استراتيجيات سوق ربط أشباه الموصلات، واللاعبين الرئيسيين، وفرص النمو، والتحليل والتوقعات بحلول عام 2031

  • Report Code : TIPRE00029751
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
Buy Now

من المتوقع أن يصل حجم سوق ربط أشباه الموصلات إلى 1384.72 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2031 من 709.73 مليون دولار أمريكي في عام 2023. ومن المتوقع أن يسجل السوق معدل نمو سنوي مركب بنسبة 8.7٪ خلال الفترة 2023-2031. ومن المرجح أن يظل ارتفاع الطلب على تقنية القالب المكدس في أجهزة إنترنت الأشياء والاستثمار الحكومي في صناعة أشباه الموصلات من الاتجاهات الرئيسية في السوق.

تحليل سوق ربط أشباه الموصلات

إن الحاجة إلى ربط أشباه الموصلات في السلع الإلكترونية الاستهلاكية ومعدات الطيران والدفاع والمعدات والآلات الطبية هي المحرك لنمو السوق. كما أن مبادرات الحكومة لتعزيز سوق المركبات الكهربائية في فترة التوقعات من شأنها أن تولد الطلب على ربط أشباه الموصلات. كما أن الطلب المتزايد على الهواتف الذكية والأجهزة القابلة للارتداء من شأنه أن يدفع نمو السوق إلى الأمام.

نظرة عامة على سوق ربط أشباه الموصلات

تُستخدم عملية ربط أشباه الموصلات لإنتاج عدد كبير من المعدات والدوائر المتكاملة. ويُعد الطلب المتزايد على صناعة أشباه الموصلات أحد العوامل الرئيسية التي تدفع سوق ربط أشباه الموصلات. ويعزز الطلب على أشباه الموصلات من مجموعة واسعة من الصناعات، مثل التصنيع والسيارات والرعاية الصحية وغيرها، نمو السوق.

تخصيص البحث ليناسب متطلباتك

يمكننا تحسين وتخصيص التحليل والنطاق الذي لم يتم تحقيقه من خلال عروضنا القياسية. ستساعدك هذه المرونة في الحصول على المعلومات الدقيقة اللازمة لتخطيط أعمالك واتخاذ القرارات.

سوق ربط أشباه الموصلات:

سوق ربط أشباه الموصلات
  • Semiconductor Bonding Market
    معدل النمو السنوي المركب (2023 - 2031)
    8.7%
  • حجم السوق 2023
    709.73 مليون دولار أمريكي
  • حجم السوق 2031
    1384.72 مليون دولار أمريكي

ديناميكيات السوق

محركات النمو
  • ارتفاع الطلب على تقنية المكدس في أجهزة إنترنت الأشياء
الاتجاهات المستقبلية
  • التقنيات الناشئة مثل الذكاء الاصطناعي وإنترنت الأشياء الصناعي وتقنيات التصنيع المتقدمة
فرص
  • الاستثمار الحكومي في صناعة أشباه الموصلات

اللاعبون الرئيسيون

  • بالومار تكنولوجيز
  • شركة باناسونيك
  • شركة توراي للصناعات المحدودة
  • شركة كوليكي وسوفا للصناعات المحدودة
  • شركة دي أي أي أس أوتوميشن (هونج كونج) المحدودة
  • ASMPT Ltd (سابقًا ASM Pacific Technology Ltd)
  • مجموعة السيارات الكهربائية
  • شركة ياماها موتور كوربوريشن (شركة ياماها روبوتيكس القابضة)
  • ويست بوند، المحدودة
  • المواد التطبيقية، المحدودة

نظرة عامة إقليمية

Semiconductor Bonding Market
  • أمريكا الشمالية
  • أوروبا
  • آسيا والمحيط الهادئ
  • أمريكا الجنوبية والوسطى
  • الشرق الأوسط وأفريقيا

تقسيم السوق

Semiconductor Bonding Marketيكتب
  • دي بوندر
  • رابط الرقاقة
  • رابط رقاقة فليب
Semiconductor Bonding Marketتكنولوجيا
  • أجهزة التردد اللاسلكي
  • الأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى والمستشعرات
  • قاد
  • مستشعرات الصور CMOS
  • ذاكرة ناند ثلاثية الأبعاد
  • يُظهر ملف PDF النموذجي بنية المحتوى وطبيعة المعلومات مع التحليل النوعي والكمي.

محركات وفرص سوق ربط أشباه الموصلات

الاستثمار الحكومي في صناعة أشباه الموصلات

تنمو صناعة أشباه الموصلات بوتيرة سريعة بسبب الطلب على أشباه الموصلات من قبل مصنعي المركبات الكهربائية والإلكترونيات الاستهلاكية والآلات وغيرها. تركز السلطات الحكومية في جميع أنحاء العالم على دعم الصناعات التحويلية المحلية لدفع النمو الاقتصادي وتقليل اعتمادها على الواردات. ولهذا، فإنهم يستثمرون في تصنيع أشباه الموصلات. على سبيل المثال، وقع الرئيس بايدن على قانون CHIPS and Science الثنائي الحزبي ليصبح قانونًا في 9 أغسطس 2022. تشرف وزارة التجارة على 50 مليار دولار أمريكي لتنشيط صناعة أشباه الموصلات الأمريكية وتعزيز الأمن الاقتصادي والوطني للبلاد.

ظهور الرابطة الهجينة

تعد تقنية الربط الهجين واحدة من التقنيات المتقدمة في ربط أشباه الموصلات. تكتسب هذه التقنية زخمًا واسع النطاق لاختبار وإعداد طرق الربط الهجين للإنتاج عالي الحجم بكفاءة. يتم استخدامها في أقسام البحث والتطوير في أشباه الموصلات. يؤدي اعتماد الربط الهجين إلى توفير المساحة في الأنظمة عبر الصناعات مثل السيارات والإلكترونيات الاستهلاكية وغيرها. وبالتالي، نظرًا للطلب على هذه التقنية المتقدمة ، يطلق اللاعبون في السوق حلولاً مبتكرة. على سبيل المثال، في مايو 2024، قدمت SÜSS MicroTec SE XBC300 Gen2 D2W/W2W، وهي منصة ربط هجينة رائدة مصممة لكل من الركائز 200 مم و300 مم، مما يوفر قدرات ربط متعددة الاستخدامات من رقاقة إلى رقاقة (W2W) ومن قالب إلى رقاقة (D2W).

تقرير تحليل تجزئة سوق ربط أشباه الموصلات

إن القطاعات الرئيسية التي ساهمت في استخلاص تحليل سوق ربط أشباه الموصلات هي النوع والتكنولوجيا.

  • وفقًا للنوع، يتم تقسيم سوق ربط أشباه الموصلات إلى رابط القالب ورابط الرقاقة ورابط الشريحة المقلوبة. احتل قطاع رابط الرقاقة الحصة الأكبر من السوق في عام 2023.
  • بحسب المستخدم النهائي، يتم تقسيم السوق إلى أجهزة RF وأجهزة MEMS وأجهزة الاستشعار وأجهزة LED وأجهزة استشعار الصور CMOS و3D NAND. احتل قطاع أجهزة RF حصة كبيرة من السوق في عام 2023.

تحليل حصة سوق ربط أشباه الموصلات حسب المنطقة الجغرافية

ينقسم النطاق الجغرافي لتقرير سوق ربط أشباه الموصلات بشكل أساسي إلى خمس مناطق: أمريكا الشمالية، ومنطقة آسيا والمحيط الهادئ، وأوروبا، والشرق الأوسط وأفريقيا، وأمريكا الجنوبية والوسطى.

استحوذت منطقة آسيا والمحيط الهادئ على أكبر حصة من السوق في عام 2023. الصين والهند واليابان وتايوان هي الدول التي تمتلك حصة كبيرة من السوق. تستثمر السلطات الحكومية في تصنيع أشباه الموصلات، مما يولد الحاجة إلى ربط أشباه الموصلات. على سبيل المثال، في نوفمبر 2022 في الهند، وافقت حكومة الهند على برنامج شامل لتطوير أشباه الموصلات ونظام تصنيع العرض في الهند بتكلفة تزيد عن 10 مليارات دولار أمريكي. يهدف البرنامج إلى تقديم دعم حافز جذاب للشركات / الكونسورتيوم التي تعمل في مصانع أشباه الموصلات السيليكونية ومصانع العرض ومصانع أشباه الموصلات المركبة / فوتونيات السيليكون / أجهزة الاستشعار (بما في ذلك MEMS) / مصانع أشباه الموصلات المنفصلة وتغليف أشباه الموصلات (ATMP / OSAT) وتصميم أشباه الموصلات.

نطاق تقرير سوق ربط أشباه الموصلات

سمة التقريرتفاصيل
حجم السوق في عام 2023709.73 مليون دولار أمريكي
حجم السوق بحلول عام 20311384.72 مليون دولار أمريكي
معدل النمو السنوي المركب العالمي (2023 - 2031)8.7%
البيانات التاريخية2021-2022
فترة التنبؤ2024-2031
القطاعات المغطاةحسب النوع
  • دي بوندر
  • رابط الرقاقة
  • رابط رقاقة فليب
حسب التكنولوجيا
  • أجهزة التردد اللاسلكي
  • الأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى والمستشعرات
  • قاد
  • مستشعرات الصور CMOS
  • ذاكرة ناند ثلاثية الأبعاد
المناطق والدول المغطاةأمريكا الشمالية
  • نحن
  • كندا
  • المكسيك
أوروبا
  • المملكة المتحدة
  • ألمانيا
  • فرنسا
  • روسيا
  • إيطاليا
  • بقية أوروبا
آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • الهند
  • اليابان
  • أستراليا
  • بقية منطقة آسيا والمحيط الهادئ
أمريكا الجنوبية والوسطى
  • البرازيل
  • الأرجنتين
  • بقية أمريكا الجنوبية والوسطى
الشرق الأوسط وأفريقيا
  • جنوب أفريقيا
  • المملكة العربية السعودية
  • الامارات العربية المتحدة
  • بقية الشرق الأوسط وأفريقيا
قادة السوق وملفات تعريف الشركات الرئيسية
  • بالومار تكنولوجيز
  • شركة باناسونيك
  • شركة توراي للصناعات المحدودة
  • شركة كوليكي وسوفا للصناعات المحدودة
  • شركة دي أي أي أس أوتوميشن (هونج كونج) المحدودة
  • ASMPT Ltd (سابقًا ASM Pacific Technology Ltd)
  • مجموعة السيارات الكهربائية
  • شركة ياماها موتور كوربوريشن (شركة ياماها روبوتيكس القابضة)
  • ويست بوند، المحدودة
  • المواد التطبيقية، المحدودة
  • يُظهر ملف PDF النموذجي بنية المحتوى وطبيعة المعلومات مع التحليل النوعي والكمي.

أخبار سوق ربط أشباه الموصلات والتطورات الأخيرة

يتم تقييم سوق ربط أشباه الموصلات من خلال جمع البيانات النوعية والكمية بعد البحث الأولي والثانوي، والتي تتضمن منشورات الشركات المهمة وبيانات الجمعيات وقواعد البيانات. فيما يلي بعض التطورات في سوق ربط أشباه الموصلات:

  • أعلنت شركة TANAKA Kikinzoku Kogyo KK، التي تطور منتجات المعادن الثمينة الصناعية كواحدة من الشركات الأساسية لشركة TANAKA Precious Metals، أنها أنشأت تقنية ربط جزيئات الذهب للتركيب عالي الكثافة لأشباه الموصلات باستخدام عجينة AuRoFUSE المحروقة على درجات حرارة منخفضة لربط الذهب بالذهب. AuRoFUSE عبارة عن تركيبة من جزيئات الذهب بحجم دون الميكرون ومذيب يخلق مادة ربط ذات مقاومة كهربائية منخفضة وموصلية حرارية عالية لتحقيق ربط المعادن في درجات حرارة منخفضة. باستخدام قوالب AuRoFUSE (أشكال المعجون المجففة)، يمكن لهذه التقنية الوصول إلى تركيب دقيق يبلغ 4 ميكرومتر مع نتوءات 20 ميكرومتر. (المصدر: شركة TANAKA HOLDINGS المحدودة، بيان صحفي، مارس 2024)
  • أعلنت شركة BE Semiconductor Industries NV (المشار إليها باسم "الشركة" أو "Besi")، الشركة الرائدة في تصنيع معدات التجميع لصناعة أشباه الموصلات، عن تلقي طلب لشراء 26 نظام ربط هجين من شركة رائدة في تصنيع منطق أشباه الموصلات. (المصدر: Besi، بيان صحفي، مايو 2024)

تقرير سوق ربط أشباه الموصلات - التغطية والنتائج المتوقعة

يوفر تقرير "حجم سوق ربط أشباه الموصلات والتوقعات (2021-2031)" تحليلاً مفصلاً للسوق يغطي المجالات التالية:

  • حجم سوق ربط أشباه الموصلات وتوقعاته على المستويات العالمية والإقليمية والوطنية لجميع قطاعات السوق الرئيسية التي يغطيها النطاق
  • اتجاهات سوق ربط أشباه الموصلات بالإضافة إلى ديناميكيات السوق مثل المحركات والقيود والفرص الرئيسية
  • تحليل مفصل لقوى PEST/Porter الخمس وSWOT
  • تحليل سوق ربط أشباه الموصلات الذي يغطي اتجاهات السوق الرئيسية والإطار العالمي والإقليمي والجهات الفاعلة الرئيسية واللوائح والتطورات الأخيرة في السوق
  • تحليل المشهد الصناعي والمنافسة الذي يغطي تركيز السوق، وتحليل خريطة الحرارة، واللاعبين البارزين، والتطورات الأخيرة في سوق ربط أشباه الموصلات
  • ملفات تعريف الشركة التفصيلية
  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What would be the estimated value of the semiconductor bonding market by 2031?

The estimated value of the semiconductor bonding market will be US$ 1384.72 million by 2031.

Which are the leading players operating in the semiconductor bonding market?

Palomar Technologies; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc; DIAS Automation (HK) Ltd; ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.); EV Group; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); WestBond, Inc.; and Applied Materials, Inc. are some of the key players operating in the semiconductor bonding market.

What are the driving factors impacting the semiconductor bonding market?

The rise in demand for stack die technology in IoT devices, and government investment in the semiconductor industry are the key driving factors impacting the semiconductor bonding market.

What is the future trend of the semiconductor bonding market?

Emerging technologies such as AI, IIoT, and advanced manufacturing techniques are key trends in the semiconductor bonding market.

What is the expected CAGR of the semiconductor bonding market?

The global semiconductor bonding market is estimated to register a CAGR of 8.7% during the forecast period 2023–2031.

Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..   
Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.


Buy Now  

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.