Semiconductor Manufacturing Equipment Market Size And Share

  • Report Code : TIPEL00002159
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Marktgröße, Marktanteil und Strategien für Halbleiterfertigungsgeräte bis 2031

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Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung: Strategische Einblicke

Markt für Halbleiterfertigungsgeräte

  • CAGR (2023 – 2031)
    10,1 %
  • Marktgröße 2023
    97,15 Milliarden US-Dollar
  • Marktgröße 2031
    209,05 Milliarden US-Dollar

Marktdynamik

  • Steigender Konsum von Unterhaltungselektronik, Konvergenz von Elektronik- und Automobilindustrie
  • Fortschrittliche Verpackungsintegration in Fertigungsanlagen
  • Verbreitung von KI und IoT

Schlüsselfiguren

  • Advantest Corporation
  • Angewandte Materialien, Inc.
  • ASML Holding NV
  • Hitachi High-Technologies Corporation
  • KLA Corporation
  • Lam Research Corporation
  • Rudolph Technologies, Inc.
  • Screen Holdings Co., Ltd.
  • Teradyne Inc.
  • Tokio Electron Ltd. 

Regionaler

  • Nordamerika
  • Europa
  • Asien-Pazifik
  • Süd- und Mittelamerika
  • Naher Osten und Afrika

Marktsegmentierung

  • Wafer-Herstellungsausrüstung
  • Montage- und Verpackungsausrüstung
  • Test Ausrüstung
  • Andere
  • Halbleiterfabrik/Gießerei
  • Fertigung von Halbleiterelektronik
  • Zuhause testen
  • 2D
  • 2,5D
  • 3D