3D IC および 2.5D IC パッケージング市場の分析と予測 - 規模、シェア、成長、トレンド 2031 年

  • Report Code : TIPRE00039688
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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3D IC および 2.5D IC パッケージング市場は、2025 年から 2031 年にかけて 10.8% の CAGR を記録し、市場規模は 2024 年の XX 百万米ドルから 2031 年には XX 百万米ドルに拡大すると予想されています。

レポートは、パッケージング技術(3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング、3D TSVおよび2.5D)、アプリケーション(ロジック、メモリ、MEMS /センサー、イメージングおよびオプトエレクトロニクス、LED)、最終用途(通信、民生用電子機器、自動車、軍事および防衛、医療機器、その他)別にセグメント化されています。

報告書の目的

The Insight Partnersによるレポート「3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場」は、現在の市場状況と将来の成長、主要な推進要因、課題、そして機会を解説することを目的としています。これにより、以下のような様々なビジネスステークホルダーに洞察を提供します。

  • テクノロジープロバイダー/メーカー: 進化する市場の動向を理解し、潜在的な成長機会を把握することで、情報に基づいた戦略的意思決定を行うことができます。
  • 投資家: 市場の成長率、市場の財務予測、バリュー チェーン全体に存在する機会に関する包括的な傾向分析を実施します。
  • 規制機関: 市場の濫用を最小限に抑え、投資家の信用と信頼を維持し、市場の健全性と安定性を維持することを目的として、市場における政策と警察活動を規制します。

 

3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場のセグメンテーション

 

包装技術

  • 3Dウエハレベルチップスケールパッケージング
  • 3D TSVと2.5D

応用

  • 論理
  • メモリ
  • MEMS/センサー
  • イメージング&オプトエレクトロニクス
  • 導かれた

最終用途

  • 通信
  • 家電
  • 自動車
  • 軍事・防衛
  • 医療機器

地理

  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋
  • 中東およびアフリカ
  • 南米と中央アメリカ

 

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3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場:戦略的洞察

3D IC and 2.5D IC Packaging Market
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3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の成長要因

  • 高性能コンピューティングへの需要の高まり:人工知能、機械学習、ビッグデータ分析などのアプリケーションにおける高性能コンピューティング(HPC)の需要の高まりは、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の大きな牽引力となっています。これらの高度なパッケージング技術は、現代のアプリケーションの計算需要に対応するために不可欠な、より高い相互接続密度と優れた熱管理を実現します。産業界がより高い性能と効率性を求める中で、3Dおよび2.5D ICパッケージングソリューションの採用は大幅に増加すると予想されます。
  • 電子機器の小型化:民生用電子機器、通信機器、IoTデバイスにおける小型化の継続的なトレンドは、3Dおよび2.5D ICパッケージング技術の需要を牽引しています。これらのパッケージング技術は、複数のチップをコンパクトなフットプリント内に高密度に集積することを可能にし、より小型、軽量、そして高効率なデバイスの開発に不可欠です。メーカーがスペースの最適化と性能向上の両立を目指す中で、高度なパッケージングソリューションの市場は拡大しています。3.
  • 半導体製造の進歩:シリコン貫通ビア(TSV)や高度な相互接続技術といった半導体製造プロセスの継続的な進歩は、3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の成長を牽引しています。これらのイノベーションはICパッケージの拡張性と性能を向上させ、メーカーは様々なアプリケーションの高まる需要に応える製品を開発することを可能にします。半導体技術の進化に伴い、これらの進歩を補完する高度なパッケージングソリューションの必要性がますます高まっています。

3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の将来動向

  • システムオンチップ(SoC)設計の採用拡大:モバイルデバイスや車載システムを含む様々な電子機器において、システムオンチップ(SoC)設計の採用が拡大しています。3D ICおよび2.5D ICパッケージング技術は、複数の機能を1つのチップに統合することを容易にし、性能向上と消費電力の削減を実現します。この傾向は、より小型で効率的なデバイスの開発につながり、高度なパッケージングソリューションへの需要をさらに高めています。
  • 熱管理ソリューションへの注力:電子機器の高性能化と小型化に伴い、効果的な熱管理ソリューションの重要性が高まっています。3D ICおよび2.5D ICパッケージにおけるサーマルビアやヒートシンクといった高度な熱管理技術の開発が加速しています。メーカーは、高性能デバイスの信頼性の高い動作と長寿命を確保するために、熱性能の最適化に注力しており、これがパッケージ市場の未来を形作っています。
  • 業界におけるコラボレーションとパートナーシップ:3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場では、半導体メーカー、パッケージング企業、研究機関の間でコラボレーションとパートナーシップが進む傾向にあります。これらのコラボレーションは、イノベーションの推進、リソースの共有、そして進化する業界ニーズに対応できる次世代パッケージング技術の開発を目指しています。企業が互いの強みを活かして製品ラインナップと市場リーチを強化しようとする中で、合弁事業や戦略的提携が一般的になりつつあります。

3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の機会

  • 自動車とIoTにおける新たなアプリケーション:電気自動車(EV)とモノのインターネット(IoT)の台頭は、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に大きなビジネスチャンスをもたらします。これらのアプリケーションでは、センサー統合、データ処理、接続といった複雑な機能に対応するために、高度なパッケージングソリューションが求められます。自動車およびIoTセクターの成長が続くにつれ、それぞれのニーズに応える革新的なパッケージングソリューションへの需要は拡大し、メーカーにとって大きなビジネスチャンスが生まれるでしょう。
  • 5G技術の導入拡大:5G技術の世界的な展開は、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に大きなビジネスチャンスをもたらしています。5Gネットワ​​ークの高速・低遅延要件を満たすには、データ処理能力と伝送能力の向上に対応できる高度な半導体ソリューションが不可欠です。性能と効率性を向上させるパッケージング技術は、5Gインフラの需要を満たす上で極めて重要であり、今後数年間で市場は大幅な成長を遂げると見込まれます。
  • 研究開発への投資:3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において、企業にとって研究開発への投資機会は拡大しています。革新的なパッケージング技術と材料の開発に注力することで、企業は競合他社との差別化を図り、業界の新たな課題に対処することができます。研究開発への投資は、性能、コスト削減、持続可能性における飛躍的な進歩につながり、企業が新たな市場セグメントを獲得し、競争優位性を高めることを可能にします。

 

3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の地域別分析

Insight Partnersのアナリストは、予測期間全体を通して3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に影響を与える地域的なトレンドと要因を詳細に解説しています。本セクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米における3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場のセグメントと地域についても解説します。

3D IC and 2.5D IC Packaging Market
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3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場レポートのスコープ

レポート属性詳細
2024年の市場規模XX百万米ドル
2031年までの市場規模XX百万米ドル
世界のCAGR(2025年~2031年)10.8%
履歴データ2021-2023
予測期間2025~2031年
対象セグメント包装技術別
  • 3Dウエハレベルチップスケールパッケージング
  • 3D TSVと2.5D
アプリケーション別
  • 論理
  • メモリ
  • MEMS/センサー
  • イメージング&オプトエレクトロニクス
  • 導かれた
最終用途別
  • 通信
  • 家電
  • 自動車
  • 軍事・防衛
  • 医療機器
対象地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
南米と中央アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米および中米のその他の地域
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業の概要
  • サムスン電子株式会社
  • 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー株式会社
  • インテルコーポレーション
  • ASEテクノロジーホールディング株式会社
  • アムコーテクノロジー
  • ブロードコム
  • テキサス・インスツルメンツ社
  • ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
  • JCETグループ株式会社
  • パワーテックテクノロジー株式会社

 

3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品メリットへの認知度の高まりといった要因によるエンドユーザー需要の増加に牽引され、急速に成長しています。需要の増加に伴い、企業は製品ラインナップの拡充、消費者ニーズへの対応のためのイノベーション、そして新たなトレンドの活用を進めており、これが市場の成長をさらに加速させています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で事業を展開する企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場空間における競合企業(市場プレーヤー)の数が、その市場規模または市場価値全体と比較してどれだけ多いかを示します。

3D IC および 2.5D IC パッケージング市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。

  1. サムスン電子株式会社
  2. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー株式会社
  3. インテルコーポレーション
  4. ASEテクノロジーホールディング株式会社
  5. アムコーテクノロジー
  6. ブロードコム

免責事項上記の企業は、特定の順序でランク付けされているわけではありません。


3D IC and 2.5D IC Packaging Market

 

  • 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場のトップキープレーヤーの概要を入手

 

 

主なセールスポイント

 

  • 包括的なカバレッジ: レポートでは、3D IC および 2.5D IC パッケージング市場の製品、サービス、タイプ、エンド ユーザーの分析を包括的にカバーし、全体的な展望を提供します。
  • 専門家の分析:レポートは、業界の専門家とアナリストの深い理解に基づいて作成されています。
  • 最新情報: このレポートは、最新の情報とデータの傾向を網羅しているため、ビジネスの関連性を保証します。
  • カスタマイズ オプション: このレポートは、特定のクライアント要件に対応し、ビジネス戦略に適切に適合するようにカスタマイズできます。

したがって、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に関する調査レポートは、業界の状況と成長見通しを解明し、理解するための先導役となるでしょう。いくつかの妥当な懸念事項はあるものの、本レポートの全体的なメリットはデメリットを上回る傾向にあります。

  • 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
  • PEST分析とSWOT分析
  • 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
  • 業界と競争環境
  • Excel データセット
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Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

よくある質問


What are the deliverable formats of the 3D IC and 2.5D IC Packaging market report?

The report can be delivered in PDF/PPT format; we can also share excel dataset based on the request.

What is the future trend of the 3D IC and 2.5D IC Packaging market?

There is a growing trend towards the adoption of system-on-chip (SoC) designs in various electronic applications, including mobile devices and automotive systems.

Which are the leading players operating in the 3D IC and 2.5D IC Packaging market?

The major players in the market includes Samsung Electronics Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Intel Corporation, ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Broadcom, Texas Instruments Inc., United Microelectronics Corporation, JCET Group Co., Ltd., and Powertech Technology Inc.

What are the driving factors impacting the global 3D IC and 2.5D IC Packaging market?

Rising Demand for High-Performance Computing: The increasing need for high-performance computing (HPC) in applications such as artificial intelligence, machine learning, and big data analytics is a significant driver for the 3D IC and 2.5D IC packaging market.

What is the expected CAGR of the 3D IC and 2.5D IC Packaging market?

The global 3D IC and 2.5D IC Packaging market is expected to grow at a CAGR of 10.8% during the forecast period 2024 - 2031.

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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.