[Informe de investigación] Se espera que el mercado de envases MEMS crezca de 40,46 mil millones en 2022 a 96,65 mil millones de dólares en 2030; se prevé que crecerá a una tasa compuesta anual del 11,6 % entre 2022 y 2030.
Mercado de envases MEMS Perspectiva del analista:
Los avances de los sistemas microelectromecánicos (MEMS) históricamente se han centrado en la funcionalidad y la sensibilidad del dispositivo. Sin embargo, debido a la amplia gama de dimensiones de los dispositivos y a que los paquetes son específicos para cada dispositivo, el embalaje de los dispositivos MEMS se ha convertido en un cuello de botella. A pesar de que se espera que el mercado de embalajes MEMS crezca dos veces más rápido que el sector de embalajes de circuitos integrados (IC), los embalajes MEMS siguen siendo uno de los componentes menos investigados de la tecnología MEMS, y representan hasta el 20-40% del material total y costos de montaje. Un desafío crítico es la limpieza de las superficies de los dispositivos MEMS después del embalaje, ya que los contaminantes pueden interferir con el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.
Para abordar estas preocupaciones, existen varios espacios de aire a base de polímeros de sacrificio. Envasado MEMS como una solución de envasado a nivel de oblea, semihermética, de alto volumen, compatible con IC, de bajo costo y limpia. El objetivo es estabilizar y asegurar los componentes MEMS móviles dentro de una envoltura protectora para que el chip MEMS pueda tratarse como un circuito integrado (IC) y beneficiarse de un embalaje de IC de gran volumen y bajo costo, como un marco de plomo o plástico. sobre moldura. La descomposición térmica completa de un polímero de sacrificio, el poli(carbonato de propileno) (PPC), encapsulado con materiales de revestimiento como BCB (cicloteno) y un compuesto de moldeo epoxi (EMC), y la permeación de los productos de descomposición de PPC a través de los materiales de revestimiento, se utilizan en el proceso de creación de espacio de aire.
El mercado se está expandiendo rápidamente debido a los numerosos beneficios que brindan estos dispositivos, como su pequeño tamaño, bajo consumo de energía y gran confiabilidad. El creciente deseo de miniaturización es uno de los principales impulsores del mercado de envases MEMS. Los dispositivos MEMS se están volviendo más atractivos debido a sus dimensiones compactas a medida que los dispositivos electrónicos continúan reduciéndose de tamaño. Con la creciente popularidad de la electrónica portátil, existe una demanda cada vez mayor de dispositivos MEMS aún más pequeños y más adaptables.
Los dispositivos MEMS también se están beneficiando de la creciente demanda de confiabilidad y confiabilidad de los sistemas electrónicos. seguridad. Con un espectro cada vez mayor de aplicaciones para MEMS, también existe una demanda cada vez mayor de componentes que puedan sobrevivir en entornos hostiles o circunstancias extremas, encajar en un factor de forma compacto y funcionar de manera confiable. Los dispositivos MEMS requieren carcasas por diversas razones, y estas carcasas son un componente importante del sistema, ya que sirven como interfaz entre el MEMS real y el resto del dispositivo y el resto del mundo.
Descripción general del mercado de envases MEMS:
Se prevé que la demanda del mercado de envases MEMS aumente a medida que la demanda global de soluciones automotrices inteligentes sube. Se prevé que la creciente necesidad de dispositivos conectados y electrónica de consumo impulse el mercado de sensores. Además, la utilización global de sensores industriales se está expandiendo debido a las crecientes aplicaciones de sensores, lo que alimenta la demanda de dispositivos MEM. El empaquetado MEMS se ha desarrollado desde el empaquetado de dispositivos MEMS hasta el empaquetado de sistemas MEMS a medida que las aplicaciones de dispositivos MEMS han crecido dramáticamente. Las técnicas de embalaje innovadoras y eficientes, así como los materiales de embalaje innovadores, son cada vez más vitales.
Entre los principales avances del mercado se encuentra el reciente desarrollo tecnológico de la fabricación de MEMS compatibles con CMOS. técnicas para la unión de obleas a baja temperatura y otras integraciones de un solo chip. Otro nuevo avance es el uso de pilas de obleas desnudas para empaquetar semiconductores sin plomo y de bajo costo. Esto permite la creación de envases de pasador pequeño y de bajo coste para una fabricación de gran volumen. La creciente popularidad de los MEMS también está impulsando una nueva demanda en el mercado de envases MEMS integrados. La tecnología no es nueva en el mercado de embalaje MEMS, pero su alto costo y bajo rendimiento la han limitado a usos especializados a pesar del enorme potencial de mejora futura. Los avances en los módulos Bluetooth y RF, así como el auge de WiFi-6, seguramente impulsarán la inversión en esta tecnología.
La creciente popularidad de los dispositivos MEMS también está impulsando el MEMS Los proveedores de embalaje desarrollarán estrategias de embalaje más novedosas para mejorar la eficiencia y el rendimiento operativo de estos dispositivos. T-SMART, una importante empresa de fabricación de semiconductores en 2021, está desarrollando un nuevo método de empaquetado MEMS basado en integración heterogénea para el sensor de termopila. Además, el empaquetado MEMS es más difícil que el empaquetado IC, según IEEE, debido a la diversidad de dispositivos MEMS y la necesidad de que varios dispositivos estén en contacto y protegidos del medio ambiente al mismo tiempo. El empaquetado MEMS también presenta problemas como el manejo y la fijación de los troqueles, la tensión interfacial y la desgasificación. Estos nuevos problemas de empaquetado de MEMS requieren actividades inmediatas de I+D.
Perspectivas estratégicas
< strong>Impulsor del mercado de envases MEMS:
Se espera que la creciente adopción de teléfonos inteligentes y dispositivos conectados impulse la demanda en el mercado de envases MEMS
A nivel mundial, el número de usuarios de teléfonos inteligentes está aumentando rápidamente. Los consumidores están cambiando a los teléfonos inteligentes para aprovechar las diversas funciones que ofrecen, como conectividad, pagos, juegos, fotografía y GPS. Debido a que se integran varios sensores en el hardware de los teléfonos inteligentes para permitir dicha funcionalidad, se proyecta que el creciente número de usuarios de teléfonos inteligentes tendrá un impacto beneficioso en el crecimiento del mercado investigado. Además, las tecnologías MEMS están remodelando el sector de la electrónica de consumo. Los fabricantes de dispositivos electrónicos de consumo están transformando dispositivos estándar en dispositivos vinculados que pueden operarse fácilmente de forma remota a través de teléfonos inteligentes combinando los micrófonos MEMS y los sensores de imagen CMOS que se encuentran en todos los teléfonos inteligentes y tabletas.
Análisis segmentario del mercado de envases MEMS:
Según el tipo de producto, el mercado se segmenta en tipo de sensor y usuario final. El segmento de tipo de sensor se divide además en sensor óptico, sensor inercial, sensor ambiental, sensor ultrasónico, MEMS RF y otros. El usuario final se segmenta además en automoción, teléfonos móviles, electrónica de consumo, sistemas médicos, industriales y otros. Los sensores inerciales incluyen acelerómetros y giroscopios utilizados en dispositivos como teléfonos inteligentes para detección de movimiento, navegación y estabilización de imagen. En el embalaje MEMS, estos sensores están integrados para garantizar mediciones precisas y un rendimiento confiable. Los sensores ópticos, como los sensores de luz ambiental y los sensores de proximidad, se emplean en teléfonos inteligentes, cámaras y otros dispositivos. El embalaje MEMS optimiza su integración, manteniendo la precisión y mejorando la durabilidad en diversas condiciones ambientales. Sensores ambientales El embalaje MEMS para sensores ambientales como sensores de temperatura, humedad y presión es crucial para aplicaciones en hogares inteligentes, entornos industriales y monitoreo del clima. Protege los componentes sensibles de factores externos, asegurando lecturas precisas. Sensores ultrasónicos Utilizados en aplicaciones como medición de distancias, detección de objetos e imágenes médicas, los sensores ultrasónicos se benefician del empaquetado MEMS al proporcionar soluciones compactas, confiables y eficientes. El empaquetado MEMS mejora su rendimiento manteniendo un factor de forma pequeño. En el mercado, la atención se centra en la miniaturización, la confiabilidad y la rentabilidad para satisfacer las demandas de diversas industrias, como la electrónica de consumo, la automoción, la atención sanitaria y la automatización industrial. La integración de estos sensores en envases MEMS facilita la creación de dispositivos avanzados y compactos con funcionalidad mejorada. Esto está iniciando el mercado.
Mercado de envases MEMS < /strong>Análisis regional:
En el mercado, debido a factores como mayores capacidades de I+D, la presencia de algunas de las mayores empresas de semiconductores y empresas de tecnología como Intel, Dell y otras, así como una mayor penetración de dispositivos electrónicos, IoT y tecnologías automotrices avanzadas, la región de América del Norte ha sido tradicionalmente un accionista importante de la industria electrónica global. Por ejemplo, la región es considerada pionera en la adopción de automóviles y sistemas de movilidad autónomos compatibles con ADAS. Según Deutsche Bank, la fabricación de vehículos ADAS en Estados Unidos fue de 18,45 millones de unidades en 2021.
Las empresas automotrices utilizan cada vez más los dispositivos MEMS para proporcionar una funcionalidad única a sus vehículos. Los LiDAR basados en MEMS, por ejemplo, eran una opción para automóviles autónomos/sin conductor, robots industriales, vehículos aéreos no tripulados, etc.; En septiembre de 2021, General Motors eligió a Cepton para entregar LiDAR basado en MEME para la producción de 2023. General Motors está destinado a utilizar el Cepton LiDAR para mejorar las capacidades de ADAS para el frenado autónomo de emergencia y el reconocimiento de peatones, así como para permitir su futuro sistema Ultra Cruise. Las empresas también se están centrando en desarrollar sensores de vanguardia y conseguir reconocimiento por sus productos creativos. Por ejemplo, Unisem, un proveedor norteamericano y mundial de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores, ganó el Packaging Process Showdown en el Congreso Técnico de MEMS y SENSORES (MSTC) en abril de 2022 por su presentación, MEMS Cavity.
Mercado de envases MEMSAnálisis de jugadores clave:
El análisis de mercado de envases MEMS consiste en actores como AAC Technologies, Analog Devices, Inc, Bosch Sensortec GmbH, ChipMos Technologies Inc, Infineon Technologies AG, MEMSCAP, Orbotech Ltd, Texas Instruments Incorporated, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TDK Corporation, se encuentran entre los actores del mercado. /span>
Desarrollos recientes del mercado de envases MEMS:
Estrategias inorgánicas y orgánicas como fusiones y Las adquisiciones tienen gran aceptación por parte de las empresas del mercado. A continuación se enumeran algunos desarrollos clave recientes del mercado:
- En agosto de 2022, MEMSIC, un proveedor de soluciones de tecnología MEMS, lanzó el Primer sensor inercial (IMU) MEMS de 6 ejes MIC6100AL. El producto integra un giroscopio de 3 ejes y un acelerómetro de 3 ejes, que pueden admitir sistemas interactivos de detección de movimiento, como controladores de juegos y controles remotos inteligentes, con detección sensible y mejorando enormemente la experiencia del usuario. MEMSIC cuenta con un sólido equipo de algoritmos para brindar a los usuarios soporte de algoritmos, que pueden satisfacer las necesidades de escenarios de aplicaciones enriquecidos.
- En febrero de 2022, STMicroelectronics presentó su tercera generación de sensores MEMS. Los nuevos sensores permiten el siguiente salto en rendimiento y funciones para móviles de consumo e industrias inteligentes, atención médica y venta minorista.
- En mayo de 2023, Horizon Microtechnologies creó un método de microfabricación 3D basado en plantillas que agrega funcionalidad. a piezas de plástico micro-AM y tiene potencial en el embalaje de sistemas microeléctrico-mecánicos (MEMS).
- En abril de 2022, Unisem, uno de los proveedores mundiales de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores, ganó el premio Packaging. Enfrentamiento de procesos en MEMS & Congreso Técnico de Sensores (MSTC) por su presentación Paquetes de cavidades MEMS: aplicaciones, opciones y consideraciones. Más de 100 asistentes a la conferencia eligieron Unisem, se reunieron el 26 y 27 de abril en el Centro David Brower en Berkeley, California, para conocer las últimas tendencias e innovaciones en MEMS y sensores. SEMI MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) organiza el evento.
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
The List of Companies
1. AAC Technologies
2. Analog Devices, Inc.
3. Bosch Sensortec GmbH
4. ChipMos Technologies Inc.
5. Infineon Technologies AG
6. MEMSCAP
7. Orbotech Ltd.
8. Texas Instruments Incorporated
9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
10. TDK Corporation
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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