Photomask Market Research Scope And Analysis

  • Report Code : TIPTE100000388
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Marktumfang und Geschäftsstatistiken für Fotomasken bis 2031

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Photomask Market Report Photomask Market Size and Share Photomask Market Scope and Analysis

Photomask Market Report Scope

BerichtsattributEinzelheiten
Marktgröße im Jahr 20234,93 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 20317,14 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)4,7 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2031
Abgedeckte SegmenteNach Typ
  • Fadenkreuz
  • Meistermaske
  • Maske kopieren
Auf Antrag
  • Halbleiter
  • IC
  • Diskret
  • Optoelektronik
  • Anzeigegerät
  • MEMS
  • Andere
Nach Endbenutzerbranche
  • Halbleiter & IC
  • Flachbildschirm
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Rest von Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • Vorab-Reproduktionen Corporation
  • Compugraphics International Limited
  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.
  • HOYA Corporation
  • LG Innotek Co., Ltd.
  • Nippon Filcon Co., Ltd.
  • Photronics, Inc.
  • SK-Electronics Co., Ltd.
  • Taiwan Mask Corporation (TMC)
  • Toppan Printing Co., Ltd.
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Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Fotomaskenmarkt

Der Fotomaskenmarkt wird durch die Erhebung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Im Folgenden finden Sie eine Liste der Entwicklungen auf dem Markt für Fotomasken und Strategien:

  • Im Februar 2024 gab Toppan Printing Co, Ltd. bekannt, dass es eine gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsvereinbarung mit IBM im Zusammenhang mit dem 2-Nanometer-(nm)-Logik-Halbleiterknoten unter Verwendung von Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV) abgeschlossen hat. Diese Vereinbarung umfasst auch die Fähigkeit zur Entwicklung von High-NA-EUV-Fotomasken für Halbleiter der nächsten Generation. (Quelle: Toppan Printing Co, Ltd., Pressemitteilung, 2023)
  • Im Dezember 2023 entwickelte Dai Nippon Printing Co., Ltd. erfolgreich ein Fotomaskenherstellungsverfahren, das für das 3-Nanometer-Lithografieverfahren (10-9 Meter) geeignet ist und die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) unterstützt, das modernste Verfahren für die Halbleiterherstellung. (Quelle: Dai Nippon Printing Co., Ltd., Pressemitteilung, 2023)

Abdeckung und Ergebnisse des Fotomasken-Marktberichts

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für Fotomasken (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

  • Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Geltungsbereich abgedeckt sind
  • Marktdynamik wie Treiber, Beschränkungen und wichtige Chancen
  • Wichtige Zukunftstrends
  • Detaillierte PEST/Porter's Five Forces- und SWOT-Analyse
  • Globale und regionale Marktanalyse, die wichtige Markttrends, Hauptakteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen abdeckt
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen
  • Detaillierte Firmenprofile