3D Stacking Market Overview and Forecast by 2031
Se espera que el tamaño del mercado de apilamiento 3D alcance los 5,94 millones de dólares en 2031 desde los 1,81 millones de dólares en 2023. Se estima que el mercado registrará una tasa compuesta anual del 16,0% de 2023 a 2031. Es probable que la adopción de procesadores rápidos para fines de juegos sigue siendo una tendencia clave del mercado.
Análisis de mercado de apilamiento 3D
Las interconexiones más cortas dentro de una configuración apilada en 3D dan como resultado un consumo de energía reducido y una integridad de la señal mejorada, lo que la convierte en una solución atractiva para aplicaciones de alto rendimiento y eficiencia energética. La creciente adopción de la tecnología de apilamiento 3D es un factor clave que contribuye al crecimiento del mercado de apilamiento 3D . Esta tecnología permite apilar matrices sobre un sustrato, creando chips en paquetes que son más pequeños y más eficientes energéticamente. Además, la tecnología de apilamiento 3D facilita el desarrollo de productos innovadores y ricos en funciones, particularmente en el sector de la electrónica de consumo. La capacidad de apilar componentes lógicos y de memoria verticalmente permite la creación de dispositivos más potentes y compactos, que se alinean con la demanda del mercado de dispositivos elegantes y de alto rendimiento.
Descripción general del mercado de apilamiento 3D
La tecnología de apilamiento 3D representa un avance transformador en el campo del empaquetado de semiconductores , ofreciendo un cambio de paradigma en la forma en que se integran e interconectan los componentes electrónicos. Esta tecnología de vanguardia implica el apilamiento vertical de múltiples capas de circuitos integrados (IC), generalmente utilizando vías a través de silicio (TSV) para establecer conexiones entre las capas apiladas. La tecnología de apilamiento 3D tiene el potencial de revolucionar el diseño y el rendimiento de productos en diversas industrias para lograr una funcionalidad superior en un factor de forma más compacto. Además, esta tecnología permite a las empresas mantenerse a la vanguardia de la innovación tecnológica, fomentando una posición competitiva en el panorama en rápida evolución de los dispositivos electrónicos y las soluciones de semiconductores. La tecnología de apilamiento 3D permite la integración eficiente de componentes dispares, como memoria, lógica y sensores, en un solo paquete, lo que conduce a un rendimiento mejorado y una huella reducida. Esta tecnología ayuda a proporcionar procesos de fabricación optimizados, gestión optimizada de la cadena de suministro y ahorro de costos.
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Mercado de apilamiento 3D: ideas estratégicas
CAGR (2023 - 2031)16,0%- Tamaño del mercado 2023
US$ 1,81 millones - Tamaño del mercado 2031
US$ 5,94 millones
Dinámica del mercado
- Creciente demanda de productos electrónicos de consumo
- La adopción de procesadores rápidos para fines de juego.
- Aumento de la demanda de memoria de gran ancho de banda
Jugadores claves . Jugadores principales
- Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán limitada
- Intel Corp.
- Micro dispositivos avanzados
- Broadcom Inc.
- Semiconductores NXP
- Tecnología ASE
- Instrumentos de Texas incorporados
- MediaTek Inc.
- Tecnología Amkor
- Samsung Semiconductor, Inc.
Panorama regional
- América del norte
- Europa
- Asia-Pacífico
- América del Sur y Central
- Medio Oriente y África
Segmentación de mercado
Tecnología de interconexión- A través del silicio vía
- Integración monolítica 3D
- Unión híbrida 3D
Tipo de dispositivo- Dispositivos de memoria
- MEMS/Sensores
- LED
- Imágenes y optoelectrónica
Usuario final- Electrónica de consumo
- Telecomunicación
- Automotor
- Fabricación
- Cuidado de la salud
- El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.
Impulsores y oportunidades del mercado de apilamiento 3D
La creciente demanda de productos electrónicos de consumo favorecerá al mercado
La creciente demanda de dispositivos elegantes, ricos en funciones y energéticamente eficientes, como teléfonos inteligentes, tabletas, relojes inteligentes y dispositivos portátiles, ha generado una inmensa presión sobre los fabricantes para que ofrezcan soluciones compactas y de alto rendimiento. Por ejemplo, según datos de Omdia publicados en febrero de 2024, el envío preliminar de teléfonos inteligentes fue de 328 millones de unidades en el cuarto trimestre de 2023. Esto representa una ganancia del 8,6% con respecto al 4T22, estableciendo el 4T23 como el primer trimestre que muestra un crecimiento importante desde el 2T21. Los consumidores de todo el mundo están adoptando en gran medida los teléfonos inteligentes para realizar compras, comunicarse, entretenerse y otros fines. Estos dispositivos utilizan envases de troqueles apilados en 3D, lo que está revolucionando sus diseños y funcionalidades. El empaquetado con matrices apiladas en 3D es capaz de reducir significativamente los factores de forma sin comprometer el rendimiento. Al apilar verticalmente múltiples capas de circuitos integrados, esta tecnología permite la integración fluida de diversos componentes dentro de un espacio compacto. Esta consolidación no sólo agiliza los procesos de diseño y ensamblaje, sino que también permite a los fabricantes crear dispositivos delgados y estéticamente más atractivos que se alinean con las preferencias cambiantes de los consumidores.
Aumento de la demanda de memoria de gran ancho de banda
La memoria de alto ancho de banda (HBM), que alcanza una densidad extremadamente alta al apilar verticalmente numerosas memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), se distingue por un rápido procesamiento de datos y un bajo consumo de energía. Es esencial en la informática de alto rendimiento (HPC), como la IA generativa, que requiere procesar enormes cantidades de datos a velocidades significativamente rápidas. La HBM apilada de 12 capas de Samsung Electronics utiliza una técnica de embalaje de apilamiento 3D de última generación para aumentar el rendimiento y el rendimiento. Con una velocidad de procesamiento de 6,4 Gbps y un ancho de banda de 819 GB/s, HBM3 es 1,8 veces más rápido que la DRAM de la generación anterior y utiliza un 10 % menos de energía. La demanda de HBM en aplicaciones informáticas de alto rendimiento anima a los actores del mercado a aumentar su producción. Por ejemplo, en marzo de 2024, SK HYNIX INC inició la producción en volumen de HBM3E1, el producto de memoria de IA más nuevo con un rendimiento ultraalto. HBM3E está diseñado para un sistema de inteligencia artificial que procesa una gran cantidad de datos rápidamente. La memoria de gran ancho de banda es utilizada por diversas industrias, incluidas las de telecomunicaciones, automoción, atención sanitaria y fabricación, para el procesamiento de datos de alta velocidad.
Análisis de segmentación de informes de mercado de apilamiento 3D
Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis de mercado de apilamiento 3D son la tecnología, el tipo de dispositivo y el usuario final.
- Basado en la tecnología, el mercado de apilamiento 3D se segmenta en vía de silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D. El segmento vía a través de silicio tuvo una mayor participación de mercado en 2023.
- Según el tipo de dispositivo, el mercado de apilamiento 3D se segmenta en dispositivos de memoria, memorias/sensores, LED, imágenes y optoelectrónica, y otros. El segmento de dispositivos de memoria dominó el mercado en 2023.
- En términos de usuario final, el mercado de apilamiento 3D está segmentado en electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, fabricación, atención sanitaria y otros. El segmento de electrónica de consumo dominó el mercado en 2023.
Análisis de cuota de mercado de apilamiento 3D por geografía
- El mercado de apilamiento 3D está segmentado en cinco regiones principales: América del Norte, Europa, Asia Pacífico (APAC), Medio Oriente y África (MEA) y América del Sur y Central. Asia Pacífico dominó el mercado en 2023, seguida de América del Norte y Europa.
- El crecimiento del mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se atribuye a la creciente demanda de la fabricación de semiconductores y la electrónica de consumo. Según la Fundación Asia Pacífico, China y Taiwán han impulsado significativamente las inversiones en la fabricación de chips, lo que también se espera que beneficie a Corea del Sur y Japón. Además, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company planeaba establecer su primera fábrica en Japón, lo que se alineaba con la agenda del Primer Ministro japonés de priorizar la fabricación de semiconductores para ampliar aún más las cadenas de suministro nacionales. Además, se prevé que la expansión de las industrias de fabricación de semiconductores y electrónica de consumo creará oportunidades lucrativas para el crecimiento del mercado durante el período previsto.
Alcance del informe de mercado de apilamiento 3D
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
| Tamaño del mercado en 2023 | 1,81 millones de dólares |
| Tamaño del mercado para 2031 | 5,94 millones de dólares |
| CAGR global (2023 - 2031) | 16,0% |
| Información histórica | 2021-2022 |
| Período de pronóstico | 2024-2031 |
| Segmentos cubiertos | Por tecnología de interconexión
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| Regiones y países cubiertos | América del norte
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| Líderes del mercado y perfiles clave de empresas |
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- El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.
Noticias del mercado de apilamiento 3D y desarrollos recientes
El mercado de apilamiento 3D se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos posteriores a la investigación primaria y secundaria, que incluye importantes publicaciones corporativas, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación se enumeran algunos de los avances en el mercado del apilamiento 3D:
- Los investigadores de Intel mostraron avances en transistores semiconductores complementarios de óxido metálico (CMOS) apilados en 3D combinados con alimentación trasera y contactos traseros directos en la Reunión Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) IEEE 2023. La compañía también informó sobre las vías de ampliación de los avances recientes en I+D para el suministro de energía en la parte trasera, como los contactos en la parte trasera, y fue la primera en demostrar una integración monolítica 3D exitosa a gran escala de transistores de silicio con transistores de nitruro de galio (GaN) en el mismo 300- oblea de milímetro (mm), en lugar de en el paquete. (Fuente: Intel Corp, comunicado de prensa, diciembre de 2023)
Cobertura y entregables del informe de mercado de apilamiento 3D
El "Tamaño y pronóstico del mercado de apilamiento 3D (2021-2031)" proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las áreas que se mencionan a continuación:
- Tamaño del mercado de apilamiento 3D y pronóstico a nivel global, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance.
- Tendencias del mercado de apilamiento 3D, así como dinámicas del mercado, como impulsores, restricciones y oportunidades clave
- Análisis FODA y las cinco fuerzas de PEST/Porter detallados
- Análisis del mercado de apilamiento 3D que cubre las tendencias clave del mercado, el marco global y regional, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado.
- Análisis del panorama de la industria y de la competencia que cubre la concentración del mercado, análisis de mapas de calor, actores destacados y desarrollos recientes para el mercado de apilamiento 3D.
- Perfiles detallados de la empresa
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The global 3D stacking market is estimated to register a CAGR of 16.0% during the forecast period 2023–2031.
The global 3D stacking market is expected to reach US$ 5.94 billion by 2031.
Adotion of fast processors for gaming purposes to play a significant role in the global 3D stacking market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global 3D stacking market are Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Intel Corp, Advanced Micro Devices, Broadcom Inc., NXP Semiconductors, ASE Technology, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc., Amkor Technology, and Samsung Semiconductor, Inc.
Asia Pacific dominated the 3D stacking market in 2023.
The rising demand for consumer electronic is the major factors that propel the global 3D stacking market.
The List of Companies - 3D Stacking Market
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
- Samsung Electronics Co Ltd
- Intel Corp
- MediaTek Inc
- Texas Instruments Inc
- Amkor Technology Inc
- ASE Technology Holding Co Ltd
- Advanced Micro Devices Inc
- 3M Co
- Globalfoundries Inc
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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