Semiconductor Bonding Market Dynamics, Report, Scope by 2031
Si prevede che la dimensione del mercato del semiconductor bonding raggiungerà i 1384,72 milioni di dollari entro il 2031, rispetto ai 709,73 milioni di dollari del 2023. Si prevede che il mercato registrerà un CAGR dell'8,7% nel periodo 2023-2031. L'aumento della domanda di tecnologia stack die nei dispositivi IoT e gli investimenti governativi nel settore dei semiconduttori rimarranno probabilmente tendenze chiave nel mercato.
Analisi del mercato del legame dei semiconduttori
La necessità di semiconductor bonding nei beni elettronici di consumo, nelle apparecchiature aerospaziali e di difesa e nelle apparecchiature e macchinari medici guida la crescita del mercato. Le iniziative governative per promuovere il mercato dei veicoli elettrici nel periodo di previsione genereranno la domanda di semiconductor bonding. La crescente domanda di smartphone e dispositivi indossabili spinge ulteriormente la crescita del mercato.
Panoramica del mercato del legame dei semiconduttori
Il legame semiconduttore viene utilizzato per produrre un gran numero di apparecchiature e circuiti integrati. La crescente domanda per l'industria dei semiconduttori è uno dei principali fattori che guidano il mercato del legame semiconduttore. La domanda di semiconduttori da una vasta gamma di settori, come la produzione, l'automotive, l'assistenza sanitaria e altri, favorisce la crescita del mercato.
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Mercato dei legami semiconduttori: approfondimenti strategici
Tasso di crescita annuo composto (2023-2031)8,7%- Dimensione del mercato 2023
709,73 milioni di dollari USA - Dimensione del mercato 2031
1384,72 milioni di dollari USA
Dinamiche di mercato
- L'aumento della domanda di tecnologia stack die nei dispositivi IoT
- Tecnologie emergenti come l'intelligenza artificiale, l'IIoT e le tecniche di produzione avanzate
- investimenti governativi nell'industria dei semiconduttori
Giocatori chiave
- Tecnologie Palomar
- Società Panasonic
- Società Toray Industries Inc.
- Kulicke & Soffa Industries, Inc
- DIAS Automazione (HK) Ltd
- ASMPT Ltd (precedentemente ASM Pacific Technology Ltd
- Gruppo EV
- Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings
- Società di consulenza WestBond, Inc.
- Materiali applicati, Inc.
Panoramica regionale
- America del Nord
- Europa
- Asia-Pacifico
- America del Sud e Centro
- Medio Oriente e Africa
Segmentazione del mercato
Tipo- Legante per stampi
- Legante per wafer
- Legante per flip chip
Tecnologia- Dispositivi RF
- MEMS e sensori
- GUIDATO
- Sensori di immagine CMOS
- Memoria 3D NAND
- Il PDF di esempio illustra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.
Driver e opportunità del mercato del legame dei semiconduttori
Investimenti governativi nell’industria dei semiconduttori
L'industria dei semiconduttori sta crescendo a un ritmo rapido a causa della domanda di semiconduttori da parte dei produttori di veicoli elettrici, elettronica di consumo, macchinari e altri. Le autorità governative di tutto il mondo si stanno concentrando sul rilancio delle industrie manifatturiere nazionali per guidare la crescita economica e ridurre la loro dipendenza dalle importazioni. Per questo, stanno investendo nella produzione di semiconduttori. Ad esempio, il presidente Biden ha firmato la legge bipartisan CHIPS and Science Act il 9 agosto 2022. Il Dipartimento del Commercio sta supervisionando 50 miliardi di dollari per rivitalizzare l'industria dei semiconduttori statunitense e rafforzare la sicurezza economica e nazionale del paese.
L'avvento del legame ibrido
Una delle tecnologie avanzate nel legame dei semiconduttori è il legame ibrido. Questa tecnologia sta guadagnando sempre più terreno per testare e preparare metodi di legame ibrido per una produzione ad alto volume in modo efficiente. Viene utilizzata per i dipartimenti di ricerca e sviluppo dei semiconduttori. L'adozione del legame ibrido si traduce in un risparmio di spazio nei sistemi in settori quali automotive, elettronica di consumo e altri. Pertanto, a causa della domanda di questa tecnologia avanzata , gli operatori del mercato stanno lanciando soluzioni innovative. Ad esempio, a maggio 2024, SÜSS MicroTec SE ha introdotto XBC300 Gen2 D2W/W2W, una rivoluzionaria piattaforma di legame ibrido progettata per substrati da 200 mm e 300 mm, che fornisce versatili capacità di legame wafer-to-wafer (W2W) e die-to-wafer (D2W).
Analisi della segmentazione del rapporto di mercato sui legami dei semiconduttori
I segmenti chiave che hanno contribuito alla derivazione dell'analisi di mercato del legame dei semiconduttori sono la tipologia e la tecnologia.
- In base al tipo, il mercato del bonding dei semiconduttori è suddiviso in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. Il segmento wafer bonder deteneva la quota maggiore del mercato nel 2023.
- In base all'utente finale, il mercato è segmentato in dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagini CMOS e 3D NAND. Il segmento dei dispositivi RF ha detenuto una quota significativa del mercato nel 2023.
Analisi della quota di mercato del legame dei semiconduttori per area geografica
L'ambito geografico del rapporto sul mercato dei legami semiconduttori è suddiviso principalmente in cinque regioni: Nord America, Asia Pacifico, Europa, Medio Oriente e Africa, e Sud e Centro America.
La regione Asia-Pacifico ha detenuto la quota maggiore del mercato nel 2023. Cina, India, Giappone e Taiwan sono i paesi che detengono una quota significativa del mercato. Le autorità governative stanno investendo nella produzione di semiconduttori, il che genera la necessità di legame dei semiconduttori. Ad esempio, a novembre 2022 in India, il governo indiano ha approvato un programma completo per lo sviluppo di semiconduttori e un ecosistema di produzione di display in India con una spesa di oltre 10 miliardi di dollari. Il programma mirava a fornire un interessante supporto incentivante alle aziende/consorzi impegnati in fabbriche di semiconduttori al silicio, fabbriche di display, fabbriche di semiconduttori composti/fotonica al silicio/sensori (inclusi MEMS)/fabbriche di semiconduttori discreti, confezionamento di semiconduttori (ATMP/OSAT) e progettazione di semiconduttori.
Ambito del rapporto di mercato sul legame dei semiconduttori
| Attributo del report | Dettagli |
|---|---|
| Dimensioni del mercato nel 2023 | 709,73 milioni di dollari USA |
| Dimensioni del mercato entro il 2031 | 1384,72 milioni di dollari USA |
| CAGR globale (2023-2031) | 8,7% |
| Dati storici | 2021-2022 |
| Periodo di previsione | 2024-2031 |
| Segmenti coperti | Per tipo
|
| Regioni e Paesi coperti | America del Nord
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| Leader di mercato e profili aziendali chiave |
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- Il PDF di esempio illustra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.
Notizie e sviluppi recenti sul mercato del legame dei semiconduttori
Il mercato del legame dei semiconduttori viene valutato raccogliendo dati qualitativi e quantitativi dopo la ricerca primaria e secondaria, che include importanti pubblicazioni aziendali, dati di associazioni e database. Di seguito sono elencati alcuni degli sviluppi nel mercato del legame dei semiconduttori:
- TANAKA Kikinzoku Kogyo KK, che sviluppa prodotti industriali in metalli preziosi come una delle principali aziende di TANAKA Precious Metals, ha annunciato di aver creato una tecnologia di legame di particelle d'oro per il montaggio ad alta densità di semiconduttori utilizzando la pasta cotta a bassa temperatura AuRoFUSE per il legame oro-oro. AuRoFUSE è una composizione di particelle d'oro di dimensioni submicroniche e un solvente che crea un materiale legante con bassa resistenza elettrica ed elevata conduttività termica per ottenere il legame del metallo a basse temperature. Utilizzando preforme AuRoFUSE (forme di pasta essiccata), questa tecnologia può raggiungere un montaggio a passo fine di 4 μm con bump da 20 μm. (Fonte: TANAKA HOLDINGS Co., Ltd., comunicato stampa, marzo 2024)
- BE Semiconductor Industries NV (la "Società" o "Besi"), produttore leader di apparecchiature di assemblaggio per l'industria dei semiconduttori, ha annunciato la ricezione di un ordine per 26 sistemi di bonding ibridi da un produttore leader di logica per semiconduttori. (Fonte: Besi, comunicato stampa, maggio 2024)
Copertura e risultati del rapporto sul mercato del legame dei semiconduttori
Il rapporto "Dimensioni e previsioni del mercato del legame dei semiconduttori (2021-2031)" fornisce un'analisi dettagliata del mercato che copre le seguenti aree:
- Dimensioni e previsioni del mercato del legame dei semiconduttori a livello globale, regionale e nazionale per tutti i segmenti di mercato chiave coperti dall'ambito
- Tendenze del mercato del legame dei semiconduttori e dinamiche di mercato come driver, vincoli e opportunità chiave
- Analisi dettagliata delle cinque forze PEST/Porter e SWOT
- Analisi del mercato del legame dei semiconduttori che copre le principali tendenze del mercato, il quadro globale e regionale, i principali attori, le normative e i recenti sviluppi del mercato
- Analisi del panorama industriale e della concorrenza che copre la concentrazione del mercato, l'analisi della mappa di calore, i principali attori e gli sviluppi recenti per il mercato della saldatura dei semiconduttori
- Profili aziendali dettagliati
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The estimated value of the semiconductor bonding market will be US$ 1384.72 million by 2031.
Palomar Technologies; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc; DIAS Automation (HK) Ltd; ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.); EV Group; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); WestBond, Inc.; and Applied Materials, Inc. are some of the key players operating in the semiconductor bonding market.
The rise in demand for stack die technology in IoT devices, and government investment in the semiconductor industry are the key driving factors impacting the semiconductor bonding market.
Emerging technologies such as AI, IIoT, and advanced manufacturing techniques are key trends in the semiconductor bonding market.
The global semiconductor bonding market is estimated to register a CAGR of 8.7% during the forecast period 2023–2031.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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