3d Measurement Sensors In Logistics Market Scope And Analysis

Report Code : TIPRE00030010
Category : Electronics and Semiconductor

Status : Published
No. of Pages : 150

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Sensori di misurazione 3D nel mercato della logistica, principali attori e crescita entro il 2030

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3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope

Attributo del rapporto	Dettagli
Dimensioni del mercato nel 2022	127,50 milioni di dollari
Dimensioni del mercato entro il 2030	242,13 milioni di dollari
CAGR globale (2022-2030)	8,3%
Dati storici	2020-2021
Periodo di previsione	2023-2030
Segmenti coperti	Per tipo Sensori di immagine Sensori di posizione Sensori acustici Altri Per tecnologia Visione stereoscopica Luce strutturata Luce laser Altri
Regioni e paesi coperti	Nord America NOI Canada Messico Europa UK Germania Francia Russia Italia Resto d'Europa Asia-Pacifico Cina India Giappone Australia Resto dell'Asia-Pacifico America meridionale e centrale Brasile Argentina Resto dell'America meridionale e centrale Medio Oriente e Africa Sud Africa Arabia Saudita Emirati Arabi Uniti Resto del Medio Oriente e dell'Africa
Leader di mercato e profili aziendali chiave	Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG Infineon Technologies AG Sony Semiconductor Solutions Corp Cognex Corp ifm Electronic GmbH Intel Corp LMI Technologies Inc Keyence Corp OMRON Corp

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Recenti sviluppi:

Strategie inorganiche e organiche come fusioni e acquisizioni sono ampiamente adottate dalle aziende nel mercato dei sensori di misurazione 3D nel mercato della logistica. Di seguito sono elencati alcuni recenti sviluppi chiave del mercato:

Nel 2021, Micro-Epsilon ha sviluppato un sensore istantaneo 3D surfaceCONTROL 3D 3200, ed è la scelta giusta per misurazioni precise di geometria, forma e superficie su superfici opache. Il sensore è stato sviluppato per l'ispezione automatizzata della qualità in linea.
Nel 2020, Infineon Technologies AG ha completato l'acquisizione di Cypress Semiconductor Corporation. L'acquisizione tende ad offrire ai clienti il portafoglio più completo del settore per collegare il mondo reale con quello digitale e dare forma alla digitalizzazione.
Nel 2020, OMRON Corporation ha annunciato che avrebbe venduto il modulo sensore TOF 3D incorporato serie B5L in Giappone dal 1 settembre e a livello globale dal 1 ottobre. La serie B5L utilizza una tecnologia di progettazione ottica unica per stabilizzare le informazioni sulla distanza tridimensionale su un'ampia area, anche sotto la luce del sole.
Nel 2019 il gruppo SICK ha completato l'acquisizione della joint venture cilena SICK SpA trasferendo il restante 50% delle azioni della famiglia proprietaria Schädler nella joint venture. A seguito di questa acquisizione SICK è diventata proprietaria unica di SICK SpA, rafforzando la propria posizione nel mercato sudamericano.
Nel 2019 SICK AG ha inaugurato un nuovo sito produttivo in Cina dove si concentrerà sulla produzione localizzata dei prodotti e sulla costruzione di sistemi per singoli clienti. . Con questa espansione l'azienda sarà in grado di fornire ai propri clienti soluzioni di automazione più avanzate.