System in Package (SiP) Technology Market Growth Scope 2031
La taille du marché de la technologie System in Package (SiP) devrait atteindre 35,20 milliards de dollars américains d’ici 2031, contre 15,36 milliards de dollars américains en 2023. Le marché devrait enregistrer un TCAC de 10,9 % en 2023-2031. La demande croissante de miniaturisation de l’électronique restera probablement une tendance clé du marché de la technologie System in Package (SiP).
Analyse du marché de la technologie System in Package (SiP)
Il est prévu que l'introduction d'appareils connectés au réseau 5G, la demande accrue de petits appareils électroniques dotés d'une connectivité Internet et la prolifération des appareils Internet des objets (IoT) propulseront la croissance du système mondial en package (SiP). entreprise technologique. De plus, l’industrie se développe en raison de l’utilisation croissante des smartphones et des appareils portables intelligents. Des niveaux d’intégration plus élevés pourraient toutefois entraîner des problèmes thermiques, qui constituent une contrainte importante sur le marché. À l’inverse, la forte demande de la région Asie-Pacifique devrait soutenir l’expansion du marché tout au long de la période projetée.
Aperçu du marché de la technologie System in Package (SiP)
La technique de packaging connue sous le nom de « system in package » (SiP) intègre un certain nombre de sous-composants passifs et électriques sur un seul substrat. L'un des principaux avantages de la technologie System in Package (SiP) est qu'elle permet de combiner des boîtiers IC comportant de nombreuses puces avec des systèmes ou sous-systèmes actifs à l'intérieur du boîtier IC . L'expansion du marché de la technologie System in Package (SiP) devrait être renforcée par l'adoption croissante des produits SiP dans les pays en développement, en particulier dans le segment automobile. Le marché connaît une croissance plus rapide en raison de facteurs tels que le besoin croissant de miniaturisation des circuits dans les dispositifs microélectroniques. De plus, la dernière tendance en matière de conception d’emballages est le système.
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Marché de la technologie System in Package (SiP): perspectives stratégiques
TCAC (2023 - 2031)10,9%- Taille du marché 2023
15,36 milliards de dollars américains - Taille du marché 2031
35,20 milliards de dollars américains
Dynamique du marché
- L'industrie automobile en pleine croissance
- La demande croissante de miniaturisation de l’électronique
- L'utilisation potentielle des composants RF dans le développement d'une infrastructure 5g avancée
Joueurs clés
- Groupe ASE
- Amkor Technologie, Inc.
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- Fujitsu Ltd.
- GS Nanotechnologie
- Groupe JCET Co., Ltd.
- Qualcomm Technologies, Inc.
- Société Renesas Electronique
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Texas Instruments Incorporée
Aperçu régional
- Amérique du Nord
- L'Europe
- Asie-Pacifique
- Amérique du Sud et Centrale
- Moyen-Orient et Afrique
Segmentation du marché
Technologie d'emballage- CI 2D
- CI 2,5D
- CI 3D
Type d'emballage- SiP à puce retournée/à liaison filaire
- SiP en éventail
- SiP intégré
Technique d'interconnexion- Petit aperçu
- Forfaits plats
- Réseaux de grilles de broches
- Montage en surface
- Autres
Industrie des utilisateurs finaux- Automobile
- Aéronautique et Défense
- Electronique grand public
- Télécommunication
- Autres
- L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.
Moteurs et opportunités du marché de la technologie System in Package (SiP)
L’industrie automobile en pleine croissance
Le secteur automobile, en particulier les véhicules électriques, connaîtra une croissance au cours de la période de prévision en raison de la sensibilité croissante des combustibles fossiles et des mesures gouvernementales croissantes en faveur d'un environnement plus propre. Par exemple, dans le secteur automobile, des géants comme General Motors prévoient de lancer des voitures autonomes (voitures sans conducteur) en 2021, tandis qu'AUDI a collaboré avec Nvidia pour développer une capacité pour les modèles de voitures supervisés par des personnes non humaines. Le prototype de cette voiture hautement automatisée est basé sur le modèle de voiture Q7 d'AUDI. La technologie SIP est utilisée dans les véhicules intelligents et électriques dans ses composants électriques tels que les modules de puissance (ADI µModules), les capteurs (MEMS), les unités de commande de transmission, les unités centrales d'infodivertissement du véhicule, les modules monopuces, etc. Ainsi, l'industrie automobile en pleine croissance est propulsant la croissance du marché de la technologie System in Package (SiP).
Utilisation potentielle de composants RF dans le développement d'une infrastructure 5G avancée
Au cours des cinq prochaines années, les réseaux sans fil connaîtront une congestion importante en raison de la disponibilité d'équipements prenant en charge une bande passante élevée. Cela accélérerait la transition vers la 5G à partir des technologies actuelles 3G et 4G LTE. Il est prévu que la technologie 5G permettra des débits de données agrégés nettement plus rapides que les débits de données actuels de la 4G et de la 3G, respectivement.
Un certain nombre de pays importants, dont les États-Unis, le Japon, la Corée du Sud, le Royaume-Uni, l'Allemagne et la Chine, devraient mettre en œuvre la technologie 5G d'ici 2021. Cela devrait entraîner une forte augmentation du nombre d'abonnés mobiles. ce qui nécessite le développement d’une infrastructure capable de traiter les demandes de données des utilisateurs. Par conséquent, il y aurait une augmentation du nombre de composants RF basés sur SiP nécessaires pour fournir davantage de données. Ainsi, l’utilisation potentielle de composants RF dans le développement d’une infrastructure 5G avancée devrait présenter de nouvelles opportunités pour les acteurs du marché de la technologie System in Package (SiP) au cours de la période de prévision.
Analyse de segmentation du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP)
Les segments clés qui ont contribué à l’analyse du marché de la technologie System in Package (SiP) sont la technologie d’emballage, le type d’emballage, la technique d’interconnexion et l’industrie d’utilisation finale.
- Basé sur la technologie d’emballage, le marché de la technologie System in Package (SiP) est segmenté en IC 2D, IC 2,5D et IC 3D.
- Par type d’emballage, le marché est segmenté en emballages au niveau des tranches à puce retournée, à liaison filaire et en éventail.
- Par technique d'interconnexion, le marché est segmenté en petits contours, boîtiers plats, réseaux de grilles de broches, montage en surface et autres.
- Basé sur l’industrie d’utilisation finale, le marché de la technologie System-in-Package (SiP) est divisé entre l’automobile, l’aérospatiale et la défense, l’électronique grand public, les télécommunications et autres.
Analyse de la part de marché de la technologie System in Package (SiP) par géographie
La portée géographique du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP) est principalement divisée en cinq régions : Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud/Amérique du Sud et centrale. En termes de revenus, l’APAC représentait la plus grande part de marché de la technologie System in Package (SiP). Cela est attribué à la forte demande des pays émergents comme la Chine, l’Inde et la Corée du Sud.
Portée du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP)
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2023 | 15,36 milliards de dollars américains |
| Taille du marché d’ici 2031 | 35,20 milliards de dollars américains |
| TCAC mondial (2023 - 2031) | 10,9% |
| Données historiques | 2021-2022 |
| Période de prévision | 2024-2031 |
| Segments couverts | Par technologie d'emballage
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| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
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| Leaders du marché et profils d’entreprises clés |
|
- L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.
Actualités et développements récents du marché de la technologie System in Package (SiP)
Le marché de la technologie System-in-Package (SiP) est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives après des recherches primaires et secondaires, qui comprennent d’importantes publications d’entreprise, des données d’association et des bases de données. Voici une liste des développements sur le marché des troubles et des stratégies de la parole et du langage :
- En mars 2023, la série OSD62x de produits système dans une puce (Sip), introduite par Octavo Systems, contribue à améliorer les performances du traitement embarqué de pointe et à petit facteur de forme pour une utilisation dans les applications de nouvelle génération. Les processeurs Texas Instruments (Tl) AM623 et AM625 constituent la base de la famille OSD62x.
(Source : Octavo Systems, communiqué de presse)
Couverture et livrables du rapport sur le marché de la technologie System in Package (SiP)
Le rapport « Taille et prévisions du marché de la technologie System in Package (SiP) (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines ci-dessous :
- Taille du marché et prévisions aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts par le champ d’application
- Dynamique du marché telle que les moteurs, les contraintes et les opportunités clés
- Principales tendances futures
- Analyse détaillée des cinq forces et SWOT de PEST/Porter
- Analyse du marché mondial et régional couvrant les principales tendances du marché, les principaux acteurs, les réglementations et les évolutions récentes du marché
- Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l’analyse des cartes thermiques, les principaux acteurs et les développements récents
- Profils d'entreprises détaillés
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.
The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.
The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.
The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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