Semiconductor Bonding Market Dynamics, Report, Scope by 2031
Se proyecta que el tamaño del mercado de unión de semiconductores alcance los 1384,72 millones de dólares estadounidenses en 2031, frente a los 709,73 millones de dólares estadounidenses en 2023. Se espera que el mercado registre una CAGR del 8,7 % durante el período 2023-2031. Es probable que el aumento de la demanda de tecnología de matriz apilada en dispositivos IoT y la inversión gubernamental en la industria de semiconductores sigan siendo tendencias clave en el mercado.
Análisis del mercado de unión de semiconductores
La necesidad de unión de semiconductores en productos electrónicos de consumo, equipos aeroespaciales y de defensa y equipos y maquinaria médicos impulsa el crecimiento del mercado. Las iniciativas gubernamentales para fomentar el mercado de vehículos eléctricos en el período de pronóstico generarán la demanda de unión de semiconductores. La creciente demanda de teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles impulsa aún más el crecimiento del mercado.
Descripción general del mercado de unión de semiconductores
La unión de semiconductores se utiliza para producir una gran cantidad de equipos y circuitos integrados. La creciente demanda de la industria de semiconductores es uno de los principales factores que impulsan el mercado de la unión de semiconductores. La demanda de semiconductores de una amplia gama de industrias, como la fabricación, la automoción, la atención sanitaria y otras, fomenta el crecimiento del mercado.
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Mercado de unión de semiconductores: perspectivas estratégicas
Tasa de crecimiento anual compuesta (2023-2031)8,7%- Tamaño del mercado 2023
US$ 709,73 millones - Tamaño del mercado 2031
US$ 1384,72 millones
Dinámica del mercado
- El aumento de la demanda de tecnología de matriz apilada en dispositivos IoT
- Tecnologías emergentes como IA, IIoT y técnicas de fabricación avanzadas
- Inversión gubernamental en la industria de semiconductores
Actores clave
- Tecnologías Palomar
- Corporación Panasonic
- Industrias Toray Inc.
- Industrias Kulicke & Soffa, Inc.
- DIAS Automation (HK) Ltd
- ASMPT Ltd (anteriormente ASM Pacific Technology Ltd
- Grupo EV
- Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings
- West Bond, Inc.
- Materiales aplicados, Inc.
Panorama regional
- América del norte
- Europa
- Asia-Pacífico
- América del Sur y Central
- Oriente Medio y África
Segmentación del mercado
Tipo- El Bonder
- Máquina de unión de obleas
- Pegadora de chips invertidos
Tecnología- Dispositivos de RF
- MEMS y sensores
- CONDUJO
- Sensores de imagen CMOS
- Memoria NAND 3D
- El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.
Factores impulsores y oportunidades del mercado de unión de semiconductores
Inversión gubernamental en la industria de semiconductores
La industria de los semiconductores está creciendo a un ritmo rápido debido a la demanda de semiconductores por parte de los fabricantes de vehículos eléctricos, productos electrónicos de consumo, maquinaria y otros. Las autoridades gubernamentales de todo el mundo se centran en impulsar las industrias manufactureras nacionales para impulsar el crecimiento económico y reducir su dependencia de las importaciones. Para ello, están invirtiendo en la fabricación de semiconductores. Por ejemplo, el presidente Biden firmó la Ley bipartidista CHIPS and Science el 9 de agosto de 2022. El Departamento de Comercio está supervisando 50.000 millones de dólares para revitalizar la industria de semiconductores de EE. UU. y fortalecer la seguridad económica y nacional del país.
El advenimiento de la unión híbrida
Una de las tecnologías avanzadas en la unión de semiconductores es la unión híbrida. Esta tecnología está ganando terreno para probar y preparar métodos de unión híbrida para la producción de alto volumen de manera eficiente. Se está utilizando para los departamentos de investigación y desarrollo de semiconductores. La adopción de la unión híbrida da como resultado un ahorro de espacio en los sistemas en industrias como la automotriz, la electrónica de consumo y otras. Por lo tanto, debido a la demanda de esta tecnología avanzada , los actores del mercado están lanzando soluciones innovadoras. Por ejemplo, en mayo de 2024, SÜSS MicroTec SE presentó el XBC300 Gen2 D2W/W2W, una innovadora plataforma de unión híbrida diseñada para sustratos de 200 mm y 300 mm, que proporciona capacidades de unión versátiles de oblea a oblea (W2W) y de matriz a oblea (D2W).
Análisis de segmentación del informe del mercado de unión de semiconductores
Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis del mercado de unión de semiconductores son el tipo y la tecnología.
- Según el tipo, el mercado de unión de semiconductores se divide en unión de matrices, unión de obleas y unión de chips invertidos. El segmento de unión de obleas tuvo la mayor participación del mercado en 2023.
- Por usuario final, el mercado está segmentado en dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y NAND 3D. El segmento de dispositivos RF tuvo una participación significativa del mercado en 2023.
Análisis de la cuota de mercado de la unión de semiconductores por geografía
El alcance geográfico del informe del mercado de unión de semiconductores se divide principalmente en cinco regiones: América del Norte, Asia Pacífico, Europa, Medio Oriente y África, y América del Sur y Central.
La región de Asia Pacífico tuvo la mayor participación del mercado en 2023. China, India, Japón y Taiwán son los países que tienen una participación significativa del mercado. Las autoridades gubernamentales están invirtiendo en la fabricación de semiconductores, lo que genera la necesidad de unión de semiconductores. Por ejemplo, en noviembre de 2022 en la India, el Gobierno de la India aprobó un programa integral para el desarrollo de un ecosistema de fabricación de semiconductores y pantallas en la India con un desembolso de más de 10 mil millones de dólares. El programa tenía como objetivo brindar un atractivo apoyo de incentivos a las empresas/consorcios que se dedican a fábricas de semiconductores de silicio, fábricas de pantallas, fábricas de semiconductores compuestos/fotónica de silicio/sensores (incluidos MEMS)/fábricas de semiconductores discretos, empaquetado de semiconductores (ATMP/OSAT) y diseño de semiconductores.
Alcance del informe sobre el mercado de unión de semiconductores
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
| Tamaño del mercado en 2023 | US$ 709,73 millones |
| Tamaño del mercado en 2031 | US$ 1384,72 millones |
| CAGR global (2023 - 2031) | 8,7% |
| Datos históricos | 2021-2022 |
| Período de pronóstico | 2024-2031 |
| Segmentos cubiertos | Por tipo
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| Regiones y países cubiertos | América del norte
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| Líderes del mercado y perfiles de empresas clave |
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- El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.
Noticias y desarrollos recientes del mercado de unión de semiconductores
El mercado de unión de semiconductores se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos a partir de una investigación primaria y secundaria, que incluye publicaciones corporativas importantes, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación, se enumeran algunos de los avances en el mercado de unión de semiconductores:
- TANAKA Kikinzoku Kogyo KK, que desarrolla productos industriales de metales preciosos como una de las empresas principales de TANAKA Precious Metals, anunció que estableció una tecnología de unión de partículas de oro para el montaje de alta densidad de semiconductores utilizando la pasta cocida a baja temperatura AuRoFUSE para la unión oro-oro. AuRoFUSE es una composición de partículas de oro de tamaño submicrónico y un solvente que crea un material de unión con baja resistencia eléctrica y alta conductividad térmica para lograr la unión de metales a bajas temperaturas. Utilizando preformas AuRoFUSE (formas de pasta seca), esta tecnología puede alcanzar un montaje de paso fino de 4 μm con protuberancias de 20 μm. (Fuente: TANAKA HOLDINGS Co., Ltd., comunicado de prensa, marzo de 2024)
- BE Semiconductor Industries NV (la “Compañía” o “Besi”), un fabricante líder de equipos de ensamblaje para la industria de semiconductores, anunció la recepción de un pedido de 26 sistemas de unión híbridos de un fabricante líder de lógica de semiconductores. (Fuente: Besi, comunicado de prensa, mayo de 2024)
Informe sobre el mercado de unión de semiconductores: cobertura y resultados
El informe “Tamaño y pronóstico del mercado de unión de semiconductores (2021-2031)” proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las siguientes áreas:
- Tamaño del mercado de unión de semiconductores y pronóstico a nivel mundial, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance
- Tendencias del mercado de unión de semiconductores, así como dinámica del mercado, como impulsores, restricciones y oportunidades clave
- Análisis detallado de las cinco fuerzas de Porter/PEST y FODA
- Análisis del mercado de unión de semiconductores que abarca las tendencias clave del mercado, el marco global y regional, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado
- Análisis del panorama de la industria y de la competencia que abarca la concentración del mercado, el análisis de mapas de calor, los actores destacados y los desarrollos recientes del mercado de unión de semiconductores
- Perfiles detallados de empresas
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The estimated value of the semiconductor bonding market will be US$ 1384.72 million by 2031.
Palomar Technologies; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc; DIAS Automation (HK) Ltd; ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.); EV Group; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); WestBond, Inc.; and Applied Materials, Inc. are some of the key players operating in the semiconductor bonding market.
The rise in demand for stack die technology in IoT devices, and government investment in the semiconductor industry are the key driving factors impacting the semiconductor bonding market.
Emerging technologies such as AI, IIoT, and advanced manufacturing techniques are key trends in the semiconductor bonding market.
The global semiconductor bonding market is estimated to register a CAGR of 8.7% during the forecast period 2023–2031.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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