Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) soll von 15,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 35,20 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Der Markt wird voraussichtlich zwischen 2023 und 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 10,9 % verzeichnen. Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung von Elektronik dürfte ein wichtiger Markttrend für System-in-Package-Technologie (SiP) bleiben.
Marktanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP)
Es wird erwartet, dass die Einführung von Geräten mit 5G-Netzwerkverbindung, die gestiegene Nachfrage nach kleinen elektronischen Geräten mit Internetverbindung und die Verbreitung von Geräten des Internets der Dinge (IoT) das Wachstum des globalen Systems-in-Package-Technologiegeschäfts (SiP) vorantreiben werden. Darüber hinaus entwickelt sich die Branche aufgrund der zunehmenden Verwendung von Smartphones und intelligenten Wearables. Höhere Integrationsgrade können jedoch thermische Probleme verursachen, was eine erhebliche Marktbeschränkung darstellt. Umgekehrt wird erwartet, dass die starke Nachfrage aus der Region Asien-Pazifik die Marktexpansion im gesamten prognostizierten Zeitraum unterstützen wird.
Marktübersicht zur System-in-Package-Technologie (SiP)
Die als „System in Package“ (SiP) bekannte Verpackungstechnik integriert eine Reihe passiver und elektrischer Unterkomponenten auf einem Substrat. Einer der Hauptvorteile der System-in-Package-Technologie (SiP) besteht darin, dass IC-Gehäuse mit vielen Chips mit aktiven Systemen oder Untersystemen innerhalb des IC-Gehäuses kombiniert werden können. Die Marktexpansion für die System-in-Package-Technologie (SiP) wird voraussichtlich durch die zunehmende Einführung von SiP-Produkten in Entwicklungsländern, insbesondere im Automobilbereich, gefördert. Der Markt wächst aufgrund von Faktoren wie dem wachsenden Bedarf an Schaltkreisminiaturisierung in mikroelektronischen Geräten schneller. Darüber hinaus ist das System der neueste Trend im Verpackungsdesign.
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Markt für System-in-Package-Technologie (SiP):
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Treiber und Chancen des System-in-Package-Technologiemarkts (SiP)
Die wachsende Automobilindustrie
Der Automobilsektor, insbesondere Elektrofahrzeuge, werden im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Sensibilität gegenüber fossilen Brennstoffen und zunehmender staatlicher Maßnahmen für eine sauberere Umwelt ein Wachstum verzeichnen. So planen beispielsweise Giganten im Automobilsektor wie General Motors, im Jahr 2021 autonome (fahrerlose) Autos auf den Markt zu bringen, während AUDI mit Nvidia zusammengearbeitet hat, um eine Funktion für nicht von Menschen überwachte Automodelle zu entwickeln. Der Prototyp dieses hochautomatisierten Autos basiert auf dem Automodell Q7 von AUDI. Die SIP-Technologie wird in intelligenten und elektrischen Fahrzeugen in ihren elektrischen Komponenten wie Leistungsmodulen (ADI µModule), Sensoren (MEMS), Getriebesteuergeräten, zentralen Infotainmenteinheiten des Fahrzeugs, Single-Chip-Modulen usw. verwendet. Somit treibt die wachsende Automobilindustrie das Wachstum des Marktes für System-in-Package-Technologie (SiP) voran.driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.
Möglicher Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur
In den nächsten fünf Jahren wird es aufgrund der Verfügbarkeit von Geräten, die hohe Bandbreiten unterstützen, zu erheblichen Überlastungen in den drahtlosen Netzwerken kommen. Dies würde den Übergang von der aktuellen 3G- und 4G-LTE-Technologie zu 5G beschleunigen. Es wird erwartet, dass die 5G-Technologie aggregierte Datenraten ermöglichen wird, die wesentlich schneller sind als die aktuellen 4G- und 3G-Datenraten.
Es wird erwartet, dass eine Reihe bedeutender Länder, darunter die USA, Japan, Südkorea, Großbritannien, Deutschland und China, bis 2021 die 5G-Technologie einführen werden. Es wird erwartet, dass dies zu einem starken Anstieg der Zahl der Mobilfunkteilnehmer führen wird, was die Entwicklung einer Infrastruktur erforderlich macht, die in der Lage ist, die Datenanforderungen der Benutzer zu verarbeiten. Folglich würde ein Anstieg der SiP-basierten HF-Komponenten erforderlich sein, um mehr Daten zu liefern. Daher wird erwartet, dass der potenzielle Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur den Marktteilnehmern der System-in-Package-Technologie (SiP) im Prognosezeitraum neue Möglichkeiten bietet.
Marktbericht zur System-in-Package-Technologie (SiP) – Segmentierungsanalyse
Wichtige Segmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP) beigetragen haben, sind Verpackungstechnologie, Verpackungstyp, Verbindungstechnik und Endverbrauchsindustrie.
- Basierend auf der Verpackungstechnologie ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in 2D-IC, 2,5D-IC und 3D-IC segmentiert.
- Nach Verpackungstyp ist der Markt in Flip-Chip-, Wire-Bond- und Fan-Out-Wafer-Level-Verpackungen segmentiert.
- Nach Verbindungstechnik ist der Markt in kleine Umrisse, flache Pakete, Pin-Grid-Arrays, Oberflächenmontage und andere segmentiert.
- Basierend auf der Endverbrauchsbranche ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in die Branchen Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und Sonstige unterteilt.
Marktanteilsanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP) nach geografischen Gesichtspunkten
Der geografische Umfang des Marktberichts zur System-in-Package-Technologie (SiP) ist hauptsächlich in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika/Süd- und Mittelamerika. Gemessen am Umsatz hatte die Region APAC den größten Marktanteil bei der System-in-Package-Technologie (SiP). Dies ist auf den Nachfrageanstieg aus Schwellenländern wie China, Indien und Südkorea zurückzuführen.
Regionale Einblicke in den System-in-Package-Technologiemarkt (SiP)
Die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) während des gesamten Prognosezeitraums beeinflussen, wurden von den Analysten von Insight Partners ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch Marktsegmente und Geografien für System-in-Package-Technologie (SiP) in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.
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Umfang des Marktberichts zur System-in-Package-Technologie (SiP)
| Berichtsattribut | Details |
|---|---|
| Marktgröße im Jahr 2023 | 15,36 Milliarden US-Dollar |
| Marktgröße bis 2031 | 35,20 Milliarden US-Dollar |
| Globale CAGR (2023 - 2031) | 10,9 % |
| Historische Daten | 2021-2022 |
| Prognosezeitraum | 2024–2031 |
| Abgedeckte Segmente | Nach Verpackungstechnologie
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| Abgedeckte Regionen und Länder | Nordamerika
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| Marktführer und wichtige Unternehmensprofile |
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Marktteilnehmerdichte: Der Einfluss auf die Geschäftsdynamik
Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.
Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung von Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.
Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) sind:
- ASE-Gruppe
- Amkor Technology, Inc
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- Fujitsu Ltd.
- GS Nanotech
- JCET Group Co., Ltd.
Haftungsausschluss : Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.
- Überblick über die wichtigsten Akteure auf dem Markt für System-in-Package-Technologie (SiP)
Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum System-in-Package-Technologiemarkt (SiP)
Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Im Folgenden finden Sie eine Liste der Entwicklungen auf dem Markt für Sprach- und Sprechstörungen und -strategien:
- Im März 2023 stellte Octavo Systems die OSD62x-Serie von System-in-a-Chip-Produkten (Sip) vor, die die Leistung von Edge- und Small-Form-Factor-Embedded-Verarbeitung für den Einsatz in Anwendungen der nächsten Generation verbessern sollen. Die Prozessoren Texas Instruments (Tl) AM623 und AM625 dienen als Grundlage für die OSD62x-Familie.
(Quelle: Octavo Systems, Pressemitteilung)
Marktbericht zur System-in-Package-Technologie (SiP) – Umfang und Ergebnisse
Der Bericht „Marktgröße und Prognose für System-in-Package-Technologie (SiP) (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:
- Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Projekts abgedeckt sind
- Marktdynamik wie Treiber, Beschränkungen und wichtige Chancen
- Wichtige Zukunftstrends
- Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse
- Globale und regionale Marktanalyse mit wichtigen Markttrends, wichtigen Akteuren, Vorschriften und aktuellen Marktentwicklungen
- Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen
- Detaillierte Firmenprofile
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
- Ceramic Injection Molding Market
- Emergency Department Information System (EDIS) Market
- Hand Sanitizer Market
- Smart Parking Market
- Unit Heater Market
- Integrated Platform Management System Market
- Vessel Monitoring System Market
- Biopharmaceutical Tubing Market
- Non-Emergency Medical Transportation Market
- Carbon Fiber Market
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Frequently Asked Questions
The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.
The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.
The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.
The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.
Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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