System in Package (SiP) Technology Market Growth Scope 2031
Se prevé que el tamaño del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) alcance los 35,20 mil millones de dólares para 2031 desde los 15,36 mil millones de dólares en 2023. Se espera que el mercado registre una tasa compuesta anual del 10,9% en 2023-2031. Es probable que la creciente demanda de miniaturización de la electrónica siga siendo una tendencia clave del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP).
Análisis del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)
Se proyecta que la introducción de dispositivos conectados a la red 5G, la mayor demanda de pequeños dispositivos electrónicos con conectividad a Internet y la proliferación de dispositivos de Internet de las cosas (IoT) impulsarán el crecimiento del sistema en paquete (SiP) global. negocio de tecnología. Además, la industria se está desarrollando debido al uso cada vez mayor de teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles inteligentes. Sin embargo, niveles más altos de integración podrían causar problemas térmicos, lo que constituye una importante limitación del mercado. Por el contrario, se prevé que la fuerte demanda de la región de Asia y el Pacífico respalde la expansión del mercado durante el período proyectado.
Descripción general del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)
La técnica de embalaje conocida como "sistema en paquete" (SiP) integra varios subcomponentes pasivos y eléctricos en un sustrato. Una de las principales ventajas de la tecnología de sistema en paquete (SiP) es que permite combinar paquetes de circuitos integrados con muchos troqueles con sistemas o subsistemas activos dentro del paquete de circuitos integrados . Se espera que la expansión del mercado de la tecnología de sistema en paquete (SiP) se vea impulsada por la creciente adopción de productos SiP en los países en desarrollo, particularmente en el segmento automotriz. El mercado está creciendo más rápidamente debido a factores como la creciente necesidad de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos. Además, la última tendencia en el diseño de envases es el sistema.
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Mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP): ideas estratégicas
CAGR (2023 - 2031)10,9%- Tamaño del mercado 2023
US$ 15,36 mil millones - Tamaño del mercado 2031
US$ 35,20 mil millones
Dinámica del mercado
- La creciente industria automotriz
- La creciente demanda de miniaturización de la electrónica
- El uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5g avanzada
Jugadores claves . Jugadores principales
- Grupo ASE
- Amkor Tecnología, Inc.
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- Fujitsu Ltd.
- GS Nanotecnología
- Grupo JCET Co., Ltd.
- Tecnologías Qualcomm, Inc.
- Renesas Electrónica Corporación
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Instrumentos de Texas incorporados
Panorama regional
- América del norte
- Europa
- Asia-Pacífico
- América del Sur y Central
- Medio Oriente y África
Segmentación de mercado
Tecnología de embalaje- circuito integrado 2D
- Circuito integrado 2.5D
- circuito integrado 3D
Tipo de embalaje- SiP de chip invertido/unido por cable
- SiP en abanico
- SiP integrado
Técnica de interconexión- Pequeño contorno
- Paquetes Planos
- Matrices de cuadrícula de pines
- Montaje superficial
- Otros
Industria del usuario final- Automotor
- Aeroespacial y Defensa
- Electrónica de consumo
- Telecomunicación
- Otros
- El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.
Impulsores y oportunidades del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)
La creciente industria automotriz
El sector automovilístico, especialmente los vehículos eléctricos, experimentará un crecimiento en el período previsto debido a la creciente sensibilidad a los combustibles fósiles y al aumento de las medidas gubernamentales para lograr un medio ambiente más limpio. Por ejemplo, en el sector automotriz, gigantes como General Motors planean lanzar automóviles autónomos (automóviles sin conductor) en 2021, mientras que AUDI colaboró con Nvidia para desarrollar una capacidad para modelos de automóviles supervisados por no humanos. El prototipo de este automóvil altamente automatizado se basa en el modelo Q7 de AUDI. La tecnología SIP se utiliza en vehículos inteligentes y eléctricos en sus componentes eléctricos como módulos de potencia (ADI µModules), sensores (MEMS), unidades de control de transmisión, unidades centrales de infoentretenimiento del vehículo, módulos de un solo chip, etc. Así, la creciente industria automotriz está impulsando el crecimiento del mercado de tecnología System in Package (SiP).
Uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5G avanzada
Durante los próximos cinco años, habrá una congestión significativa en las redes inalámbricas debido a la disponibilidad de equipos que admitan un gran ancho de banda. Esto aceleraría la transición hacia 5G desde la actual tecnología 3G y 4G LTE. Se prevé que la tecnología 5G permitirá velocidades de datos agregadas que son sustancialmente más rápidas que las actuales velocidades de datos 4G y 3G, respectivamente.
Se prevé que varias naciones importantes, incluidos EE. UU., Japón, Corea del Sur, el Reino Unido, Alemania y China, implementarán la tecnología 5G para 2021. Se anticipa que esto resultaría en un gran aumento en el número de suscriptores móviles. lo que requiere el desarrollo de una infraestructura capaz de procesar las demandas de datos de los usuarios. En consecuencia, habría un aumento en los componentes de RF basados en SiP necesarios para entregar más datos. Por lo tanto, se prevé que el uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5G avanzada presente nuevas oportunidades para los actores del mercado de tecnología System in Package (SiP) durante el período de pronóstico.
Análisis de segmentación del informe de mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)
Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis de mercado de tecnología System in Package (SiP) son la tecnología de embalaje, el tipo de embalaje, la técnica de interconexión y la industria de uso final.
- Basado en la tecnología de embalaje, el mercado de tecnología System in Package (SiP) se segmenta en 2D IC, 2.5D IC y 3D IC.
- Por tipo de embalaje, el mercado se segmenta en embalajes de chip invertido, de unión por cable y de nivel de oblea en abanico.
- Mediante la técnica de interconexión, el mercado se segmenta en contornos pequeños, paquetes planos, conjuntos de rejillas de pines, montaje en superficie y otros.
- Basado en la industria de uso final, el mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) se divide en automoción, aeroespacial y de defensa, electrónica de consumo, telecomunicaciones y otros.
Análisis de cuota de mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) por geografía
El alcance geográfico del informe de mercado de tecnología System in Package (SiP) se divide principalmente en cinco regiones: América del Norte, Asia Pacífico, Europa, Medio Oriente y África, y América del Sur/América del Sur y Central. En términos de ingresos, APAC representó la mayor cuota de mercado de tecnología System in Package (SiP). Esto se atribuye al aumento de la demanda de países con economías emergentes como China, India y Corea del Sur.
Alcance del informe de mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
| Tamaño del mercado en 2023 | 15.360 millones de dólares |
| Tamaño del mercado para 2031 | 35,20 mil millones de dólares |
| CAGR global (2023 - 2031) | 10,9% |
| Información histórica | 2021-2022 |
| Período de pronóstico | 2024-2031 |
| Segmentos cubiertos | Por tecnología de embalaje
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| Regiones y países cubiertos | América del norte
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| Líderes del mercado y perfiles clave de empresas |
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- El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.
Noticias del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) y desarrollos recientes
El mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos después de la investigación primaria y secundaria, que incluye importantes publicaciones corporativas, datos de asociaciones y bases de datos. La siguiente es una lista de novedades en el mercado de los trastornos y estrategias del habla y el lenguaje:
- En marzo de 2023, la serie OSD62x de productos de sistema en chip (Sip), que presentó Octavo Systems, ayuda a mejorar el rendimiento del procesamiento integrado de borde y de factor de forma pequeño para su uso en aplicaciones de próxima generación. Los procesadores Texas Instruments (Tl) AM623 y AM625 sirven como base para la familia OSD62x.
(Fuente: Octavo Systems, comunicado de prensa)
Cobertura y entregables del informe de mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)
El informe “Tamaño y pronóstico del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) (2021-2031)” proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las siguientes áreas:
- Tamaño del mercado y pronóstico a nivel global, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance.
- Dinámica del mercado como impulsores, restricciones y oportunidades clave
- Tendencias clave del futuro
- Análisis FODA y las cinco fuerzas de PEST/Porter detallados
- Análisis de mercado global y regional que cubre las tendencias clave del mercado, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado.
- Análisis del panorama industrial y de la competencia que cubre la concentración del mercado, análisis de mapas de calor, actores destacados y desarrollos recientes.
- Perfiles detallados de la empresa
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.
The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.
The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.
The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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