Marktanalyse und Herausforderungen für Terahertz-Technologie bis 2030
Terahertz Technology Market Report Scope
Berichtsattribut | Einzelheiten |
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Marktgröße im Jahr 2022 | 461,9 Millionen US-Dollar |
Marktgröße bis 2030 | 3.003,1 Millionen US-Dollar |
Globale CAGR (2022 - 2030) | 26,4 % |
Historische Daten | 2020-2021 |
Prognosezeitraum | 2023–2030 |
Abgedeckte Segmente | Nach Komponente
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Abgedeckte Regionen und Länder | Nordamerika
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Marktführer und wichtige Unternehmensprofile |
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Kürzliche Entwicklungen:
Anorganische und organische Strategien wie Fusionen und Übernahmen werden von Unternehmen im Terahertz-Technologiemarkt häufig eingesetzt. Nachfolgend sind einige aktuelle wichtige Marktentwicklungen aufgeführt:
- Im Jahr 2023 entschied sich der Volkswagen-Konzern für die Das-Nano-Technologie, um die Schichtdicke seiner Karosseriebeschichtungen zu messen. Die Automobilindustrie ist hart umkämpft und erfordert strengste Inline-Qualitätskontrollmethoden. Die bestehenden, weltweit eingesetzten Qualitätskontrollmethoden zur Messung der Dicke von Karosseriebeschichtungen weisen jedoch erhebliche Mängel auf, die mit moderner Technologie behoben wurden.
- Im Jahr 2022 gab die Advantest Corporation bekannt, dass ihr Terahertz-Spektroskopie-Bildgebungssystem TAS7500 bei der 14. Industriepreisverleihung der Laser Society of Japan mit dem Laser Industry Award für herausragendes Produkt ausgezeichnet wurde.
- Im November 2021 setzte ein Team von Wissenschaftlern der Technischen Universität Wien (TU Wien) in Österreich, des Instituts für Festkörperphysik in Russland und der Terasense Group, Inc. in den USA seine Forschungs- und Entwicklungsbemühungen fort, die auf die Entwicklung von THz-Phasenwellenplatten abzielten, um die Steuerung und Formung von Terahertz-Strahlen zu unterstützen.
- Im Mai 2022 freut sich TeraView, die Veröffentlichung des EOTPR 4500 bekannt zu geben, einer speziell entwickelten Maschine zur Inspektion von integrierten Schaltkreispaketen. Die von EOTPR 4500 entwickelte Autoprober-Technologie wird den Anforderungen der modernsten IC-Verpackungstechnologie gerecht, indem sie Substratgrößen von bis zu 150 mm x 150 mm berücksichtigt und gleichzeitig die Positionierungsgenauigkeit der Sondenspitze auf +/- 0,5 m verbessert. Mit dem neuen Autoprober können Kunden sehr große Chip-Let-Geräte mit Landekontaktgrößen von weniger als 5 m prüfen, wie z. B. Kupfersäulen und TSV-Spitzen.