Marktanalyse und Prognose für Embedded Die Packaging-Technologie nach Größe, Anteil, Wachstum, Trends 2031

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Embedded Die Packaging Technology Market Dynamics and Analysis by 2031

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Der Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie soll von 74,67 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 auf 337,60 Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Der Markt soll zwischen 2023 und 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 20,3 % verzeichnen. Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte und die zunehmende Entwicklung der Embedded-Die-Packaging-Technologie dürften die wichtigsten Treiber und Trends des Marktes sein.

Marktanalyse für Embedded Die Packaging-Technologie

Der Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie verzeichnet weltweit ein erhebliches Wachstum. Diese wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte und die zunehmende Entwicklung der Embedded-Die-Packaging-Technologie. Darüber hinaus sind die steigende Nachfrage nach Leistungssteigerungen bei Smartphones und Automobilgeräten sowie das schnelle Wachstum bei tragbaren Geräten und dem Internet der Dinge weitere Faktoren, die das Wachstum des Marktes für Handelsförderungsmanagement-Software fördern.

Marktübersicht für Embedded Die Packaging-Technologie

Das Embedded-Die-Packaging unterscheidet sich von den meisten anderen Package-Typen. In vielen IC-Packaging-Modellen befinden sich die Geräte im Allgemeinen auf einem Substrat. Das Substrat dient als Brücke zwischen den Geräten und einer Platine in einem System.

Passen Sie die Forschung Ihren Anforderungen an

Wir können die Analyse und den Umfang optimieren und anpassen, die unsere Standardangebote nicht abdecken. Diese Flexibilität hilft Ihnen, genau die Informationen zu erhalten, die Sie für Ihre Geschäftsplanung und Entscheidungsfindung benötigen.

Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie:

Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie
  • Embedded Die Packaging Technology Market
    CAGR (2023 - 2031)
    20,3 %
  • Marktgröße 2023
    74,67 Millionen US-Dollar
  • Marktgröße 2031
    337,60 Millionen US-Dollar

Marktdynamik

WACHSTUMSTREIBER
  • Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte begünstigt den Markt
ZUKÜNFTIGE TRENDS
  • Das schnelle Wachstum bei tragbaren Geräten und dem Internet der Dinge dürfte den Markt im Prognosezeitraum ankurbeln.
GELEGENHEITEN
  • Schnelles Wachstum bei tragbaren Geräten und dem Internet der Dinge.

Schlüsselspieler

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE-Gruppe
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujikura Ltd.
  • Allgemeine Elektrizit?tsgesellschaft
  • INANE-ON TECHNOLOGIES AG
  • Mikrohalbleiter
  • SCHWEIZER ELECTRONIC AG
  • SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.
  • LTD

Regionaler Überblick

Embedded Die Packaging Technology Market
  • Nordamerika
  • Europa
  • Asien-Pazifik
  • Süd- und Mittelamerika
  • Naher Osten und Afrika

Marktsegmentierung

Embedded Die Packaging Technology MarketPlattform
  • IC-Gehäusesubstrat
  • Hartpappe
  • Flexibles Board
Embedded Die Packaging Technology MarketAnwendung
  • Smartphones und Tablets
  • Medizinische und tragbare Geräte
  • Industrielle Geräte
  • Sicherheitsgeräte
  • Andere Anwendungen
Embedded Die Packaging Technology MarketIndustrie
  • Unterhaltungselektronik
  • IT und Telekommunikation
  • Automobilindustrie
  • Gesundheitspflege
  • Weitere Branchen
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Markttreiber und Chancen für Embedded Die Packaging-Technologie

Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte begünstigt den Markt

Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte treibt den Markt tatsächlich an. Bei der Miniaturisierung elektronischer Geräte werden mehr Transistorknoten auf einem kleineren integrierten Schaltkreis (IC) untergebracht. Der IC wird dann in das vorgesehene System oder Gerät eingebunden, sodass das System nach der Montage die gewünschte Funktion ausführen kann. Die Technologie wird dadurch kleiner und dennoch leistungsfähiger. Darüber hinaus wird durch die Einbettung des Chips in das Substrat der Gesamtabdruck des elektronischen Pakets erheblich reduziert. Dies ist insbesondere für Anwendungen von Vorteil, bei denen Platz knapp ist, wie etwa bei Mobilgeräten, Wearables und medizinischen Implantaten.

Schnelles Wachstum bei tragbaren Geräten und dem Internet der Dinge.

Das rasante Wachstum bei tragbaren Geräten und dem Internet der Dinge wird in den kommenden Jahren voraussichtlich zahlreiche Chancen für den Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie bieten. Tragbare Geräte werden die Grenzen zwischen der physischen und der digitalen Welt verwischen. Augmented-Reality-Brillen werden Informationen über die Umgebung einer Person legen und Echtzeit-Navigation, Übersetzungshilfe und sogar personalisierte Stadtführungen ermöglichen. Embedded-Die-Packaging-Technologie hilft tragbaren Geräten in vielen IC-Paketen. Die Geräte befinden sich auf einem Substrat.

Segmentierungsanalyse des Marktberichts zur Embedded Die Packaging-Technologie

Wichtige Segmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Embedded-Die-Packaging-Technologie beigetragen haben, sind Plattform, Anwendung und Branche.

  • Basierend auf der Plattform ist der Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie in IC-Gehäusesubstrate, starre Platinen und flexible Platinen unterteilt. Das Segment der IC-Gehäusesubstrate dürfte im Prognosezeitraum einen erheblichen Marktanteil halten.
  • Basierend auf der Anwendung ist der Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie in Smartphones und Tablets, medizinische und tragbare Geräte, Industriegeräte, Sicherheitsgeräte und andere Anwendungen unterteilt. Das Segment Smartphones und Tablets wird im Prognosezeitraum voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten.
  • Nach Branchen ist der Markt in Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation, Automobil , Gesundheitswesen und andere Branchen unterteilt. Die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigung werden im Prognosezeitraum voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten.

Embedded Die Packaging-Technologie Marktanteilsanalyse nach Geografie

Der geografische Umfang des Marktberichts zur Embedded-Die-Packaging-Technologie ist hauptsächlich in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Süd- und Mittelamerika.

Nordamerika dominiert den Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie. Die hohen Technologie-Annahmetrends in verschiedenen Branchen in der nordamerikanischen Region haben das Wachstum des Marktes für Embedded-Die-Packaging-Technologie vorangetrieben. Faktoren wie die zunehmende Nutzung digitaler Tools, hohe Technologieausgaben von Regierungsbehörden, die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte und steigende Entwicklungen in der Embedded-Die-Packaging-Technologie werden voraussichtlich das Wachstum des nordamerikanischen Marktes für Embedded-Die-Packaging-Technologie vorantreiben. Darüber hinaus zwingt eine starke Betonung von Forschung und Entwicklung in den entwickelten Volkswirtschaften der USA und Kanadas die nordamerikanischen Akteure dazu, technologisch fortschrittliche Lösungen auf den Markt zu bringen. Darüber hinaus gibt es in den USA eine große Anzahl von Akteuren auf dem Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie, die sich zunehmend auf die Entwicklung innovativer Lösungen konzentrieren. All diese Faktoren tragen zum Wachstum des Marktes für Embedded-Die-Packaging-Technologie in der Region bei.

Umfang des Marktberichts zur Embedded Die Packaging-Technologie

BerichtsattributDetails
Marktgröße im Jahr 202374,67 Millionen US-Dollar
Marktgröße bis 2031337,60 Millionen US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)20,3 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2031
Abgedeckte SegmenteNach Plattform
  • IC-Gehäusesubstrat
  • Hartpappe
  • Flexibles Board
Nach Anwendung
  • Smartphones und Tablets
  • Medizinische und tragbare Geräte
  • Industrielle Geräte
  • Sicherheitsgeräte
  • Andere Anwendungen
Nach Branche
  • Unterhaltungselektronik
  • IT und Telekommunikation
  • Automobilindustrie
  • Gesundheitspflege
  • Weitere Branchen
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE-Gruppe
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujikura Ltd.
  • Allgemeine Elektrizit?tsgesellschaft
  • INANE-ON TECHNOLOGIES AG
  • Mikrohalbleiter
  • SCHWEIZER ELECTRONIC AG
  • SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.
  • LTD
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für Embedded Die Packaging-Technologie

Der Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie aufgeführt:

  • ASE fördert Embedded-Die-Packaging für Automobilelektronik. Das Backend-Unternehmen ASE Technology wird seine selbst entwickelte Embedded-Die-Technologie, genannt „Advanced Embedded Active System Integration (ASI), hauptsächlich zur Verarbeitung von Automobilelektronikmodulen einsetzen (Quelle: ASE-Unternehmenswebsite, Mai 2024).

Marktbericht zur Embedded Die Packaging-Technologie – Umfang und Ergebnisse

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für Embedded Die Packaging-Technologie (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

  • Marktgröße und Prognose für Embedded-Die-Packaging-Technologie auf globaler, regionaler und Länderebene für alle abgedeckten wichtigen Marktsegmente.
  • Markttrends im Bereich Embedded Die Packaging-Technologie sowie Marktdynamik wie treibende Faktoren, Hemmnisse und wichtige Chancen.
  • Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse.
  • Marktanalyse für Embedded-Die-Packaging-Technologie, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen abdeckt.
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen auf dem Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie.
  • Detaillierte Firmenprofile.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
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North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the expected CAGR of the embedded die packaging technology market?

The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.

What would be the estimated value of the embedded die packaging technology market by 2031?

The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.

What are the future trends of the embedded die packaging technology market?

The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.

Which are the leading players operating in the embedded die packaging technology market?

The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.

What are the driving factors impacting the embedded die packaging technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.

Which region dominated the embedded die packaging technology market in 2023?

North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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