاستهلاكية وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات والسيارات والرعاية الصحية وغيرها من الصناعات. من المتوقع أن يحتفظ قطاع الطيران والدفاع بحصة سوقية كبيرة خلال الفترة المتوقعة.

تحليل حصة سوق تكنولوجيا التغليف المضمنة حسب الجغرافيا

ينقسم النطاق الجغرافي لتقرير سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمن بشكل أساسي إلى خمس مناطق: أمريكا الشمالية وآسيا والمحيط الهادئ وأوروبا والشرق الأوسط وأفريقيا وأمريكا الجنوبية والوسطى.

سيطرت أمريكا الشمالية على سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة. عززت اتجاهات اعتماد التكنولوجيا العالية في مختلف الصناعات في منطقة أمريكا الشمالية نمو سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة. من المتوقع أن تؤدي عوامل مثل زيادة اعتماد الأدوات الرقمية، والإنفاق التكنولوجي العالي من قبل الوكالات الحكومية، والطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية، والتطورات المتزايدة في تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة إلى دفع نمو سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة في أمريكا الشمالية. علاوة على ذلك، فإن التركيز القوي على البحث والتطوير في الاقتصادات المتقدمة في الولايات المتحدة وكندا يجبر اللاعبين في أمريكا الشمالية على تقديم حلول متقدمة تكنولوجياً إلى السوق. بالإضافة إلى ذلك، تمتلك الولايات المتحدة عددًا كبيرًا من اللاعبين في سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة والذين يركزون بشكل متزايد على تطوير حلول مبتكرة. تساهم كل هذه العوامل في نمو سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة في المنطقة.

نطاق تقرير سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة

سمة التقريرتفاصيل
حجم السوق في عام 202374.67 مليون دولار أمريكي
حجم السوق بحلول عام 2031337.60 مليون دولار أمريكي
معدل النمو السنوي المركب العالمي (2023 - 2031)20.3%
البيانات التاريخية2021-2022
فترة التنبؤ2024-2031
القطاعات المغطاةبواسطة منصة
  • الركيزة حزمة IC
  • مجلس جامد
  • مجلس مرن
عن طريق التطبيق
  • الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية
  • الأجهزة الطبية والقابلة للارتداء
  • الأجهزة الصناعية
  • أجهزة الأمن
  • تطبيقات أخرى
حسب الصناعة
  • الالكترونيات الاستهلاكية
  • تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
  • السيارات
  • الرعاية الصحية
  • صناعات أخرى
المناطق والبلدان المشمولةأمريكا الشمالية
  • نحن
  • كندا
  • المكسيك
أوروبا
  • المملكة المتحدة
  • ألمانيا
  • فرنسا
  • روسيا
  • إيطاليا
  • بقية أوروبا
آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • الهند
  • اليابان
  • أستراليا
  • بقية منطقة آسيا والمحيط الهادئ
أمريكا الجنوبية والوسطى
  • البرازيل
  • الأرجنتين
  • بقية أمريكا الجنوبية والوسطى
الشرق الأوسط وأفريقيا
  • جنوب أفريقيا
  • المملكة العربية السعودية
  • الإمارات العربية المتحدة
  • بقية دول الشرق الأوسط وأفريقيا
قادة السوق وملفات تعريف الشركة الرئيسية
  • شركة امكور للتكنولوجيا
  • مجموعة بورصة عمان
  • شركة AT & S Austria Technology & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • فوجيكورا المحدودة.
  • شركة جنرال اليكتريك
  • إنان أون تكنولوجيز إيه جي
  • ميكروسيمي
  • شفايتزر الكترونيك ايه جي
  • شركة شينكو للصناعات الكهربائية
  • المحدودة
  • يعرض نموذج PDF بنية المحتوى وطبيعة المعلومات من خلال التحليل النوعي والكمي.

أخبار سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة والتطورات الأخيرة

يتم تقييم سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة من خلال جمع البيانات النوعية والكمية بعد الأبحاث الأولية والثانوية، والتي تتضمن منشورات الشركات المهمة وبيانات الارتباط وقواعد البيانات. فيما يلي بعض التطورات في سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة:

  • تعمل ASE على الترويج لتعبئة القوالب المدمجة لإلكترونيات السيارات. سيكون لدى Backend house ASE Technology تقنية القالب المضمنة المطورة داخليًا، والتي يطلق عليها اسم "تكامل النظام النشط المضمن المتقدم (ASI)، والتي يتم تطبيقها بشكل أساسي على معالجة الوحدات الإلكترونية للسيارات (المصدر: موقع شركة ASE، مايو 2024)

تغطية تقرير سوق تكنولوجيا التغليف المضمن والتسليمات

يقدم تقرير “حجم سوق تكنولوجيا التغليف المضمن والتوقعات (2021-2031)” تحليلاً مفصلاً للسوق يغطي المجالات التالية:

  • حجم سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة والتوقعات على المستويات العالمية والإقليمية والقطرية لجميع قطاعات السوق الرئيسية التي يغطيها النطاق.
  • اتجاهات سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة بالإضافة إلى ديناميكيات السوق مثل برامج التشغيل والقيود والفرص الرئيسية.
  • القوى الخمس التفصيلية لـ PEST/Porter وتحليل SWOT.
  • تحليل سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمن يغطي اتجاهات السوق الرئيسية والإطار العالمي والإقليمي واللاعبين الرئيسيين واللوائح وتطورات السوق الأخيرة.
  • تحليل المشهد الصناعي والمنافسة الذي يغطي تركيز السوق وتحليل الخريطة الحرارية واللاعبين البارزين والتطورات الأخيرة في سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة.
  • ملفات تعريف الشركة التفصيلية.
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the expected CAGR of the embedded die packaging technology market?

The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.

What would be the estimated value of the embedded die packaging technology market by 2031?

The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.

What are the future trends of the embedded die packaging technology market?

The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.

Which are the leading players operating in the embedded die packaging technology market?

The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.

What are the driving factors impacting the embedded die packaging technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.

Which region dominated the embedded die packaging technology market in 2023?

North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..