Si prevede che la dimensione del mercato della tecnologia System in Package (SiP) raggiungerà i 35,20 miliardi di dollari entro il 2031, rispetto ai 15,36 miliardi di dollari del 2023. Si prevede che il mercato registrerà un CAGR del 10,9% nel 2023-2031. La crescente domanda di miniaturizzazione dell'elettronica rimarrà probabilmente una delle tendenze chiave del mercato della tecnologia System in Package (SiP).
Analisi del mercato della tecnologia System in Package (SiP)
Si prevede che l'introduzione di dispositivi connessi alla rete 5G, la crescente domanda di piccoli dispositivi elettronici con connettività Internet e la proliferazione di dispositivi Internet of Things (IoT) spingeranno la crescita del business globale della tecnologia system-in-package (SiP). Inoltre, il settore si sta sviluppando grazie al crescente utilizzo di smartphone e dispositivi indossabili intelligenti. Livelli di integrazione più elevati, tuttavia, potrebbero causare problemi termici, che rappresentano un vincolo significativo per il mercato. Al contrario, si prevede che una forte domanda dalla regione Asia-Pacifico supporterà l'espansione del mercato per tutto il periodo di tempo previsto.
Panoramica del mercato della tecnologia System in Package (SiP)
La tecnica di confezionamento nota come "system in package" (SiP) integra un certo numero di sottocomponenti passivi ed elettrici su un substrato. Uno dei principali vantaggi della tecnologia system in package (SiP) è che consente di combinare pacchetti IC con molti die con sistemi o sottosistemi attivi all'interno del pacchetto IC . Si prevede che l'espansione del mercato per la tecnologia system in package (SiP) sarà rafforzata dalla crescente adozione di prodotti SiP nei paesi in via di sviluppo, in particolare nel segmento automobilistico. Il mercato sta aumentando più rapidamente a causa di fattori come la crescente necessità di miniaturizzazione dei circuiti nei dispositivi microelettronici. Inoltre, la tendenza più recente nella progettazione del confezionamento è il sistema.
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Mercato della tecnologia System in Package (SiP): approfondimenti strategici
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Driver e opportunità del mercato della tecnologia System in Package (SiP)
La crescita dell'industria automobilistica
Il settore automobilistico, in particolare i veicoli elettrici, registrerà una crescita nel periodo di previsione a causa della crescente sensibilità dei combustibili fossili e delle crescenti misure governative per un ambiente più pulito. Ad esempio, nel settore automobilistico, giganti come General Motors pianificano di lanciare auto autonome (auto senza conducente) nel 2021, mentre AUDI ha collaborato con Nvidia per sviluppare una capacità per modelli di auto non supervisionati da esseri umani. Il prototipo di questa auto altamente automatizzata si basa sul modello di auto Q7 di AUDI. La tecnologia SIP è utilizzata nei veicoli intelligenti ed elettrici nei suoi componenti elettrici come moduli di potenza (ADI µModules), sensori (MEMS), unità di controllo della trasmissione, unità di infotainment centrali del veicolo, moduli a chip singolo, ecc. Pertanto, la crescente industria automobilistica sta spingendo la crescita del mercato della tecnologia System in Package (SiP).driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.
Potenziale utilizzo dei componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate
Nei prossimi cinque anni, ci sarà una notevole congestione sulle reti wireless a causa della disponibilità di apparecchiature che supportano un'elevata larghezza di banda. Ciò accelererebbe la transizione al 5G dall'attuale tecnologia 3G e 4G LTE. Si prevede che la tecnologia 5G consentirà velocità di dati aggregate sostanzialmente più rapide delle attuali velocità di dati 4G e 3G, rispettivamente.
Si prevede che un certo numero di nazioni significative, tra cui Stati Uniti, Giappone, Corea del Sud, Regno Unito, Germania e Cina, implementeranno la tecnologia 5G entro il 2021. Si prevede che ciò si tradurrà in un forte aumento del numero di abbonati alla telefonia mobile, rendendo necessario lo sviluppo di infrastrutture in grado di elaborare le richieste di dati degli utenti. Di conseguenza, ci sarebbe un aumento dei componenti RF basati su SiP necessari per fornire più dati. Pertanto, si prevede che il potenziale utilizzo di componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate presenterà nuove opportunità per gli operatori del mercato della tecnologia System in Package (SiP) durante il periodo di previsione.
Analisi della segmentazione del rapporto di mercato sulla tecnologia System in Package (SiP)
I segmenti chiave che hanno contribuito alla derivazione dell'analisi di mercato della tecnologia System in Package (SiP) sono la tecnologia di confezionamento, il tipo di confezionamento, la tecnica di interconnessione e il settore di utilizzo finale.
- In base alla tecnologia di confezionamento, il mercato della tecnologia System in Package (SiP) è segmentato in IC 2D, IC 2.5D e IC 3D.
- In base al tipo di imballaggio, il mercato è segmentato in imballaggi flip-chip, wire-bond e fan-out wafer-level.
- In base alla tecnica di interconnessione, il mercato è segmentato in piccole configurazioni, pacchetti piatti, array di griglie di pin, montaggio superficiale e altri.
- In base al settore di utilizzo finale, il mercato della tecnologia System-in-Package (SiP) è suddiviso in automotive, aerospaziale e difesa, elettronica di consumo, telecomunicazioni e altri.
Analisi della quota di mercato della tecnologia System in Package (SiP) per area geografica
L'ambito geografico del rapporto di mercato sulla tecnologia System in Package (SiP) è suddiviso principalmente in cinque regioni: Nord America, Asia Pacifico, Europa, Medio Oriente e Africa e Sud America/Sud e Centro America. In termini di fatturato, l'APAC ha rappresentato la quota di mercato più grande della tecnologia System in Package (SiP). Ciò è attribuito all'aumento della domanda da parte di paesi economici emergenti come Cina, India e Corea del Sud.
Approfondimenti regionali sul mercato della tecnologia System in Package (SiP)
Le tendenze regionali e i fattori che influenzano il mercato della tecnologia System in Package (SiP) durante il periodo di previsione sono stati ampiamente spiegati dagli analisti di Insight Partners. Questa sezione discute anche i segmenti e la geografia del mercato della tecnologia System in Package (SiP) in Nord America, Europa, Asia Pacifico, Medio Oriente e Africa e America meridionale e centrale.
- Ottieni i dati specifici regionali per il mercato della tecnologia System in Package (SiP)
Ambito del rapporto di mercato sulla tecnologia System in Package (SiP)
| Attributo del report | Dettagli |
|---|---|
| Dimensioni del mercato nel 2023 | 15,36 miliardi di dollari USA |
| Dimensioni del mercato entro il 2031 | 35,20 miliardi di dollari USA |
| CAGR globale (2023-2031) | 10,9% |
| Dati storici | 2021-2022 |
| Periodo di previsione | 2024-2031 |
| Segmenti coperti | Di Packaging Technology
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| Regioni e Paesi coperti | America del Nord
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| Leader di mercato e profili aziendali chiave |
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Densità degli attori del mercato: comprendere il suo impatto sulle dinamiche aziendali
Il mercato della tecnologia System in Package (SiP) sta crescendo rapidamente, spinto dalla crescente domanda degli utenti finali dovuta a fattori quali l'evoluzione delle preferenze dei consumatori, i progressi tecnologici e una maggiore consapevolezza dei vantaggi del prodotto. Con l'aumento della domanda, le aziende stanno ampliando le loro offerte, innovando per soddisfare le esigenze dei consumatori e capitalizzando sulle tendenze emergenti, il che alimenta ulteriormente la crescita del mercato.
La densità degli operatori di mercato si riferisce alla distribuzione di aziende o società che operano in un particolare mercato o settore. Indica quanti concorrenti (operatori di mercato) sono presenti in un dato spazio di mercato in relazione alle sue dimensioni o al valore di mercato totale.
Le principali aziende che operano nel mercato della tecnologia System in Package (SiP) sono:
- Gruppo ASE
- Tecnologia Amkor, Inc.
- Tecnologie ChipMOS INC.
- Fujitsu Ltd.
- GS Nanotecnologia
- Società del gruppo JCET.
Disclaimer : le aziende elencate sopra non sono classificate secondo un ordine particolare.
- Ottieni la panoramica dei principali attori del mercato della tecnologia System in Package (SiP)
Notizie di mercato e sviluppi recenti sulla tecnologia System in Package (SiP)
Il mercato della tecnologia system-in-package (SiP) viene valutato raccogliendo dati qualitativi e quantitativi post-ricerca primaria e secondaria, che includono importanti pubblicazioni aziendali, dati di associazioni e database. Di seguito è riportato un elenco degli sviluppi nel mercato dei disturbi e delle strategie del linguaggio e della parola:
- A marzo 2023, la serie OSD62x di prodotti system-in-a-chip (Sip), introdotta da Octavo Systems, aiuta a migliorare le prestazioni dell'elaborazione embedded edge e small form factor per l'uso in applicazioni di nuova generazione. I processori Texas Instruments (Tl) AM623 e AM625 fungono da base per la famiglia OSD62x.
(Fonte: Octavo Systems, Comunicato stampa)
Copertura e risultati del rapporto sul mercato della tecnologia System in Package (SiP)
Il rapporto "Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia System in Package (SiP) (2021-2031)" fornisce un'analisi dettagliata del mercato che copre le seguenti aree:
- Dimensioni e previsioni del mercato a livello globale, regionale e nazionale per tutti i segmenti di mercato chiave coperti dall'ambito
- Dinamiche di mercato come fattori trainanti, vincoli e opportunità chiave
- Principali tendenze future
- Analisi dettagliata delle cinque forze PEST/Porter e SWOT
- Analisi di mercato globale e regionale che copre le principali tendenze di mercato, i principali attori, le normative e gli sviluppi recenti del mercato
- Analisi del panorama industriale e della concorrenza che copre la concentrazione del mercato, l'analisi della mappa di calore, i principali attori e gli sviluppi recenti
- Profili aziendali dettagliati
- Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
- PEST and SWOT Analysis
- Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
- Industry and Competitive Landscape
- Excel Dataset
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
This text is related
to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
This text is related
to country scope.
Frequently Asked Questions
The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.
The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.
The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.
The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.
The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.
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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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