Integrated Passive Devices Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPEL00002371
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 177
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Marktumfang und SWOT-Analyse für integrierte passive Geräte bis 2027

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Integrated Passive Device Market Report Scope

BerichtsattributEinzelheiten
Marktgröße im Jahr 2018820,6 Millionen US-Dollar
Marktgröße bis 20271.647,8 Millionen US-Dollar
Globale CAGR (2018 - 2027)8,3 %
Historische Daten2016-2017
Prognosezeitraum2019–2027
Abgedeckte SegmenteNach Material
  • Glas
  • Silizium
  • Andere
Nach Produkt
  • Baluns
  • Filter
  • Diplexer
  • Koppler
  • Andere
Nach Anwendung
  • ESD/EMI-Schutz
  • Digitale und gemischte Signale
  • HF-IPD
  • Andere
Nach Endbenutzer
  • Unterhaltungselektronik
  • Gesundheitspflege
  • Telekommunikation
  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Automobilindustrie
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Rest von Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  •  
  • Johanson Technology, Inc.
  • STMicroelectronics NV
  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • OnChip Devices, Inc.
  • 3D Glass Solutions, Inc.
  • AVX Corporation
  • STATS ChipPAC Pte. Ltd.
  • NXP Semiconductors NV
  • ON Semiconductor
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

 

GLOBAL INTEGRIERTES PASSIVES GERÄT – MARKTSEGMENTIERUNG

 

Nach Material

  • Glas
  • Silizium
  • Andere

 

Nach Produkt

  • Baluns
  • Filter
  • Diplexer
  • Koppler
  • Andere

 

Nach Anwendung

  • ESD/EMI-Schutz
  • Digitale und gemischte Signale
  • HF-IPD
  • Andere

 

Nach Endbenutzer

  • Unterhaltungselektronik
  • Gesundheitspflege
  • Telekommunikation
  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Automobilindustrie

 

Nach Geografie

  • Nordamerika
    • UNS
    • Kanada
    • Mexiko
  • Europa
    • Frankreich
    • Deutschland
    • Italien
    • Niederlande
    • Vereinigtes Königreich
    • Rest von Europa
  • Asien-Pazifik (APAC)
    • Taiwan
    • China
    • Indien
    • Südkorea
    • Japan
    • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
  • Rest der Welt
    • Naher Osten und Afrika (MEA)
    • Südamerika (SAM)

 

Firmenprofile

  • Johanson Technology, Inc.
  • STMicroelectronics NV
  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • OnChip Devices, Inc.
  • 3D Glass Solutions, Inc.
  • AVX Corporation
  • STATS ChipPAC Pte. Ltd.
  • NXP Semiconductors NV
  • ON Semiconductor
  • Infineon Technologies