Rf Front End Chip Market Scope And Analysis

Analisi dei giocatori chiave:

Broadcom Corporation; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Murata Manufacturing Co., Ltd; NXP Semiconductors NV; Qorvo Inc.; Skyworks Solutions, Inc.; STMicroelettronica; Società TDK; e Texas Instruments Incorporated sono tra i principali attori profilati nel mercato dei chip front-end RF. Molti altri importanti attori del mercato sono stati studiati e analizzati durante questo studio di ricerca di mercato per ottenere una visione olistica del mercato e del suo ecosistema. L’analisi del mercato dei chip front-end RF fornisce approfondimenti dettagliati sul mercato, che aiutano i principali attori a definire una strategia di crescita.

Sviluppi recenti del mercato dei chip front-end RF:

Le previsioni del mercato dei chip front-end RF possono aiutare le parti interessate in questo mercato a pianificare le proprie strategie di crescita. Le strategie inorganiche e organiche come fusioni e acquisizioni sono altamente adottate dalle aziende nel mercato. Di seguito sono elencati alcuni recenti sviluppi chiave del mercato, come riportato nei comunicati stampa della società:

• Nel giugno 2023, Qorvo ha annunciato la disponibilità del QPQ3509, il primo filtro passa banda a onde acustiche di massa (BAW) da 280 MHz per la nuova banda C 5G in Nord America, e del QPB9850, uno switch front-end compatto e altamente integrato. Modulo amplificatore a basso rumore (LNA) per front-end RF della stazione base 5G. La combinazione della copertura in banda C del QPQ3509 con l'elevata integrazione e il design compatto del QPB9850 rendono i dispositivi ideali per le applicazioni 5G a piccole celle in cui dimensioni e peso sono parametri chiave.
• Nel settembre 2023, Qorvo ha introdotto due filtri per onde acustiche di massa (BAW) per supportare la continua implementazione globale delle stazioni base 5G. I nuovi filtri QPQ3500 e QPQ3501 offrono agli OEM di stazioni base soluzioni di filtro 5G compatibili con i pin che offrono una perdita di inserzione inferiore e un rifiuto fuori banda superiore rispetto a prodotti simili. La compatibilità dei pin consente l'utilizzo di comuni schede a circuiti stampati che supportano diverse bande di frequenza, eliminando costose riprogettazioni delle schede e riducendo i tempi di commercializzazione.
• Nel giugno 2023, Broadcom Inc ha introdotto quattro moduli front-end RF per alimentare i router che utilizzano Wi-Fi 7, un nuovo standard di rete wireless. Questi moduli possono essere utilizzati anche per costruire punti di accesso Wi-Fi (AP), dispositivi utilizzati dalle aziende per la connettività wireless.
• Nel marzo 2021, Qorvo ha annunciato un aumento delle spedizioni del suo portafoglio RF Fusion20, un'espansione della sua pluripremiata famiglia di moduli front-end RF 5G integrati (RFFE), a tutti i principali produttori di smartphone 5G. Fusion20 aggiunge l'integrazione del percorso di ricezione e la schermatura RF per fornire una copertura completa di trasmissione e ricezione in una suite completa di configurazioni per soddisfare le diverse esigenze del mercato regionale.