Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – Erkenntnisse durch globale und regionale Analyse – Prognose bis 2031

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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System in Package (SiP) Technology Market Growth Scope 2031

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Die Größe des Marktes für System-in-Package-Technologie (SiP) wird bis 2031 voraussichtlich 35,20 Milliarden US-Dollar erreichen, gegenüber 15,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023. Es wird erwartet, dass der Markt im Zeitraum 2023–2031 eine jährliche Wachstumsrate von 10,9 % verzeichnen wird. Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung der Elektronik dürfte weiterhin ein wichtiger Markttrend für System-in-Package-Technologie (SiP) bleiben.

 

Marktanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP).

Es wird prognostiziert, dass die Einführung von 5G-Netzwerkgeräten, die erhöhte Nachfrage nach kleinen elektronischen Geräten mit Internetverbindung und die Verbreitung von Internet-of-Things-Geräten (IoT) das Wachstum des globalen System-in-Package (SiP) vorantreiben werden. Technologiegeschäft. Darüber hinaus entwickelt sich die Branche aufgrund der zunehmenden Nutzung von Smartphones und Smart Wearables weiter. Höhere Integrationsgrade könnten jedoch zu thermischen Problemen führen, was eine erhebliche Marktbeschränkung darstellt. Umgekehrt wird erwartet, dass die starke Nachfrage aus der Asien-Pazifik-Region die Marktexpansion im gesamten geplanten Zeitraum unterstützen wird.

 

Marktüberblick über System-in-Package-Technologie (SiP).

Die als „System in Package“ (SiP) bekannte Verpackungstechnik integriert eine Vielzahl passiver und elektrischer Teilkomponenten auf einem Substrat. Einer der Hauptvorteile der System-in-Package-Technologie (SiP) besteht darin, dass sie die Kombination von IC-Gehäusen mit vielen Chips mit aktiven Systemen oder Subsystemen innerhalb des IC-Gehäuses ermöglicht . Es wird erwartet, dass die Marktexpansion für System-in-Package-Technologie (SiP) durch die zunehmende Einführung von SiP-Produkten in Entwicklungsländern, insbesondere im Automobilsegment, verstärkt wird. Der Markt wächst aufgrund von Faktoren wie dem wachsenden Bedarf an Schaltkreisminiaturisierung in mikroelektronischen Geräten schneller. Darüber hinaus ist der neueste Trend im Verpackungsdesign das System.

 

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Markt für System-in-Package-Technologie (SiP):

Markt für System-in-Package-Technologie (SiP).
  • System in Package (SiP) Technology Market
    CAGR (2023 – 2031)
    10,9 %
  • Marktgröße 2023
    15,36 Milliarden US-Dollar
  • Marktgröße 2031
    35,20 Milliarden US-Dollar

Marktdynamik

WACHSTUMSBESCHLEUNIGER
  • Die wachsende Automobilindustrie
ZUKUNFTSTRENDS
  • Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung der Elektronik
GELEGENHEITEN
  • Der potenzielle Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur

Schlüsselfiguren

  • ASE-Gruppe
  • Amkor Technology, Inc
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • Fujitsu Ltd.
  • GS Nanotech
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated

Regionaler Überblick

System in Package (SiP) Technology Market
  • Nordamerika
  • Europa
  • Asien-Pazifik
  • Süd- und Mittelamerika
  • Naher Osten und Afrika

Marktsegmentierung

System in Package (SiP) Technology MarketVerpackungstechnik
  • 2D-IC
  • 2,5D-IC
  • 3D-IC
System in Package (SiP) Technology MarketVerpackungsart
  • Flip-Chip/Wire-Bond-SiP
  • Fan-Out-SiP
  • Eingebettetes SiP
System in Package (SiP) Technology MarketVerbindungstechnik
  • Kleiner Umriss
  • Flache Pakete
  • Pin-Grid-Arrays
  • Oberflächenmontage
  • Andere
System in Package (SiP) Technology MarketEndverbraucherindustrie
  • Automobil
  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Unterhaltungselektronik
  • Telekommunikation
  • Andere
  • Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

 

Markttreiber und Chancen für System-in-Package-Technologie (SiP).

Die wachsende Automobilindustrie

Der Automobilsektor, insbesondere Elektrofahrzeuge, wird im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Sensibilität fossiler Brennstoffe und zunehmender staatlicher Maßnahmen für eine sauberere Umwelt ein Wachstum verzeichnen. Im Automobilsektor beispielsweise planen Giganten wie General Motors, im Jahr 2021 autonome (fahrerlose) Autos auf den Markt zu bringen, während AUDI mit Nvidia zusammenarbeitete, um eine Fähigkeit für nicht von Menschen überwachte Automodelle zu entwickeln. Der Prototyp dieses hochautomatisierten Autos basiert auf dem Q7-Automodell von AUDI. Die SIP-Technologie wird in Smart- und Elektrofahrzeugen in ihren elektrischen Komponenten wie Leistungsmodulen (ADI µModules), Sensoren (MEMS), Getriebesteuergeräten, Fahrzeug-Infotainment-Zentraleinheiten, Single-Chip-Modulen usw. eingesetzt. So ist die wachsende Automobilindustrie treibt das Wachstum des Marktes für System-in-Package-Technologie (SiP) voran.

 

Möglicher Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur

In den nächsten fünf Jahren wird es aufgrund der Verfügbarkeit von Geräten, die eine hohe Bandbreite unterstützen, zu einer erheblichen Überlastung der drahtlosen Netzwerke kommen. Dies würde den Übergang von der aktuellen 3G- und 4G-LTE-Technologie zu 5G beschleunigen. Es wird erwartet, dass die 5G-Technologie aggregierte Datenraten ermöglichen wird, die wesentlich schneller sind als die aktuellen 4G- bzw. 3G-Datenraten.

Es wird erwartet, dass eine Reihe bedeutender Länder, darunter die USA, Japan, Südkorea, Großbritannien, Deutschland und China, bis 2021 die 5G-Technologie einführen werden. Es wird erwartet, dass dies zu einem starken Anstieg der Zahl der Mobilfunkteilnehmer führen wird. Dies erfordert die Entwicklung einer Infrastruktur, die in der Lage ist, Benutzeranforderungen an Daten zu verarbeiten. Folglich würde es einen Anstieg an SiP-basierten HF-Komponenten geben, die benötigt werden, um mehr Daten zu liefern. Daher wird erwartet, dass der potenzielle Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur im Prognosezeitraum neue Möglichkeiten für die Marktteilnehmer der System-in-Package-Technologie (SiP) eröffnen wird.

 

Segmentierungsanalyse des Marktberichts für System-in-Package-Technologie (SiP).

Zu den Schlüsselsegmenten, die zur Ableitung der Marktanalyse der System-in-Package-Technologie (SiP) beigetragen haben, gehören Verpackungstechnologie, Verpackungstyp, Verbindungstechnik und Endverbrauchsindustrie.

  • Basierend auf der Verpackungstechnologie ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in 2D-IC, 2,5D-IC und 3D-IC unterteilt.
  • Nach Verpackungstyp ist der Markt in Flip-Chip-, Wire-Bond- und Fan-out-Wafer-Level-Verpackungen unterteilt.
  • Durch die Verbindungstechnik ist der Markt in kleine Umrisse, flache Gehäuse, Pin-Grid-Arrays, Oberflächenmontage und andere unterteilt.
  • Basierend auf der Endverbrauchsindustrie ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und andere unterteilt.

Marktanteilsanalyse der System-in-Package-Technologie (SiP) nach Geografie

Der geografische Umfang des Marktberichts zur System-in-Package-Technologie (SiP) ist hauptsächlich in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika/Süd- und Mittelamerika. Gemessen am Umsatz hatte APAC den größten Marktanteil der System-in-Package-Technologie (SiP). Dies ist auf den Nachfrageschub aus Schwellenländern wie China, Indien und Südkorea zurückzuführen. 

 

Umfang des Marktberichts über System-in-Package-Technologie (SiP).

BerichtsattributEinzelheiten
Marktgröße im Jahr 202315,36 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 203135,20 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023–2031)10,9 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024-2031
Abgedeckte SegmenteVon Verpackungstechnik
  • 2D-IC
  • 2,5D-IC
  • 3D-IC
Nach Verpackungsart
  • Flip-Chip/Wire-Bond-SiP
  • Fan-Out-SiP
  • Eingebettetes SiP
Durch Verbindungstechnik
  • Kleiner Umriss
  • Flache Pakete
  • Pin-Grid-Arrays
  • Oberflächenmontage
  • Andere
Nach Endverbraucherbranche
  • Automobil
  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Unterhaltungselektronik
  • Telekommunikation
  • Andere
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Rest von Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Rest der Asien-Pazifik-Region
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Rest von Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • ASE-Gruppe
  • Amkor Technology, Inc
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • Fujitsu Ltd.
  • GS Nanotech
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

 

Marktnachrichten und aktuelle Entwicklungen zur System-in-Package-Technologie (SiP).

Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, zu denen wichtige Unternehmenspublikationen, Verbandsdaten und Datenbanken gehören. Im Folgenden finden Sie eine Liste der Entwicklungen auf dem Markt für Sprech- und Sprachstörungen und -strategien:

  • Im März 2023 trägt die von Octavo Systems eingeführte OSD62x-Serie von System-in-a-Chip-Produkten (Sip) dazu bei, die Leistung von Edge- und Small-Form-Factor-Embedded-Processing für den Einsatz in Anwendungen der nächsten Generation zu verbessern. Als Grundlage für die OSD62x-Familie dienen die Prozessoren Texas Instruments (Tl) AM623 und AM625.

(Quelle: Octavo Systems, Pressemitteilung)

 

Abdeckung und Ergebnisse des Marktberichts über System-in-Package-Technologie (SiP).

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für System-in-Package-Technologie (SiP) (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes in den folgenden Bereichen:

  • Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Geltungsbereich abgedeckt sind
  • Marktdynamiken wie Treiber, Beschränkungen und wichtige Chancen
  • Wichtige Zukunftstrends
  • Detaillierte PEST/Porter's Five Forces- und SWOT-Analyse
  • Globale und regionale Marktanalyse, die wichtige Markttrends, Hauptakteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen abdeckt
  • Branchenlandschafts- und Wettbewerbsanalyse, die Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominente Akteure und aktuelle Entwicklungen umfasst
  • Detaillierte Firmenprofile
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated market size for the global System in Package (SiP) technology market in 2023?

The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.

What are the driving factors impacting the global System in Package (SiP) technology market?

The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.

What are the future trends of the global System in Package (SiP) technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.

Which are the key players holding the major market share of the global System in Package (SiP) technology market?

The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.

What will be the market size of the global System in Package (SiP) technology market by 2031?

The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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