Molded Interconnect Device Market SWOT Analysis by 2031
Si prevede che il mercato dei dispositivi di interconnessione stampati (MID) crescerà da 1.203,5 milioni di dollari nel 2021 ; si prevede che registrerà un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 14,5% dal 2022 al 2031
I dispositivi di interconnessione stampati (MID) consentono la fusione di componenti e circuiti meccanici ed elettrici direttamente su componenti in plastica 3D. I MID combinano l'alloggiamento, i cavi e la scheda circuitale che comprende le tradizionali interfacce del prodotto e li integrano in un'unica parte funzionale e compatta. Offre inoltre flessibilità di progettazione, che aiuta a risparmiare spazio in un prodotto eliminando la necessità di componenti aggiuntivi. Ciò aiuta a ridurre il peso totale del prodotto.
DINAMICHE DEL MERCATO
I dispositivi di interconnessione stampati aiutano a ridurre i tempi di assemblaggio e le fasi di produzione attraverso il integrazione di vari circuiti e sensori, che ottimizza i costi aggiuntivi sostenuti e produce componenti di alta qualità, che sta guidando il mercato dei dispositivi di interconnessione stampati. Alcuni altri fattori che spingono la crescita del mercato sono il crescente utilizzo del processo di strutturazione diretta laser (LDS) per produrre antenne 5G che portano a una maggiore velocità ed efficienza della comunicazione wireless) e la crescente domanda di dispositivi IoT. Tuttavia, i prezzi elevati delle materie prime e i costi di attrezzatura richiesti durante il processo di produzione dei MID stanno ostacolando la crescita del mercato dei dispositivi di interconnessione stampati.
AMBITO DI MERCATO
L'"Analisi del mercato globale dei dispositivi di interconnessione stampati fino al 2031" è uno studio specializzato e approfondito del mercato con un focus particolare sull'analisi delle tendenze del mercato globale. L’obiettivo del rapporto è fornire una panoramica del mercato con una segmentazione dettagliata del mercato e statistiche chiave del mercato dei principali attori. Offre inoltre tendenze e opportunità chiave nel mercato dei dispositivi di interconnessione stampati.
< strong>Approfondimenti strategici
SEGMENTAZIONE DEL MERCATO< /strong>
Il mercato dei dispositivi di interconnessione stampati è segmentato in prodotto, utenti finali e processi. In base al prodotto, il mercato è segmentato in antenne e moduli di connettività, sensori, connettori e interruttori, sistemi di illuminazione e altri. In base agli utenti finali, il mercato è classificato in automobilistico, elettronica di consumo, medico, telecomunicazioni, militare e aerospaziale e altri. In base al processo, il mercato è segmentato in LDS, stampaggio a due riprese e tecniche cinematografiche.
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Il mercato globale dei dispositivi di interconnessione stampati è segmentato in cinque principali regioni: Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC), Medio Oriente e Asia. Africa (MEA) e Sud America. Il rapporto copre l'analisi e le previsioni di 18 paesi a livello globale insieme alle tendenze attuali e alle opportunità prevalenti nella regione.
Si prevede che l'Asia Pacifico registrerà il CAGR più elevato durante il periodo di previsione. La crescita è principalmente attribuita alla presenza di diversi importanti produttori di apparecchiature originali (OEM), dispositivi a semiconduttore, produttori di prodotti, associazioni e organismi di regolamentazione nella regione. Alcuni paesi, come Taiwan, Corea del Sud e Cina, offrono servizi avanzati di fabbricazione di semiconduttori e servizi di assemblaggio per sistemi elettronici. Inoltre, alcuni dei principali produttori di MID ottengono un notevole vantaggio in termini di costi fabbricando i loro prodotti a Taiwan e in Cina. Inoltre, Johnan, Sunway Communication, Suzhou Cicor Technology, Yomura Technologies, Yazaki Corporation, Chogori Technology, Suzhou Zeeteq Electronics, Toyo Connectors e SINOPLAST sono tra le aziende leader che operano nel mercato dei dispositivi di interconnessione stampati.
La figura seguente mostra il trend di crescita dei ricavi nel mercato dei dispositivi di interconnessione stampati:
Fonte: Insight Partners Analysis
Il rapporto analizza fattori, quali fattori trainanti, restrizioni, opportunità e tendenze future, che influiscono sull'interconnessione stampata mercato dei dispositivi. Fornisce inoltre un'analisi PEST esaustiva dei fattori che influenzano il mercato.
< strong>IMPATTO DELLA PANDEMIA DA COVID-19
Il modello stampato Il mercato dei dispositivi di interconnessione è influenzato negativamente dalla pandemia di COVID-19. Ciò è dovuto principalmente al calo della domanda e delle attività produttive nei settori dell'elettronica di consumo e dell'elettronica di consumo. settori automobilistici. Nel 2021, diversi enti governativi e associazioni in tutto il mondo hanno imposto blocchi e restrizioni sulle importazioni ed esportazioni internazionali, portando alla chiusura di vari impianti di produzione e ostacolando così le attività della catena di fornitura.
ATTORI DEL MERCATO
I rapporti riguardano gli sviluppi chiave nel mercato dei dispositivi di interconnessione stampati. Diverse aziende si stanno concentrando su strategie di crescita organica come lanci di prodotti, approvazioni di prodotti, brevetti ed eventi. Strategie di crescita inorganica come acquisizioni, partnership e collaborazioni hanno incoraggiato l’espansione del business e della base di clienti degli attori del mercato. Si prevede che gli operatori del mercato sperimenteranno opportunità di crescita redditizie nei prossimi anni con la crescente domanda di MID. Di seguito è riportato l'elenco di alcune aziende impegnate nel mercato dei dispositivi di interconnessione stampati:
- Arlington Plating Company
- HARTING Technology Group
- LPKF Laser and Electronics AG
- MacDermid, Inc.
- Molex, LLC
- Multiple Dimensions AG
- RTP Company
- TE Connectivity
- TEPROSA GmbH
- YOMURA
Il rapporto include i profili delle principali aziende produttrici di dispositivi di interconnessione stampati, insieme alle loro analisi SWOT e strategie di mercato. Si concentra inoltre sui principali attori del settore con informazioni quali profili aziendali, componenti e servizi offerti, informazioni finanziarie negli ultimi tre anni e sviluppi chiave negli ultimi cinque anni.
Il team di ricerca e analisi dedicato del partner Insight è composto da professionisti esperti con competenze statistiche avanzate e offre varie opzioni di personalizzazione nello studio esistente.
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
This text is related
to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
The List of Companies
1. TE Connectivity
2. LPKF Laser & Electronics AG
3. Molex, LLC
4. MacDermid, Inc.
5. HARTING Technology Group
6. Arlington Plating Company
7. RTP Company
8. Multiple Dimensions AG
9. TEPROSA
10. YOMURA
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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