[Rapporto di ricerca] Si prevede che il mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici crescerà da 2.001,96 milioni di dollari nel 2023 a 2.624,71 milioni di dollari entro il 2028; si stima che registrerà un CAGR del 5,6% dal 2023 al 2028.
La miniaturizzazione dei componenti elettronici svolge un ruolo importante nell'industria elettronica. Aiuta a risparmiare spazio in modo che possano essere integrate parti o tecnologie aggiuntive, o le dimensioni complessive di elettronica di consumo, dispositivi medici, automobili e altro possono essere ridotte. Ad esempio, le dimensioni ridotte delle batterie aiutano nella miniaturizzazione dei computer. Inoltre, la miniaturizzazione aiuta a risparmiare sul costo del materiale complessivo utilizzato. Per i componenti in miniatura, viene utilizzato meno materiale per la saldatura, il che aiuta a risparmiare sul costo del materiale utilizzato rispetto ai componenti o dispositivi di dimensioni normali. Tali vantaggi della miniaturizzazione stanno alimentando la domanda di questa tecnica nel mercato dell'elettronica. Inoltre, la domanda di paste saldanti con dimensioni delle particelle metalliche più piccole per la miniaturizzazione spinge la saldatura nella crescita del mercato dell'assemblaggio elettronico. INVENTEC, con sede in Francia, fornisce la pasta saldante Ecorel Free JP32 e Ecorel Free HT 235-16LVD, che può essere utilizzata nella miniaturizzazione per applicazioni di produzione di elettronica a passo ultra fine. L'azienda sta sviluppando più prodotti di pasta saldante a causa della crescente domanda di miniaturizzazione. Pertanto, si prevede che l'aumento della miniaturizzazione nell'industria elettronica offrirà opportunità di crescita per la saldatura nel mercato dell'assemblaggio di componenti elettronici.
Saldatura nel mercato dell'assemblaggio elettronico -
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Saldatura nel mercato dell'assemblaggio elettronico: approfondimenti strategici
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Impatto della pandemia di COVID-19 sul mercato della saldatura nell'assemblaggio elettronico
La pandemia di COVID-19 ha causato interruzioni nei settori manifatturieri, con un impatto su ogni processo, dalla catena di fornitura e dalle operazioni alla spesa in conto capitale, prestiti e strategie a lungo termine. La pandemia ha interrotto le esportazioni di componenti e la produzione su larga scala. Secondo la Conferenza delle Nazioni Unite sul commercio e lo sviluppo (UNCTAD), gli investimenti diretti esteri (IDE) globali sono crollati del 42% nel 2020 rispetto al 2019. I prezzi dello stagno e del piombo sono aumentati durante la pandemia, determinando un calo della domanda di prodotti per saldatura. D'altro canto, la domanda di dispositivi medici come pacemaker, defibrillatori, neurostimolatori, ecografi e pompe per infusione è aumentata a causa della pandemia. Inoltre, la cultura del lavoro da casa e la scuola online sono alcuni fattori che hanno aumentato la domanda di laptop e cellulari durante la pandemia. Ad esempio, Lenovo ha registrato dati finanziari significativi nel secondo trimestre del 2020 grazie all'adozione del modello di lavoro da casa; è aumentato del 7% su base annua. Pertanto, l'impatto del COVID ha causato interruzioni negative nell'attività di saldatura nel mercato dell'assemblaggio di componenti elettronici.
Approfondimenti di mercato – Saldatura nel mercato dell’assemblaggio elettronico
Nel corso degli anni, Cina e India hanno aumentato significativamente i loro investimenti per sviluppare il loro settore manifatturiero. Questi paesi hanno anche avviato iniziative come Made in China 2025 e Make in India per promuovere la produzione locale. Inoltre, la presenza di manodopera a basso costo sta spingendo il rapido sviluppo del settore manifatturiero in India e Cina, rendendo questi paesi hub per la produzione di elettronica di consumo e componenti elettronici come PCB, sensori, dischi rigidi e schede madri . Inoltre, l'aumento degli investimenti da parte di aziende globali in settori come la produzione di dispositivi medici, l'elettronica e l'automotive per allestire i loro impianti di produzione in tutta la regione dovrebbe ulteriormente contribuire alla crescita del mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici APAC nei prossimi anni.
Approfondimenti sui prodotti
In base al prodotto, la dimensione del mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici è segmentata in filo, pasta, flusso, barra e altri. Il segmento del filo ha rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2022. I fili per saldatura sono disponibili in una gamma di spessori, tipi e metodi di saldatura. Il filo per saldatura manuale, la saldatura laser e la saldatura a ferro automatizzata sono tra i metodi di saldatura comunemente utilizzati. In base alla composizione, sul mercato sono disponibili fili per saldatura con e senza piombo. I fili per saldatura senza piombo sono utilizzati nella maggior parte delle applicazioni per rispettare la direttiva RoHS. Il filo per saldatura senza piombo ha forti proprietà di bagnatura poiché contiene il 3% di argento. Il filo per saldatura senza argento consente di risparmiare sui costi operativi dell'assemblaggio elettronico.
Il filo di saldatura con anima di flusso è utilizzato in vari processi, tra cui la saldatura automatizzata e robotica. Il filo con anima di flusso CW-818 prodotto da Indium Corporation offre una rapida velocità di bagnatura per ridurre al minimo i tempi di ciclo nei processi di saldatura manuali e robotici; questo filo presenta resistenza al calore e proprietà di bassa emissione di spruzzi del flusso di nucleo, fornendo così assemblaggi migliori per i processi di saldatura manuali e robotici.
Approfondimenti regionali sul mercato dell'assemblaggio di componenti elettronici e saldatura
Le tendenze regionali e i fattori che influenzano il mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici durante il periodo di previsione sono stati ampiamente spiegati dagli analisti di Insight Partners. Questa sezione discute anche i segmenti e la geografia del mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici in Nord America, Europa, Asia Pacifico, Medio Oriente e Africa e America meridionale e centrale.
- Ottieni i dati specifici regionali per la saldatura nel mercato dell'assemblaggio elettronico
Ambito del rapporto di mercato sulla saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici
| Attributo del report | Dettagli |
|---|---|
| Dimensioni del mercato nel 2023 | 2 miliardi di dollari USA |
| Dimensioni del mercato entro il 2028 | 2,62 miliardi di dollari USA |
| CAGR globale (2023 - 2028) | 5,6% |
| Dati storici | 2021-2022 |
| Periodo di previsione | 2024-2028 |
| Segmenti coperti | Per Prodotto
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| Regioni e Paesi coperti | America del Nord
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| Leader di mercato e profili aziendali chiave |
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Densità degli attori del mercato dell'assemblaggio di componenti elettronici e saldatura: comprendere il suo impatto sulle dinamiche aziendali
Il mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici sta crescendo rapidamente, spinto dalla crescente domanda degli utenti finali dovuta a fattori quali l'evoluzione delle preferenze dei consumatori, i progressi tecnologici e una maggiore consapevolezza dei vantaggi del prodotto. Con l'aumento della domanda, le aziende stanno ampliando le loro offerte, innovando per soddisfare le esigenze dei consumatori e capitalizzando sulle tendenze emergenti, il che alimenta ulteriormente la crescita del mercato.
La densità degli operatori di mercato si riferisce alla distribuzione di aziende o società che operano in un particolare mercato o settore. Indica quanti concorrenti (operatori di mercato) sono presenti in un dato spazio di mercato in relazione alle sue dimensioni o al valore di mercato totale.
Le principali aziende che operano nel mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici sono:
- Lucas-Milhaupt, Inc
- GENMA Europe GmbH
- Tecnologia S-Bond
- Fusione incorporata
- Società di indio
Disclaimer : le aziende elencate sopra non sono classificate secondo un ordine particolare.
- Ottieni la panoramica dei principali attori del mercato della saldatura nell'assemblaggio elettronico
La dimensione del mercato globale della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici è segmentata in base al prodotto. In base al prodotto, il mercato è segmentato in filo, pasta, flusso, barra e altri. Per regione, il mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici è segmentato in Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC), Medio Oriente e Africa (MEA) e Sud America (SAM).
GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP e MacDermid Alpha Electronics Solutions sono tra i principali attori del mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici che operano a livello mondiale.
Gli operatori del mercato della saldatura nell'assemblaggio di componenti elettronici si concentrano principalmente sullo sviluppo di prodotti avanzati ed efficienti.
- Nel 2021, il fornitore di servizi di produzione elettronica "Foxconn Technology Group" e la società di semiconduttori "MediaTek" hanno annunciato una collaborazione per sviluppare nuove soluzioni 5G per applicazioni di produzione intelligente e Industria 4.0. Questa collaborazione potrebbe portare a nuovi progressi nel settore dell'elettronica di saldatura.
- Nel 2020, il produttore di apparecchiature per saldatura "Metcal" ha stretto una partnership con il distributore di prodotti elettronici "Farnell" per ampliare la propria offerta di prodotti e raggiungere nuovi clienti in Europa.
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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Frequently Asked Questions
The key players of soldering in electronics assembly market are encompassed with GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP, and MacDermid Alpha Electronics Solutions.
The global soldering in electronics assembly market was valued at US$ 2,001.96 Mn in 2023
The wire segment led the global soldering in electronics assembly market in 2022.
The key driving factors impacting soldering in electronics assembly market growth includes:
• Growth of Electronic Industry
• New Product Developments
The US, the UK, India, the UAE, Brazil are the countries registering high growth rate during the forecast period.
APAC is the fastest-growing regional market in the global soldering in electronics assembly market between 2023-2028.
Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..
The List of Companies - Soldering in Electronics Assembly Market
- Lucas-Milhaupt, Inc
- GENMA Europe GmbH
- S-Bond Technology
- Fusion Incorporated
- Indium Corporation
- KOKI Company Ltd
- SUPERIOR FLUX & MFG. CO.
- MacDermid Alpha Electronics Solutions
- Nathan Trotter & Co., Inc.
- AIM Metals & Alloys LP
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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