Marktstrategien für Halbleiterbonding, Top-Player, Wachstumschancen, Analyse und Prognose bis 2031

  • Report Code : TIPRE00029751
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Der Markt für Halbleiterbonding soll von 709,73 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 auf 1.384,72 Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Der Markt soll zwischen 2023 und 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 8,7 % verzeichnen. Die steigende Nachfrage nach Stack-Die-Technologie in IoT-Geräten und staatliche Investitionen in die Halbleiterindustrie dürften weiterhin wichtige Trends auf dem Markt bleiben.

Halbleiterbonding-Marktanalyse

Der Bedarf an Halbleiterverbindungen in Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsausrüstung sowie medizinischen Geräten und Maschinen treibt das Marktwachstum an. Die Regierungsinitiativen zur Förderung des Marktes für Elektrofahrzeuge im Prognosezeitraum werden die Nachfrage nach Halbleiterverbindungen steigern. Die wachsende Nachfrage nach Smartphones und tragbaren Geräten treibt das Marktwachstum weiter voran.

Marktübersicht für Halbleiterbonden

Halbleiterbonden wird zur Herstellung einer großen Anzahl von Geräten und integrierten Schaltkreisen verwendet. Die steigende Nachfrage in der Halbleiterindustrie ist einer der Hauptfaktoren, die den Halbleiterbondmarkt antreiben. Die Nachfrage nach Halbleitern aus einer Vielzahl von Branchen wie Fertigung, Automobil, Gesundheitswesen und anderen fördert das Marktwachstum.

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Wir können die Analyse und den Umfang optimieren und anpassen, die unsere Standardangebote nicht abdecken. Diese Flexibilität hilft Ihnen, genau die Informationen zu erhalten, die Sie für Ihre Geschäftsplanung und Entscheidungsfindung benötigen.

Halbleiterbonding-Markt:

Halbleiterbonding-Markt
  • Semiconductor Bonding Market
    CAGR (2023 - 2031)
    8,7 %
  • Marktgröße 2023
    709,73 Millionen US-Dollar
  • Marktgröße 2031
    1384,72 Millionen US-Dollar

Marktdynamik

WACHSTUMSTREIBER
  • Die steigende Nachfrage nach Stack-Die-Technologie in IoT-Geräten
ZUKÜNFTIGE TRENDS
  • Neue Technologien wie KI, IIoT und fortschrittliche Fertigungstechniken
GELEGENHEITEN
  • staatliche Investitionen in die Halbleiterindustrie

Schlüsselspieler

  • Palomar-Technologien
  • Panasonic Corporation
  • Toray Industries Inc
  • Kulicke & Soffa Industries, Inc
  • DIAS Automation (HK) Ltd
  • ASMPT Ltd (ehemals ASM Pacific Technology Ltd
  • EV-Gruppe
  • Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings
  • WestBond, Inc
  • Angewandte Materialien, Inc.

Regionaler Überblick

Semiconductor Bonding Market
  • Nordamerika
  • Europa
  • Asien-Pazifik
  • Süd- und Mittelamerika
  • Naher Osten und Afrika

Marktsegmentierung

Semiconductor Bonding MarketTyp
  • Die Bonder
  • Wafer Bonder
  • Flip Chip Bonder
Semiconductor Bonding MarketTechnologie
  • HF-Geräte
  • MEMS und Sensoren
  • LED
  • CMOS-Bildsensoren
  • 3D-NAND
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Treiber und Chancen auf dem Halbleiterbonding-Markt

Staatliche Investitionen in die Halbleiterindustrie

Die Halbleiterindustrie wächst rasant, da Hersteller von Elektrofahrzeugen, Unterhaltungselektronik, Maschinen und anderen Produkten Halbleiter nachfragen. Regierungsbehörden auf der ganzen Welt konzentrieren sich darauf, die heimische Fertigungsindustrie anzukurbeln , um das Wirtschaftswachstum voranzutreiben und ihre Abhängigkeit von Importen zu verringern. Dafür investieren sie in die Halbleiterherstellung. So unterzeichnete Präsident Biden am 9. August 2022 den überparteilichen CHIPS and Science Act. Das Handelsministerium überwacht 50 Milliarden US-Dollar, um die US-Halbleiterindustrie wiederzubeleben und die wirtschaftliche und nationale Sicherheit des Landes zu stärken.

Das Aufkommen der Hybridbindung

Eine der fortschrittlichsten Technologien beim Halbleiterbonden ist das Hybridbonden. Diese Technologie wird immer beliebter, um Hybridbondverfahren effizient für die Massenproduktion zu testen und vorzubereiten. Sie wird in den Forschungs- und Entwicklungsabteilungen für Halbleiter eingesetzt. Der Einsatz des Hybridbondens spart Platz in Systemen in Branchen wie der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und anderen. Aufgrund der Nachfrage nach dieser fortschrittlichen Technologie bringen die Marktteilnehmer innovative Lösungen auf den Markt. So stellte SÜSS MicroTec SE im Mai 2024 die XBC300 Gen2 D2W/W2W vor, eine bahnbrechende Hybridbondplattform, die sowohl für 200-mm- als auch für 300-mm-Substrate entwickelt wurde und vielseitige Wafer-zu-Wafer- (W2W) und Die-zu-Wafer- (D2W) Bonding-Funktionen bietet.

Segmentierungsanalyse des Halbleiterbonding-Marktberichts

Schlüsselsegmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Halbleiterbonding beigetragen haben, sind Typ und Technologie.

  • Basierend auf dem Typ ist der Halbleiterbondermarkt in Die-Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip-Bonder unterteilt. Das Wafer-Bonder-Segment hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
  • Nach Endverbraucher ist der Markt in HF-Geräte, MEMS und Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren und 3D-NAND segmentiert. Das Segment der HF-Geräte hielt im Jahr 2023 einen erheblichen Marktanteil.

Halbleiterbonding Marktanteilsanalyse nach Geografie

Der geografische Umfang des Marktberichts zum Halbleiterbonding ist hauptsächlich in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Süd- und Mittelamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum hatte 2023 den größten Marktanteil. China, Indien, Japan und Taiwan sind die Länder mit einem bedeutenden Marktanteil. Die Regierungsbehörden investieren in die Herstellung von Halbleitern, was den Bedarf an Halbleiterverbindungen erzeugt. So wurde beispielsweise im November 2022 in Indien von der indischen Regierung ein umfassendes Programm zur Entwicklung eines Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien mit einem Aufwand von mehr als 10 Milliarden US-Dollar genehmigt. Das Programm zielte darauf ab, Unternehmen/Konsortien, die in den Bereichen Siliziumhalbleiterfabriken, Displayfabriken, Verbindungshalbleiter/Siliziumphotonik/Sensoren (einschließlich MEMS)/diskrete Halbleiterfabriken, Halbleiterverpackungen (ATMP/OSAT) und Halbleiterdesign tätig sind, attraktive Anreizunterstützung zu bieten.

Umfang des Marktberichts zum Halbleiterbonden

BerichtsattributDetails
Marktgröße im Jahr 2023709,73 Millionen US-Dollar
Marktgröße bis 20311384,72 Millionen US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)8,7 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2031
Abgedeckte SegmenteNach Typ
  • Die Bonder
  • Wafer Bonder
  • Flip Chip Bonder
Nach Technologie
  • HF-Geräte
  • MEMS und Sensoren
  • LED
  • CMOS-Bildsensoren
  • 3D-NAND
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • Palomar-Technologien
  • Panasonic Corporation
  • Toray Industries Inc
  • Kulicke & Soffa Industries, Inc
  • DIAS Automation (HK) Ltd
  • ASMPT Ltd (ehemals ASM Pacific Technology Ltd
  • EV-Gruppe
  • Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings
  • WestBond, Inc
  • Angewandte Materialien, Inc.
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Halbleiterbonding-Markt

Der Halbleiterbondmarkt wird durch die Erhebung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Halbleiterbondmarkt aufgeführt:

  • TANAKA Kikinzoku Kogyo KK, das als eines der Kernunternehmen von TANAKA Precious Metals industrielle Edelmetallprodukte entwickelt, gab bekannt, dass es eine Goldpartikel-Bindungstechnologie für die hochdichte Montage von Halbleitern unter Verwendung einer bei niedrigen Temperaturen gebrannten AuRoFUSE-Paste für die Gold-Gold-Bindung entwickelt hat. AuRoFUSE ist eine Zusammensetzung aus Goldpartikeln im Submikrometerbereich und einem Lösungsmittel, die ein Bindematerial mit geringem elektrischem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit erzeugt, um eine Metallbindung bei niedrigen Temperaturen zu erreichen. Unter Verwendung von AuRoFUSE-Vorformen (getrocknete Pastenformen) kann diese Technologie eine 4 μm Feinrastermontage mit 20 μm großen Unebenheiten erreichen. (Quelle: TANAKA HOLDINGS Co., Ltd., Pressemitteilung, März 2024)
  • BE Semiconductor Industries NV (das „Unternehmen“ oder „Besi“), ein führender Hersteller von Montageanlagen für die Halbleiterindustrie, gab den Erhalt einer Bestellung über 26 Hybridbondsysteme von einem führenden Hersteller von Halbleiterlogik bekannt. (Quelle: Besi, Pressemitteilung, Mai 2024)

Marktbericht zum Halbleiterbonden – Umfang und Ergebnisse

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für Halbleiterbonding (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

  • Halbleiterbonding-Marktgröße und -prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Berichts abgedeckt sind
  • Markttrends und Marktdynamiken im Bereich Halbleiterbonden wie Treiber, Hemmnisse und wichtige Chancen
  • Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse
  • Marktanalyse für Halbleiterbonden, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen abdeckt
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen für den Halbleiterbondmarkt
  • Detaillierte Firmenprofile
  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What would be the estimated value of the semiconductor bonding market by 2031?

The estimated value of the semiconductor bonding market will be US$ 1384.72 million by 2031.

Which are the leading players operating in the semiconductor bonding market?

Palomar Technologies; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc; DIAS Automation (HK) Ltd; ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.); EV Group; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); WestBond, Inc.; and Applied Materials, Inc. are some of the key players operating in the semiconductor bonding market.

What are the driving factors impacting the semiconductor bonding market?

The rise in demand for stack die technology in IoT devices, and government investment in the semiconductor industry are the key driving factors impacting the semiconductor bonding market.

What is the future trend of the semiconductor bonding market?

Emerging technologies such as AI, IIoT, and advanced manufacturing techniques are key trends in the semiconductor bonding market.

What is the expected CAGR of the semiconductor bonding market?

The global semiconductor bonding market is estimated to register a CAGR of 8.7% during the forecast period 2023–2031.

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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.