3d Measurement Sensors In Logistics Market Scope And Analysis

Report Code : TIPRE00030010
Category : Electronics and Semiconductor

Status : Published
No. of Pages : 150

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Portée, part et taille du marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique d'ici 2030

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3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope

Attribut de rapport	Détails
Taille du marché en 2022	127,50 millions de dollars américains
Taille du marché d’ici 2030	242,13 millions de dollars américains
TCAC mondial (2022 - 2030)	8,3%
Données historiques	2020-2021
Période de prévision	2023-2030
Segments couverts	Par type Capteurs d'images Capteurs de position Capteurs acoustiques Autres Par technologie Vision stéréo Lumière structurée Lumière laser Autres
Régions et pays couverts	Amérique du Nord NOUS Canada Mexique L'Europe  ROYAUME-UNI Allemagne France Russie Italie Le reste de l'Europe Asie-Pacifique Chine Inde Japon Australie Reste de l'Asie-Pacifique Amérique du Sud et Centrale Brésil Argentine Reste de l'Amérique du Sud et centrale Moyen-Orient et Afrique Afrique du Sud Arabie Saoudite Émirats arabes unis Reste du Moyen-Orient et Afrique
Leaders du marché et profils d’entreprises clés	Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG Infineon Technologies AG Sony Semiconductor Solutions Corp. Cognex Corp. ifm Electronic GmbH Intel Corp. LMI Technologies Inc Keyence Corp. OMRON Corp.

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DEVELOPPEMENTS récents:

Les stratégies inorganiques et organiques telles que les fusions et acquisitions sont fortement adoptées par les entreprises du marché des capteurs de mesure 3D sur la logistique. Quelques développements récents clés du marché sont répertoriés ci-dessous :

En 2021, Micro-Epsilon a développé un capteur d'instantané 3D surfaceCONTROL 3D 3200, et c'est le bon choix pour des mesures précises de géométrie, de forme et de surface sur des surfaces mates. Le capteur a été développé pour l’inspection qualité automatisée en ligne.
En 2020, Infineon Technologies AG a finalisé l'acquisition de Cypress Semiconductor Corporation. Cette acquisition tend à offrir aux clients le portefeuille le plus complet du secteur pour relier le réel au monde numérique et façonner la numérisation.
En 2020, OMRON Corporation a annoncé qu'elle vendrait le module de capteur TOF 3D intégré de la série B5L au Japon à partir du 1er septembre et dans le monde à partir du 1er octobre. La série B5L utilise une technologie de conception optique unique pour stabiliser les informations de distance tridimensionnelles sur une vaste zone, même sous le soleil.
En 2019, le groupe SICK a finalisé le rachat de la coentreprise chilienne SICK SpA en transférant les 50 % d'actions restantes de la famille propriétaire Schädler dans la coentreprise. Suite à cette reprise, SICK devient l'unique propriétaire de SICK SpA et renforce ainsi sa position sur le marché sud-américain.
En 2019, SICK AG a inauguré un nouveau site de production en Chine, où elle se concentrera sur la fabrication de produits localisés ainsi que sur la construction de systèmes pour des clients individuels. . Grâce à cette expansion, l'entreprise sera en mesure de fournir des solutions d'automatisation davantage améliorées à ses clients.