Embedded Die Packaging Technology Market Dynamics and Analysis by 2031
Si prevede che il mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati raggiungerà i 337,60 milioni di dollari entro il 2031 dai 74,67 milioni di dollari del 2023. Si prevede che il mercato registrerà un CAGR del 20,3% nel periodo 2023-2031. La crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici e i crescenti sviluppi nella tecnologia di confezionamento degli stampi incorporati saranno probabilmente i principali fattori trainanti e le tendenze del mercato.
Analisi del mercato della tecnologia di imballaggio con stampi incorporati
Il mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati sta registrando una crescita significativa a livello globale. Questa crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici e i crescenti sviluppi nella tecnologia di confezionamento di stampi incorporati. Inoltre, la crescente domanda di migliorare le prestazioni degli smartphone e dei dispositivi automobilistici e la rapida crescita dei dispositivi indossabili e dell’Internet delle cose sono tra gli altri fattori che sostengono la crescita del mercato dei software di gestione delle promozioni commerciali.
Panoramica del mercato della tecnologia di imballaggio con stampi incorporati
L'imballaggio dello stampo incorporato è diverso dalla maggior parte dei tipi di imballaggio. Generalmente, in molti contenitori di circuiti integrati, i dispositivi sono situati sopra un substrato. Il substrato funge da ponte tra i dispositivi e una scheda in un sistema.
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Mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati: approfondimenti strategici
CAGR (2023 - 2031)20,3%- Dimensione del mercato nel 2023:
74,67 milioni di dollari - Dimensione del mercato nel 2031:
337,60 milioni di dollari
Dinamiche di mercato
- La crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici per favorire il mercato
- Si prevede che la rapida crescita dei dispositivi indossabili e dell’Internet delle cose guiderà il mercato nel periodo di previsione.
- Rapida crescita dei dispositivi indossabili e dell’Internet delle cose.
Giocatori chiave
- Amkor Technology, Inc.
- Gruppo ASE
- AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Compagnia elettrica generale
- INANE-ON TECHNOLOGIES AG
- Microsemi
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.
- LTD
Panoramica regionale
- America del Nord
- Europa
- Asia-Pacifico
- America meridionale e centrale
- Medio Oriente e Africa
Segmentazione del mercato
Piattaforma- Substrato del pacchetto IC
- Tavola rigida
- Tavola flessibile
Applicazione- Smartphone e Tablet
- Dispositivi medici e indossabili
- Dispositivi industriali
- Dispositivi di sicurezza
- Altre applicazioni
Industria- Elettronica di consumo
- Informatica e telecomunicazioni
- Automobilistico
- Assistenza sanitaria
- Altre industrie
- Il PDF di esempio mostra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.
Driver e opportunità del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati
La crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici per favorire il mercato
La crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici sta infatti guidando il mercato. La miniaturizzazione nei dispositivi elettronici comporta il montaggio di più nodi transistor su un circuito integrato (IC) più piccolo. L'IC viene quindi interfacciato all'interno del sistema o dispositivo previsto in modo che, una volta assemblato, il sistema possa svolgere la funzione desiderata. La tecnologia è diventata più piccola ma ancora più potente. Inoltre, incorporando la matrice all'interno del substrato, l'ingombro complessivo del pacchetto elettronico viene notevolmente ridotto. Ciò è particolarmente vantaggioso per le applicazioni in cui lo spazio è limitato, come nei dispositivi mobili, nei dispositivi indossabili e negli impianti medici.
Rapida crescita dei dispositivi indossabili e dell’Internet delle cose.
Si prevede che la rapida crescita dei dispositivi indossabili e dell’Internet delle cose offrirà nei prossimi anni diverse opportunità per il mercato delle tecnologie di confezionamento di stampi integrati. I dispositivi indossabili sono pronti a unire i confini tra il mondo fisico e quello digitale. Gli occhiali per realtà aumentata sovrapporranno le informazioni all'ambiente circostante l'individuo, fornendo navigazione in tempo reale, assistenza nella traduzione e persino tour personalizzati della città. La tecnologia di confezionamento dello stampo integrato aiuta i dispositivi indossabili in molti pacchetti IC. I dispositivi sono situati sopra un substrato.
Analisi della segmentazione del rapporto di mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati
I segmenti chiave che hanno contribuito alla derivazione dell’analisi di mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati sono la piattaforma, l’applicazione e l’industria.
- In base alla piattaforma, il mercato della tecnologia di confezionamento degli stampi incorporati è suddiviso in substrato del pacchetto IC, cartone rigido e cartone flessibile. Si prevede che il segmento dei substrati del pacchetto IC deterrà una quota di mercato significativa nel periodo di previsione.
- In base all'applicazione, il mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati è suddiviso in smartphone e tablet, dispositivi medici e indossabili, dispositivi industriali, dispositivi di sicurezza e altre applicazioni. Si prevede che il segmento degli smartphone e dei tablet deterrà una quota di mercato significativa nel periodo di previsione.
- Per settore, il mercato è segmentato in elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, automobilistico , sanitario e altri settori. Si prevede che il settore aerospaziale e della difesa deterrà una quota di mercato significativa nel periodo di previsione.
Analisi della quota di mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati per geografia
L’ambito geografico del rapporto sul mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati è principalmente suddiviso in cinque regioni: Nord America, Asia Pacifico, Europa, Medio Oriente e Africa e America meridionale e centrale.
Il Nord America ha dominato il mercato della tecnologia di confezionamento degli stampi incorporati. Le tendenze all’adozione dell’alta tecnologia in vari settori della regione nordamericana hanno alimentato la crescita del mercato della tecnologia di confezionamento con fustella incorporata. Si prevede che fattori quali la maggiore adozione di strumenti digitali, l’elevata spesa tecnologica da parte delle agenzie governative, la crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici e i crescenti sviluppi nella tecnologia di confezionamento di die incorporati guideranno la crescita del mercato della tecnologia di confezionamento di die incorporati in Nord America. Inoltre, la forte enfasi sulla ricerca e sullo sviluppo nelle economie sviluppate di Stati Uniti e Canada sta costringendo gli attori nordamericani a introdurre sul mercato soluzioni tecnologicamente avanzate. Inoltre, gli Stati Uniti hanno un gran numero di attori del mercato della tecnologia di imballaggio con die embedded che si stanno concentrando sempre più sullo sviluppo di soluzioni innovative. Tutti questi fattori contribuiscono alla crescita nella regione del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati.
Ambito del rapporto sul mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati
| Attributo del rapporto | Dettagli |
|---|---|
| Dimensioni del mercato nel 2023 | 74,67 milioni di dollari |
| Dimensioni del mercato entro il 2031 | 337,60 milioni di dollari |
| CAGR globale (2023-2031) | 20,3% |
| Dati storici | 2021-2022 |
| Periodo di previsione | 2024-2031 |
| Segmenti coperti | Per piattaforma
|
| Regioni e paesi coperti | America del Nord
|
| Leader di mercato e profili aziendali chiave |
|
- Il PDF di esempio mostra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.
Novità sul mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati e sviluppi recenti
Il mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati viene valutato raccogliendo dati qualitativi e quantitativi dopo la ricerca primaria e secondaria, che include importanti pubblicazioni aziendali, dati di associazioni e database. Di seguito sono elencati alcuni degli sviluppi nel mercato della tecnologia di confezionamento degli stampi incorporati:
- ASE promuove l'imballaggio di stampi incorporati per l'elettronica automobilistica. La società di backend ASE Technology avrà la propria tecnologia di stampi incorporati sviluppata internamente, denominata "Advanced Embedded Active System Integration (ASI), applicata principalmente al processo di moduli elettronici automobilistici (Fonte: sito Web aziendale ASE, maggio 2024)
Copertura e risultati del rapporto di mercato sulla tecnologia di imballaggio per stampi incorporati
Il rapporto “Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati (2021-2031)” fornisce un’analisi dettagliata del mercato che copre le seguenti aree:
- Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporata a livello globale, regionale e nazionale per tutti i segmenti di mercato chiave coperti dall’ambito.
- Tendenze del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati, nonché dinamiche di mercato come fattori trainanti, restrizioni e opportunità chiave.
- Dettagliate cinque forze PEST/Porter e analisi SWOT.
- Analisi di mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporata che copre le principali tendenze del mercato, il quadro globale e regionale, i principali attori, le normative e i recenti sviluppi del mercato.
- Analisi del panorama del settore e della concorrenza che copre la concentrazione del mercato, l’analisi della mappa termica, gli attori principali e i recenti sviluppi nel mercato della tecnologia di imballaggio con stampi incorporati.
- Profili aziendali dettagliati.
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
This text is related
to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Frequently Asked Questions
The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.
The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.
The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.
The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.
The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.
North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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