سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) – المحركات والاتجاهات والفرص وإحصاءات النمو | 2031

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
Buy Now

System in Package (SiP) Technology Market Growth Scope 2031

Buy Now

من المتوقع أن يصل حجم سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) إلى 35.20 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2031 من 15.36 مليار دولار أمريكي في عام 2023. ومن المتوقع أن يسجل السوق معدل نمو سنوي مركب قدره 10.9٪ في الفترة 2023-2031. من المرجح أن يظل الطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية أحد أهم اتجاهات سوق تكنولوجيا الحزمة (SiP).

 

تحليل سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP).

من المتوقع أن يؤدي إدخال الأجهزة المتصلة بشبكة 5G، وزيادة الطلب على الأجهزة الإلكترونية الصغيرة المتصلة بالإنترنت، وانتشار أجهزة إنترنت الأشياء (IoT) إلى دفع نمو النظام العالمي داخل الحزمة (SiP). الأعمال التكنولوجية. علاوة على ذلك، تتطور الصناعة بسبب الاستخدام المتزايد للهواتف الذكية والأجهزة الذكية القابلة للارتداء. ومع ذلك، فإن المستويات الأعلى من التكامل قد تسبب مشاكل حرارية، وهو ما يمثل عائقًا كبيرًا للسوق. وعلى العكس من ذلك، من المتوقع أن يدعم الطلب القوي من منطقة آسيا والمحيط الهادئ توسع السوق طوال الإطار الزمني المتوقع.

 

نظرة عامة على سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP)

تعمل تقنية التغليف المعروفة باسم "النظام في الحزمة" (SiP) على دمج عدد من المكونات الفرعية السلبية والكهربائية على ركيزة واحدة. تتمثل إحدى المزايا الرئيسية لتقنية النظام في الحزمة (SiP) في أنها تسمح بدمج حزم IC التي تحتوي على العديد من القوالب مع الأنظمة النشطة أو الأنظمة الفرعية داخل حزمة IC . ومن المتوقع أن يتم تعزيز التوسع في السوق لتكنولوجيا النظام في الحزمة (SiP) من خلال الاعتماد المتزايد لمنتجات SiP في الدول النامية، وخاصة في قطاع السيارات. يتزايد السوق بسرعة أكبر بسبب عوامل مثل الحاجة المتزايدة لتصغير الدوائر في الأجهزة الإلكترونية الدقيقة. بالإضافة إلى ذلك، فإن أحدث اتجاه في تصميم التعبئة والتغليف هو النظام.

 

تخصيص البحث ليناسب متطلباتك

يمكننا تحسين وتخصيص التحليل والنطاق الذي لم يتم تلبيته من خلال عروضنا القياسية. ستساعدك هذه المرونة في الحصول على المعلومات الدقيقة اللازمة لتخطيط أعمالك واتخاذ القرارات.

سوق تكنولوجيا النظام في الحزمة (SiP):

سوق تكنولوجيا النظام في الحزمة (SiP)
  • System in Package (SiP) Technology Market
    معدل النمو السنوي المركب (2023 - 2031)
    10.9%
  • حجم السوق 2023
    15.36 مليار دولار أمريكي
  • حجم السوق 2031
    35.20 مليار دولار أمريكي

ديناميات السوق

محركات النمو
  • صناعة السيارات المتنامية
الاتجاهات المستقبلية
  • الطلب المتزايد على تصغير الإلكترونيات
فرص
  • الاستخدام المحتمل لمكونات الترددات اللاسلكية في تطوير البنية التحتية المتقدمة لتقنية الجيل الخامس

اللاعبين الرئيسيين

  • مجموعة بورصة عمان
  • شركة امكور للتكنولوجيا
  • شركة تشيبموس تكنولوجيز
  • فوجيتسو المحدودة.
  • جي اس نانوتيك
  • شركة مجموعة JCET المحدودة
  • شركة كوالكوم تكنولوجيز
  • شركة رينيساس للإلكترونيات
  • شركة سامسونج للإلكترونيات المحدودة
  • تكساس إنسترومنتس إنكوربوريتد

نظرة عامة إقليمية

System in Package (SiP) Technology Market
  • أمريكا الشمالية
  • أوروبا
  • آسيا والمحيط الهادئ
  • أمريكا الجنوبية والوسطى
  • الشرق الأوسط وأفريقيا

تجزئة السوق

System in Package (SiP) Technology Marketتكنولوجيا التعبئة والتغليف
  • 2D إيك
  • 2.5D إيك
  • 3D آي سي
System in Package (SiP) Technology Marketنوع التغليف
  • شريحة الوجه / سلك السندات SiP
  • مروحة خارج SiP
  • جزءا لا يتجزأ من سيب
System in Package (SiP) Technology Marketتقنية الربط
  • مخطط صغير
  • الحزم المسطحة
  • مصفوفات الشبكة الدبوسية
  • سطح جبل
  • آحرون
System in Package (SiP) Technology Marketصناعة المستخدم النهائي
  • السيارات
  • الفضاء الجوي والدفاع
  • مستهلكى الكترونيات
  • اتصالات
  • آحرون
  • يعرض نموذج PDF بنية المحتوى وطبيعة المعلومات من خلال التحليل النوعي والكمي.

 

برامج تشغيل وفرص سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP).

صناعة السيارات المتنامية

سيشهد قطاع السيارات، وخاصة السيارات الكهربائية، نمواً خلال الفترة المتوقعة بسبب الحساسية المتزايدة للوقود الأحفوري وزيادة التدابير الحكومية نحو بيئة أنظف. على سبيل المثال، في قطاع السيارات، تخطط الشركات العملاقة مثل جنرال موتورز لإطلاق سيارات ذاتية القيادة (سيارة بدون سائق) في عام 2021، بينما تعاونت AUDI مع Nvidia لتطوير القدرة على نماذج السيارات غير الخاضعة للإشراف البشري. يعتمد النموذج الأولي لهذه السيارة الآلية للغاية على طراز سيارة AUDI Q7. تُستخدم تقنية SIP في السيارات الذكية والكهربائية في مكوناتها الكهربائية مثل وحدات الطاقة (ADI μModules)، وأجهزة الاستشعار (MEMS)، ووحدات التحكم في ناقل الحركة، ووحدات المعلومات والترفيه المركزية في السيارة، والوحدات أحادية الشريحة، وما إلى ذلك. وبالتالي، فإن صناعة السيارات المتنامية هي دفع نمو سوق تكنولوجيا النظام في الحزمة (SiP).

 

الاستخدام المحتمل لمكونات الترددات اللاسلكية في تطوير البنية التحتية المتقدمة لشبكات الجيل الخامس

على مدى السنوات الخمس المقبلة، سيكون هناك ازدحام كبير على الشبكات اللاسلكية بسبب توفر المعدات التي تدعم عرض النطاق الترددي العالي. وهذا من شأنه تسريع الانتقال إلى 5G من تقنية 3G و 4G LTE الحالية. ومن المتوقع أن تتيح تقنية 5G معدلات بيانات مجمعة أسرع بكثير من معدلات بيانات 4G و3G الحالية، على التوالي.

من المتوقع أن يقوم عدد من الدول المهمة، بما في ذلك الولايات المتحدة واليابان وكوريا الجنوبية والمملكة المتحدة وألمانيا والصين، بتطبيق تقنية 5G بحلول عام 2021. ومن المتوقع أن يؤدي ذلك إلى ارتفاع كبير في عدد مشتركي الهاتف المحمول، مما يستلزم تطوير بنية تحتية قادرة على معالجة طلبات المستخدمين من البيانات. ونتيجة لذلك، سيكون هناك زيادة في مكونات الترددات اللاسلكية القائمة على SiP اللازمة لتقديم المزيد من البيانات. وبالتالي، من المتوقع أن يوفر الاستخدام المحتمل لمكونات الترددات اللاسلكية في تطوير البنية التحتية المتقدمة لشبكة الجيل الخامس فرصًا جديدة للاعبين في سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) خلال فترة التوقعات.

 

تحليل تجزئة تقرير سوق التكنولوجيا للنظام المضمن (SiP).

القطاعات الرئيسية التي ساهمت في اشتقاق تحليل سوق تكنولوجيا النظام في الحزمة (SiP) هي تكنولوجيا التعبئة والتغليف، ونوع التغليف، وتقنية التوصيل البيني، وصناعة الاستخدام النهائي.

  • استنادًا إلى تقنية التغليف، يتم تقسيم سوق تقنية النظام الموجود في الحزمة (SiP) إلى 2D IC و2.5D IC و3D IC.
  • حسب نوع التغليف، يتم تقسيم السوق إلى عبوات على مستوى الرقائق، والأسلاك، والرقائق المروحية.
  • بواسطة تقنية التوصيل البيني، يتم تقسيم السوق إلى مخططات صغيرة، وحزم مسطحة، ومصفوفات الشبكة الدبوسية، والتركيب السطحي، وغيرها.
  • استنادًا إلى صناعة الاستخدام النهائي، ينقسم سوق تكنولوجيا النظام داخل الحزمة (SiP) إلى السيارات والفضاء والدفاع والإلكترونيات الاستهلاكية والاتصالات وغيرها.

تحليل الحصة السوقية لتكنولوجيا النظام المضمن (SiP) حسب الجغرافيا

ينقسم النطاق الجغرافي لتقرير سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) بشكل أساسي إلى خمس مناطق: أمريكا الشمالية وآسيا والمحيط الهادئ وأوروبا والشرق الأوسط وأفريقيا وأمريكا الجنوبية/أمريكا الجنوبية والوسطى. من حيث الإيرادات، استحوذت منطقة آسيا والمحيط الهادئ على أكبر حصة في سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP). ويعزى ذلك إلى ارتفاع الطلب من الدول الاقتصادية الناشئة مثل الصين والهند وكوريا الجنوبية. 

 

نطاق تقرير سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP).

سمة التقريرتفاصيل
حجم السوق في عام 202315.36 مليار دولار أمريكي
حجم السوق بحلول عام 203135.20 مليار دولار أمريكي
معدل النمو السنوي المركب العالمي (2023 - 2031)10.9%
البيانات التاريخية2021-2022
فترة التنبؤ2024-2031
القطاعات المغطاةبواسطة تكنولوجيا التعبئة والتغليف
  • 2D إيك
  • 2.5D إيك
  • 3D آي سي
حسب نوع التغليف
  • شريحة الوجه / سلك السندات SiP
  • مروحة خارج SiP
  • جزءا لا يتجزأ من سيب
بواسطة تقنية الربط البيني
  • مخطط صغير
  • الحزم المسطحة
  • مصفوفات الشبكة الدبوسية
  • سطح جبل
  • آحرون
بواسطة صناعة المستخدم النهائي
  • السيارات
  • الفضاء الجوي والدفاع
  • مستهلكى الكترونيات
  • اتصالات
  • آحرون
المناطق والبلدان المشمولةأمريكا الشمالية
  • نحن
  • كندا
  • المكسيك
أوروبا
  • المملكة المتحدة
  • ألمانيا
  • فرنسا
  • روسيا
  • إيطاليا
  • بقية أوروبا
آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • الهند
  • اليابان
  • أستراليا
  • بقية منطقة آسيا والمحيط الهادئ
أمريكا الجنوبية والوسطى
  • البرازيل
  • الأرجنتين
  • بقية أمريكا الجنوبية والوسطى
الشرق الأوسط وأفريقيا
  • جنوب أفريقيا
  • المملكة العربية السعودية
  • الإمارات العربية المتحدة
  • بقية دول الشرق الأوسط وأفريقيا
قادة السوق وملفات تعريف الشركة الرئيسية
  • مجموعة بورصة عمان
  • شركة امكور للتكنولوجيا
  • شركة تشيبموس تكنولوجيز
  • فوجيتسو المحدودة.
  • جي اس نانوتيك
  • شركة مجموعة JCET المحدودة
  • شركة كوالكوم تكنولوجيز
  • شركة رينيساس للإلكترونيات
  • شركة سامسونج للإلكترونيات المحدودة
  • تكساس إنسترومنتس إنكوربوريتد
  • يعرض نموذج PDF بنية المحتوى وطبيعة المعلومات من خلال التحليل النوعي والكمي.

 

أخبار سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) والتطورات الأخيرة

يتم تقييم سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) من خلال جمع البيانات النوعية والكمية بعد الأبحاث الأولية والثانوية، والتي تتضمن منشورات الشركات المهمة وبيانات الارتباط وقواعد البيانات. فيما يلي قائمة بالتطورات في سوق اضطرابات واستراتيجيات النطق واللغة:

  • في مارس 2023، ساعدت سلسلة OSD62x من منتجات النظام داخل الرقاقة (Sip)، التي قدمتها شركة Octavo Systems، في تحسين أداء المعالجة المضمنة للحافة وعامل الشكل الصغير لاستخدامها في تطبيقات الجيل التالي. تعمل المعالجات Texas Instruments (Tl) AM623 وAM625 كأساس لعائلة OSD62x.

(المصدر: أنظمة أوكتافو، بيان صحفي)

 

تغطية تقرير سوق تكنولوجيا النظام المضمن (SiP) والتسليمات

يقدم تقرير “حجم سوق تكنولوجيا الحزمة (SiP) وتوقعاته (2021-2031)” تحليلاً مفصلاً للسوق يغطي المجالات التالية:

  • حجم السوق والتوقعات على المستويات العالمية والإقليمية والقطرية لجميع قطاعات السوق الرئيسية التي يغطيها النطاق
  • ديناميكيات السوق مثل السائقين والقيود والفرص الرئيسية
  • الاتجاهات المستقبلية الرئيسية
  • القوى الخمس التفصيلية لـ PEST/Porter وتحليل SWOT
  • تحليل السوق العالمية والإقليمية الذي يغطي اتجاهات السوق الرئيسية واللاعبين الرئيسيين واللوائح وتطورات السوق الأخيرة
  • تحليل المشهد الصناعي والمنافسة الذي يغطي تركيز السوق وتحليل الخريطة الحرارية واللاعبين البارزين والتطورات الأخيرة
  • ملفات تعريف الشركة التفصيلية
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated market size for the global System in Package (SiP) technology market in 2023?

The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.

What are the driving factors impacting the global System in Package (SiP) technology market?

The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.

What are the future trends of the global System in Package (SiP) technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.

Which are the key players holding the major market share of the global System in Package (SiP) technology market?

The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.

What will be the market size of the global System in Package (SiP) technology market by 2031?

The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..