Rf Front End Chip Market Scope And Analysis

Análisis de jugadores clave:

Corporación Broadcom; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Murata Fabricación Co., Ltd; NXP Semiconductores NV; Qorvo Inc.; Soluciones Skyworks, Inc.; STMicroelectrónica; Corporación TDK; y Texas Instruments Incorporated se encuentran entre los actores clave perfilados en el mercado de chips frontales de RF. Durante este estudio de investigación de mercado se estudiaron y analizaron varios otros actores importantes del mercado para obtener una visión holística del mercado y su ecosistema. El análisis de mercado de chips frontales de RF proporciona información detallada sobre el mercado, que ayuda a los actores clave a diseñar estrategias para su crecimiento.

Desarrollos recientes en el mercado de chips frontales de RF:

El pronóstico del mercado de chips frontales de RF puede ayudar a las partes interesadas en este mercado a planificar sus estrategias de crecimiento. Las estrategias inorgánicas y orgánicas, como fusiones y adquisiciones, son muy adoptadas por las empresas del mercado. A continuación se enumeran algunos desarrollos clave recientes del mercado, según los comunicados de prensa de la compañía:

• En junio de 2023, Qorvo anunció la disponibilidad del QPQ3509, el primer filtro de paso de banda de onda acústica masiva (BAW) de 280 MHz para la nueva banda C 5G en Norteamérica, y el QPB9850, un conmutador/interruptor frontal compacto y altamente integrado. Módulo amplificador de bajo ruido (LNA) para terminales frontales de RF de estaciones base 5G. La combinación de la cobertura de banda C del QPQ3509 y la alta integración y el diseño compacto del QPB9850 hacen que los dispositivos sean ideales para aplicaciones de celdas pequeñas 5G donde el tamaño y el peso son métricas clave.
• En septiembre de 2023, Qorvo introdujo dos filtros de ondas acústicas masivas (BAW) para respaldar el despliegue global en curso de estaciones base 5G. Los nuevos filtros QPQ3500 y QPQ3501 ofrecen a los OEM de estaciones base soluciones de filtro 5G compatibles con pines que ofrecen una menor pérdida de inserción y un rechazo fuera de banda superior que productos similares. La compatibilidad de pines permite el uso de placas de circuito impreso comunes que admiten diferentes bandas de frecuencia, lo que elimina el costoso rediseño de la placa y reduce el tiempo de comercialización.
• En junio de 2023, Broadcom Inc presentó cuatro módulos frontales de RF para alimentar enrutadores mediante Wi-Fi 7, un nuevo estándar de redes inalámbricas. Estos módulos también se pueden utilizar para construir puntos de acceso (AP) Wi-Fi, dispositivos utilizados por las empresas para la conectividad inalámbrica.
• En marzo de 2021, Qorvo anunció mayores envíos de su cartera RF Fusion20, una expansión de su galardonada familia de módulos frontales de RF (RFFE) 5G integrados, a los principales fabricantes de teléfonos inteligentes 5G. Fusion20 agrega integración de ruta de recepción y blindaje de RF para brindar cobertura completa de transmisión y recepción en un conjunto completo de configuraciones para satisfacer las diferentes necesidades del mercado regional.