Analyse du marché des dispositifs passifs intégrés, croissance et taille 2016-2027
Integrated Passive Device Market Report Scope
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2018 | 820,6 millions de dollars américains |
| Taille du marché d’ici 2027 | 1 647,8 millions de dollars américains |
| TCAC mondial (2018 - 2027) | 8,3% |
| Données historiques | 2016-2017 |
| Période de prévision | 2019-2027 |
| Segments couverts | Par matériau
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| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
|
| Leaders du marché et profils d’entreprises clés |
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- L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.
DISPOSITIF PASSIF INTÉGRÉ MONDIAL – SEGMENTATION DU MARCHÉ
Par matériau
- Verre
- Silicium
- Autres
Par produit
- Baluns
- Filtre
- Diplexeurs
- Coupleurs
- Autres
Par candidature
- Protection ESD/EMI
- Signaux numériques et mixtes
- IPD RF
- Autres
Par utilisateur final
- Electronique grand public
- Soins de santé
- Télécommunication
- Aéronautique et Défense
- Automobile
Par géographie
- Amérique du Nord
- NOUS
- Canada
- Mexique
- L'Europe
- France
- Allemagne
- Italie
- Pays-Bas
- ROYAUME-UNI
- Le reste de l'Europe
- Asie-Pacifique (APAC)
- Taïwan
- Chine
- Inde
- Corée du Sud
- Japon
- Reste de l'Asie-Pacifique
- Reste du monde
- Moyen-Orient et Afrique (MEA)
- Amérique du Sud (SAM)
Profils d'entreprise
- Johanson Technologie, Inc.
- STMicroelectronics SA
- Murata Fabrication Cie., Ltd.
- Appareils OnChip, Inc.
- Solutions de verre 3D, Inc.
- Société AVX
- STATISTIQUES ChipPAC Pte. Ltd.
- NXP Semiconductors SA
- SUR Semi-conducteur
- Infineon Technologies
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