Embedded Die Packaging Technology Market Dynamics and Analysis by 2031
Le marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée devrait atteindre 337,60 millions de dollars américains d’ici 2031, contre 74,67 millions de dollars américains en 2023. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 20,3 % au cours de la période 2023-2031. La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et les développements croissants dans la technologie d’emballage des puces intégrées seront probablement les principaux moteurs et tendances du marché.
Analyse du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée
Le marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée connaît une croissance significative à l’échelle mondiale. Il s'agit d'une demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et de développements croissants dans la technologie d'emballage des puces embarquées. De plus, la demande croissante d’amélioration des performances des smartphones et des appareils automobiles et la croissance rapide des appareils portables et de l’Internet des objets sont parmi d’autres facteurs qui soutiennent la croissance du marché des logiciels de gestion de promotion commerciale.
Aperçu du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée
L'emballage des puces intégrées est différent de la plupart des types d'emballage. Généralement, dans de nombreux boîtiers IC, les dispositifs sont situés au-dessus d'un substrat. Le substrat sert de pont entre les appareils et une carte dans un système.
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Marché des technologies d’emballage sous matrice intégrées : perspectives stratégiques
TCAC (2023 - 2031)20,3%- Taille du marché 2023
74,67 millions de dollars américains - Taille du marché 2031
337,60 millions de dollars américains
Dynamique du marché
- Demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques pour favoriser le marché
- La croissance rapide des appareils portables et de l’Internet des objets devrait stimuler le marché au cours de la période de prévision.
- Croissance rapide des appareils portables et de l'Internet des objets.
Acteurs clés
- Amkor Technologie, Inc.
- Groupe ASE
- AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Compagnie d'électricité générale
- INANE-ON TECHNOLOGIES AG
- Microsemi
- SCHWEIZER ÉLECTRONIQUE SA
- SHINKO INDUSTRIES ÉLECTRIQUES CO.
- LTD
Aperçu régional
- Amérique du Nord
- Europe
- Asie-Pacifique
- Amérique du Sud et Centrale
- Moyen-Orient et Afrique
Segmentation du marché
Plate-forme- Substrat de boîtier IC
- Planche rigide
- Tableau flexible
Application- Smartphones et tablettes
- Appareils médicaux et portables
- Appareils industriels
- Dispositifs de sécurité
- Autres applications
Industrie- Electronique grand public
- Informatique et télécommunications
- Automobile
- Soins de santé
- Autres secteurs
- L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.
Moteurs et opportunités du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée
Demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques pour favoriser le marché
La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques stimule en effet le marché. La miniaturisation des appareils électroniques consiste à installer davantage de nœuds de transistor sur un circuit intégré (CI) plus petit. Le circuit intégré est ensuite interfacé au sein du système ou du dispositif prévu afin que, une fois assemblé, le système puisse remplir la fonction souhaitée. La technologie est rendue plus petite mais plus puissante. De plus, en intégrant la puce dans le substrat, l'encombrement global du boîtier électronique est considérablement réduit. Ceci est particulièrement avantageux pour les applications où l'espace est limité, comme dans les appareils mobiles, les appareils portables et les implants médicaux.
Croissance rapide des appareils portables et de l'Internet des objets.
La croissance rapide des appareils portables et de l’Internet des objets devrait offrir plusieurs opportunités pour le marché de la technologie d’emballage de matrices embarquées dans les années à venir. Les appareils portables sont sur le point de rejoindre la frontière entre les mondes physique et numérique. Les lunettes de réalité augmentée superposeront des informations sur l'environnement d'un individu, offrant une navigation en temps réel, une aide à la traduction et même des visites personnalisées de la ville. La technologie d'emballage de puces intégrée aide les dispositifs portables dans de nombreux boîtiers IC. Les appareils sont situés au-dessus d'un substrat.
Analyse de segmentation du rapport sur le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée
Les segments clés qui ont contribué à l’analyse du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée sont la plate-forme, l’application et l’industrie.
- Sur la base de la plate-forme, le marché de la technologie d'emballage de puces intégrées est divisé en substrat de boîtier IC, carte rigide et carte flexible. Le segment des substrats de boîtiers IC devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.
- En fonction des applications, le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée est divisé en smartphones et tablettes, appareils médicaux et portables, appareils industriels, dispositifs de sécurité et autres applications. Le segment des smartphones et des tablettes devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.
- Par secteur, le marché est segmenté en électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile , soins de santé et autres secteurs. Le secteur de l’aérospatiale et de la défense devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.
Analyse de la part de marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée par géographie
La portée géographique du rapport sur le marché de la technologie d’emballage sous forme intégrée est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud et centrale.
L’Amérique du Nord a dominé le marché de la technologie d’emballage pour matrices embarquées. Les tendances en matière d’adoption de hautes technologies dans diverses industries de la région nord-américaine ont alimenté la croissance du marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée. Des facteurs tels que l’adoption accrue d’outils numériques, les dépenses technologiques élevées des agences gouvernementales, la demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et les développements croissants dans la technologie d’emballage sous matrice intégrée devraient stimuler la croissance du marché nord-américain de la technologie d’emballage sous matrice intégrée. De plus, l'accent mis sur la recherche et le développement dans les économies développées des États-Unis et du Canada oblige les acteurs nord-américains à introduire sur le marché des solutions technologiquement avancées. En outre, les États-Unis comptent un grand nombre d’acteurs du marché des technologies d’emballage sous forme de matrices intégrées qui se concentrent de plus en plus sur le développement de solutions innovantes. Tous ces facteurs contribuent à la croissance régionale du marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée.
Portée du rapport sur le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2023 | 74,67 millions de dollars américains |
| Taille du marché d’ici 2031 | 337,60 millions de dollars américains |
| TCAC mondial (2023 - 2031) | 20,3% |
| Données historiques | 2021-2022 |
| Période de prévision | 2024-2031 |
| Segments couverts | Par plateforme
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| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
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| Leaders du marché et profils d’entreprises clés |
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Actualités du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée et développements récents
Le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives après des recherches primaires et secondaires, qui comprennent d’importantes publications d’entreprise, des données d’association et des bases de données. Quelques-uns des développements sur le marché de la technologie d’emballage sous forme de matrice intégrée sont répertoriés ci-dessous :
- ASE fait la promotion du conditionnement de puces intégrées pour l'électronique automobile. La société back-end ASE Technology disposera de sa technologie de puce intégrée développée en interne, baptisée « Advanced Embedded Active System Integration (ASI), principalement appliquée au traitement des modules électroniques automobiles (Source : site Web de la société ASE, mai 2024)
Couverture et livrables du rapport sur le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée
Le rapport « Taille et prévisions du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines ci-dessous :
- Taille et prévisions du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts par le champ d’application.
- Tendances du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée ainsi que dynamiques du marché telles que les moteurs, les contraintes et les opportunités clés.
- Analyse détaillée des cinq forces et SWOT de PEST/Porter.
- Analyse du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée couvrant les principales tendances du marché, le cadre mondial et régional, les principaux acteurs, les réglementations et les développements récents du marché.
- Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l’analyse des cartes thermiques, les principaux acteurs et les développements récents sur le marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée.
- Profils d'entreprises détaillés.
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Frequently Asked Questions
The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.
The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.
The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.
The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.
The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.
North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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