La taille du marché de la technologie System in Package (SiP) devrait atteindre 35,20 milliards USD d'ici 2031, contre 15,36 milliards USD en 2023. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 10,9 % en 2023-2031. La demande croissante de miniaturisation de l'électronique devrait rester l'une des principales tendances du marché de la technologie System in Package (SiP).SiP) Technology Market size is projected to reach US$ 35.20 billion by 2031 from US$ 15.36 billion in 2023. The market is expected to register a CAGR of 10.9% in 2023–2031. The growing demand for miniaturization of electronics is likely to remain a key System in Package (SiP) technology market trends.
Analyse du marché de la technologie System in Package (SiP)
L’introduction des appareils connectés au réseau 5G, la demande accrue de petits appareils électroniques avec connectivité Internet et la prolifération des appareils IoT (Internet des objets) devraient stimuler la croissance du secteur mondial des technologies SiP (System-in-Package). En outre, le secteur se développe en raison de l’utilisation croissante des smartphones et des objets connectés. Des niveaux d’intégration plus élevés pourraient toutefois entraîner des problèmes thermiques, ce qui constitue une contrainte importante pour le marché. À l’inverse, la forte demande de la région Asie-Pacifique devrait soutenir l’expansion du marché tout au long de la période prévue.IoT) devices will propel the growth of the global system-in-package (SiP) technology business. Furthermore, the industry is developing due to the increasing use of smartphones and smart wearables. Higher levels of integration, however, might cause thermal problems, which is a significant market constraint. Conversely, strong demand from the Asia-Pacific region is anticipated to support market expansion throughout the projected timeframe.
Aperçu du marché de la technologie System in Package (SiP)
La technique de conditionnement connue sous le nom de « système dans un boîtier » (SiP) intègre un certain nombre de sous-composants passifs et électriques sur un substrat. L'un des principaux avantages de la technologie SiP (système dans un boîtier) est qu'elle permet de combiner des boîtiers de circuits intégrés avec de nombreuses puces avec des systèmes ou sous-systèmes actifs à l'intérieur du boîtier de circuits intégrés. L'expansion du marché de la technologie SiP (système dans un boîtier) devrait être renforcée par l'adoption croissante des produits SiP dans les pays en développement, en particulier dans le secteur automobile. Le marché croît plus rapidement en raison de facteurs tels que le besoin croissant de miniaturisation des circuits dans les appareils microélectroniques. De plus, la dernière tendance en matière de conception de boîtiers est le système.
Personnalisez ce rapport en fonction de vos besoins
Vous bénéficierez d'une personnalisation gratuite de n'importe quel rapport, y compris de certaines parties de ce rapport, d'une analyse au niveau des pays, d'un pack de données Excel, ainsi que de superbes offres et réductions pour les start-ups et les universités.
Marché de la technologie System in Package (SiP) : informations stratégiques
- Obtenez les principales tendances clés du marché de ce rapport.Cet échantillon GRATUIT comprendra une analyse de données, allant des tendances du marché aux estimations et prévisions.
Moteurs et opportunités du marché de la technologie System in Package (SiP)
L'industrie automobile en pleine croissance
Le secteur automobile, en particulier les véhicules électriques, connaîtra une croissance au cours de la période de prévision en raison de la sensibilité croissante des combustibles fossiles et des mesures gouvernementales croissantes en faveur d'un environnement plus propre. Par exemple, dans le secteur automobile, des géants comme General Motors prévoient de lancer des voitures autonomes (sans conducteur) en 2021, tandis qu'AUDI a collaboré avec Nvidia pour développer une capacité pour les modèles de voitures supervisées non humaines. Le prototype de cette voiture hautement automatisée est basé sur le modèle de voiture Q7 d'AUDI. La technologie SIP est utilisée dans les véhicules intelligents et électriques dans ses composants électriques tels que les modules de puissance (ADI µModules), les capteurs (MEMS), les unités de contrôle de transmission, les unités centrales d'infodivertissement du véhicule, les modules monopuce, etc. Ainsi, l'industrie automobile en pleine croissance propulse la croissance du marché de la technologie System in Package (SiP).driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.
Utilisation potentielle des composants RF dans le développement d'infrastructures 5G avancées
Au cours des cinq prochaines années, les réseaux sans fil connaîtront une congestion importante en raison de la disponibilité d’équipements prenant en charge une bande passante élevée. Cela accélérerait la transition vers la 5G à partir des technologies LTE 3G et 4G actuelles. On prévoit que la technologie 5G permettra des débits de données agrégés nettement plus rapides que les débits de données 4G et 3G actuels, respectivement.
Un certain nombre de pays importants, dont les États-Unis, le Japon, la Corée du Sud, le Royaume-Uni, l'Allemagne et la Chine, devraient mettre en œuvre la technologie 5G d'ici 2021. On prévoit que cela entraînerait une forte augmentation du nombre d'abonnés mobiles, ce qui nécessiterait le développement d'infrastructures capables de traiter les demandes de données des utilisateurs. Par conséquent, il y aurait une augmentation des composants RF basés sur SiP nécessaires pour fournir davantage de données. Ainsi, l'utilisation potentielle de composants RF dans le développement d'infrastructures 5G avancées devrait offrir de nouvelles opportunités aux acteurs du marché de la technologie System in Package (SiP) au cours de la période de prévision.
Analyse de segmentation du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP)
Les segments clés qui ont contribué à la dérivation de l’analyse du marché de la technologie System in Package (SiP) sont la technologie d’emballage, le type d’emballage, la technique d’interconnexion et l’industrie d’utilisation finale.
- Basé sur la technologie d'emballage, le marché de la technologie System in Package (SiP) est segmenté en IC 2D, IC 2,5D et IC 3D.
- En fonction du type d'emballage, le marché est segmenté en emballages flip-chip, wire-bond et fan-out au niveau des plaquettes.
- Grâce à la technique d'interconnexion, le marché est segmenté en petits contours, boîtiers plats, réseaux de broches, montage en surface et autres.
- En fonction de l'industrie d'utilisation finale, le marché de la technologie des systèmes en boîtier (SiP) est divisé en secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale et de la défense, de l'électronique grand public, des télécommunications et autres.
Analyse des parts de marché de la technologie System in Package (SiP) par zone géographique
La portée géographique du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP) est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud/Amérique du Sud et centrale. En termes de chiffre d'affaires, l'APAC représentait la plus grande part de marché de la technologie System in Package (SiP). Cela est attribué à la forte demande des pays économiques émergents tels que la Chine, l'Inde et la Corée du Sud.
Aperçu régional du marché de la technologie System in Package (SiP)
Les tendances et facteurs régionaux influençant le marché de la technologie System in Package (SiP) tout au long de la période de prévision ont été expliqués en détail par les analystes d'Insight Partners. Cette section traite également des segments et de la géographie du marché de la technologie System in Package (SiP) en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique, ainsi qu'en Amérique du Sud et en Amérique centrale.
- Obtenez les données régionales spécifiques au marché de la technologie System in Package (SiP)
Portée du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP)
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2023 | 15,36 milliards de dollars américains |
| Taille du marché d'ici 2031 | 35,20 milliards de dollars américains |
| Taux de croissance annuel composé mondial (2023-2031) | 10,9% |
| Données historiques | 2021-2022 |
| Période de prévision | 2024-2031 |
| Segments couverts | Par technologie d'emballage
|
| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
|
| Leaders du marché et profils d'entreprises clés |
|
Densité des acteurs du marché : comprendre son impact sur la dynamique des entreprises
Le marché de la technologie System in Package (SiP) connaît une croissance rapide, tirée par la demande croissante des utilisateurs finaux en raison de facteurs tels que l'évolution des préférences des consommateurs, les avancées technologiques et une plus grande sensibilisation aux avantages du produit. À mesure que la demande augmente, les entreprises élargissent leurs offres, innovent pour répondre aux besoins des consommateurs et capitalisent sur les tendances émergentes, ce qui alimente davantage la croissance du marché.
La densité des acteurs du marché fait référence à la répartition des entreprises ou des sociétés opérant sur un marché ou un secteur particulier. Elle indique le nombre de concurrents (acteurs du marché) présents sur un marché donné par rapport à sa taille ou à sa valeur marchande totale.
Les principales entreprises opérant sur le marché de la technologie System in Package (SiP) sont :
- Groupe ASE
- Technologie Amkor, Inc.
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- Fujitsu Ltée.
- GS Nanotech
- Groupe JCET Co., Ltd.
Avis de non-responsabilité : les sociétés répertoriées ci-dessus ne sont pas classées dans un ordre particulier.
- Obtenez un aperçu des principaux acteurs du marché de la technologie System in Package (SiP)
Actualités et développements récents du marché de la technologie System in Package (SiP)
Le marché de la technologie des systèmes en boîtier (SiP) est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives après des recherches primaires et secondaires, qui comprennent d'importantes publications d'entreprise, des données d'association et des bases de données. Voici une liste des développements sur le marché des troubles de la parole et du langage et des stratégies :
- En mars 2023, la série OSD62x de produits système dans une puce (Sip), introduite par Octavo Systems, contribue à améliorer les performances du traitement embarqué de pointe et de petit format pour une utilisation dans les applications de nouvelle génération. Les processeurs Texas Instruments (Tl) AM623 et AM625 servent de base à la famille OSD62x.
(Source : Octavo Systems, Communiqué de presse)
Rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP) et livrables
Le rapport « Taille et prévisions du marché de la technologie System in Package (SiP) (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines ci-dessous :
- Taille du marché et prévisions aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts par le périmètre
- Dynamique du marché, comme les facteurs moteurs, les contraintes et les opportunités clés
- Principales tendances futures
- Analyse détaillée des cinq forces de PEST/Porter et SWOT
- Analyse du marché mondial et régional couvrant les principales tendances du marché, les principaux acteurs, les réglementations et les développements récents du marché
- Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l'analyse de la carte thermique, les principaux acteurs et les développements récents
- Profils d'entreprise détaillés
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
This text is related
to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Frequently Asked Questions
The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.
The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.
The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.
The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.
Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
Get Free Sample For