Analyse du marché de la technologie térahertz, croissance et défis d'ici 2030
Terahertz Technology Market Report Scope
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2022 | 461,9 millions de dollars américains |
| Taille du marché d’ici 2030 | 3 003,1 millions de dollars américains |
| TCAC mondial (2022 - 2030) | 26,4% |
| Données historiques | 2020-2021 |
| Période de prévision | 2023-2030 |
| Segments couverts | Par composant
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| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
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| Leaders du marché et profils d’entreprises clés |
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DEVELOPPEMENTS récents:
Les stratégies inorganiques et organiques telles que les fusions et acquisitions sont fortement adoptées par les entreprises du marché de la technologie térahertz. Quelques développements récents clés du marché sont répertoriés ci-dessous :
- En 2023, la technologie Das-Nano a été choisie par le groupe Volkswagen pour mesurer l'épaisseur des couches de ses revêtements de carrosserie. L'industrie automobile est très compétitive et nécessite les méthodes de contrôle qualité en ligne les plus strictes. Cependant, les méthodes de contrôle qualité existantes, utilisées à l’échelle mondiale pour mesurer l’épaisseur du revêtement de carrosserie automobile, présentent des défauts importants qui ont été corrigés grâce à la technologie moderne.
- En 2022, Advantest Corporation a annoncé que son système d'imagerie spectroscopique térahertz TAS7500 avait reçu un Laser Industry Award pour son excellent produit lors des 14e Industry Awards de la Laser Society of Japan.
- En novembre 2021, une équipe collaborative de scientifiques de l'Université de technologie de Vienne (TU Wien) en Autriche, de l'Institut de physique du solide en Russie et de Terasense Group, Inc. aux États-Unis a poursuivi ses efforts de R&D visant à développer la phase THz. plaques d'onde pour prendre en charge la capacité de contrôler et de façonner les faisceaux térahertz.
- En mai 2022, TeraView est ravi d'annoncer la sortie de l'EOTPR 4500, une machine d'inspection de boîtiers de circuits intégrés spécialement conçue. La technologie de sonde automatique développée par l'EOTPR 4500 répondra aux exigences de la technologie de conditionnement de circuits intégrés la plus moderne en s'adaptant à des tailles de substrat allant jusqu'à 150 mm x 150 mm tout en améliorant la précision de positionnement de la pointe de la sonde à +/- 0,5 m. Grâce au nouveau sondeur automatique, les clients peuvent sonder de très grands dispositifs à puces avec des tailles de contact d'atterrissage inférieures à 5 m, tels que des piliers en cuivre et des pointes TSV.
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