Soldering In Electronics Assembly Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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Análisis del mercado de soldadura en ensamblajes electrónicos y hallazgos clave hasta 2028

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Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope

Atributo del informeDetalles
Tamaño del mercado en 20232 mil millones de dólares
Tamaño del mercado para 20282,62 mil millones de dólares
CAGR global (2023 - 2028)5,6%
Información histórica2021-2022
Período de pronóstico2024-2028
Segmentos cubiertosPor producto
  • Cable
  • Pegar
  • Bar
  • Flujo
  • Otros
Regiones y países cubiertosAmérica del norte
  • A NOSOTROS
  • Canadá
  • México
Europa
  • Reino Unido
  • Alemania
  • Francia
  • Rusia
  • Italia
  • El resto de Europa
Asia-Pacífico
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Resto de Asia-Pacífico
América del Sur y Central
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto de América del Sur y Central
Medio Oriente y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudita
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de Medio Oriente y África
Líderes del mercado y perfiles clave de empresas
  •  
  • Lucas-Milhaupt, Inc.
  • GENMA Europa GmbH
  • Tecnología S-Bond
  • Fusión incorporada
  • Corporación Indio
  • KOKI Company Ltd
  • FLUJO Y MFG SUPERIORES. CO.
  • Soluciones electrónicas MacDermid Alpha
  • Nathan Trotter & Co., Inc.
  • El PDF de muestra muestra la estructura del contenido y la naturaleza de la información con análisis cualitativo y cuantitativo.

El tamaño del mercado global de soldadura en ensamblaje de electrónica está segmentado según el producto. Según el producto, el mercado se segmenta en alambre, pasta, fundente, barra y otros. Por regiones, el mercado de soldadura en ensamblaje de productos electrónicos está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico (APAC), Medio Oriente y África (MEA) y América del Sur (SAM).

GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP y MacDermid Alpha Electronics Solutions se encuentran entre los actores clave del mercado de soldadura en ensamblaje electrónico que operan en todo el mundo.

Los actores del mercado de soldadura en ensamblaje electrónico se centran principalmente en el desarrollo de productos avanzados y eficientes.

  • En 2021, el proveedor de servicios de fabricación de productos electrónicos “Foxconn Technology Group” y la empresa de semiconductores “MediaTek” anunciaron una colaboración para desarrollar nuevas soluciones 5G para la fabricación inteligente  y aplicaciones de la Industria 4.0. Esta colaboración podría conducir a nuevos avances en la industria electrónica de soldadura.
  • En 2020, el fabricante de equipos de soldadura “Metcal” se asoció con el distribuidor de productos electrónicos “Farnell” para ampliar su oferta de productos y llegar a nuevos clientes en Europa.