3d Measurement Sensors In Logistics Market Scope And Analysis

Desarrollos recientes:

Las estrategias inorgánicas y orgánicas, como fusiones y adquisiciones, son altamente adoptadas por las empresas del mercado de sensores de medición 3D en logística. A continuación se enumeran algunos desarrollos clave recientes del mercado: 

• En 2021, Micro-Epsilon desarrolló un sensor de instantáneas 3D SurfaceCONTROL 3D 3200, y es la elección correcta para mediciones precisas de geometría, forma y superficie en superficies mate. El sensor ha sido desarrollado para la inspección de calidad en línea automatizada.
• En 2020, Infineon Technologies AG completó la adquisición de Cypress Semiconductor Corporation. La adquisición tiende a ofrecer a los clientes la cartera más completa de la industria para vincular el mundo real con el digital y dar forma a la digitalización.
• En 2020, OMRON Corporation anunció que vendería el módulo de sensor TOF 3D integrado de la serie B5L en Japón a partir del 1 de septiembre y a nivel mundial a partir del 1 de octubre. La serie B5L utiliza una tecnología de diseño óptico única para estabilizar la información de distancia tridimensional en un área amplia, incluso bajo la luz del sol.
• En 2019, el grupo SICK completó la adquisición de la empresa conjunta chilena SICK SpA mediante la transferencia del 50 % de las acciones en circulación de la familia propietaria Schädler en la empresa conjunta. Con esta adquisición, SICK se convierte en el único propietario de SICK SpA, reforzando así su posición en el mercado sudamericano.
• En 2019, SICK AG inauguró una nueva planta de producción en China, donde se concentrará en la fabricación localizada de productos y en la construcción de sistemas para clientes individuales. . Con esta expansión, la empresa podrá ofrecer soluciones de automatización más mejoradas a sus clientes.