Soldering In Electronics Assembly Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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Cuota de mercado, desafíos y tendencias de la soldadura en el ensamblaje de equipos electrónicos hasta 2028

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Soldadura en el mercado de ensamblaje de productos electrónicos: ideas estratégicas

Soldadura en el mercado de ensamblaje de productos electrónicos

  • CAGR (2023 - 2028)
    5,6%
  • Tamaño del mercado 2023
    US$ 2 mil millones
  • Tamaño del mercado 2028
    US$ 2,62 mil millones

del mercado

  • Crecimiento de la industria electrónica
  • Desarrollos de nuevos productos
  • Robótica en Soldadura
  • Aumento de la miniaturización en la industria electrónica

claves . Jugadores principales

  •  
  • Lucas-Milhaupt, Inc.
  • GENMA Europa GmbH
  • Tecnología S-Bond
  • Fusión incorporada
  • Corporación Indio
  • KOKI Company Ltd
  • FLUJO Y MFG SUPERIORES. CO.
  • Soluciones electrónicas MacDermid Alpha
  • Nathan Trotter & Co., Inc.

regional

  • América del norte
  • Europa
  • Asia-Pacífico
  • América del Sur y Central
  • Medio Oriente y África

de mercado

  • Cable
  • Pegar
  • Bar
  • Flujo
  • Otros