Soldering In Electronics Assembly Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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Marktanalyse und Herausforderungen für das Löten in der Elektronikmontage bis 2028

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Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope

BerichtsattributEinzelheiten
Marktgröße im Jahr 20232 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 20282,62 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2028)5,6 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2028
Abgedeckte SegmenteNach Produkt
  • Draht
  • Paste
  • Bar
  • Fluss
  • Andere
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Rest von Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  •  
  • Lucas-Milhaupt, Inc
  • GENMA Europe GmbH
  • S-Bond Technologie
  • Fusion Incorporated
  • Indium Corporation
  • KOKI Company Ltd
  • SUPERIOR FLUX & MFG. CO.
  • MacDermid Alpha Electronics Lösungen
  • Nathan Trotter & Co., Inc.
  • Das Beispiel-PDF zeigt die Inhaltsstruktur und die Art der Informationen mit qualitativer und quantitativer Analyse.

Der globale Markt für Löten in der Elektronikmontage ist nach Produkt segmentiert. Basierend auf dem Produkt ist der Markt in Draht, Paste, Flussmittel, Stangen und andere segmentiert. Nach Regionen ist der Markt für Löten in der Elektronikmontage in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik (APAC), Naher Osten und Afrika (MEA) und Südamerika (SAM) segmentiert.

GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP und MacDermid Alpha Electronics Solutions gehören zu den wichtigsten weltweit tätigen Akteuren auf dem Markt für Löttechnik in der Elektronikmontage.

Die Akteure auf dem Markt für Lötarbeiten in der Elektronikmontage konzentrieren sich hauptsächlich auf die Entwicklung fortschrittlicher und effizienter Produkte.

  • Im Jahr 2021 gaben der Elektronikfertigungsdienstleister „Foxconn Technology Group“ und das Halbleiterunternehmen „MediaTek“ eine Zusammenarbeit zur Entwicklung neuer 5G-Lösungen für Smart Manufacturing  und Industrie 4.0-Anwendungen bekannt. Diese Zusammenarbeit könnte zu neuen Fortschritten in der Lötelektronikindustrie führen.
  • Im Jahr 2020 ging der Lötgerätehersteller „Metcal“ eine Partnerschaft mit dem Elektronikdistributor „Farnell“ ein, um sein Produktangebot zu erweitern und neue Kunden in Europa zu erreichen.