Equipos de procesamiento y corte de obleas finas para el mercado: mapeo competitivo y perspectivas estratégicas para 2031

  • Report Code : TIPRE00026913
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Se espera que el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas registre una CAGR del 12,3 % entre 2024 y 2031, con un tamaño de mercado que se expandirá de US$ XX millones en 2024 a US$ XX millones en 2031.

El mercado de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas se clasifica por tipo de equipo en los siguientes subsegmentos: equipos de troceado, troceado con cuchillas, ablación láser, troceado invisible y troceado con plasma. Además, presenta un análisis basado en aplicaciones, es decir, memoria y lógica, LED, dispositivos MEMS, dispositivos de potencia, sensores de imagen CMOS, RFID y otros. El análisis global se desglosa a nivel regional y por países principales. La evaluación del mercado se presenta en dólares estadounidenses para el análisis segmentario anterior.

Propósito del Informe

El informe Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market de The Insight Partners tiene como objetivo describir el panorama actual y el crecimiento futuro, los principales factores impulsores, los desafíos y las oportunidades. Esto proporcionará información a diversas partes interesadas del negocio, como:

  • Proveedores/fabricantes de tecnología: Para comprender la dinámica cambiante del mercado y conocer las oportunidades potenciales de crecimiento, lo que les permitirá tomar decisiones estratégicas informadas.
  • Inversionistas: Realizar un análisis exhaustivo de tendencias sobre la tasa de crecimiento del mercado, las proyecciones financieras del mercado y las oportunidades que existen en toda la cadena de valor.
  • Órganos reguladores: Regular las políticas y vigilar las actividades del mercado con el objetivo de minimizar los abusos, preservar la confianza de los inversores y defender la integridad y estabilidad del mercado.

 

Segmentación del mercado de equipos para el procesamiento y corte de obleas delgadas

 

Tipo de equipo

  • Equipo para cortar en cubitos
  • Corte con cuchillas
  • Ablación láser
  • Corte sigiloso de dados
  • Corte de plasma en cubitos

Solicitud

  • Memoria y lógica
  • CONDUJO
  • Dispositivos MEMS
  • Dispositivos de potencia
  • Sensores de imagen CMOS
  • RFID
  • Otros

 

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Mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas: perspectivas estratégicas

Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market
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Factores impulsores del crecimiento del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas

  • Avances en la miniaturización de semiconductores: la naturaleza impulsora de la miniaturización dentro de la industria de semiconductores, en particular el esfuerzo por tener chips aún más pequeños y, sin embargo, más potentes, implica la demanda de equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas. En dichos equipos, las obleas ultradelgadas se cortan con gran precisión.
  • Mayor uso de 5G, IA e IoT: la creciente adopción de tecnologías de vanguardia como dispositivos 5G, IA e IoT está generando una demanda insaciable de dispositivos semiconductores miniaturizados, ultradelgados y de alto rendimiento. Los equipos de procesamiento y troceado de obleas delgadas desempeñan un papel fundamental en la producción de chips más pequeños y de alta gama para estas aplicaciones.
  • Demanda de empaquetado multicapa y 3D: el mercado se ha centrado en los dispositivos semiconductores que utilizan cada vez más tecnologías de empaquetado multicapa y 3D. Los equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas ocupan una posición privilegiada a la hora de proporcionar precisión a estas soluciones de empaquetado avanzadas.

Tendencias futuras del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas

  • Automatización en el troceado y procesamiento de obleas: es una tendencia importante que se observa en el procesamiento y troceado de obleas. Los sistemas automatizados garantizan un procesamiento más rápido, generan menos defectos y mejoran el rendimiento, lo que ayuda a mejorar la demanda de semiconductores en todas las aplicaciones de teléfonos inteligentes y electrónica automotriz.
  • Avance en la tecnología de corte por láser: hay un aumento en las tecnologías de corte por láser que brindan soluciones de corte no mecánico para obleas ultradelgadas con precisión y facilidad de trabajo con materiales complejos sin causar estrés ni daños.
  • Integración con la Industria 4.0 y la fabricación inteligente: la integración de equipos de procesamiento de obleas con tecnologías de la Industria 4.0 como IoT, IA y análisis de datos permite procesos de fabricación inteligentes y eficientes en tiempo real con mantenimiento predictivo y optimización de procesos.

Oportunidades de mercado para equipos de corte y procesamiento de obleas finas

  • Soluciones avanzadas de manipulación de materiales: Con piezas más pequeñas y delgadas, casi delicadas, se desarrolló una nueva oportunidad para crear soluciones avanzadas de manipulación de materiales para el procesamiento y transporte seguro de obleas en el proceso de fabricación.
  • Personalización para nuevas aplicaciones emergentes en semiconductores: los fabricantes de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas pueden diseñar soluciones para los nuevos campos de aplicación de la computación cuántica, la electrónica flexible e incluso los dispositivos portátiles que exigen capacidades especiales de manejo de obleas.
  • Enfoque en la sostenibilidad y la reducción de residuos: esta es una oportunidad para desarrollar equipos de procesamiento y troceado de obleas que minimicen la pérdida de material y el consumo de energía, lo que respaldará prácticas de fabricación más sostenibles. Enfoque en la sostenibilidad y la reducción de residuos: la creciente presión sobre la industria de semiconductores para reducir los residuos y desarrollar una mayor eficiencia energética no pasaría sin sus oportunidades.

 

Perspectivas regionales del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas

Los analistas de Insight Partners explicaron en detalle las tendencias y los factores regionales que influyen en el mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas durante el período de pronóstico. Esta sección también analiza los segmentos y la geografía del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África, y América del Sur y Central.

Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market
  • Obtenga datos regionales específicos para el mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas

Alcance del informe de mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas

Atributo del informeDetalles
Tamaño del mercado en 2024XX millones de dólares estadounidenses
Tamaño del mercado en 2031US$ XX millones
Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) global (2025-2031)12,3%
Datos históricos2021-2023
Período de pronóstico2025-2031
Segmentos cubiertosPor tipo de equipo
  • Equipo para cortar en cubitos
  • Corte con cuchillas
  • Ablación láser
  • Corte sigiloso de dados
  • Corte de plasma en cubitos
Por aplicación
  • Memoria y lógica
  • CONDUJO
  • Dispositivos MEMS
  • Dispositivos de potencia
  • Sensores de imagen CMOS
  • RFID
  • Otros
Regiones y países cubiertosAmérica del norte
  • A NOSOTROS
  • Canadá
  • México
Europa
  • Reino Unido
  • Alemania
  • Francia
  • Rusia
  • Italia
  • Resto de Europa
Asia-Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Resto de Asia-Pacífico
América del Sur y Central
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto de América del Sur y Central
Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudita
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de Oriente Medio y África
Líderes del mercado y perfiles de empresas clave
  • Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
  • Tecnologías SPTS limitadas
  • Plasma-Therm LLC
  • Grupo Industrial de Tecnología Láser de Han Co. Ltd.
  • Separación láser ASM International (ALSI) BV
  • Corporación Disco
  • Tokio Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
  • Compañía tecnológica Neon Ltd.
  • Motor de pulso Nippon de Taiwán (NPMT)

 

Densidad de actores del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial

El mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de los usuarios finales debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y una mayor conciencia de los beneficios del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían sus ofertas, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de las empresas o firmas que operan dentro de un mercado o industria en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) están presentes en un espacio de mercado determinado en relación con su tamaño o valor total de mercado.

Las principales empresas que operan en el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas son:

  1. Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
  2. Tecnologías SPTS limitadas
  3. Plasma-Therm LLC
  4. Grupo Industrial de Tecnología Láser de Han Co. Ltd.
  5. Separación láser ASM International (ALSI) BV

Descargo de responsabilidad : Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.


Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market

 

  • Obtenga una descripción general de los principales actores clave del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas

 

 

Puntos de venta clave

 

  • Cobertura integral: el informe cubre de manera integral el análisis de productos, servicios, tipos y usuarios finales del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas, proporcionando un panorama holístico.
  • Análisis de expertos: el informe se compila sobre la base de un profundo conocimiento de expertos y analistas de la industria.
  • Información actualizada: El informe asegura relevancia comercial debido a su cobertura de información reciente y tendencias de datos.
  • Opciones de personalización: este informe se puede personalizar para satisfacer los requisitos específicos del cliente y adaptarse adecuadamente a las estrategias comerciales.

Por lo tanto, el informe de investigación sobre el mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas delgadas puede ayudar a abrir camino para descifrar y comprender el escenario de la industria y las perspectivas de crecimiento. Si bien puede haber algunas preocupaciones válidas, los beneficios generales de este informe tienden a superar las desventajas.

  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What are the options available for the customization of this report?

Some of the customization options available based on request are additional 3-5 company profiles and country-specific analysis of 3-5 countries of your choice. Customizations are to be requested/discussed before making final order confirmation, as our team would review the same and check the feasibility.

What are the deliverable formats of the Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

The report can be delivered in PDF/PPT format; we can also share excel dataset based on the request.

Which are leading players in Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

Market leadership players include: Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm LLC, Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd., ASM Laser Separation International (ALSI) B.V., Disco Corporation, Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech), Neon Tech Co. Ltd., Nippon Pulse Motor Taiwan (NPMT), Panasonic Corporation,

What is the expected CAGR in Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

The market is expected to register a CAGR of 12.3% during 2023-2031.

What are driving factors impacting the Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

Some of the key drivers include demand for high-performance electronics, growth in the semiconductor industry, and an increasing trend in miniaturization of electronic devices are drivers in this market.

What are the future trends Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market?

Key trends in the market include the increased use of automation and precision technologies and the trend toward 5G and AI applications.

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Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

The List of Companies

1.Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
2.SPTS Technologies Limited
3.Plasma-Therm LLC
4.Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
5.ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
6.Disco Corporation
7.Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
8.Neon Tech Co. Ltd.
9.Nippon Pulse Motor Taiwan (NPMT)
10.Panasonic Corporation

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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.