Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wird voraussichtlich von 2,37 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 3,92 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Der Markt wird zwischen 2023 und 2031 voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6,5 % verzeichnen. Die Miniaturisierung von Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge dürfte im Prognosezeitraum ein wichtiger Markttrend bleiben.
Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge
Mit der zunehmenden Integration elektronischer Systeme in Fahrzeuge, die von Infotainment und Telematik bis hin zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Elektrofahrzeugen (EV) reichen, sind Board-to-Board-Steckverbinder für das Energiemanagement in der Automobilindustrie zu einer entscheidenden Komponente geworden. Diese Steckverbinder verbinden verschiedene Leiterplatten und bieten eine sichere Schnittstelle für Signalübertragung, Stromversorgung und Datenaustausch. Board-to-Board-Steckverbinder sind unerlässlich, um sicherzustellen, dass Komponenten wie Sensoren, Controller, Stromverteilungseinheiten und Kommunikationsmodule im Ökosystem des Fahrzeugs reibungslos zusammenarbeiten. Daher wird erwartet, dass der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge im Prognosezeitraum wachsen wird.
Marktübersicht für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge
Automotive Board-to-Board-Steckverbinder sind wichtige Komponenten, die die Kommunikation und Stromübertragung zwischen verschiedenen Leiterplatten in elektronischen Fahrzeugsystemen erleichtern. Diese Steckverbinder ermöglichen die nahtlose Integration verschiedener elektrischer und elektronischer Module und unterstützen die ständig wachsende Komplexität und Funktionalität moderner Fahrzeuge. Da sich die Automobilindustrie in Richtung stärker vernetzter, elektrifizierter und autonomer Fahrzeuge bewegt, ist die Nachfrage nach leistungsstarken, zuverlässigen und kompakten Board-to-Board-Steckverbindern gestiegen.
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Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich:
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Treiber und Chancen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge
Wachsende Elektrofahrzeugindustrie
Die Elektrifizierung von Fahrzeugen und der Aufstieg von Elektrofahrzeugen (EVs) treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Verbindungslösungen, einschließlich Board-to-Board-Steckverbindern, voran. Board-to-Board-Steckverbinder bilden das Herzstück von Automobilsystemen und ermöglichen Stromverteilung, Datenübertragung und Kommunikation zwischen verschiedenen Subsystemen im Fahrzeug, von Batteriemanagement und Antriebssträngen bis hin zu Ladeinfrastruktur und Zusatzsystemen. Mit dem Übergang von Fahrzeugen mit herkömmlichem Verbrennungsmotor (ICE) zu Elektrofahrzeugen hat die Komplexität ihrer elektrischen Systeme zugenommen. Diese Systeme erfordern zuverlässige, effiziente und robuste Steckverbinder, um die ordnungsgemäße Funktion wichtiger Fahrzeugkomponenten sicherzustellen, insbesondere in Antriebsstrang, Batteriemanagement und Ladesystemen. Daher verändert die Elektrifizierung von Fahrzeugen grundlegend die Art und Weise, wie Automobilsysteme entworfen und miteinander verbunden werden. Mit der Weiterentwicklung von Elektrofahrzeugen werden sie immer abhängiger von fortschrittlichen elektronischen Systemen, die leistungsstarke, zuverlässige und kompakte Verbindungslösungen erfordern, die das Marktwachstum vorantreiben.
Zunehmende Nutzung von IoT und Edge Computing in der Automobilindustrie
Automotive IoT ist eine entscheidende Komponente der vernetzten Automobiltechnologie und ermöglicht es Autos, unter anderem mit anderen Fahrzeugen, Fußgängern und der Straßeninfrastruktur zu kommunizieren, was zu mehr Verkehrssicherheit und Verkehrseffizienz führt. Dies erfordert eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, um das wachsende Informationsvolumen effizient zu bewältigen. Automotive Board-to-Board-Steckverbinder spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung dieses schnellen Datenflusses. Der Bedarf an Automotive Board-to-Board-Steckverbindern zur Erleichterung der Verbindung zwischen Geräten, Sensoren und Edge-Computing-Modulen wird voraussichtlich durch die zunehmende Nutzung von IoT-Geräten und Edge-Computing-Lösungen weiter steigen. Dies sorgt für einen geringen Stromverbrauch und sichere Verbindungen für IoT- und Edge-Computing- Anwendungen. Automotive Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen den Anschluss von Verarbeitungseinheiten, Aktuatoren und Sensoren und ermöglichen so eine effektive Datenübertragung und Entscheidungsfindung am Rand des Netzwerks. Daher wird erwartet, dass das IoT zusammen mit anderen disruptiven Technologien die Automobilindustrie im Prognosezeitraum verändern und lukrative Möglichkeiten schaffen wird.
Segmentierungsanalyse des Marktberichts zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge
Wichtige Segmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich beigetragen haben, sind Bereitstellungsmodus, Organisationsgröße und Branche.
- Nach Typ ist der Markt in Stiftleisten, Buchsen, Floating Connector und Card Edge Connector segmentiert. Das Segment der Stiftleisten hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
- Nach Anwendung ist der Markt in Antriebsstrangsteuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Elektrofahrzeuge (EV) und Hybridfahrzeugsysteme, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere unterteilt. Das Segment Antriebsstrangsteuerungssysteme hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil bei Automotive Board-to-Board-Steckverbindern.
- In Bezug auf den Abstand ist der Markt in weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm segmentiert. Das 1–2-mm-Segment hatte im Jahr 2023 den größten Anteil am Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge.
- Basierend auf der Anzahl der Pins ist der Markt in 2–12 Pins, 13–30 Pins, 31–50 Pins, 51–100 Pins und 100+ Pins unterteilt. Das 2–12-Pin-Segment hatte im Jahr 2023 den größten Anteil am Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge.
Marktanteilsanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich nach geografischer Lage
Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge ist in fünf Hauptregionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik (APAC), Naher Osten und Afrika (MEA) sowie Süd- und Mittelamerika. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt im Jahr 2023, gefolgt von Europa und Nordamerika.
Der asiatisch-pazifische Raum erlebt rasante Fortschritte in der Automobilelektronik, insbesondere beim autonomen Fahren, vernetzten Fahrzeugen und fortschrittlichen Infotainmentsystemen. Board-to-Board-Steckverbinder sind für die Verbindung verschiedener elektronischer Komponenten innerhalb dieser Systeme unerlässlich, ermöglichen eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und gewährleisten die Integrität kritischer Kommunikation zwischen Leiterplatten. Darüber hinaus treiben die wachsenden Investitionen in Smart Cities und steigende Infrastrukturprojekte in Ländern wie China und Indien die Nachfrage nach vernetzten Automobiltechnologien an. Funktionen wie Vehicle-to-Everything (V2X)-Kommunikation und Echtzeit-Datenaustausch erfordern fortschrittliche Steckverbinder, um einen hohen Datendurchsatz zu bewältigen und eine zuverlässige Fahrzeugkonnektivität sicherzustellen.
Europa hat einige der weltweit strengsten Sicherheits- und Umweltvorschriften für Kraftfahrzeuge, darunter die Verpflichtung der EU zur CO2-Neutralität und strengeren Sicherheitsstandards. Da die Automobilhersteller bestrebt sind, diese gesetzlichen Anforderungen zu erfüllen, steigt die Nachfrage nach leistungsstarken, zuverlässigen Steckverbindern, insbesondere in sicherheitskritischen Anwendungen wie ADAS, Infotainment und Fahrzeugelektrifizierung. Darüber hinaus setzt die europäische Automobilindustrie auf Industrie 4.0-Technologien, darunter Automatisierung, KI und Robotik, um die Produktionseffizienz zu steigern. Board-to-Board-Steckverbinder sind für die Gewährleistung einer nahtlosen Kommunikation zwischen diesen automatisierten Systemen unerlässlich und treiben das Wachstum des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge voran.
Regionale Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge
Die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für Automotive Board-to-Board-Steckverbinder während des gesamten Prognosezeitraums beeinflussen, wurden von den Analysten von Insight Partners ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch die Marktsegmente und die Geografie von Automotive Board-to-Board-Steckverbindern in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.
- Erhalten Sie regionale Daten zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich
Umfang des Marktberichts zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge
| Berichtsattribut | Details |
|---|---|
| Marktgröße im Jahr 2023 | 2,37 Milliarden US-Dollar |
| Marktgröße bis 2031 | 3,92 Milliarden US-Dollar |
| Globale CAGR (2023 - 2031) | 6,5 % |
| Historische Daten | 2021-2022 |
| Prognosezeitraum | 2024–2031 |
| Abgedeckte Segmente | Nach Typ
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| Abgedeckte Regionen und Länder | Nordamerika
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| Marktführer und wichtige Unternehmensprofile |
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Marktteilnehmerdichte für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich: Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik verstehen
Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.
Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung von Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.
Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge sind:
- Amphenol Communications Solutions
- GREENCONN Co., Ltd.
- Yamaichi Elektronik Co., Ltd.
- Molex LLC
- Japan Luftfahrtelektronikindustrie, Ltd.
- Hirose Electric Co Ltd.
Haftungsausschluss : Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.
- Überblick über die wichtigsten Akteure auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge
Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich
Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge aufgeführt:
- JAE erweiterte die Einsatzmöglichkeiten seiner Reihe äußerst erfolgreicher ICT-Steckverbinder (Informations- und Kommunikationstechnologie), die ursprünglich für Geräte wie PCs und Smartphones entwickelt wurden, indem es sie nach Automobilspezifikationen testete. Diese Steckverbinder bieten herausragende Leistung in Schlüsselbereichen, darunter Hochgeschwindigkeitskommunikation, Platzersparnis und Zuverlässigkeit. Die ersten nach Automobilspezifikationen getesteten Steckverbinder, die angekündigt werden, sind die Board-to-Board-Steckverbinder der WP26DK-Serie und die USB Type-C (*1)-Steckverbinder der DX07-Serie. (Quelle: JAE, Pressemitteilung, März 2024)
- Molex hat die kommerzielle Verfügbarkeit der Molex Quad-Row Board-to-Board-Steckverbinder angekündigt, die die branchenweit erste versetzte Schaltungsanordnung aufweisen und 30 % mehr Platz sparen als herkömmliche Steckverbinderdesigns. Diese zum Patent angemeldeten Steckverbinder geben Produktentwicklern und Geräteherstellern mehr Freiheit und Flexibilität bei der Unterstützung winziger Formfaktoren, darunter Smartphones, Smartwatches, Wearables, Spielekonsolen und Augmented Reality/Virtual Reality (AR/VR)-Geräte. (Quelle: Molex, Pressemitteilung, Juli 2022)
Marktbericht zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge – Abdeckung und Ergebnisse
Die „Marktgröße und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die unten genannten Bereiche abdeckt:
- Automotive Board to Board Connector Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Berichts abgedeckt sind
- Markttrends für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen
- Detaillierte PEST- und SWOT-Analyse
- Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen umfasst
- Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, die die Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominente Akteure und aktuelle Entwicklungen für den Automotive Board to Board Connector-Markt umfasst
- Detaillierte Firmenprofile
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The automotive board to board connectors market is expected to reach US$ 3.91 billion by 2031.
The global automotive board to board connectors market was estimated to be USD 2.37 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 6.5 %, during the forecast period 2024 - 2031.
The growing electric vehicles industry and increasing electronics and infotainment systems in automotive sector are the factors driving the automotive board to board connectors market growth.
The pin header segment led the automotive board to board connectors market with a significant share in 2023.
The key players, holding majority shares, in automotive board to board connectors market includes Amphenol Communications Solutions, Molex LLC, Japan Aviation Electronics Industry, Ltd., Hirose Electric Co Ltd., and KYOCERA Corporation.
The miniaturization in automotive board to board connectors are the major future trends for the global automotive board to board connectors market.
APAC is anticipated to grow with the highest CAGR over the forecast period.
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The List of Companies - Automotive Board To Board Connector Market
- Amphenol Communications Solutions
- GREENCONN Co., Ltd.
- Yamaichi Electronics Co., Ltd
- Molex LLC
- Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
- Hirose Electric Co Ltd
- Samtec Inc.
- KYOCERA Corporation
- ENNOVI Holdings Pte. Ltd.
- CSCONN Corporation
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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