Redistribution Layer Material Market Size, Growth & Analysis 2030
La taille du marché des matériaux de couche de redistribution devrait passer de 192,39 millions de dollars américains en 2022 à 460,15 millions de dollars américains d’ici 2030 ; on estime qu’il enregistrera un TCAC de 11,5 % de 2022 à 2030.
Aperçu du marché et point de vue des analystes :
Le processus de packaging avancé commence au niveau de la puce, où l'objectif est toujours de réduire la taille des puces sans compromettre la densité d'entrée-sortie (E/S). Plusieurs autres technologies d’emballage naissantes jouent un rôle clé dans l’intégration hétérogène des appareils. Le conditionnement à sortance au niveau des plaquettes (WLFO) est l'une des principales technologies de conditionnement qui a émergé en tant que processus de conditionnement complet. Le processus WLFO n'avait auparavant que des conceptions à puce unique, c'est-à-dire une seule couche de redistribution (RDL) sur une face d'une tranche reconstituée. RDL constitue une étape cruciale dans le conditionnement avancé des plaquettes. RDL sert à réacheminer la disposition des E/S et permet un nombre d'E/S plus élevé. Une densité d'E/S élevée crée généralement de meilleures performances électriques, car un plus grand nombre de sorties entraîne des signaux électriques plus rapides entre les puces et minimise le risque posé par les courts-circuits électriques. En outre, une densité d’E/S plus élevée permet au package d’obtenir simultanément de meilleures performances. De plus, la situation stratégique de l'Asie en tant que pôle manufacturier mondial, associée à des coûts de production compétitifs, a attiré les sociétés multinationales cherchant à optimiser leurs chaînes d'approvisionnement. Cela a créé un écosystème robuste pour le marché des matériaux de couche de redistribution, avec divers fournisseurs et fabricants établissant une présence dans la région. Ce facteur stimule de manière significative la croissance du marché mondial des matériaux de couche de redistribution .
Moteurs de croissance et défis :
Les matériaux de couche de redistribution (RDL) sont fondamentaux pour permettre la miniaturisation des boîtiers semi-conducteurs, ce qui est essentiel pour s'adapter à la complexité croissante des dispositifs d'IA. La quête de capacités d’IA plus avancées nécessite le développement de composants matériels compacts et densément intégrés. À mesure que les systèmes d’IA deviennent plus sophistiqués, la demande de composants plus petits et plus efficaces augmente. Ainsi, la demande croissante d’équipements et d’outils basés sur l’IA stimule le marché des matériaux de couche de redistribution. En outre, le marché mondial des matériaux de couche de redistribution connaît une croissance significative, principalement tirée par la demande croissante de deux secteurs clés : l’automobile et les télécommunications. Les besoins de production sans cesse croissants de l’industrie automobile propulsent la croissance du marché. Selon l'Institut ISEAS-Yusof Ishak, l'Asie du Sud-Est constitue une base importante de production automobile. L’Asie du Sud-Est est le septième plus grand pôle de fabrication automobile au monde et a produit 3,5 millions de véhicules en 2021. Cependant, les fluctuations des prix des matières premières posent un défi important à la croissance du marché mondial des matériaux de couche de redistribution. Ces changements de prix peuvent avoir un impact significatif sur l’industrie, affectant les coûts de production, les stratégies de tarification et la stabilité globale du marché. L’un des problèmes clés est la dépendance à l’égard des matières premières importées. De nombreux composants essentiels pour les matériaux des couches de redistribution, tels que les polymères spécialisés, les métaux et les produits chimiques, proviennent souvent de fournisseurs internationaux.
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Marché des matériaux de couche de redistribution : perspectives stratégiques
TCAC (2022 - 2030)11,5%- Taille du marché 2022
192,39 millions de dollars américains - Taille du marché 2030
460,15 millions de dollars américains
Dynamique du marché
- Focus croissant sur les équipements et outils basés sur l’IA
- Avancées dans la technologie de l’emballage
- XXXXXXX
- XXXXXXX
- XXXXXXX
Joueurs clés
- SK Hynix Inc.
- Samsung Electronics Co Ltd
- Infineon Technologies AG
- Dupont De Nemours Inc.
- Fujifilm Holdings Corp.
- Amkor Technologie Inc.
- ASE Technology Holding Co Ltd.
- NXP Semiconductors SA
- JCET Group Co Ltd
Aperçu régional
- Amérique du Nord
- L'Europe
- Asie-Pacifique
- Amérique du Sud et Centrale
- Moyen-Orient et Afrique
Segmentation du marché
Taper- Polyimide
Application {Emballage au niveau de la plaquette Fan-Out- Emballage IC FOWLP et 2,5D/3D
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Segmentation et portée du rapport :
Le marché mondial des matériaux de couche de redistribution est divisé en fonction du type et de l’application. En fonction du type, le marché des matériaux de couche de redistribution est segmenté en polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutène (BCB) et autres. En fonction des applications, le marché des matériaux de couche de redistribution est divisé en emballages au niveau des tranches (FOWLP) et emballages IC 2,5D/3D. Géographiquement, le marché est classé en Amérique du Nord (États-Unis, Canada et Mexique), Europe (Allemagne, France, Italie, Royaume-Uni, Russie et reste de l'Europe), Asie-Pacifique (Australie, Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, et reste de l'Asie-Pacifique), du Moyen-Orient et de l'Afrique (EAU, Arabie saoudite, Afrique du Sud et reste du Moyen-Orient et de l'Afrique) et de l'Amérique du Sud et centrale (Brésil, Argentine et reste de l'Amérique du Sud et centrale).
Analyse segmentaire :
En fonction du type, le marché des matériaux de couche de redistribution est segmenté en polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutène (BCB) et autres. Le segment des polyimides (PI) détenait la plus grande part de marché en 2022. Les polyimides sont des thermoplastiques à base de polymères avec une viscosité à l'état fondu élevée et nécessitent des pressions plus élevées pour former des pièces moulées. Les polyimides offrent une bonne résistance chimique, une résistance mécanique élevée, des stabilités thermiques plus élevées et des propriétés électriques exceptionnelles. Pour les méthodes de conditionnement des circuits intégrés, les polyimides sont utilisés comme adhésifs haute température, tampons de contraintes mécaniques et comme film supportant les circuits micro-dimensionnés. Le seul inconvénient des polyimides utilisés était des températures de durcissement plus élevées, alors que les emballages exigent des températures de durcissement plus basses. Plusieurs fournisseurs de matériaux se sont donc concentrés sur la fourniture de polyimides avec des températures de durcissement plus basses. Le PI est principalement utilisé dans toutes les applications de type flip-chip et WLP. En fonction des applications, le marché des matériaux de couche de redistribution est divisé en emballage au niveau des tranches (FOWLP) et emballage IC 2,5D/3D [mémoire à bande passante élevée (HBM), intégration multi-puces, package sur package (FOPOP) et autres ]. La part de marché des matériaux de couche de redistribution du segment des emballages de circuits intégrés 2,5D/3D était remarquable en 2022. L'augmentation des coûts des étapes de lithographie et du traitement des plaquettes en général au niveau des nœuds de silicium de nouvelle génération pousse l'industrie à trouver des alternatives pour améliorer les performances et fonctionnalité des appareils électroniques. De plus, la nécessité d'intégrer des technologies disparates telles que la logique, la mémoire, la RF et les capteurs dans des formats compacts pousse l'industrie vers l'intégration 3D comme solution.
Analyse régionale :
Le marché des matériaux de couche de redistribution est segmenté en cinq régions clés : Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique du Sud et centrale, Moyen-Orient et Afrique. L’Asie-Pacifique a dominé le marché mondial des matériaux de couche de redistribution, qui représentait ∼150 millions de dollars américains en 2022. L’Amérique du Nord est également un contributeur majeur, détenant une part de marché mondiale importante des matériaux de couche de redistribution. Le marché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord devrait atteindre plus de 60 millions de dollars américains d’ici 2030. L’Europe devrait enregistrer un TCAC considérable de plus de 10 % de 2022 à 2030. Le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique, par pays, est segmenté en Australie, Chine, Inde, Japon, Corée du Sud et reste de l’Asie-Pacifique. Le marché est stimulé par la demande croissante de matériaux de couche de redistribution de la part des industries de l'automobile et des télécommunications. Taiwan domine le marché régional, suivi par des pays comme la Chine, la Corée du Sud, le Japon et le Vietnam. La région est considérée comme un pôle manufacturier mondial en raison de la présence de diverses industries manufacturières. Avec l'évolution de la Chine vers un pôle manufacturier hautement qualifié, des pays en développement comme l'Inde, la Corée du Sud, Taïwan et le Vietnam attirent plusieurs entreprises qui envisagent de délocaliser leurs installations de fabrication peu ou moyennement qualifiées vers les pays voisins, ce qui entraîne une réduction des coûts de main-d'œuvre. .
Développements de l’industrie et opportunités futures :
Diverses initiatives prises par les principaux acteurs opérant sur le marché des matériaux de couche de redistribution sont répertoriées ci-dessous :
- En août 2022, ASE Technology a organisé une cérémonie pour la construction d'une nouvelle installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs à Penang, en Malaisie. La nouvelle installation d'ASE Malaisie (ASEM) comprendra deux bâtiments (usines 4 et 5) d'une superficie bâtie de 982 000 pieds carrés, situés dans la zone industrielle franche de Bayan Lepas.
- En juillet 2021, DuPont Mobility & Materials a annoncé son intention d'investir 5 millions de dollars américains en capital et en ressources opérationnelles dans ses usines de fabrication en Allemagne et en Suisse afin d'augmenter la capacité de ses adhésifs automobiles haute performance.
Impact de la pandémie de COVID-19 :
La pandémie de COVID-19 a touché presque toutes les industries dans divers pays. Les confinements, les fermetures d'entreprises et les restrictions de voyage en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique (APAC), en Amérique du Sud et centrale (SAM) ainsi qu'au Moyen-Orient et en Afrique (MEA) ont entravé la croissance de plusieurs secteurs, notamment l'industrie chimique et des matériaux. . La fermeture des unités de fabrication a perturbé les chaînes d’approvisionnement mondiales, les activités manufacturières, les calendriers de livraison et les ventes de produits essentiels et non essentiels. Diverses entreprises ont signalé des retards dans les livraisons de produits et une baisse de leurs ventes de produits en 2020. En raison de la récession économique induite par la pandémie, les consommateurs sont devenus prudents et sélectifs dans leurs décisions d’achat. Les consommateurs ont considérablement réduit leurs achats non essentiels en raison de la baisse des revenus et des perspectives de revenus incertaines, en particulier dans les régions en développement. De nombreux fabricants de matériaux de redistribution ont signalé une baisse de leurs bénéfices en raison de la baisse de la demande des consommateurs au cours de la phase initiale de la pandémie. Cependant, fin 2021, de nombreux pays étaient entièrement vaccinés et les gouvernements ont annoncé un assouplissement de certaines réglementations, notamment les confinements et les interdictions de voyager. Il y a eu une augmentation du revenu disponible de la population, en raison de laquelle l'accent a été mis sur l'achat de nouveaux meubles et la rénovation, ce qui a stimulé la demande de matériaux de redistribution. Tous ces facteurs stimulent la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution dans différentes régions.
Portée du rapport sur le marché des matériaux de couche de redistribution
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2022 | 192,39 millions de dollars américains |
| Taille du marché d’ici 2030 | 460,15 millions de dollars américains |
| TCAC mondial (2022 - 2030) | 11,5% |
| Données historiques | 2020-2021 |
| Période de prévision | 2023-2030 |
| Segments couverts | Par type
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| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
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| Leaders du marché et profils d’entreprises clés |
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Paysage concurrentiel et entreprises clés :
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd et Shin-Etsu Chemical Co Ltd sont parmi les principaux acteurs opérant sur le marché mondial des matériaux de couche de redistribution. Ces acteurs proposent des matériaux de couche de redistribution de haute qualité et s'adressent à de nombreux consommateurs à travers le monde.
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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Frequently Asked Questions
The Internet of Things (IoT) market across the globe has gained considerable popularity recently, with businesses acknowledging the significance of connectivity. IoT has enabled each device to be connected to the Internet. According to the International Data Corporation (IDC), 41.6 billion IoT devices will be in 2025, capable of generating 79.4 zettabytes (ZB) of data. This exponential increase in data traffic over the internet is due to the increasing penetration of smartphones and other consumer electronics that can be connected to the internet due to the rising popularity of IoT.
Based on type, the redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest market share in 2022. Polyimides are polymer-based thermoplastics with a high melt viscosity and require higher pressures for forming molded parts. Polyimides offer good chemical resistance, high mechanical strength, higher thermal stabilities, and exceptional electrical properties. For the IC packaging methods, polyimides are used as high-temperature adhesives, mechanical stress buffers, and as a film supporting the micro-sized circuitry.
The major players operating in the global redistribution layer material market are SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd.
The growing demand for AI-based equipment and tools is significantly impacting the redistribution layer material market. The quest for more advanced AI capabilities necessitates the development of more compact and densely integrated hardware components. Redistribution layer (RDL) materials are fundamental in enabling the miniaturization of semiconductor packages, which is essential to accommodate the increasing complexity of AI devices. As AI systems become more sophisticated, the demand for smaller and more efficient components grows.
Asia Pacific accounted for the largest share of the global redistribution layer material market. Asia Pacific is one of the most significant regions for the redistribution layer material market owing to drastic increase in the demand for semiconductors.
Based on application, the redistribution layer material market is bifurcated into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging [high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others]. The redistribution layer material market share of the 2.5D/3D IC packaging segment was notable in 2022. The increased costs of lithography steps and wafer processing in general at the next-generation silicon nodes are driving the industry to find alternatives to improve the performance and functionality of electronic devices.
The List of Companies - Redistribution Layer Material Market
- SK Hynix Inc
- Samsung Electronics Co Ltd
- Infineon Technologies AG
- Dupont De Nemours Inc
- Fujifilm Holdings Corp
- Amkor Technology Inc
- ASE Technology Holding Co Ltd.
- NXP Semiconductors NV
- JCET Group Co Ltd
- Shin-Etsu Chemical Co Ltd
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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