[تقرير بحثي] من المتوقع أن ينمو سوق التغليف MEMS من 40.46 مليار دولار في عام 2022 إلى 96.65 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2030؛ ومن المتوقع أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 11.6٪ من عام 2022 إلى عام 2030.
سوق التغليف MEMS منظور المحلل:
ركزت التطورات في الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) تاريخيًا على وظائف الجهاز وحساسيته. ومع ذلك، نظرًا للنطاق الواسع من أبعاد الأجهزة والحزم الخاصة بكل جهاز، فقد أصبح تغليف أجهزة MEMS بمثابة عنق الزجاجة. على الرغم من أنه من المتوقع أن ينمو سوق التعبئة والتغليف MEMS بسرعة مضاعفة مقارنة بقطاع التعبئة والتغليف بالدوائر المتكاملة (IC)، إلا أن التعبئة والتغليف MEMS تظل واحدة من المكونات الأقل بحثًا في تكنولوجيا MEMS، حيث تمثل ما يصل إلى 20-40٪ من إجمالي المواد و تكاليف التجميع. يتمثل أحد التحديات الحاسمة في نظافة أسطح أجهزة MEMS بعد التعبئة، حيث قد تتداخل الملوثات مع أداء الجهاز وموثوقيته.
ولمعالجة هذه المخاوف، هناك العديد من الفجوات الهوائية القائمة على البوليمر التعبئة والتغليف MEMS هي حل تغليف منخفض التكلفة ونظيف ومتوافق مع IC وكبير الحجم وشبه محكم على مستوى الرقاقة. الهدف هو تثبيت وتأمين مكونات MEMS المتنقلة داخل غلاف واقٍ بحيث يمكن التعامل مع شريحة MEMS كدائرة متكاملة (IC) والاستفادة من تغليف IC منخفض التكلفة وكبير الحجم، مثل إطار الرصاص أو البلاستيك. فوق صب. يتم استخدام التحلل الحراري الكامل للبوليمر المضحي، بولي (كربونات البروبيلين) (PPC)، المغلف بمواد معطفية مثل BCB (السيكلوتين) ومركب قولبة الإيبوكسي (EMC)، وتخلل منتجات تحلل PPC من خلال مواد الغلاف، في عملية إنشاء فجوة الهواء.
يتوسع السوق بسرعة بسبب المزايا العديدة التي توفرها هذه الأجهزة، مثل حجمها الصغير، وانخفاض استهلاك الطاقة، والاعتمادية الكبيرة. تعد الرغبة المتزايدة في التصغير أحد المحركات الأساسية لسوق التغليف MEMS. أصبحت أجهزة MEMS أكثر جاذبية نظرًا لأبعادها المدمجة مع استمرار انخفاض حجم الأجهزة الإلكترونية. مع تزايد شعبية الأجهزة الإلكترونية القابلة للارتداء، هناك طلب متزايد على أجهزة MEMS أصغر حجمًا وأكثر قدرة على التكيف.
تستفيد أجهزة MEMS أيضًا من الطلب المتزايد على موثوقية الأنظمة الإلكترونية و أمان. مع النطاق المتزايد باستمرار لتطبيقات الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS)، هناك أيضًا طلب متزايد على المكونات التي يمكنها البقاء في البيئات القاسية أو الظروف القاسية، وتناسب عامل الشكل المدمج، والأداء بشكل موثوق. تتطلب أجهزة MEMS مبيتات لعدة أسباب، وتعد هذه المبيتات عنصرًا مهمًا في النظام لأنها تعمل كواجهة بين MEMS الحقيقية وبقية الجهاز وبقية العالم.
نظرة عامة على سوق التغليف MEMS:
من المتوقع أن ينمو الطلب على سوق التغليف MEMS مع الطلب العالمي على حلول السيارات الذكية يرتفع. من المتوقع أن تعمل الحاجة المتزايدة للأجهزة المرتبطة والإلكترونيات الاستهلاكية على تغذية سوق أجهزة الاستشعار. علاوة على ذلك، يتوسع استخدام أجهزة الاستشعار الصناعية عالميًا بسبب تزايد تطبيقات أجهزة الاستشعار، مما يزيد الطلب على أجهزة MEM. لقد تطورت تعبئة MEMS من تعبئة أجهزة MEMS إلى تعبئة أنظمة MEMS مع نمو تطبيقات أجهزة MEMS بشكل كبير. أصبحت تقنيات التغليف المبتكرة والفعالة، فضلاً عن مواد التغليف المبتكرة، ذات أهمية متزايدة.
من بين التطورات الدافعة في السوق هو التطور التكنولوجي الحديث لتصنيع الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة المتوافقة مع CMOS. تقنيات ربط الرقاقات ذات درجة الحرارة المنخفضة وغيرها من تكامل الشريحة الواحدة. هناك تطور جديد آخر وهو استخدام مكدسات الرقاقات العارية لتغليف أشباه الموصلات منخفضة التكلفة وخالية من الرصاص. وهذا يسمح بإنشاء عبوات صغيرة منخفضة التكلفة للتصنيع بكميات كبيرة. تعمل الشعبية المتزايدة لـ MEMS أيضًا على زيادة الطلب الجديد في سوق تعبئة MEMS المضمنة. هذه التكنولوجيا ليست جديدة على سوق التعبئة والتغليف MEMS، ولكن تكلفتها العالية وإنتاجيتها المنخفضة قد حصرتها في الاستخدامات المتخصصة على الرغم من الإمكانات الهائلة للتحسين في المستقبل. من المؤكد أن التقدم في وحدات البلوتوث والترددات اللاسلكية، فضلاً عن ظهور شبكة WiFi-6، سيعزز الاستثمار في هذه التكنولوجيا.
كما أن الشعبية المتزايدة لأجهزة MEMS تدفع أيضًا إلى MEMS يقوم موفرو التغليف بتطوير المزيد من استراتيجيات التغليف الجديدة لتحسين الكفاءة والأداء التشغيلي لهذه الأجهزة. تعمل T-SMART، وهي شركة كبرى لتصنيع أشباه الموصلات في عام 2021، على تطوير طريقة تعبئة MEMS جديدة تعتمد على التكامل غير المتجانس لمستشعر النوافير الحرارية. علاوة على ذلك، تعد تعبئة الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة أكثر صعوبة من تعبئة الدوائر المتكاملة، وفقًا لمعهد مهندسي الكهرباء والإلكترونيات (IEEE)، نظرًا لتنوع أجهزة الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة والحاجة إلى اتصال أجهزة متعددة بالبيئة وحمايتها منها في نفس الوقت. تعرض عبوات MEMS أيضًا مشكلات مثل التعامل مع القالب، ومرفق القالب، والتوتر السطحي، وإطلاق الغازات. تتطلب مشاكل تغليف الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة الجديدة أنشطة بحث وتطوير فورية.
رؤى استراتيجية
< قوي>محرك سوق التغليف MEMS:
من المتوقع أن يؤدي الاعتماد المتزايد للهواتف الذكية والأجهزة المتصلة إلى زيادة الطلب في سوق التغليف MEMS
على الصعيد العالمي، يتزايد عدد مستخدمي الهواتف الذكية بسرعة. يتحول المستهلكون إلى الهواتف الذكية للاستفادة من الميزات المتنوعة التي توفرها، مثل الاتصال والدفع والألعاب والتصوير الفوتوغرافي ونظام تحديد المواقع العالمي (GPS). ونظرًا لدمج أجهزة الاستشعار المختلفة في أجهزة الهواتف الذكية لتمكين هذه الوظائف، فمن المتوقع أن يكون للعدد المتزايد من مستخدمي الهواتف الذكية تأثير مفيد على نمو السوق الذي تم بحثه. علاوة على ذلك، تعمل تقنيات MEMS على إعادة تشكيل قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية. يقوم مصنعو الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية بتحويل الأدوات القياسية إلى أدوات مرتبطة يمكن تشغيلها بسهولة عن بعد عبر الهواتف الذكية من خلال الجمع بين ميكروفونات MEMS وأجهزة استشعار الصور CMOS الموجودة في جميع الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية.
التحليل القطاعي لسوق التغليف MEMS:
استنادًا إلى نوع المنتج، يتم تقسيم السوق إلى نوع المستشعر والمستخدم النهائي. يتم تقسيم قطاع نوع المستشعر أيضًا إلى مستشعر بصري، ومستشعر بالقصور الذاتي، ومستشعر بيئي، ومستشعر بالموجات فوق الصوتية، وRF MEMS، وغيرها. يتم تقسيم المستخدم النهائي أيضًا إلى السيارات والهواتف المحمولة والإلكترونيات الاستهلاكية والأنظمة الطبية والصناعية وغيرها. تشتمل أجهزة الاستشعار بالقصور الذاتي على مقاييس التسارع والجيروسكوبات المستخدمة في أجهزة مثل الهواتف الذكية لاستشعار الحركة والملاحة وتثبيت الصورة. في عبوات MEMS، يتم دمج هذه المستشعرات لضمان قياسات دقيقة وأداء موثوق. تُستخدم المستشعرات البصرية، مثل مستشعرات الإضاءة المحيطة ومستشعرات القرب، في الهواتف الذكية والكاميرات والأجهزة الأخرى. تعمل عبوات MEMS على تحسين تكاملها والحفاظ على الدقة وتعزيز المتانة في مختلف الظروف البيئية. تعد تعبئة أجهزة الاستشعار البيئية MEMS لأجهزة الاستشعار البيئية مثل أجهزة استشعار درجة الحرارة والرطوبة والضغط أمرًا بالغ الأهمية للتطبيقات في المنازل الذكية والإعدادات الصناعية ومراقبة الطقس. يحمي المكونات الحساسة من العوامل الخارجية، مما يضمن قراءات دقيقة. تستخدم أجهزة الاستشعار بالموجات فوق الصوتية في تطبيقات مثل قياس المسافة، واكتشاف الأشياء، والتصوير الطبي، وتستفيد أجهزة الاستشعار بالموجات فوق الصوتية من عبوات MEMS من خلال توفير حلول مدمجة وموثوقة وفعالة. تعمل عبوات MEMS على تحسين أدائها مع الحفاظ على عامل الشكل الصغير. في السوق، ينصب التركيز على التصغير والموثوقية والفعالية من حيث التكلفة لتلبية متطلبات الصناعات المتنوعة مثل الإلكترونيات الاستهلاكية والسيارات والرعاية الصحية والأتمتة الصناعية. إن دمج هذه المستشعرات في عبوات MEMS يسهل إنشاء أجهزة متقدمة ومدمجة ذات وظائف محسنة. يعد هذا بمثابة افتتاح السوق.
سوق التغليف MEMS < /strong>التحليل الإقليمي:
في السوق، وبسبب عوامل مثل قدرات البحث والتطوير الأعلى، ووجود بعض أكبر شركات أشباه الموصلات وشركات التكنولوجيا مثل إنتل، وديل، وغيرها، فضلا عن الاختراق العالي للأجهزة الإلكترونية، وإنترنت الأشياء، وتقنيات السيارات المتقدمة، كانت منطقة أمريكا الشمالية تقليديا مساهما رئيسيا في صناعة الإلكترونيات العالمية. على سبيل المثال، تعتبر المنطقة رائدة في اعتماد السيارات التي تدعم أنظمة مساعدة السائق وأنظمة التنقل ذاتية القيادة. وفقًا لدويتشه بنك، بلغ تصنيع مركبات ADAS في الولايات المتحدة 18.45 مليون وحدة في عام 2021.
تستخدم شركات السيارات أجهزة MEMS بشكل متزايد لتوفير وظائف فريدة لمركباتها. على سبيل المثال، كانت أجهزة LiDAR المستندة إلى MEMS خيارًا للسيارات ذاتية القيادة/بدون سائق، والروبوتات الصناعية، والطائرات بدون طيار، وما إلى ذلك؛ في سبتمبر 2021، اختارت جنرال موتورز شركة Cepton لتسليم تقنية LiDAR المستندة إلى MEME لإنتاج عام 2023. تم تصميم Cepton LiDAR ليتم استخدامه من قبل جنرال موتورز لتحسين قدرات ADAS لفرملة الطوارئ المستقلة والتعرف على المشاة، وكذلك للسماح لنظام Ultra Cruise المستقبلي. تركز الشركات أيضًا على تطوير أجهزة الاستشعار المتطورة والحصول على التقدير لسلعها الإبداعية. على سبيل المثال، فازت شركة Unisem، وهي شركة موردة لخدمات تجميع واختبار أشباه الموصلات في أمريكا الشمالية والعالم، بجائزة عرض عمليات التغليف في المؤتمر التقني MEMS وSENSORS (MSTC) في أبريل 2022 لعرضها التقديمي MEMS Cavity.
سوق التغليف MEMSتحليل اللاعب الرئيسي:
يتكون تحليل سوق التغليف MEMS من يعد اللاعبون مثل AAC Technologies، وAnalog Devices، Inc، وBosch Sensortec GmbH، وChipMos Technologies Inc، وInfineon Technologies AG، وMEMSCAP، وOrbotech Ltd، وTexas Instruments Incorporated، وTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited، وTDK Corporation، من بين اللاعبين في السوق.< /span>
التطورات الأخيرة في سوق التغليف MEMS:
الاستراتيجيات العضوية وغير العضوية مثل عمليات الدمج والدمج تحظى عمليات الاستحواذ بقبول كبير من قبل الشركات في السوق. فيما يلي بعض التطورات الرئيسية الأخيرة في السوق:
- في أغسطس 2022، أصدرت شركة MEMSIC، وهي مزود حلول تكنولوجيا MEMS، أول مستشعر بالقصور الذاتي MEMS ذو 6 محاور (IMU) MIC6100AL. يدمج المنتج جيروسكوب ثلاثي المحاور ومقياس تسارع ثلاثي المحاور، والذي يمكنه دعم الأنظمة التفاعلية لاستشعار الحركة مثل وحدات التحكم في الألعاب وأجهزة التحكم عن بعد الذكية، مع استشعار حساس وتعزيز تجربة المستخدم بشكل كبير. لدى MEMSIC فريق خوارزميات قوي لتزويد المستخدمين بدعم الخوارزميات، والذي يمكنه تلبية احتياجات سيناريوهات التطبيقات الغنية.
- في فبراير 2022، قدمت شركة STMicroelectronics جيلها الثالث من أجهزة استشعار MEMS. تتيح أجهزة الاستشعار الجديدة تحقيق القفزة التالية في الأداء والميزات للهواتف المحمولة الاستهلاكية والصناعات الذكية والرعاية الصحية وتجارة التجزئة.
- في مايو 2023، أنشأت شركة Horizon Microtechnologies طريقة تصنيع دقيق ثلاثية الأبعاد قائمة على القالب تضيف وظائف إلى الأجزاء البلاستيكية الدقيقة AM ولديها إمكانات في تغليف الأنظمة الميكانيكية والكهربائية الدقيقة (MEMS).
- في أبريل 2022، فازت Unisem، إحدى الشركات العالمية المقدمة لخدمات تجميع واختبار أشباه الموصلات، بجائزة التعبئة والتغليف. مواجهة العملية في MEMS & المؤتمر الفني لأجهزة الاستشعار (MSTC) لعرضه الخاص بحزم تجاويف MEMS - التطبيقات والخيارات والاعتبارات. اختار أكثر من 100 من المشاركين في المؤتمر Unisem الذين اجتمعوا في الفترة من 26 إلى 27 أبريل في مركز David Brower في بيركلي، كاليفورنيا، للحصول على رؤى حول أحدث اتجاهات وابتكارات MEMS وأجهزة الاستشعار. شبه MEMS & تقوم مجموعة صناعة أجهزة الاستشعار (MSIG) بتنظيم الحدث.
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
This text is related
to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
The List of Companies
1. AAC Technologies
2. Analog Devices, Inc.
3. Bosch Sensortec GmbH
4. ChipMos Technologies Inc.
5. Infineon Technologies AG
6. MEMSCAP
7. Orbotech Ltd.
8. Texas Instruments Incorporated
9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
10. TDK Corporation
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
Get Free Sample For