Semiconductor Metrology And Inspection Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00004996
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 150
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Marktumfang, Segmente und Wachstum für Halbleitermesstechnik und -inspektion bis 2028

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Semiconductor Metrology and Inspection Market Report Scope

BerichtsattributEinzelheiten
Marktgröße im Jahr 20227,55 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 20288,29 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2022 - 2028)6,6 %
Historische Daten2020-2021
Prognosezeitraum2023–2028
Abgedeckte SegmenteNach Typ
  • Wafer-Inspektionssystem
  • Maskeninspektionssystem
  • Dünnschichtmesstechnik
  • Stoßinspektion
  • Paketinspektion
  • Leadframe-Inspektion
  • Prüfkarteninspektion
Nach Technologie
  • Optisch und E-Beam
Nach Organisationsgröße
  • Großunternehmen und KMU
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Rest von Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  •  
  • Angewandte Materialien, Inc.
  • ASML Holdings NV
  • Hitachi High-Technologies Corporation
  • JEOL, Ltd.
  • KLA Corporation
  • Lasertec Corporation
  • NOVA Messgeräte
  • Nikon Metrology NV
  • Auf zu Innovation
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Auf dem Markt für Halbleitermesstechnik und -inspektion konzentrieren sich die Unternehmen hauptsächlich auf die Entwicklung fortschrittlicher und effizienter Produkte.

  • Im Jahr 2022 kündigte die Lasertec Corporation die Veröffentlichung der MATRICS X9ULTRA-Serie an, ein Maskeninspektionssystem zur Inspektion der in der Extrem-Ultra-Lithografie (EUV) verwendeten Fotomasken im nicht angebrachten Zustand.
  • Im Jahr 2020 kündigte die KLA Corporation zwei neue Produkte an – das Wafergeometriesystem PWG5 und das Waferdefektinspektionssystem Surfscan SP7XP. Die neuen Systeme sind darauf ausgelegt, äußerst schwierige Probleme bei der Herstellung hochmoderner integrierter Speicher- und Logikschaltungen zu lösen.