In Mold Electronics Market Scope And Analysis

Report Code : TIPRE00010967
Category : Electronics and Semiconductor

No. of Pages : 150

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インモールドエレクトロニクス市場の範囲、レポート、2031年までの規模

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In-Mold Electronics Market Report Scope

レポート属性	詳細
2023年の市場規模	2億5,841万米ドル
2031年までの市場規模	198,935万米ドル
世界の CAGR (2023 ～ 2031)	29.1%
歴史的なデータ	2021-2022
予測期間	2024～2031年
対象となるセグメント	用途別自動車ビルディングオートメーション消費者製品ウェアラブル健康管理その他インクの種類別銀色の導電性インクカーボン導電性インクその他
対象となる地域と国	北米私たちカナダメキシコヨーロッパイギリスドイツフランスロシアイタリアヨーロッパの残りの部分アジア太平洋地域中国インド日本オーストラリア残りのアジア太平洋地域中南米ブラジルアルゼンチン南アメリカおよび中央アメリカの残りの地域中東とアフリカ南アフリカサウジアラビアアラブ首長国連邦残りの中東およびアフリカ
市場のリーダーと主要な企業概要	セラニーズコーポレーション e2ip デュラテック・インダストリーズイースト・ウェスト・マニュファクチャリング遺伝子インクゴールデンバレー製品インモールドソリューション NISSHA株式会社タクトテック・オイ四村

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サンプル PDF では、コンテンツの構造と情報の性質を定性的および定量的分析で紹介します。

インモールドエレクトロニクス市場のニュースと最近の動向

インモールドエレクトロニクス市場は、重要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次および二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。以下は市場の発展のリストです。

2022 年 9 月、X2F は、高品質ポリマー材料の世界有数メーカーの 1 つである Covestro と独自の提携を結び、X2F の変形制御粘度成形技術を使用してインモールド電子機器を備えた熱伝導性の自動車用ヒートシンクを開発したと発表しました。。この新製品は、軽量でより手頃な価格の鋳造アルミニウムヒートシンクの代替品を求める自動車 OEM および加工業者にとって、ユニークな代替品でした。 (出典: X2F、プレスリリース、2022 年)

インモールドエレクトロニクス市場レポートの対象範囲と成果物

「インモールドエレクトロニクス市場規模と予測 (2021 ～ 2031)」レポートは、以下の領域をカバーする市場の詳細な分析を提供します。

対象となるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベルでの市場規模と予測
推進要因、抑制要因、主要な機会などの市場ダイナミクス
将来の主要なトレンド
詳細な PEST/ポーターの 5 つの力と SWOT 分析
主要な市場動向、主要企業、規制、最近の市場動向をカバーする世界および地域の市場分析
市場の集中、ヒートマップ分析、著名なプレーヤー、最近の動向をカバーする業界の状況と競合分析
詳しい会社概要