Le marché des technologies de conditionnement de puces intégrées devrait atteindre 337,60 millions USD d'ici 2031, contre 74,67 millions USD en 2023. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 20,3 % au cours de la période 2023-2031. La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et les développements croissants dans la technologie de conditionnement de puces intégrées sont susceptibles d'être les principaux moteurs et tendances du marché.CAGR of 20.3% during 2023–2031. The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are likely to be the key drivers and trends of the market.
Analyse du marché des technologies d'emballage à matrice intégrée
Le marché des technologies d'emballage de puces intégrées connaît une croissance significative à l'échelle mondiale. Cette demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et les développements croissants dans la technologie d'emballage de puces intégrées. En outre, la demande croissante d'amélioration des performances des smartphones et des appareils automobiles et la croissance rapide des appareils portables et de l'Internet des objets sont parmi d'autres facteurs qui soutiennent la croissance du marché des logiciels de gestion de la promotion commerciale.
Aperçu du marché des technologies d'emballage sous matrice intégrée
Le conditionnement des puces intégrées est différent de la plupart des types de conditionnement. En général, dans de nombreux conditionnements de circuits intégrés, les dispositifs sont situés sur un substrat. Le substrat sert de pont entre les dispositifs et une carte dans un système.
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Marché des technologies d'emballage à matrice intégrée : informations stratégiques
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Moteurs et opportunités du marché de la technologie d'emballage sous matrice intégrée
La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques favorise le marché
La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques stimule en effet le marché. La miniaturisation des appareils électroniques consiste à intégrer davantage de nœuds de transistors sur un circuit intégré (CI) plus petit. Le CI est ensuite interfacé avec le système ou l'appareil prévu afin qu'une fois assemblé, le système puisse exécuter la fonction souhaitée. La technologie est rendue plus petite mais plus puissante. De plus, en intégrant la puce dans le substrat, l'empreinte globale du boîtier électronique est considérablement réduite. Cela est particulièrement avantageux pour les applications où l'espace est limité, comme dans les appareils mobiles, les objets portables et les implants médicaux.
Croissance rapide des appareils portables et de l’Internet des objets.
La croissance rapide des appareils portables et de l'Internet des objets devrait offrir de nombreuses opportunités pour le marché des technologies de conditionnement de puces intégrées dans les années à venir. Les appareils portables sont sur le point de rejoindre les frontières entre les mondes physique et numérique. Les lunettes de réalité augmentée superposeront des informations sur l'environnement d'un individu, offrant une navigation en temps réel, une aide à la traduction et même des visites personnalisées de la ville. La technologie de conditionnement de puces intégrées permet aux appareils portables de se loger dans de nombreux boîtiers de circuits intégrés. Les appareils sont situés au-dessus d'un substrat.IC packages. The devices are situated on top of a substrate.
Analyse de segmentation du rapport sur le marché des technologies d'emballage sous matrice intégrée
Les segments clés qui ont contribué à l’élaboration de l’analyse du marché de la technologie d’emballage de matrices intégrées sont la plate-forme, l’application et l’industrie.
- Sur la base de la plateforme, le marché de la technologie de conditionnement de puces intégrées est divisé en substrat de boîtier de circuit intégré, carte rigide et carte flexible. Le segment des substrats de boîtier de circuit intégré devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.IC package substrate, rigid board, and flexible board. The IC package substrate segment is anticipated to hold a significant market share in the forecast period.
- En fonction des applications, le marché des technologies d'emballage de matrices intégrées est divisé en smartphones et tablettes, appareils médicaux et portables, appareils industriels, appareils de sécurité et autres applications. Le segment des smartphones et tablettes devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.
- Le marché est segmenté en fonction des secteurs d'activité : électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile , santé, etc. L'aérospatiale et la défense devraient détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.
Analyse des parts de marché de la technologie d'emballage sous matrice intégrée par zone géographique
La portée géographique du rapport sur le marché de la technologie d'emballage sous forme de matrice intégrée est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud et centrale.
L'Amérique du Nord domine le marché des technologies d'emballage de matrices intégrées. Les tendances d'adoption de haute technologie dans diverses industries de la région nord-américaine ont alimenté la croissance du marché des technologies d'emballage de matrices intégrées. Des facteurs tels que l'adoption accrue d'outils numériques, les dépenses technologiques élevées des agences gouvernementales, la demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et les développements croissants dans la technologie d'emballage de matrices intégrées devraient stimuler la croissance du marché nord-américain des technologies d'emballage de matrices intégrées. De plus, l'accent mis sur la recherche et le développement dans les économies développées des États-Unis et du Canada oblige les acteurs nord-américains à apporter des solutions technologiquement avancées sur le marché. En outre, les États-Unis comptent un grand nombre d'acteurs du marché des technologies d'emballage de matrices intégrées qui se concentrent de plus en plus sur le développement de solutions innovantes. Tous ces facteurs contribuent à la croissance du marché des technologies d'emballage de matrices intégrées de la région.fuelled the growth of the embedded die packaging technology market. Factors such as increased adoption of digital tools, high technological spending by government agencies, the growing demand for the miniaturization of electronic devices, and rising developments in embedded die packaging technology are expected to drive the North American embedded die packaging technology market growth. Moreover, a strong emphasis on research and development in the developed economies of the US and Canada is forcing the North American players to bring technologically advanced solutions into the market. In addition, the US has a large number of embedded die packaging technology market players who have been increasingly focusing on developing innovative solutions. All these factors contribute to the region's growth of the embedded die packaging technology market.
Aperçu régional du marché des technologies d'emballage à matrice intégrée
Les tendances et facteurs régionaux influençant le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée tout au long de la période de prévision ont été expliqués en détail par les analystes d’Insight Partners. Cette section traite également des segments et de la géographie du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique, ainsi qu’en Amérique du Sud et en Amérique centrale.
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Portée du rapport sur le marché des technologies d'emballage sous matrice intégrée
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2023 | 74,67 millions de dollars américains |
| Taille du marché d'ici 2031 | 337,60 millions de dollars américains |
| Taux de croissance annuel composé mondial (2023-2031) | 20,3% |
| Données historiques | 2021-2022 |
| Période de prévision | 2024-2031 |
| Segments couverts | Par plateforme
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| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
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| Leaders du marché et profils d'entreprises clés |
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Densité des acteurs du marché des technologies d'emballage sous matrice intégrée : comprendre son impact sur la dynamique commerciale
Le marché des technologies d'emballage sous matrice intégrée connaît une croissance rapide, tirée par la demande croissante des utilisateurs finaux en raison de facteurs tels que l'évolution des préférences des consommateurs, les avancées technologiques et une plus grande sensibilisation aux avantages du produit. À mesure que la demande augmente, les entreprises élargissent leurs offres, innovent pour répondre aux besoins des consommateurs et capitalisent sur les tendances émergentes, ce qui alimente davantage la croissance du marché.
La densité des acteurs du marché fait référence à la répartition des entreprises ou des sociétés opérant sur un marché ou un secteur particulier. Elle indique le nombre de concurrents (acteurs du marché) présents sur un marché donné par rapport à sa taille ou à sa valeur marchande totale.
Les principales entreprises opérant sur le marché des technologies d'emballage sous forme de matrice intégrée sont :
- Technologie Amkor, Inc.
- Groupe ASE
- AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Compagnie Générale d'Électricité
- INANE-ON TECHNOLOGIES AG
Avis de non-responsabilité : les sociétés répertoriées ci-dessus ne sont pas classées dans un ordre particulier.
- Obtenez un aperçu des principaux acteurs du marché des technologies d'emballage sous matrice intégrée
Actualités et développements récents du marché de la technologie d'emballage sous matrice intégrée
Le marché de la technologie d'emballage de matrices intégrées est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives après des recherches primaires et secondaires, qui comprennent des publications d'entreprise importantes, des données d'association et des bases de données. Quelques-uns des développements du marché de la technologie d'emballage de matrices intégrées sont répertoriés ci-dessous :
- ASE promeut le packaging de puces intégrées pour l'électronique automobile. La société ASE Technology développera en interne sa technologie de puces intégrées, baptisée « Advanced Embedded Active System Integration (ASI), principalement appliquée au traitement des modules électroniques automobiles (Source : site Web de la société ASE, mai 2024)
Rapport sur le marché de la technologie d'emballage sous matrice intégrée et livrables
Le rapport « Taille et prévisions du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines ci-dessous :
- Taille et prévisions du marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts dans le cadre.
- Tendances du marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée ainsi que dynamique du marché telles que les moteurs, les contraintes et les opportunités clés.
- Analyse détaillée des cinq forces de PEST/Porter et SWOT.
- Analyse du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée couvrant les principales tendances du marché, le cadre mondial et régional, les principaux acteurs, les réglementations et les développements récents du marché.
- Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l'analyse de la carte thermique, les principaux acteurs et les développements récents sur le marché de la technologie d'emballage de matrices intégrées.
- Profils d'entreprise détaillés.
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Frequently Asked Questions
The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.
The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.
The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.
The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.
The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.
North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.
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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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