Semiconductor Manufacturing Equipment Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPEL00002159
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Marktanalyse für Halbleiterfertigungsgeräte und Ausblick für die wichtigsten Akteure 2031

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Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report Semiconductor Manufacturing Equipment Market Size and Share Semiconductor Manufacturing Equipment Market Scope and Analysis

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report Scope

BerichtsattributEinzelheiten
Marktgröße im Jahr 202397,15 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 2031209,05 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)10,1 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024-2031
Abgedeckte SegmenteNach Gerätetyp
  • Wafer-Herstellungsausrüstung
  • Montage- und Verpackungsausrüstung
  • Test Ausrüstung
  • Andere
Nach Endverwendung
  • Halbleiterfabrik/Gießerei
  • Fertigung von Halbleiterelektronik
  • Zuhause testen
Nach Dimension
  • 2D
  • 2,5D
  • 3D
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Rest von Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Rest der Asien-Pazifik-Region
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Rest von Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • Advantest Corporation
  • Angewandte Materialien, Inc.
  • ASML Holding NV
  • Hitachi High-Technologies Corporation
  • KLA Corporation
  • Lam Research Corporation
  • Rudolph Technologies, Inc.
  • Screen Holdings Co., Ltd.
  • Teradyne Inc.
  • Tokio Electron Ltd. 
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  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung

Der Peer-to-Peer-Versicherungsmarkt wird durch die Erhebung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Im Folgenden finden Sie eine Liste der Entwicklungen auf dem Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung:

  • Im April 2023 kündigte Hitachi High-Tech Corporation Pläne zum Bau einer neuen Produktionsanlage im Gebiet Kasado der Stadt Kudamatsu in der Präfektur Yamaguchi an, um die Produktionskapazität von Ätzsystemen für sein Geschäft mit Halbleiterfertigungsanlagen zu erhöhen. Die Produktion soll im Geschäftsjahr 2025 beginnen.

(Quelle: Hitachi, Pressemitteilung)

  • Im Oktober 2023 kündigte Canon die Markteinführung der Nanoimprint-Halbleiterfertigungsanlage FPA-1200NZ2C an, die den wichtigsten Halbleiterherstellungsprozess, die Schaltungsmusterübertragung, durchführt. Das neue Produkt verwendet eine neu entwickelte Umweltkontrolltechnologie, die die Kontamination mit Feinpartikeln in der Anlage unterdrückt.

(Quelle: Canon, Pressemitteilung)

Marktbericht zu Halbleiterfertigungsausrüstung – Umfang und Ergebnisse

Die „Marktgröße und Prognose für Halbleiterfertigungsgeräte (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die unten genannten Bereiche abdeckt:

  • Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Geltungsbereich abgedeckt sind
  • Marktdynamik wie Treiber, Beschränkungen und wichtige Chancen
  • Wichtige Zukunftstrends
  • Detaillierte PEST/Porter's Five Forces- und SWOT-Analyse
  • Globale und regionale Marktanalyse mit wichtigen Markttrends, wichtigen Akteuren, Vorschriften und aktuellen Marktentwicklungen
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen
  • Detaillierte Firmenprofile