Mercado de dispositivos de interconexión moldeados: mapeo competitivo y perspectivas estratégicas para 2031

  • Report Code : TIPTE100001138
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Molded Interconnect Device Market SWOT Analysis by 2031

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Se espera que el mercado de dispositivos de interconexión moldeados (MID) crezca desde 1.203,5 millones de dólares en 2021 ; se espera que registre una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 14,5% entre 2022 y 2031

Los dispositivos de interconexión moldeados (MID) permiten la fusión de componentes y circuitos mecánicos y eléctricos directamente en componentes de plástico 3D. Los MID combinan la carcasa, los cables y la placa de circuito que componen las interfaces de productos tradicionales y los integran en una única pieza funcional y compacta. También ofrece flexibilidad de diseño, lo que ayuda a ahorrar espacio en un producto al eliminar la necesidad de componentes adicionales. Esto ayuda a reducir el peso total del producto.

DINÁMICA DEL MERCADO
Los dispositivos de interconexión moldeados ayudan a reducir los tiempos de ensamblaje y los pasos de producción a través de la integración de varios circuitos y sensores, lo que optimiza los costos adicionales incurridos y fabrica componentes de alta calidad, lo que está impulsando el mercado de dispositivos de interconexión moldeados. Algunos otros factores que impulsan el crecimiento del mercado son el uso cada vez mayor del proceso de estructuración directa por láser (LDS) para producir antenas 5G que conducen a una mayor velocidad y eficiencia de la comunicación inalámbrica) y la creciente demanda de dispositivos IoT. Sin embargo, los altos precios de las materias primas y los costos de herramientas necesarios durante el proceso de fabricación de los MID están obstaculizando el crecimiento del mercado de dispositivos de interconexión moldeados.

ÁMBITO DEL MERCADO
El "Análisis del mercado global de dispositivos de interconexión moldeados hasta 2031" es un estudio especializado y en profundidad del mercado con un enfoque especial en el análisis de tendencias del mercado global. El informe tiene como objetivo proporcionar una visión general del mercado con una segmentación detallada del mercado y estadísticas clave del mercado de los principales actores. También ofrece tendencias y oportunidades clave en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados.

< strong>Perspectivas estratégicas

SEGMENTACIÓN DEL MERCADO< /strong>
El mercado de dispositivos de interconexión moldeados está segmentado en productos, usuarios finales y proceso. Según el producto, el mercado se segmenta en antenas y módulos de conectividad, sensores, conectores e interruptores, sistemas de iluminación y otros. Según los usuarios finales, el mercado se clasifica en automoción, electrónica de consumo, medicina, telecomunicaciones, militar y aeroespacial, entre otros. Según el proceso, el mercado se segmenta en LDS, moldeado en dos disparos y técnicas cinematográficas.

< strong>
El mercado mundial de dispositivos de interconexión moldeados está segmentado en cinco Regiones principales: América del Norte, Europa, Asia Pacífico (APAC), Medio Oriente y Asia. África (MEA) y América del Sur. El informe cubre análisis y pronósticos de 18 países a nivel mundial junto con las tendencias y oportunidades actuales que prevalecen en la región.

Se espera que Asia Pacífico sea testigo de la CAGR más alta durante el período de pronóstico. El crecimiento se atribuye principalmente a la presencia de varios fabricantes de equipos originales (OEM), dispositivos semiconductores, fabricantes de productos y asociaciones y organismos reguladores clave en la región. Algunos países, como Taiwán, Corea del Sur y China, ofrecen servicios avanzados de fabricación de semiconductores y servicios de ensamblaje de sistemas electrónicos. Además, algunos de los principales fabricantes de MID obtienen una considerable ventaja en costos al fabricar sus productos en Taiwán y China. Además, Johnan, Sunway Communication, Suzhou Cicor Technology, Yomura Technologies, Yazaki Corporation, Chogori Technology, Suzhou Zeeteq Electronics, Toyo Connectors y SINOPLAST se encuentran entre las empresas líderes que operan en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados.

La siguiente figura muestra la tendencia de crecimiento de los ingresos en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados:

 

Molded Interconnect Device Market

Fuente: The Insight Partners Analysis

El informe analiza factores, como impulsores, restricciones, oportunidades y tendencias futuras, que impactan la interconexión moldeada. mercado de dispositivos. También proporciona un análisis PEST exhaustivo de los factores que afectan al mercado.

< strong>IMPACTO DE LA PANDEMIA COVID-19

El moldeado El mercado de dispositivos de interconexión se ve afectado negativamente por la pandemia de COVID-19. Esto se debe principalmente a la disminución de la demanda y las actividades de producción en el sector de la electrónica y el consumo. sectores de automoción. En 2021, varios organismos gubernamentales y asociaciones de todo el mundo impusieron cierres y restricciones a las importaciones y exportaciones internacionales, lo que provocó el cierre de varias plantas de fabricación y, por tanto, obstaculizó las actividades de la cadena de suministro.

JUGADORES DEL MERCADO
Los informes cubren desarrollos clave en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados. Varias empresas se están centrando en estrategias de crecimiento orgánico, como lanzamientos de productos, aprobaciones de productos, patentes y eventos. Las estrategias de crecimiento inorgánico, como adquisiciones, asociaciones y colaboraciones, han fomentado la expansión de los negocios y la base de clientes de los actores del mercado. Se prevé que los actores del mercado experimenten lucrativas oportunidades de crecimiento en los próximos años con la creciente demanda de MID. La lista de algunas empresas involucradas en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados se menciona a continuación:

  • Arlington Plating Company
  • HARTING Technology Group
  • LPKF Laser and Electronics AG
  • MacDermid, Inc.
  • Molex, LLC
  • Múltiples dimensiones AG
  • Empresa RTP
  • TE Connectivity
  • TEPROSA GmbH
  • YOMURA

El informe incluye los perfiles de empresas clave de dispositivos de interconexión moldeados, junto con su análisis FODA y estrategias de mercado. También se centra en los principales actores de la industria con información como perfiles de empresas, componentes y servicios ofrecidos, información financiera. durante los últimos tres años y un desarrollo clave en los últimos cinco años.

El equipo dedicado de investigación y análisis de Insight Partner está formado por profesionales experimentados con conocimientos estadísticos avanzados y ofrece varias opciones de personalización en el estudio existente.


Molded Interconnect Device Market

Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

The List of Companies

1. TE Connectivity
2. LPKF Laser & Electronics AG
3. Molex, LLC
4. MacDermid, Inc.
5. HARTING Technology Group
6. Arlington Plating Company
7. RTP Company
8. Multiple Dimensions AG
9. TEPROSA
10. YOMURA

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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