Croissance, taille, part, tendances, analyse des principaux acteurs et prévisions du marché des PCB de type substrat jusqu'en 2031

Le marché des PCB de type substrat devrait atteindre 7,16 milliards de dollars US d'ici 2031, contre 2,97 milliards de dollars US en 2024. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 13,4 % entre 2024 et 2031. La miniaturisation des PCB devrait entraîner de nouvelles tendances sur le marché dans les années à venir. 

Analyse du marché des PCB de type substrat

Un circuit imprimé de type substrat (SLP ou carte de circuit imprimé de type substrat) présente des propriétés similaires à celles d'un substrat semi-conducteur. Ce circuit imprimé est conçu pour le packaging de circuits intégrés avancés et les applications à ultra-haute densité. Il intègre des caractéristiques des circuits imprimés traditionnels et des substrats semi-conducteurs afin de répondre aux besoins des consommateurs en électronique moderne. Ces circuits imprimés sont largement intégrés dans des applications hautes performances telles que les smartphones, les objets connectés, les ordinateurs, les systèmes de freinage, les systèmes d'aide à la conduite et autres appareils électroniques grand public avancés, afin d'en améliorer les performances. Les circuits imprimés de type substrat offrent des conceptions compactes, hautes performances et haute densité, et répondent aux besoins de l'électronique miniaturisée actuelle. De plus, leurs avantages significatifs, tels que la gestion thermique, les interconnexions haute densité et l'intégrité du signal grâce à la réduction des interférences électromagnétiques (EMI), ont favorisé leur adoption dans de nombreux secteurs. L'électronique grand public, l'automobile, le médical, l'industrie, l'aérospatiale et d'autres secteurs utilisent des circuits imprimés de type substrat pour améliorer les performances électriques des appareils et des systèmes, stimulant ainsi le marché.

Aperçu du marché des PCB de type substrat

La hausse de la demande du secteur de l'électronique grand public, les exigences des clients en matière de gestion thermique, l'essor de l'industrie automobile et l'intérêt des constructeurs pour la fabrication de véhicules électriques et de voitures autonomes sont quelques-uns des facteurs importants qui stimulent le marché des circuits imprimés de type substrat . De plus, l'augmentation des investissements dans les smartphones, les objets connectés et les technologies sans fil alimente la demande mondiale de circuits imprimés de type substrat. De plus, les matériaux innovants utilisés dans les substrats de circuits imprimés, tels que la résine époxy, le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le tissage de fibres de verre, les polymères flexibles et d'autres matériaux diélectriques et isolants réduisant la chaleur thermique, ainsi que l'intégration de la technologie de communication 5G dans les modèles économiques, sont autant de facteurs qui devraient créer des opportunités de croissance pour le marché des circuits imprimés de type substrat au cours de la période de prévision. Par ailleurs, l'augmentation des activités de recherche et développement, la miniaturisation des circuits imprimés et la demande industrielle pour les circuits imprimés de nouvelle génération encouragent les fabricants à se concentrer sur le développement de mini-circuits imprimés, contribuant ainsi à la croissance du marché des circuits imprimés de type substrat.

Marché des PCB de type substrat : perspectives stratégiques

Moteurs et opportunités du marché des PCB de type substrat

Augmentation de la demande en gestion thermique

La gestion thermique est un problème croissant au niveau des circuits imprimés nus et de leur assemblage, notamment dans les applications haute puissance et haute tension, où l'amélioration des solutions de transfert thermique et de refroidissement est essentielle. Les circuits imprimés de type substrat sont fabriqués à partir de polyimide, de résine bismaléimide triazine (BT) et de résine époxy renforcée de fibres de verre (FR-4), qui offrent une meilleure conductivité thermique que les autres matériaux de circuits imprimés. De nombreuses industries utilisent largement les circuits imprimés de type substrat pour améliorer la dissipation thermique des composants électroniques, ce qui améliore la conductivité thermique ainsi que la fiabilité et la durée de vie des appareils. Par exemple :

• Dans l'industrie de l'électronique grand public, les circuits imprimés de type substrat sont utilisés dans les smartphones, ordinateurs portables et consoles de jeux haut de gamme pour réduire la chaleur générée par les processeurs, les processeurs graphiques (GPU) et les modules d'alimentation. Les composants internes de ces appareils sont de plus en plus complexes, ce qui nécessite de contrôler la chaleur générée par les puces puissantes et de maintenir leurs performances et leur durabilité. Par exemple, les circuits imprimés de type substrat sont utilisés dans les smartphones hautes performances pour réguler efficacement la chaleur générée par les processeurs , garantissant ainsi que l'appareil reste froid même lors de l'utilisation pour le streaming vidéo et les jeux.

Les véhicules électriques (VE) et les systèmes de conduite autonome dépendent fortement des circuits imprimés de type substrat pour assurer la stabilité thermique de leurs composants électroniques, notamment l'électronique de puissance et les systèmes de gestion de batterie. Les modules de puissance refroidis des VE sont essentiels à la sécurité et aux performances des batteries. De plus, dans l'industrie automobile, les circuits imprimés de type substrat sont utilisés pour la gestion thermique des chargeurs de batterie, des onduleurs et des contrôleurs de moteur des voitures électriques.

• Dans le secteur des télécommunications, certaines opérations nécessitent des transmissions haute fréquence, où les amplificateurs de puissance génèrent une chaleur importante, ce qui accroît le besoin de circuits imprimés de type substrat pour améliorer la gestion thermique. Ceci est particulièrement crucial dans les stations de base et les centres de communication, où les temps d'arrêt peuvent entraîner des interruptions de service majeures. Par exemple, les stations de base des réseaux 5G nécessitent une gestion thermique très efficace pour gérer les amplificateurs de puissance et les composants haute fréquence.

Dans le secteur médical, la gestion thermique est essentielle pour améliorer les performances des équipements et la sécurité des patients. Les circuits imprimés de type substrat offrent une solution fiable pour maintenir les dispositifs médicaux sensibles à basse température pendant leur fonctionnement. Par exemple, les équipements de diagnostic avancés, tels que les appareils d'imagerie par résonance magnétique (IRM) et les dispositifs médicaux portables, utilisent des circuits imprimés de type substrat pour la régulation thermique afin d'éviter la surchauffe et d'augmenter la durée de vie des dispositifs.

Les circuits imprimés de type substrat offrent des avantages considérables pour les applications industrielles, notamment la miniaturisation des produits, l'amélioration des performances et des propriétés thermiques et mécaniques. Leur demande augmente dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile, le médical, les télécommunications et l'aérospatiale. Par conséquent, l'augmentation de la demande en gestion thermique alimente la croissance du marché des circuits imprimés de type substrat.

Innovation dans les matériaux de substrat PCB

Les matériaux traditionnels comme la céramique ont servi de base aux circuits imprimés (PCB). Récemment, les PCB ont été au cœur de l'innovation dans l'industrie électronique. Au sein de cette industrie dynamique, les substrats de PCB tels que la résine époxy, le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les fibres de verre tissées, les polymères flexibles et autres matériaux diélectriques et isolants sont passés du statut de matériaux traditionnels à celui de nanocomposites. Ces matériaux assurent le support mécanique et l'isolation électrique des composants du PCB. Les substrats de PCB servent de base au montage des circuits conducteurs et des composants électroniques supportant les pistes conductrices qui permettent aux impulsions électriques de circuler dans le circuit. Alors que les fabricants d'électronique se concentrent sur le développement de dispositifs avancés, l'adoption des substrats de PCB par les fabricants de PCB est en hausse. Voici quelques-uns de ces matériaux innovants :

Matériaux haute fréquence : Les matériaux haute fréquence tels que le polytétrafluoroéthylène (PTFE) et les hydrocarbures chargés en céramique représentent une avancée majeure dans l'évolution des substrats de circuits imprimés. Ces matériaux offrent une perte de signal minimale et une meilleure intégrité du signal, essentielles pour la transmission de données à des fréquences plus élevées. L'adoption de ces matériaux permet la création de circuits imprimés capables de gérer les débits élevés utilisés dans les communications sans fil de nouvelle génération et d'autres applications haute fréquence.

Substrats flexibles et rigides-flexibles : L'introduction de substrats flexibles et rigides-flexibles, généralement en polyimide, permet aux circuits imprimés de se plier ou de s'adapter à des surfaces non planes, ouvrant ainsi la voie aux dispositifs portables. Les substrats rigides-flexibles combinent des matériaux flexibles et rigides dans une seule carte, offrant ainsi un équilibre parfait entre flexibilité et intégrité structurelle. Cette invention révolutionne la conception des produits, permettant le développement de smartphones pliables, d'écrans flexibles et d'autres petits appareils électriques.

Matériaux nanocomposites : Les matériaux nanocomposites améliorent les substrats de circuits imprimés en y ajoutant des nanoparticules. Ces nanoparticules, généralement à base de carbone, améliorent la résistance mécanique, la conductivité thermique et les caractéristiques électriques en offrant aux circuits imprimés de meilleures performances, une taille plus petite et une plus grande fiabilité. De plus, les nanocomposites sont particulièrement utiles dans les applications aérospatiales et médicales où la taille et le poids sont essentiels. Avec l’amélioration de la technologie des matériaux, l’intégration de matériaux nanocomposites sur les substrats de circuits imprimés est en plein essor, ce qui accroît encore l’efficacité et les performances des appareils électroniques.

Les substrats de circuits imprimés servent de cadre à l'intégration précise de composants électroniques, permettant la fabrication de circuits sophistiqués alimentant une large gamme d'appareils électroniques, notamment les smartphones, les tablettes et les machines industrielles. Ainsi, l'innovation dans les matériaux de substrats de circuits imprimés devrait créer des opportunités de croissance pour le marché des circuits imprimés de type substrat au cours de la période de prévision.

Analyse de segmentation du rapport sur le marché des PCB de type substrat

Les segments clés qui ont contribué à la dérivation de l'analyse du marché des PCB de type substrat sont la ligne/l'espace, le processus de fabrication et l'application.

• Sur la base du rapport entre la longueur et l'espacement, le marché des circuits imprimés de type substrat se divise en 25/25 et 30/30 µm et en moins de 25/25 µm. Le segment 25/25 et 30/30 µm détenait une part de marché plus importante en 2024.  
• En fonction du procédé de fabrication, le marché des circuits imprimés de type substrat se divise en deux segments : MSAP et UV LDI. Le segment MSAP détenait la plus grande part de marché en 2024.
• En fonction des applications, le marché des circuits imprimés de type substrat est segmenté en électronique grand public, automobile, industriel, médical, etc. Ce segment détenait la plus grande part de marché en 2024.

Analyse des parts de marché des PCB de type substrat par zone géographique

La portée géographique du rapport sur le marché des PCB de type substrat est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud et centrale.

L'Asie-Pacifique détenait une part de marché significative en 2023. Le développement des infrastructures de réseau 5G et la demande industrielle en PCB multicouches encouragent les acteurs du marché à accroître leur production et à développer des PCB personnalisés pour répondre aux besoins dynamiques de leurs clients. Les initiatives gouvernementales et la sensibilisation aux avantages des PCB de type substrat alimentent la croissance du marché. Par exemple, en avril 2022, l'Office chinois de la propriété intellectuelle a décerné à Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. le Prix d'excellence en brevets de Chine pour le développement d'une méthode de production de PCB multicouches et d'une carte PCB multicouche. Ces cartes PCB multicouches sont couramment utilisées dans les stations de base 5G, le stockage de données, les serveurs, les routeurs de commutation, les systèmes satellitaires, le contrôle industriel et les équipements médicaux. De plus, la demande industrielle croissante en PCB multicouches encourage Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. à produire et à fabriquer une variété de produits multicouches offrant des avantages industriels significatifs.

Le marché des circuits imprimés de type substrat en Corée du Sud devrait connaître une croissance au cours de la période de prévision, grâce à l'attention accrue portée par le gouvernement et les acteurs du marché au développement du secteur de la fabrication électronique. Par exemple, IPC International, Inc. a organisé le PC K-FEST 2024, le deuxième séminaire annuel du Festival coréen des normes et technologies électroniques de l'IPC, à Séoul, le 29 octobre 2024. Ce séminaire visait à relever les défis du secteur de la fabrication électronique et à démontrer comment les normes IPC améliorent les performances et la qualité de fabrication. Par ailleurs, les acteurs du marché se concentrent sur le développement de leurs activités en Corée du Sud pour attirer de nouveaux clients, ce qui devrait créer des opportunités sur le marché au cours de la période de prévision. Par exemple, le 6 janvier 2024, Xiaomi a lancé une nouvelle filiale et une gamme d'appareils intelligents, notamment des smartphones, des objets connectés, des téléviseurs, des batteries externes et des aspirateurs robots, afin d'accroître sa présence en Corée du Sud. Ces produits permettent à Xiaomi de répondre aux différents besoins des consommateurs, des appareils économiques aux appareils haut de gamme. Avec la compacité et la miniaturisation des appareils électroniques, la demande de circuits imprimés plus petits et plus performants augmente également. Les smartphones, les tablettes, les appareils portables et les gadgets IoT utilisent tous des circuits imprimés de type substrat pour leur emballage haute densité.

Aperçu régional du marché des PCB de type substrat

Les tendances régionales et les facteurs influençant le marché des PCB de type substrat tout au long de la période de prévision ont été analysés en détail par les analystes d'Insight Partners. Cette section aborde également les segments et la géographie du marché des PCB de type substrat en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique, ainsi qu'en Amérique du Sud et en Amérique centrale.

Portée du rapport sur le marché des PCB de type substrat

Densité des acteurs du marché des circuits imprimés de type substrat : comprendre son impact sur la dynamique commerciale

Le marché des circuits imprimés de type substrat connaît une croissance rapide, portée par une demande croissante des utilisateurs finaux, due à des facteurs tels que l'évolution des préférences des consommateurs, les avancées technologiques et une meilleure connaissance des avantages du produit. Face à cette demande croissante, les entreprises élargissent leur offre, innovent pour répondre aux besoins des consommateurs et capitalisent sur les nouvelles tendances, ce qui alimente la croissance du marché.

La densité des acteurs du marché désigne la répartition des entreprises opérant sur un marché ou un secteur particulier. Elle indique le nombre de concurrents (acteurs) présents sur un marché donné par rapport à sa taille ou à sa valeur marchande totale.

Les principales entreprises opérant sur le marché des PCB de type substrat sont :

1. Compeq Manufacturing Co., Ltd.
2. Technologie d'interconnexion Kinsus
3. Samsung Electro-Mechanics Co Ltd
4. AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
5. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
6. TTM Technologies Inc.

Avertissement : Les entreprises répertoriées ci-dessus ne sont pas classées dans un ordre particulier.

Actualités et développements récents du marché des PCB de type substrat 

Le marché des PCB de type substrat est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives issues d'études primaires et secondaires, incluant des publications d'entreprises importantes, des données d'associations et des bases de données. Voici quelques-unes des évolutions du marché des PCB de type substrat :

• Le groupe ICAPE a annoncé la signature d'un contrat pour l'acquisition de 100 % du capital du groupe japonais NTW, spécialisé dans la distribution de PCB en Asie. L'accès à la plateforme logistique mondiale du groupe ICAPE permettra à NTW d'offrir de nouveaux services à ses clients, d'élargir sa gamme de produits et ainsi d'accroître sa croissance rentable. (Source : Groupe ICAPE, communiqué de presse, septembre 2024)
• L'Office chinois de la propriété intellectuelle a annoncé les résultats de l'évaluation du 23e Prix chinois des brevets. La méthode de production de circuits imprimés multicouches et la carte de circuit imprimé multicouche de Kinwong ont remporté le Prix d'excellence en matière de brevets. Ce prix est co-organisé par l'Office chinois de la propriété intellectuelle et l'Organisation mondiale de la propriété intellectuelle. (Source : Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., communiqué de presse, avril 2022)

Rapport sur le marché des PCB de type substrat : couverture et livrables

Le rapport « Taille et prévisions du marché des PCB de type substrat (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines suivants :

• Taille et prévisions du marché des PCB de type substrat aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts par le champ d'application
• Tendances du marché des PCB de type substrat, ainsi que la dynamique du marché telle que les moteurs, les contraintes et les opportunités clés
• Analyse PEST et SWOT détaillée
• Analyse du marché des PCB de type substrat couvrant les principales tendances du marché, le cadre mondial et régional, les principaux acteurs, les réglementations et les développements récents du marché
• Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l'analyse de la carte thermique, les principaux acteurs et les développements récents pour le marché des PCB de type substrat
• Profils d'entreprise détaillés