Croissance, taille, part, tendances, analyse des principaux acteurs et prévisions du marché des PCB de type substrat jusqu’en 2031

  • Report Code : TIPRE00014544
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Substrate-Like PCB Market Growth Report 2021 to 2031

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La taille du marché des PCB de type substrat devrait atteindre 6,86 milliards de dollars américains d’ici 2031, contre 1,74 milliard de dollars américains en 2023. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 18,7 % au cours de la période 2023-2031. La demande croissante de substrats tels que les PCB dans l’industrie de l’électronique grand public et de l’automobile, ainsi que la demande croissante de miniaturisation dans l’industrie de l’électronique grand public resteront probablement des tendances et des moteurs clés du marché.

 

Analyse du marché des PCB de type substrat

 

Le marché des PCB de type substrat connaît une croissance significative à l’échelle mondiale. Cette croissance est attribuée à la demande croissante de substrats tels que les PCB dans les secteurs de l'électronique grand public et de l'automobile, ainsi qu'à la demande croissante de miniaturisation dans le secteur de l'électronique grand public. De plus, l’adoption croissante de la technologie 5G par les fabricants de smartphones et l’adoption croissante de PCB de type substrat dans les équipements médicaux et industriels.

 

Aperçu du marché des PCB de type substrat

 

Les PCB de type substrat sont analogues à la carte de support IC utilisée dans les emballages de semi-conducteurs. La carte porteuse IC est une carte de circuit imprimé de haute technologie comportant une ou plusieurs puces et autres circuits reliant le semi-conducteur au modèle de plage de boîtier. Même si les PCB de type substrat se rapprochent des tailles de caractéristiques observées dans les supports de circuits intégrés, ils sont considérés comme des PCB car ils contiennent à la fois des composants actifs et passifs.

 

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Marché des PCB de type substrat : perspectives stratégiques

Marché des PCB de type substrat
  • Substrate-Like PCB Market
    TCAC (2023 - 2031)
    18,7%
  • Taille du marché 2023
    1,74 milliard de dollars américains
  • Taille du marché 2031
    6,86 milliards de dollars américains

Dynamique du marché

MOTEURS DE CROISSANCE
  • La demande croissante de PCB de type substrat dans l’électronique moderne pour favoriser le marché
TENDANCES FUTURES
  • L’adoption de substrats tels que les PCB dans les domaines médical et industriel devrait stimuler le marché au cours de la période de prévision.
OPPORTUNITÉS
  • Adoption croissante de la technologie 5G dans les smartphones.

Joueurs clés

  • AT&S
  • Compeq Co., Ltd.
  • DAEDUCK ÉLECTRONIQUE Co., Ltd
  • IBIDEN
  • KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
  • Circuit de Corée
  • SAMSUNG ÉLECTROMÉCANIQUE
  • TTM Technologies Inc.
  • Unimicron
  • Zhen Ding Tech Group Technology Holding Limitée

Aperçu régional

Substrate-Like PCB Market
  • Amérique du Nord
  • L'Europe 
  • Asie-Pacifique
  • Amérique du Sud et Centrale
  • Moyen-Orient et Afrique

Segmentation du marché

Substrate-Like PCB MarketInterligne
  • 25/25 et 30/30 µm
  • Moins de 25/25 µm
Substrate-Like PCB MarketTechnologies d'inspection
  • Inspection optique automatisée
  • Imagerie directe
  • Mise en forme optique automatisée
Substrate-Like PCB MarketApplication
  • Electronique grand public
  • Automobile
  • Médical
  • Industriel
  • L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.

 

 

Moteurs et opportunités du marché des PCB de type substrat

 

Demande croissante de PCB de type substrat dans l’électronique moderne pour favoriser le marché.

 

Le paysage changeant de l’électronique et les progrès technologiques repoussent constamment les limites de l’innovation. Les PCB de type substrat (PCB SLP) se sont développés comme une solution révolutionnaire, redéfinissant la méthode par laquelle les cartes de circuits imprimés sont fabriquées et conçues. Les PCB SLP présentent plusieurs avantages en ce qui concerne la façon dont ils transforment le domaine de l'électronique moderne. La conception innovante del'approche des PCB SLP permet d'améliorer les performances, la miniaturisation et la gestion thermique des appareils électroniques . Comme les PCB SLP offrent plusieurs avantages tels qu'un profil mince, un empilement de couches avancé, une interconnexion haute densité, des performances thermiques améliorées et une miniaturisation, la demande de l'industrie électronique moderne augmente sur le marché à mesure que les fabricants d'électronique grand public l'utilisent dans la fabrication d'appareils. Ainsi, compte tenu des paramètres ci-dessus, la demande croissante de substrats tels que les PCB dans l’électronique moderne stimule le marché mondial.

Adoption croissante de la technologie 5G dans les smartphones.

 

Le PCB SLP est la nouvelle génération de PCB haute densité, qui nécessite un espacement inférieur ou égal à 30/30 μm (40/40 μm est la limite actuelle pour HDI) pour réduire davantage la taille de l'appareil, laissant plus d'espace pour d'autres composants. L'adoption croissante du SLP par les fabricants de smartphones en raison de la transition de la technologie 5G offre une énorme opportunité pour la croissance des PCB de type substrat. De plus, les smartphones ont évolué de la prise en charge de la 4G LTE à la 5G, et la complexité des configurations massives d'antennes MIMO a fait que les frontaux RF occupent de l'espace supplémentaire dans les smartphones 5G. En outre, la quantité de données traitées par le système 5G devrait augmenter de façon géométrique dans un avenir proche, augmentant ainsi les besoins en matière de capacité de batterie élevée. Ainsi, les PCB et autres composants électroniques doivent être compressés, plus fins, plus petits et plus complexes. Par conséquent, compte tenu des facteurs ci-dessus, l’adoption croissante de la technologie 5G dans les smartphones devrait offrir plusieurs opportunités pour le marché des PCB de type substrat.

Analyse de segmentation du rapport sur le marché des PCB de type substrat

 

Les segments clés qui ont contribué à l’analyse du marché des PCB de type substrat sont les lignes/espaces, les technologies d’inspection et les applications.

  • En fonction des composants, le marché des PCB de type substrat est divisé en 25/25 et 30/30 µm, et en moins de 25/25 µm. Le segment 25/25 et 30/30 µm devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.  
  • Basé sur les technologies d’inspection, le marché des PCB de type substrat est divisé en inspection optique automatisée, imagerie directe et mise en forme optique automatisée. Le segment de l’inspection optique automatisée devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.
  • Par applications, le marché est segmenté en électronique grand public, automobile, médical, industriel et autres. L’électronique grand public devrait détenir une part de marché importante au cours de la période de prévision.  

 

Analyse de la part de marché des PCB de type substrat par géographie

 

La portée géographique du rapport sur le marché des PCB de type substrat est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud et centrale.

L’Amérique du Nord a dominé le marché des PCB de type substrat. Les tendances en matière d’adoption de hautes technologies dans diverses industries de la région nord-américaine ont alimenté la croissance du marché des PCB de type substrat. Des facteurs tels que l’adoption accrue d’outils numériques et les dépenses technologiques élevées de la part des agences gouvernementales devraient stimuler la croissance du marché nord-américain des logiciels d’ingénierie. De plus, l'accent mis sur la recherche et le développement dans les économies développées des États-Unis et du Canada oblige les acteurs nord-américains à introduire sur le marché des solutions technologiquement avancées. En outre, les États-Unis comptent un grand nombre d’acteurs du marché des PCB de type substrat qui se concentrent de plus en plus sur le développement de solutions innovantes. Tous ces facteurs contribuent à la croissance régionale du marché des PCB de type substrat.

 

Portée du rapport sur le marché des PCB de type substrat

Attribut de rapportDétails
Taille du marché en 20231,74 milliard de dollars américains
Taille du marché d’ici 20316,86 milliards de dollars américains
TCAC mondial (2023 - 2031)18,7%
Données historiques2021-2022
Période de prévision2024-2031
Segments couvertsPar ligne/espace
  • 25/25 et 30/30 µm
  • Moins de 25/25 µm
Par technologies d’inspection
  • Inspection optique automatisée
  • Imagerie directe
  • Mise en forme optique automatisée
Par candidature
  • Electronique grand public
  • Automobile
  • Médical
  • Industriel
Régions et pays couvertsAmérique du Nord
  • NOUS
  • Canada
  • Mexique
L'Europe 
  • ROYAUME-UNI
  • Allemagne
  • France
  • Russie
  • Italie
  • Le reste de l'Europe
Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • Reste de l'Asie-Pacifique
Amérique du Sud et Centrale
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique du Sud et centrale
Moyen-Orient et Afrique
  • Afrique du Sud
  • Arabie Saoudite
  • Émirats arabes unis
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
Leaders du marché et profils d’entreprises clés
  • AT&S
  • Compeq Co., Ltd.
  • DAEDUCK ÉLECTRONIQUE Co., Ltd
  • IBIDEN
  • KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
  • Circuit de Corée
  • SAMSUNG ÉLECTROMÉCANIQUE
  • TTM Technologies Inc.
  • Unimicron
  • Zhen Ding Tech Group Technology Holding Limitée
  • L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.

 

 

Actualités du marché des PCB de type substrat et développements récents

 

Le marché des PCB de type substrat est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives après des recherches primaires et secondaires, qui comprennent d’importantes publications d’entreprise, des données d’association et des bases de données. Quelques-uns des développements sur le marché des PCB de type substrat sont répertoriés ci-dessous :

  • Samsung a décidé d'investir un total de 850 millions de dollars dans la création d'installations et d'infrastructures de production FCBGA (Flip-chip Ball Grid Array) pour son usine de production vietnamienne. L'investissement sera réalisé par étapes jusqu'en 2023. Avec cet investissement, Samsung Electro-Mechanics prévoit de concentrer ses capacités sur le secteur des substrats pour boîtiers semi-conducteurs, qui devrait connaître une croissance significative à long terme. (Source : site Web/newsletter de la société Samsung, décembre 2021)
  • AT&S a inauguré sa première usine à Kulim, en Malaisie, le 24 janvier 2024 et attendait à cette occasion de nombreux invités du monde politique et économique. La nouvelle usine AT&S de Kulim produira des substrats IC pour la prochaine génération de micropuces destinées au calcul haute performance, aux centres de données et aux applications d'IA de grands fabricants tels qu'AMD. (Source : site Web de la société AT&S, janvier 2024)

 

Couverture et livrables du rapport sur le marché des PCB de type substrat

 

Le rapport « Taille et prévisions du marché des PCB de type substrat (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines ci-dessous :

  • Taille et prévisions du marché des PCB de type substrat aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts par le champ d’application.
  • Tendances du marché des PCB de type substrat ainsi que dynamiques du marché telles que les moteurs, les contraintes et les opportunités clés.
  • Analyse détaillée des cinq forces et SWOT de PEST/Porter.
  • Analyse du marché des PCB de type substrat couvrant les principales tendances du marché, le cadre mondial et régional, les principaux acteurs, les réglementations et les développements récents du marché.
  • Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l’analyse des cartes thermiques, les principaux acteurs et les développements récents du marché des PCB de type substrat.
  • Profils d'entreprises détaillés.
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


Which region dominated the substrate-like PCB market in 2023?

North America is anticipated to dominate the substrate-like PCB market in 2023.

What are the driving factors impacting the substrate-like PCB market?

Increasing demand for substrate-like PCBs in the consumer electronics and automotive industry and rising demand for miniaturization in the consumer electronics industry are some of the factors driving the substrate-like PCB market.

What are the future trends of the substrate-like PCB market?

The adoption of substrates like PCB in medical and industry fields is anticipated to drive the market in the forecast period.

Which are the leading players operating in the substrate-like PCB market?

The key players holding majority shares in the global substrate-like PCB market are AT & S, Compeq Co., Ltd, DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd, IBIDEN, KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP, Korea Circuit, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, TTM Technologies Inc, Unimicron, Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited.

What would be the estimated value of the substrate-like PCB market by 2031?

The global substrate-like PCB market is expected to reach US$ 6.86 billion by 2031.

What is the expected CAGR of the substrate-like PCB market?

The expected CAGR of the substrate-like PCB market is 18.7%.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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