Marktanalyse, Trends und Entwicklungen für HF-Front-End-Chips 2030
RF Front-End Chip Market Report Scope
| Berichtsattribut | Einzelheiten |
|---|---|
| Marktgröße im Jahr 2022 | 18,52 Milliarden US-Dollar |
| Marktgröße bis 2030 | 47,1 Milliarden US-Dollar |
| Globale CAGR (2022 - 2030) | 12,4 % |
| Historische Daten | 2020-2021 |
| Prognosezeitraum | 2023–2030 |
| Abgedeckte Segmente | Nach Komponente
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| Abgedeckte Regionen und Länder | Nordamerika
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| Marktführer und wichtige Unternehmensprofile |
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- Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.
Schlüsselspieleranalyse:
Broadcom Corporation; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Murata Manufacturing Co., Ltd; NXP Semiconductors NV; Qorvo Inc.; Skyworks Solutions, Inc.; STMicroelectronics; TDK Corporation; und Texas Instruments Incorporated gehören zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für HF-Frontend-Chips. Im Rahmen dieser Marktforschungsstudie wurden mehrere andere wichtige Marktteilnehmer untersucht und analysiert, um einen ganzheitlichen Überblick über den Markt und sein Ökosystem zu erhalten. Die Marktanalyse für HF-Frontend-Chips bietet detaillierte Markteinblicke, die den wichtigsten Akteuren dabei helfen, ihre Wachstumsstrategien zu planen.
Aktuelle Entwicklungen auf dem Markt für HF-Frontend-Chips:
Die Marktprognose für RF-Frontend-Chips kann den Beteiligten in diesem Markt bei der Planung ihrer Wachstumsstrategien helfen. Anorganische und organische Strategien wie Fusionen und Übernahmen werden von den Unternehmen auf dem Markt häufig übernommen. Nachfolgend sind einige aktuelle wichtige Marktentwicklungen aufgeführt, die den Pressemitteilungen der Unternehmen entnommen wurden:
- Im Juni 2023 kündigte Qorvo die Verfügbarkeit des QPQ3509 an, des ersten 280-MHz-Bandpassfilters für akustische Massenwellen (BAW) für das neue 5G-C-Band in Nordamerika, und des QPB9850, eines kompakten, hochintegrierten Frontend-Switch-/Low-Noise-Amplifier-Moduls (LNA) für HF-Frontends von 5G-Basisstationen. Die Kombination aus der C-Band-Abdeckung des QPQ3509 und der hohen Integration und dem kompakten Design des QPB9850 machen die Geräte ideal geeignet für 5G-Small-Cell-Anwendungen, bei denen Größe und Gewicht entscheidende Kennzahlen sind.
- Im September 2023 stellte Qorvo zwei Bulk-Acoustic-Wave-Filter (BAW) vor, um den laufenden weltweiten Einsatz von 5G-Basisstationen zu unterstützen. Die neuen Filter QPQ3500 und QPQ3501 bieten OEMs von Basisstationen pinkompatible 5G-Filterlösungen, die geringere Einfügungsverluste und eine bessere Out-of-Band-Unterdrückung als ähnliche Produkte bieten. Die Pin-Kompatibilität ermöglicht die Verwendung gemeinsamer Leiterplatten, die unterschiedliche Frequenzbänder unterstützen, wodurch kostspielige Neugestaltungen der Leiterplatten entfallen und die Markteinführungszeit verkürzt wird.
- Im Juni 2023 stellte Broadcom Inc. vier RF-Frontend-Module zur Stromversorgung von Routern mit Wi-Fi 7 vor, einem neuen drahtlosen Netzwerkstandard. Diese Module können auch zum Aufbau von Wi-Fi-Zugangspunkten (APs) verwendet werden, Geräten, die von Unternehmen für die drahtlose Konnektivität verwendet werden.
- Im März 2021 kündigte Qorvo erhöhte Lieferungen seines RF Fusion20-Portfolios, einer Erweiterung seiner preisgekrönten Familie integrierter 5G RF Front-End (RFFE)-Module, an alle großen 5G-Smartphonehersteller an. Fusion20 fügt Empfangspfadintegration und HF-Abschirmung hinzu, um eine vollständige Sende- und Empfangsabdeckung in einer kompletten Suite von Konfigurationen zu bieten, die den unterschiedlichen regionalen Marktanforderungen gerecht werden.
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