Se proyecta que el tamaño del mercado de PCB tipo sustrato alcance los 7160 millones de dólares estadounidenses para 2031, frente a los 2970 millones de dólares estadounidenses de 2024. Se espera que el mercado registre una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 13,4 % entre 2024 y 2031. Es probable que la miniaturización de los PCB traiga consigo nuevas tendencias al mercado en los próximos años.
Análisis del mercado de PCB tipo sustrato
Una PCB tipo sustrato (SLP o placa de circuito impreso tipo sustrato) tiene propiedades similares a las de un sustrato semiconductor. Esta PCB está desarrollada para encapsulado avanzado de circuitos integrados (CI) y aplicaciones de ultraalta densidad. Las PCB tipo sustrato incorporan características tanto de las placas de circuito tradicionales como de los sustratos semiconductores para satisfacer las necesidades de los consumidores de electrónica moderna. Estas PCB se incorporan ampliamente en aplicaciones de alto rendimiento como teléfonos inteligentes, wearables, computadoras, sistemas de frenado, ADAS y otros productos electrónicos de consumo avanzados para mejorar su rendimiento. Las PCB tipo sustrato ofrecen diseños compactos de alta densidad y alto rendimiento, y son capaces de satisfacer las necesidades de la electrónica miniaturizada actual. Además, las importantes ventajas que ofrecen las PCB tipo sustrato, como la gestión térmica, las interconexiones de alta densidad y la integridad de la señal al reducir la interferencia electromagnética (EMI), han incrementado su adopción en las industrias. La electrónica de consumo, la automoción, la medicina, la industria, la aeroespacial y otras industrias están utilizando PCB tipo sustrato para mejorar el rendimiento eléctrico de dispositivos y sistemas, impulsando así el mercado.
Descripción general del mercado de PCB tipo sustrato
El aumento de la demanda de la industria de electrónica de consumo, la demanda de los clientes de gestión térmica, la industria automotriz en expansión y el enfoque de los fabricantes en la fabricación de vehículos eléctricos y automóviles autónomos son algunos de los factores significativos que impulsan el mercado de PCB tipo sustrato . Además, la creciente inversión en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y tecnología inalámbrica alimenta la demanda mundial de PCB tipo sustrato. Además, los materiales innovadores utilizados en sustratos de PCB, como resina epoxi, politetrafluoroetileno (PTFE), tejido de fibra de vidrio, polímeros flexibles y otros materiales dieléctricos y aislantes que reducen el calor térmico, y la integración de la tecnología de comunicación 5G en los modelos comerciales son algunos de los factores que se espera que creen oportunidades para el crecimiento del mercado de PCB tipo sustrato durante el período de pronóstico. Además, un aumento en las actividades de investigación y desarrollo, la miniaturización de PCB y la demanda industrial de PCB de próxima generación alientan a los fabricantes a enfocarse en el desarrollo de mini-PCB, lo que contribuye al crecimiento del mercado de PCB tipo sustrato.
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Mercado de PCB tipo sustrato: Perspectivas estratégicas
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Impulsores y oportunidades del mercado de PCB tipo sustrato
Aumento de la demanda de gestión térmica
La gestión térmica es un problema cada vez mayor en las PCB desnudas y en el ensamblaje, especialmente en aplicaciones de alta potencia y alto voltaje, donde la necesidad de mejores soluciones de transferencia de calor y refrigeración es crucial. Las PCB tipo sustrato se fabrican con poliimida, resina de bismaleimida triazina (BT) y resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4), que presentan una mejor conductividad térmica que otros materiales para placas de circuito impreso. Muchas industrias utilizan ampliamente las PCB tipo sustrato para mejorar la disipación del calor de los componentes electrónicos, lo que mejora la conductividad térmica y aumenta la fiabilidad y la vida útil del dispositivo. Por ejemplo:
En la industria de la electrónica de consumo, las PCB tipo sustrato se utilizan en smartphones, portátiles y consolas de videojuegos de alta gama para reducir el calor de los procesadores, las unidades de procesamiento gráfico (GPU) y los módulos de alimentación. Los componentes internos de estos dispositivos son cada vez más complejos, lo que exige controlar el calor generado por chips potentes y mantener su rendimiento y durabilidad. Por ejemplo, las PCB tipo sustrato se utilizan en smartphones de alto rendimiento para regular eficazmente el calor generado por los procesadores , garantizando así que el dispositivo se mantenga frío incluso durante el streaming de vídeo y los juegos.
Los vehículos eléctricos (VE) y los sistemas de conducción autónoma dependen en gran medida de las PCB de tipo sustrato para mantener la estabilidad térmica de sus componentes electrónicos, en particular la electrónica de potencia y los sistemas de gestión de baterías. Los módulos de potencia refrigerados en los VE son cruciales para la seguridad y el rendimiento del sistema de baterías. Además, en la industria automotriz, las PCB de tipo sustrato se utilizan para la gestión térmica de cargadores de baterías, inversores de potencia y controladores de motores en vehículos eléctricos.
En la industria de las telecomunicaciones, algunas operaciones requieren transmisiones de alta frecuencia, donde los amplificadores de potencia generan un calor considerable, lo que aumenta la necesidad de placas de circuito impreso (PCB) de tipo sustrato para mejorar la gestión térmica. Esto es especialmente crucial en estaciones base y centros de comunicaciones, donde las interrupciones del servicio pueden causar importantes interrupciones. Por ejemplo, las estaciones base para redes 5G requieren una gestión térmica altamente eficiente para gestionar los amplificadores de potencia y los componentes de alta frecuencia.
En la industria médica, la gestión térmica es crucial para mejorar el rendimiento de los equipos y la seguridad del paciente. Las PCB tipo sustrato ofrecen una opción fiable para mantener fríos los dispositivos médicos sensibles durante su funcionamiento. Por ejemplo, los equipos de diagnóstico avanzados, como las máquinas de resonancia magnética (MRI) y los dispositivos médicos portátiles, utilizan PCB tipo sustrato para el control térmico, evitando el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil del dispositivo.
Las PCB tipo sustrato ofrecen importantes ventajas para las aplicaciones industriales, como la miniaturización de productos, un mayor rendimiento y mejores propiedades térmicas y mecánicas. Esto aumenta su demanda en diversas industrias, como la electrónica de consumo, la automoción, la medicina, las telecomunicaciones y la aeroespacial. Por lo tanto, el aumento de la demanda de gestión térmica impulsa el crecimiento del mercado de las PCB tipo sustrato.
Innovación en materiales de sustrato para PCB
Materiales tradicionales como la cerámica han servido como base para las PCB. Recientemente, las PCB han sido el centro de la innovación en la industria electrónica. En este dinámico sector, sustratos de PCB como la resina epoxi, el politetrafluoroetileno (PTFE), el tejido de fibra de vidrio, los polímeros flexibles y otros materiales dieléctricos y aislantes han pasado de ser materiales tradicionales a nanocompuestos. Estos materiales proporcionan soporte mecánico y aislamiento eléctrico a los componentes de la PCB. Los sustratos de PCB sirven como base para el montaje de rutas conductoras y componentes electrónicos que soportan las pistas conductoras que permiten que los impulsos eléctricos fluyan por el circuito. A medida que los fabricantes de electrónica se centran en el desarrollo de dispositivos avanzados, la adopción de sustratos de PCB entre los fabricantes de PCB está en aumento. Algunos de estos materiales innovadores se mencionan a continuación:
• Materiales de alta frecuencia: Los materiales de alta frecuencia, como el politetrafluoroetileno (PTFE) y los hidrocarburos con carga cerámica, representan un avance significativo en la evolución de los sustratos de PCB. Estos materiales ofrecen una pérdida de señal mínima y una mejor integridad de la señal, lo cual es crucial para el envío de datos a frecuencias más altas. La adopción de estos materiales permite la creación de PCB que pueden gestionar las altas velocidades de datos utilizadas en las comunicaciones inalámbricas de última generación y otras aplicaciones de alta frecuencia.
• Sustratos flexibles y rígido-flexibles: La introducción de sustratos flexibles y rígido-flexibles, comúnmente hechos de poliimida, permite que las PCB se doblen o se adapten a superficies no planas, lo que abre un potencial para dispositivos portátiles. Los sustratos rígido-flexibles combinan materiales flexibles y rígidos en una sola placa, logrando un equilibrio entre flexibilidad e integridad estructural. Esta invención está revolucionando el diseño de productos, permitiendo el desarrollo de teléfonos inteligentes plegables, pantallas flexibles y otros pequeños productos eléctricos.
• Materiales nanocompuestos: Los materiales nanocompuestos mejoran los sustratos de PCB mediante la incorporación de nanopartículas al material base. Estas nanopartículas, generalmente basadas en carbono, mejoran la resistencia mecánica, la conductividad térmica y las características eléctricas, proporcionando a las PCB un mejor rendimiento, un tamaño más pequeño y una mayor fiabilidad. Además, los nanocompuestos son especialmente útiles en aplicaciones aeroespaciales y de dispositivos médicos, donde el tamaño y el peso son cruciales. A medida que la tecnología de materiales avanza, aumenta la integración de materiales nanocompuestos en los sustratos de PCB, lo que aumenta aún más la eficiencia y el rendimiento de los dispositivos electrónicos.
Los sustratos de PCB sirven como base para la integración precisa de componentes electrónicos, lo que permite la fabricación de circuitos sofisticados que alimentan una amplia gama de dispositivos electrónicos, como teléfonos inteligentes, tabletas y maquinaria industrial. Por lo tanto, se espera que la innovación en materiales para sustratos de PCB genere oportunidades de crecimiento para el mercado de PCB de tipo sustrato durante el período de pronóstico.
Análisis de segmentación del informe de mercado de PCB tipo sustrato
Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis del mercado de PCB tipo sustrato son línea/espacio, proceso de fabricación y aplicación.
- En función de la relación línea/espacio, el mercado de PCB tipo sustrato se divide en 25/25 y 30/30 µm, e inferior a 25/25 µm. El segmento de 25/25 y 30/30 µm tuvo una mayor cuota de mercado en 2024.
- Según el proceso de fabricación, el mercado de PCB tipo sustrato se divide en MSAP y LDI UV. El segmento MSAP tuvo la mayor participación de mercado en 2024.
- Según su aplicación, el mercado de PCB tipo sustrato se segmenta en electrónica de consumo, automoción, industria, medicina, etc. Este segmento representó la mayor cuota de mercado en 2024.
Análisis de la cuota de mercado de PCB tipo sustrato por geografía
El alcance geográfico del informe de mercado de PCB tipo sustrato se divide principalmente en cinco regiones: América del Norte, Asia Pacífico, Europa, Medio Oriente y África, y América del Sur y Central.
Asia Pacífico mantuvo una cuota de mercado significativa en 2023. El desarrollo de la infraestructura de red 5G y la demanda de PCB multicapa por parte de las industrias incentivan a los actores del mercado a aumentar su producción y desarrollar PCB personalizados para satisfacer las necesidades dinámicas de sus clientes. Las iniciativas gubernamentales y el enfoque en la concientización sobre los beneficios de las PCB tipo sustrato están impulsando el crecimiento del mercado. Por ejemplo, en abril de 2022, la Oficina de Propiedad Intelectual de China otorgó a Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. el Premio a la Excelencia en Patentes de China por desarrollar un método de producción de PCB multicapa y una placa PCB multicapa. Estas placas PCB multicapa se utilizan comúnmente en estaciones base 5G, almacenamiento de datos, servidores, enrutadores de conmutación, sistemas satelitales, control industrial y equipos médicos. Además, la creciente demanda industrial de PCB multicapa incentiva a Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. a producir y fabricar una variedad de productos multicapa con importantes beneficios de industrialización.
Se prevé que el mercado de PCB tipo sustrato en Corea del Sur se expanda durante el período de pronóstico debido al mayor enfoque del gobierno y los actores del mercado en impulsar la industria de fabricación de productos electrónicos. Por ejemplo, IPC International, Inc. celebró el PC K-FEST 2024, el segundo seminario anual del Festival Coreano de Estándares y Tecnología Electrónica de IPC, en Seúl, el 29 de octubre de 2024. El seminario se organizó para abordar los desafíos de la industria de fabricación de productos electrónicos, demostrando cómo los estándares de IPC mejoran el rendimiento y la calidad de la fabricación. Además, los actores del mercado se centran en expandir sus negocios en Corea del Sur para atraer nuevos clientes, lo que probablemente generará oportunidades de mercado durante el período de pronóstico. Por ejemplo, el 6 de enero de 2024, Xiaomi lanzó una nueva filial y una gama de dispositivos inteligentes, que incluye smartphones, wearables, televisores, baterías externas y aspiradoras robot, para expandir su presencia en Corea del Sur. Estos productos permiten a Xiaomi satisfacer diversas necesidades de los consumidores, desde dispositivos económicos hasta de alta gama. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más compactos y diminutos, también aumenta la demanda de placas de circuito impreso (PCB) más pequeñas y eficientes. Los teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles y dispositivos IoT utilizan PCB similares a sustratos para su empaquetamiento de alta densidad.
Perspectivas regionales del mercado de PCB tipo sustrato
Los analistas de Insight Partners han explicado detalladamente las tendencias regionales y los factores que influyen en el mercado de PCB tipo sustrato durante el período de pronóstico. Esta sección también analiza los segmentos y la geografía del mercado de PCB tipo sustrato en Norteamérica, Europa, Asia Pacífico, Oriente Medio y África, y Sudamérica y Centroamérica.
- Obtenga los datos regionales específicos para el mercado de PCB tipo sustrato
Alcance del informe de mercado de PCB tipo sustrato
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
| Tamaño del mercado en 2024 | US$ 2.97 mil millones |
| Tamaño del mercado en 2031 | US$ 7.16 mil millones |
| CAGR global (2024-2031) | 13,4% |
| Datos históricos | 2021-2023 |
| Período de pronóstico | 2024-2031 |
| Segmentos cubiertos | Por línea/espacio
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| Regiones y países cubiertos | América del norte
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| Líderes del mercado y perfiles de empresas clave |
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Densidad de los actores del mercado de PCB tipo sustrato: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial
El mercado de PCB tipo sustrato está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda del usuario final debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y un mayor conocimiento de las ventajas del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían su oferta, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.
La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de empresas o compañías que operan en un mercado o sector en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) hay en un mercado determinado en relación con su tamaño o valor total.
Las principales empresas que operan en el mercado de PCB tipo sustrato son:
- Compañía de fabricación Compeq, Ltd.
- Tecnología de interconexión Kinsus
- Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.
- AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Grupo Tecnológico Zhen Ding Tech. Holding Limitado
- Tecnologías TTM Inc.
Descargo de responsabilidad : Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.
- Obtenga una descripción general de los principales actores clave del mercado de PCB tipo sustrato
Noticias y desarrollos recientes del mercado de PCB tipo sustrato
El mercado de PCB tipo sustrato se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos tras la investigación primaria y secundaria, que incluye importantes publicaciones corporativas, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación, se enumeran algunos de los avances en el mercado de PCB tipo sustrato:
- El Grupo ICAPE anunció la firma de un contrato para la adquisición del 100% del capital del grupo japonés NTW, especializado en la distribución de PCB en Asia. El acceso a la plataforma logística global del Grupo ICAPE permitirá a NTW ofrecer nuevos servicios a sus clientes, ampliar su gama de productos y, por lo tanto, impulsar su crecimiento rentable. (Fuente: Grupo ICAPE, Comunicado de prensa, septiembre de 2024)
- La Oficina de Propiedad Intelectual de China anunció los resultados de la evaluación de la 23.ª edición del Premio de Patentes de China. El método de producción de PCB multicapa y la placa PCB multicapa de Kinwong obtuvieron el Premio a la Excelencia en Patentes de China. El Premio de Patentes de China está copatrocinado por la Oficina de Propiedad Intelectual de China y la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual. (Fuente: Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., comunicado de prensa, abril de 2022)
Informe de mercado de PCB tipo sustrato: cobertura y resultados
El informe "Tamaño y pronóstico del mercado de PCB tipo sustrato (2021-2031)" ofrece un análisis detallado del mercado que abarca las siguientes áreas:
- Tamaño del mercado de PCB tipo sustrato y pronóstico a nivel global, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance
- Tendencias del mercado de PCB tipo sustrato, así como dinámicas del mercado como impulsores, restricciones y oportunidades clave
- Análisis PEST y FODA detallado
- Análisis del mercado de PCB tipo sustrato que abarca las tendencias clave del mercado, el marco global y regional, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado.
- Análisis del panorama industrial y de la competencia que abarca la concentración del mercado, el análisis de mapas de calor, los actores destacados y los desarrollos recientes para el mercado de PCB tipo sustrato.
- Perfiles detallados de empresas
- Análisis histórico (2 años), año base, pronóstico (7 años) con CAGR
- Análisis PEST y FODA
- Tamaño del mercado Valor/volumen: global, regional, nacional
- Industria y panorama competitivo
- Conjunto de datos de Excel
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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Preguntas frecuentes
The global substrate-like PCBs market is estimated to register a CAGR of 13.4% during the forecast period 2024–2031.
The global substrate-like PCBs market is expected to reach US$ 7.16 billion by 2031.
Miniaturization of PCBs to play a significant role in the global substrate-like PCBs market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global substrate-like PCBs market are Compeq Manufacturing Co., Ltd., Kinsus Interconnect Technology, Samsung Electro-Mechanics Co Ltd, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited, TTM Technologies Inc., Korea Circuit, Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., ICAPE Holding SA, and LG Innotek Co Ltd.
High demand from consumer electronics industry and surge in demand for thermal management are the major factors that propel the global substrate-like PCBs market.
Asia Pacific dominated the substrate-like PCBs market in 2024.
Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
The List of Companies - Substrate-Like PCB Market
- Compeq Manufacturing Co., Ltd.
- Kinsus Interconnect Technology
- Samsung Electro-Mechanics Co Ltd
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
- TTM Technologies Inc.
- Korea Circuit
- Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
- ICAPE Holding SA
- LG Innotek Co Ltd
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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