システムインパッケージ(SiP)技術市場 - 2031年の成長予測、統計、事実

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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System in Package (SiP) Technology Market Growth Scope 2031

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システムインパッケージ ( SiP ) テクノロジーの市場規模は、2023 年の 153 億 6000 万米ドルから 2031 年までに 352 億米ドルに達すると予測されています。市場は2023 ~ 2031 年に 10.9% のCAGRを記録すると予想されています。エレクトロニクスの小型化に対する需要の高まりは、今後もシステム イン パッケージ ( SiP ) 技術市場の主要なトレンドとなる可能性があります。

 

システムインパッケージ(SiP)技術市場分析

5Gネットワ​​ーク接続デバイスの導入、インターネット接続機能を備えた小型電子機器の需要増加、モノのインターネット(IoT)デバイスの普及により、システムインパッケージ(SiP)テクノロジービジネスが世界的に成長することが予測されています。さらに、スマートフォンやスマートウェアラブルの使用増加により、業界は発展しています。ただし、統合レベルが高くなると熱の問題が発生する可能性があり、これは大きな市場制約となります。逆に、アジア太平洋地域からの強い需要は、予測期間全体にわたって市場拡大をサポートすると予想されます。

 

システムインパッケージ(SiP)技術市場の概要

「システム イン パッケージ」( SiP )として知られるパッケージング技術は、多数の受動部品や電気サブコンポーネントを 1 つの基板上に統合します。システムインパッケージ ( SiP ) テクノロジーの主な利点の 1 つは、多くのダイを備えた IC パッケージを、 ICパッケージ内のアクティブ システムまたはサブシステムと組み合わせることができることです。システム・イン・パッケージ ( SiP ) 技術の市場拡大は、発展途上国、特に自動車分野でのSiP製品の採用の増加によって促進されると予想されます。マイクロエレクトロニクスデバイスにおける回路小型化のニーズの高まりなどにより、市場はより急速に拡大しています。さらに、パッケージデザインの最新トレンドはシステムです。

 

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システムインパッケージ ( SiP ) テクノロジー市場:

システムインパッケージ(SiP)技術市場
  • System in Package (SiP) Technology Market
    CAGR (2023 - 2031)
    10.9%
  • 2023 年の市場規模
    153 億 6,000 万米ドル
  • 2031年の市場規模
    352億米ドル

市場動向

成長の原動力
  • 成長する自動車産業
将来の動向
  • エレクトロニクスの小型化への要求の高まり
機会
  • 高度な 5g インフラストラクチャの開発における RF コンポーネントの使用の可能性

キープレーヤー

  • ASEグループ
  • Amkor テクノロジー株式会社
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • 富士通株式会社
  • GSナノテック
  • JCETグループ株式会社
  • クアルコム テクノロジーズ株式会社
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • サムスン電子株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ社

地域概要

System in Package (SiP) Technology Market
  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋地域
  • 中南米
  • 中東とアフリカ

市場セグメンテーション

System in Package (SiP) Technology Market包装技術
  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC
System in Package (SiP) Technology Market包装タイプ
  • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
  • ファンアウトSiP
  • 組み込みSiP
System in Package (SiP) Technology Market相互接続技術
  • 小さなアウトライン
  • フラットパッケージ
  • ピングリッドアレイ
  • 表面実装
  • その他
System in Package (SiP) Technology Marketエンドユーザー産業
  • 自動車
  • 航空宇宙と防衛
  • 家電
  • 電気通信
  • その他
  • サンプル PDF では、コンテンツの構造と情報の性質を定性的および定量的分析で紹介します。

 

システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場の推進力と機会

成長する自動車産業

自動車セクター、特に電気自動車は、化石燃料への敏感性の高まりとよりクリーンな環境に向けた政府の措置の強化により、予測期間中に成長するでしょう。たとえば、自動車分野では、ゼネラルモーターズなどの大手企業が2021年に自動運転車(自動運転車)を発売する予定で、一方AUDIはNvidiaと協力して、人間が監視しない自動車モデルの機能を開発した。この高度に自動化された車のプロトタイプは、AUDI の Q7 車種に基づいています。 SIP テクノロジーは、スマート自動車や電気自動車のパワー モジュール (ADI μModule)、センサー (MEMS)、トランスミッション コントロール ユニット、車両中央インフォテインメント ユニット、シングルチップ モジュールなどの電気コンポーネントに使用されています。このため、成長する自動車産業はシステムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場の成長を推進します。

 

高度な 5G インフラストラクチャの開発における RF コンポーネントの使用の可能性

高帯域幅をサポートする機器が利用できるようになったことで、今後 5 年間でワイヤレス ネットワークで大幅な輻輳が発生すると予想されます。これにより、現在の 3G および 4G LTE テクノロジーから 5G への移行が加速します。 5G テクノロジーにより、現在の 4G および 3G のデータ レートよりも大幅に速い総データ レートが可能になることが予想されます。

米国、日本、韓国、英国、ドイツ、中国を含む多くの主要国が 2021 年までに 5G 技術を導入すると予想されています。これにより携帯電話加入者数が大幅に増加すると予想されています。データに対するユーザーの要求を処理できるインフラストラクチャの開発が必要です。その結果、より多くのデータを配信するために必要な SiP ベースの RF コンポーネントが増加することになります。したがって、高度な5Gインフラストラクチャの開発におけるRFコンポーネントの潜在的な使用は、予測期間中にシステムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場プレーヤーに新たな機会を提供すると予想されます。

 

システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場レポートのセグメンテーション分析

システムインパッケージ(SiP)技術市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、パッケージング技術、パッケージングタイプ、相互接続技術、および最終用途産業です。

  • パッケージング技術に基づいて、システムインパッケージ(SiP)技術市場は2D IC、2.5D IC、および3D ICに分類されます。
  • パッケージングの種類によって、市場はフリップチップ、ワイヤボンド、ファンアウトのウェハレベル パッケージングに分類されます。
  • 相互接続技術によって、市場はスモールアウトライン、フラットパッケージ、ピングリッドアレイ、表面実装などに分類されます。
  • システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場は、最終用途産業に基づいて、自動車、航空宇宙および防衛、家庭用電化製品、通信などに分かれています。

地域別システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場シェア分析

システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場レポートの地理的範囲は、主に北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ、南米/中南米の5つの地域に分かれています。収益の面では、APAC がシステム イン パッケージ (SiP) テクノロジー市場で最大のシェアを占めました。これは、中国、インド、韓国などの新興経済国からの需要の急増によるものです。 

 

システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場レポートの範囲

レポート属性詳細
2023年の市場規模153億6,000万米ドル
2031年までの市場規模352億米ドル
世界の CAGR (2023 ~ 2031)10.9%
歴史的なデータ2021-2022
予測期間2024~2031年
対象となるセグメントパッケージング技術別
  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC
包装タイプ別
  • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
  • ファンアウトSiP
  • 組み込みSiP
相互接続技術による
  • 小さなアウトライン
  • フラットパッケージ
  • ピングリッドアレイ
  • 表面実装
  • その他
エンドユーザー業界別
  • 自動車
  • 航空宇宙と防衛
  • 家電
  • 電気通信
  • その他
対象となる地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • ヨーロッパの残りの部分
アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 残りのアジア太平洋地域
中南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカおよび中央アメリカの残りの地域
中東とアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 残りの中東とアフリカ
市場のリーダーと主要な企業概要
  • ASEグループ
  • Amkor テクノロジー株式会社
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • 富士通株式会社
  • GSナノテック
  • JCETグループ株式会社
  • クアルコム テクノロジーズ株式会社
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • サムスン電子株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ社
  • サンプル PDF では、コンテンツの構造と情報の性質を定性的および定量的分析で紹介します。

 

システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場のニュースと最近の動向

システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場は、重要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次および二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。以下は、言語障害市場における発展と戦略のリストです。

  • 2023 年 3 月に Octavo Systems が発表した OSD62x シリーズのシステムインチップ (Sip) 製品は、次世代アプリケーションで使用するエッジおよびスモールフォームファクターの組み込み処理のパフォーマンスの向上に役立ちます。プロセッサ Texas Instruments (Tl) AM623 および AM625 は、OSD62x ファミリの基盤として機能します。

(出典: Octavo Systems、プレスリリース)

 

システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場レポートの対象範囲と成果物

「システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場規模と予測(2021年~2031年)」レポートは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供します。

  • 対象となるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベルでの市場規模と予測
  • 推進要因、抑制要因、主要な機会などの市場ダイナミクス
  • 将来の主要なトレンド
  • 詳細な PEST/ポーターの 5 つの力と SWOT 分析
  • 主要な市場動向、主要企業、規制、最近の市場動向をカバーする世界および地域の市場分析
  • 市場の集中、ヒートマップ分析、著名なプレーヤー、最近の動向を含む業界の状況と競合分析
  • 詳しい会社概要
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
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North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated market size for the global System in Package (SiP) technology market in 2023?

The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.

What are the driving factors impacting the global System in Package (SiP) technology market?

The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.

What are the future trends of the global System in Package (SiP) technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.

Which are the key players holding the major market share of the global System in Package (SiP) technology market?

The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.

What will be the market size of the global System in Package (SiP) technology market by 2031?

The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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