3Dスタッキング市場 - 2031年の成長予測、統計、事実

  • Report Code : TIPRE00039036
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 190
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3D Stacking Market Overview and Forecast by 2031

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3Dスタッキング市場規模は、2023年の181万米ドルから2031年には594万米ドルに達すると予想されています。市場は2023年から2031年にかけて16.0%のCAGRを記録すると予測されています。ゲーム目的の高速プロセッサの採用は、引き続き主要な市場トレンドとなると思われます。

3Dスタッキング市場分析

3D スタック構成内の相互接続が短くなると、消費電力が削減され、信号の整合性が向上するため、エネルギー効率が高く高性能なアプリケーションにとって魅力的なソリューションとなります。3D スタッキング技術の採用が拡大していることは、3D スタッキング市場の成長に大きく貢献しています。この技術により、ダイを基板上に積み重ねることができ、より小型でエネルギー効率の高いパッケージのチップを作成できます。さらに、3D スタッキング技術は、特にコンシューマー エレクトロニクス分野で革新的で機能豊富な製品の開発を促進します。メモリとロジック コンポーネントを垂直に積み重ねることができるため、より強力でコンパクトなデバイスを作成できます。これは、洗練された高性能なガジェットを求める市場の需要に合致しています。

3Dスタッキング市場の概要

3Dスタッキング技術は半導体パッケージングの分野における革新的な進歩であり、電子部品の統合および相互接続の方法にパラダイムシフトをもたらします。この最先端技術では、複数の集積回路(IC)層を垂直に積み重ね、通常、シリコン貫通ビア(TSV)を使用して積み重ねられた層間の接続を確立します。3Dスタッキング技術は、さまざまな業界の製品設計とパフォーマンスに革命をもたらし、よりコンパクトなフォームファクターで優れた機能を実現する可能性を秘めています。さらに、この技術により、企業は技術革新の最前線に立ち、急速に進化する電子機器と半導体ソリューションの分野で競争力を高めることができます。3Dスタッキング技術により、メモリ、ロジック、センサーなどの異種コンポーネントを1つのパッケージに効率的に統合できるため、パフォーマンスが向上し、フットプリントが削減されます。この技術は、製造プロセスの合理化、サプライチェーン管理の最適化、コスト削減に役立ちます。

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3Dスタッキング市場:

3Dスタッキング市場
  • 年平均成長率
    CAGR (2023 - 2031)
    16.0%
  • 市場規模 2023年
    181万米ドル
  • 市場規模 2031年
    594万米ドル

市場の動向

成長の原動力
  • 家電製品の需要増加
将来の動向
  • ゲーム用途の高速プロセッサの採用
機会
  • 高帯域幅メモリの需要急増

主要人物

  • 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーリミテッド
  • インテル
  • アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
  • ブロードコム株式会社
  • NXPセミコンダクターズ
  • ASEテクノロジー
  • テキサス・インスツルメンツ株式会社
  • メディアテック株式会社
  • アムコーテクノロジー
  • サムスンセミコンダクター株式会社

地域概要

地域概要
  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋地域
  • 南米と中央アメリカ
  • 中東およびアフリカ

市場セグメンテーション

市場セグメント相互接続技術
  • シリコン貫通ビア
  • モノリシック 3D 統合
  • 3Dハイブリッドボンディング
市場セグメントデバイスタイプ
  • メモリデバイス
  • MEMS/センサー
  • LED について
  • イメージングとオプトエレクトロニクス
市場セグメントエンドユーザー
  • 家電
  • 通信
  • 自動車
  • 製造業
  • 健康管理
  • サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。

3Dスタッキング市場の推進要因と機会

家電製品の需要増加が市場を有利に導く

スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、ポータブルデバイスなど、洗練された機能豊富で電力効率の高いガジェットに対する需要が急増しているため、メーカーにはコンパクトで高性能なソリューションを提供するという大きなプレッシャーがかかっています。たとえば、2024年2月に発表されたOmdiaのデータによると、 2023年第4四半期のスマートフォンの予備出荷台数は3億2,800万台でした。これは4Q22と比較して8.6%増加しており、4Q23は2Q21以来の大幅な成長を示した最初の四半期となりました。世界中の消費者は、ショッピング、通信、エンターテイメントなどの目的でスマートフォンを積極的に採用しています。これらのデバイスは3Dスタックダイパッケージングを使用しており、デザインと機能に革命をもたらしています。3Dスタックダイパッケージングは​​、パフォーマンスを損なうことなくフォームファクターを大幅に削減できます。このテクノロジーは、集積回路の複数のレイヤーを垂直に積み重ねることにより、コンパクトなスペース内でさまざまなコンポーネントをスムーズに統合することを可能にします。この統合により、設計と組み立てのプロセスが効率化されるだけでなく、メーカーは消費者の変化する好みに合わせた、薄型で見た目にも美しいデバイスを作成できるようになります。

高帯域幅メモリの需要急増

多数のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)を垂直に積み重ねることで極めて高密度になる高帯域幅メモリ(HBM)は、高速データ処理と低消費電力が特徴です。これは、膨大な量のデータを非常に高速に処理する必要がある生成AIなどの高性能コンピューティング(HPC)に不可欠です。サムスン電子の12層積層HBMは、次世代の3Dスタッキングパッケージング技術を使用して、パフォーマンスと歩留まりを向上させています。処理速度6.4Gbps、帯域幅819GB / sのHBM3は、前世代のDRAMよりも1.8倍高速でありながら、消費電力は10%削減されています。高性能コンピューティングアプリケーションでのHBMの需要は、市場プレーヤーに生産の増加を促しています。たとえば、2024年3月、SK HYNIX INCは、超高性能の最新のAIメモリ製品であるHBM3E1の量産を開始しました。HBM3Eは、膨大な量のデータを迅速に処理するAIシステム向けに設計されています。高帯域幅メモリは、通信、自動車、ヘルスケア、製造など、さまざまな業界で高速データ処理に使用されています。

3Dスタッキング市場レポートのセグメンテーション分析

3D スタッキング市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、テクノロジー、デバイス タイプ、エンド ユーザーです。

  • 技術に基づいて、3Dスタッキング市場は、シリコン貫通ビア、モノリシック3Dインテグレーション、および3Dハイブリッドボンディングに分類されます。シリコン貫通ビアセグメントは、2023年に大きな市場シェアを占めました。
  • デバイスの種類に基づいて、3Dスタッキング市場は、メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージングおよびオプトエレクトロニクス、その他に分類されます。メモリデバイスセグメントは、2023年に市場を支配しました。
  • エンドユーザーの観点から見ると、3Dスタッキング市場は、民生用電子機器、通信、自動車、製造、ヘルスケア、その他に分類されています。2023年には、民生用電子機器セグメントが市場を支配しました。

地域別 3D スタッキング市場シェア分析

  • 3Dスタッキング市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋(APAC)、中東およびアフリカ(MEA)、南米および中米の5つの主要地域に分割されています。2023年にはアジア太平洋地域が市場を支配し、北米とヨーロッパがそれに続きました。
  • アジア太平洋地域における 3D スタッキング市場の成長は、半導体製造と民生用電子機器からの需要の増加によるものです。アジア太平洋財団によると、中国と台湾はチップ製造への投資を大幅に増やしており、これは韓国と日本にも利益をもたらすと予想されています。また、台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニーは、国内サプライ チェーンをさらに拡大するために半導体製造を優先するという日本の首相の政策と合致し、日本に最初の工場を設立する計画を立てています。さらに、半導体製造と民生用電子機器産業の拡大により、予測期間中に市場の成長に有利な機会が生まれると予想されます。

3Dスタッキング市場レポートの範囲

レポート属性詳細
2023年の市場規模181万米ドル
2031年までの市場規模594万米ドル
世界のCAGR(2023年~2031年)16.0%
歴史的なデータ2021-2022
予測期間2024-2031
対象セグメントテクノロジーを相互接続することで
  • シリコン貫通ビア
  • モノリシック 3D 統合
  • 3Dハイブリッドボンディング
デバイスタイプ別
  • メモリデバイス
  • MEMS/センサー
  • LED について
  • イメージングとオプトエレクトロニクス
エンドユーザー別
  • 家電
  • 通信
  • 自動車
  • 製造業
  • 健康管理
対象地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
南米と中央アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米および中米のその他の地域
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール
  • 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーリミテッド
  • インテル
  • アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
  • ブロードコム株式会社
  • NXPセミコンダクターズ
  • ASEテクノロジー
  • テキサス・インスツルメンツ株式会社
  • メディアテック株式会社
  • アムコーテクノロジー
  • サムスンセミコンダクター株式会社
  • サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。

3Dスタッキング市場のニュースと最近の動向

3D スタッキング市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。3D スタッキング市場の動向のいくつかを以下に示します。

  • インテルの研究者らは、2023 IEEE 国際電子デバイス会議 (IEDM) で、バックサイド電源と直接バックサイドコンタクトを組み合わせた 3D スタック相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) トランジスタの進歩を披露しました。同社はまた、バックサイドコンタクトなどのバックサイド電源供給に関する最近の研究開発のブレークスルーのスケーリング パスについても報告し、パッケージではなく同じ 300 ミリメートル (mm) ウェーハ上でシリコン トランジスタと窒化ガリウム (GaN) トランジスタの大規模な 3D モノリシック統合に成功した最初の企業となりました。(出典: インテル コーポレーション、プレスリリース、2023 年 12 月)

3Dスタッキング市場レポートの対象範囲と成果物

「3Dスタッキング市場の規模と予測(2021〜2031年)」では、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供します。

  • 3Dスタッキング市場の規模と予測(対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベル)
  • 3Dスタッキング市場の動向と、推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
  • 詳細なPEST/ポーターの5つの力とSWOT分析
  • 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した3Dスタッキング市場分析
  • 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、3Dスタッキング市場の最近の動向を網羅した業界展望と競争分析
  • 詳細な企業プロフィール
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the expected CAGR of the 3D stacking market?

The global 3D stacking market is estimated to register a CAGR of 16.0% during the forecast period 2023–2031.

What would be the estimated value of the 3D stacking market by 2031?

The global 3D stacking market is expected to reach US$ 5.94 billion by 2031.

What are the future trends of the 3D stacking market?

Adotion of fast processors for gaming purposes to play a significant role in the global 3D stacking market in the coming years.

Which are the leading players operating in the 3D stacking market?

The key players holding majority shares in the global 3D stacking market are Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Intel Corp, Advanced Micro Devices, Broadcom Inc., NXP Semiconductors, ASE Technology, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc., Amkor Technology, and Samsung Semiconductor, Inc.

Which region dominated the 3D stacking market in 2023?

Asia Pacific dominated the 3D stacking market in 2023.

What are the driving factors impacting the 3D stacking market?

The rising demand for consumer electronic is the major factors that propel the global 3D stacking market.

The List of Companies - 3D Stacking Market 

    1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
    2. Samsung Electronics Co Ltd 
    3. Intel Corp 
    4. MediaTek Inc 
    5. Texas Instruments Inc 
    6. Amkor Technology Inc
    7. ASE Technology Holding Co Ltd
    8. Advanced Micro Devices Inc 
    9. 3M Co 
    10. Globalfoundries Inc

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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