3d Measurement Sensors In Logistics Market Scope And Analysis

Report Code : TIPRE00030010
Category : Electronics and Semiconductor

Status : Published
No. of Pages : 150

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3D-Messsensoren in der Logistik – Marktumfang und Geschäftsstatistiken bis 2030

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3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope

Berichtsattribut	Einzelheiten
Marktgröße im Jahr 2022	127,50 Millionen US-Dollar
Marktgröße bis 2030	242,13 Millionen US-Dollar
Globale CAGR (2022 - 2030)	8,3 %
Historische Daten	2020-2021
Prognosezeitraum	2023–2030
Abgedeckte Segmente	Nach Typ Bildsensoren Positionssensoren Akustische Sensoren Andere Nach Technologie Stereosicht Strukturiertes Licht Laserlicht Andere
Abgedeckte Regionen und Länder	Nordamerika UNS Kanada Mexiko Europa Vereinigtes Königreich Deutschland Frankreich Russland Italien Rest von Europa Asien-Pazifik China Indien Japan Australien Restlicher Asien-Pazifik-Raum Süd- und Mittelamerika Brasilien Argentinien Restliches Süd- und Mittelamerika Naher Osten und Afrika Südafrika Saudi-Arabien Vereinigte Arabische Emirate Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile	Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG Infineon Technologies AG Sony Semiconductor Solutions Corp Cognex Corp ifm Electronic GmbH Intel Corp LMI Technologies Inc Keyence Corp OMRON Corp

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Kürzliche Entwicklungen:

Anorganische und organische Strategien wie Fusionen und Übernahmen werden von Unternehmen im Markt für 3D-Messsensoren in der Logistik häufig eingesetzt. Nachfolgend sind einige aktuelle wichtige Marktentwicklungen aufgeführt:

Mit dem surfaceCONTROL 3D 3200 hat Micro-Epsilon 2021 einen 3D-Snapshot-Sensor entwickelt, der für präzise Geometrie-, Form- und Oberflächenmessungen auf matten Oberflächen die richtige Wahl ist. Der Sensor wurde für die automatisierte Inline-Qualitätsprüfung entwickelt.
Im Jahr 2020 schloss die Infineon Technologies AG die Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation ab. Die Akquisition bietet Kunden das branchenweit umfassendste Portfolio, um die reale mit der digitalen Welt zu verknüpfen und die Digitalisierung zu gestalten.
Im Jahr 2020 kündigte die OMRON Corporation an, dass sie das eingebettete 3D-TOF-Sensormodul der B5L-Serie ab dem 1. September in Japan und ab dem 1. Oktober weltweit verkaufen werde. Die B5L-Serie verwendet eine einzigartige optische Designtechnologie, um dreidimensionale Entfernungsinformationen über einen großen Bereich zu stabilisieren, sogar bei Sonnenlicht.
Im Jahr 2019 schloss der SICK-Konzern die Übernahme des chilenischen Joint Ventures SICK SpA ab, indem er die restlichen 50 % der Anteile der Eigentümerfamilie Schädler am Joint Venture übertrug. SICK ist durch diese Übernahme alleiniger Eigentümer von SICK SpA und stärkt damit seine Position auf dem südamerikanischen Markt.
Im Jahr 2019 eröffnete die SICK AG einen neuen Produktionsstandort in China, an dem sie sich auf die lokale Produktherstellung sowie den Systembau für einzelne Kunden konzentrieren wird. Mit dieser Erweiterung kann das Unternehmen seinen Kunden noch bessere Automatisierungslösungen anbieten.