Mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP): mapeo competitivo y perspectivas estratégicas para 2031

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Se proyecta que el tamaño del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) alcance los 35 200 millones de dólares estadounidenses en 2031, frente a los 15 360 millones de dólares estadounidenses en 2023. Se espera que el mercado registre una CAGR del 10,9 % entre 2023 y 2031. Es probable que la creciente demanda de miniaturización de la electrónica siga siendo una tendencia clave del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP).

 

Análisis del mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Se prevé que la introducción de dispositivos conectados a la red 5G, la mayor demanda de pequeños dispositivos electrónicos con conectividad a Internet y la proliferación de dispositivos de Internet de las cosas (IoT) impulsarán el crecimiento del negocio global de la tecnología de sistemas en paquete (SiP). Además, la industria se está desarrollando debido al creciente uso de teléfonos inteligentes y dispositivos inteligentes portátiles. Sin embargo, los niveles más altos de integración podrían causar problemas térmicos, lo que constituye una limitación importante del mercado. Por el contrario, se prevé que la fuerte demanda de la región de Asia y el Pacífico respalde la expansión del mercado durante el período de tiempo proyectado.

 

Descripción general del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

La técnica de empaquetado conocida como "sistema en paquete" (SiP) integra una serie de subcomponentes pasivos y eléctricos en un sustrato. Una de las principales ventajas de la tecnología de sistema en paquete (SiP) es que permite combinar paquetes de CI con muchas matrices con sistemas o subsistemas activos dentro del paquete de CI . Se espera que la expansión del mercado de la tecnología de sistema en paquete (SiP) se vea impulsada por la creciente adopción de productos SiP en los países en desarrollo, particularmente en el segmento automotriz. El mercado está creciendo más rápidamente debido a factores como la creciente necesidad de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos. Además, la tendencia más reciente en diseño de empaquetado es el sistema.

 

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Mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP): perspectivas estratégicas

System in Package (SiP) Technology Market
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Impulsores y oportunidades del mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP)

La creciente industria automotriz

El sector de la automoción, especialmente los vehículos eléctricos, experimentará un crecimiento en el período de pronóstico debido a la creciente sensibilidad de los combustibles fósiles y al aumento de las medidas gubernamentales para un medio ambiente más limpio. Por ejemplo, en el sector de la automoción, gigantes como General Motors planean lanzar automóviles autónomos (automóviles sin conductor) en 2021, mientras que AUDI colaboró ​​​​con Nvidia para desarrollar una capacidad para modelos de automóviles no supervisados ​​​​por humanos. El prototipo de este automóvil altamente automatizado se basa en el modelo de automóvil Q7 de AUDI. La tecnología SIP se utiliza en vehículos inteligentes y eléctricos en sus componentes eléctricos, como módulos de potencia (ADI µModules), sensores (MEMS), unidades de control de transmisión, unidades centrales de infoentretenimiento del vehículo, módulos de un solo chip, etc. Por lo tanto, la creciente industria automotriz está impulsando el crecimiento del mercado de la tecnología System in Package (SiP).driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.

 

Uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5G avanzada

En los próximos cinco años, habrá una congestión significativa en las redes inalámbricas debido a la disponibilidad de equipos que admiten un gran ancho de banda. Esto aceleraría la transición a 5G desde las tecnologías actuales 3G y 4G LTE. Se prevé que la tecnología 5G permitirá velocidades de datos agregadas sustancialmente más rápidas que las velocidades de datos actuales 4G y 3G, respectivamente.

Se prevé que varios países importantes, entre ellos Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, el Reino Unido, Alemania y China, implementen la tecnología 5G en 2021. Se prevé que esto se traducirá en un gran aumento de la cantidad de suscriptores de telefonía móvil, lo que requerirá el desarrollo de una infraestructura capaz de procesar las demandas de datos de los usuarios. En consecuencia, se necesitarán más componentes de RF basados ​​en SiP para entregar más datos. Por lo tanto, se prevé que el uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5G avanzada presente nuevas oportunidades para los actores del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) durante el período de pronóstico.

 

Análisis de segmentación del informe de mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) son la tecnología de embalaje, el tipo de embalaje, la técnica de interconexión y la industria de uso final.

  • Basado en la tecnología de empaquetado, el mercado de tecnología de Sistema en Paquete (SiP) está segmentado en IC 2D, IC 2.5D y IC 3D.
  • Por tipo de empaque, el mercado está segmentado en empaquetado a nivel de oblea, de chip invertido, de unión por cable y de distribución en abanico.
  • Mediante la técnica de interconexión, el mercado se segmenta en contornos pequeños, paquetes planos, matrices de rejilla de pines, montaje superficial y otros.
  • Según la industria de uso final, el mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) se bifurca en automotriz, aeroespacial y de defensa, electrónica de consumo, telecomunicaciones y otros.

Análisis de la cuota de mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP) por geografía

El alcance geográfico del informe de mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) se divide principalmente en cinco regiones: América del Norte, Asia Pacífico, Europa, Oriente Medio y África, y América del Sur/América del Sur y Central. En términos de ingresos, APAC representó la mayor participación de mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP). Esto se atribuye al aumento de la demanda de países económicos emergentes como China, India y Corea del Sur. 

 

 

Perspectivas regionales del mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP)

Los analistas de Insight Partners explicaron en detalle las tendencias y los factores regionales que influyen en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) durante el período de pronóstico. Esta sección también analiza los segmentos y la geografía del mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Oriente Medio y África, y América del Sur y Central.

System in Package (SiP) Technology Market
  • Obtenga datos específicos regionales para el mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Alcance del informe sobre el mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Atributo del informeDetalles
Tamaño del mercado en 2023US$ 15.36 mil millones
Tamaño del mercado en 2031US$ 35.20 mil millones
CAGR global (2023 - 2031)10,9%
Datos históricos2021-2022
Período de pronóstico2024-2031
Segmentos cubiertosPor Tecnología de Embalaje
  • CI 2D
  • CI 2.5D
  • CI 3D
Por tipo de embalaje
  • Chip invertido/conexión por cable SiP
  • SiP en abanico
  • SiP integrado
Por técnica de interconexión
  • Pequeño esquema
  • Paquetes planos
  • Matrices de cuadrícula de pines
  • Montaje en superficie
Por industria del usuario final
  • Automotor
  • Aeroespacial y Defensa
  • Electrónica de consumo
  • Telecomunicación
Regiones y países cubiertosAmérica del norte
  • A NOSOTROS
  • Canadá
  • México
Europa
  • Reino Unido
  • Alemania
  • Francia
  • Rusia
  • Italia
  • Resto de Europa
Asia-Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Resto de Asia-Pacífico
América del Sur y Central
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto de América del Sur y Central
Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudita
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de Oriente Medio y África
Líderes del mercado y perfiles de empresas clave
  • Grupo ASE
  • Tecnología Amkor, Inc.
  • Tecnologías ChipMOS INC.
  • Fujitsu Ltd.
  • Nanotecnología GS
  • Grupo JCET Co., Ltd.
  • Tecnologías Qualcomm, Inc.
  • Corporación Electrónica Renesas
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated

Densidad de actores del mercado: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial

El mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP) está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de los usuarios finales debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y una mayor conciencia de los beneficios del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían sus ofertas, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de las empresas o firmas que operan dentro de un mercado o industria en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) están presentes en un espacio de mercado determinado en relación con su tamaño o valor total de mercado.

Las principales empresas que operan en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) son:

  1. Grupo ASE
  2. Tecnología Amkor, Inc.
  3. Tecnologías ChipMOS INC.
  4. Fujitsu Ltd.
  5. Nanotecnología GS
  6. Grupo JCET Co., Ltd.

Descargo de responsabilidad : Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.


System in Package (SiP) Technology Market

 

  • Obtenga una descripción general de los principales actores clave del mercado de tecnología System in Package (SiP)

 

Noticias y desarrollos recientes del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

El mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP) se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos posteriores a la investigación primaria y secundaria, que incluye publicaciones corporativas importantes, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación, se incluye una lista de los avances en el mercado de los trastornos del habla y el lenguaje y las estrategias:

  • En marzo de 2023, Octavo Systems presentó la serie OSD62x de productos de sistema en un chip (Sip), que ayudan a mejorar el rendimiento del procesamiento integrado de borde y de formato pequeño para su uso en aplicaciones de próxima generación. Los procesadores Texas Instruments (Tl) AM623 y AM625 sirven como base para la familia OSD62x.

(Fuente: Octavo Systems, Nota de prensa)

 

Informe sobre el mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) y resultados finales

El informe “Tamaño y pronóstico del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) (2021-2031)” proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las siguientes áreas:

  • Tamaño del mercado y pronóstico a nivel global, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance
  • Dinámica del mercado, como impulsores, restricciones y oportunidades clave
  • Principales tendencias futuras
  • Análisis detallado de las cinco fuerzas de Porter y PEST y FODA
  • Análisis del mercado global y regional que cubre las tendencias clave del mercado, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado.
  • Análisis del panorama de la industria y de la competencia que abarca la concentración del mercado, el análisis de mapas de calor, los actores destacados y los desarrollos recientes
  • Perfiles detallados de empresas
  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated market size for the global System in Package (SiP) technology market in 2023?

The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.

What are the driving factors impacting the global System in Package (SiP) technology market?

The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.

What are the future trends of the global System in Package (SiP) technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.

Which are the key players holding the major market share of the global System in Package (SiP) technology market?

The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.

What will be the market size of the global System in Package (SiP) technology market by 2031?

The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.

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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.