Integrated Passive Devices Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPEL00002371
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 177
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統合受動デバイス市場の範囲、予測、および2027年までの分析

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Integrated Passive Device Market Report Integrated Passive Device Market Size and Share Integrated Passive Device Market Scope and Analysis

Integrated Passive Device Market Report Scope

レポート属性詳細
2018年の市場規模8億2,060万米ドル
2027年までの市場規模16億4,780万米ドル
世界のCAGR（2018年 - 2027年）8.3%
歴史的なデータ2016-2017
予測期間2019-2027
対象セグメント素材別
  • ガラス
  • ケイ素
  • その他
製品別
  • バラン
  • フィルター
  • ダイプレクサー
  • カプラ
  • その他
アプリケーション別
  • ESD/EMI保護
  • デジタルおよびミックス信号
  • 無線IPD
  • その他
エンドユーザー別
  • 家電
  • 健康管理
  • 通信
  • 航空宇宙および防衛
  • 自動車
対象地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
南米と中央アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米および中米のその他の地域
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール
  •  
  • ヨハンソンテクノロジー株式会社
  • STマイクロエレクトロニクスNV
  • 株式会社村田製作所
  • オンチップデバイス株式会社
  • 3Dガラスソリューションズ株式会社
  • AVXコーポレーション
  • STATS ChipPAC Pte. Ltd.
  • NXPセミコンダクターズNV
  • オン・セミコンダクター
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  • サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。

 

グローバル統合受動デバイス – 市場セグメンテーション

 

素材別

  • ガラス
  • ケイ素
  • その他

 

製品別

  • バラン
  • フィルター
  • ダイプレクサー
  • カプラ
  • その他

 

アプリケーション別

  • ESD/EMI保護
  • デジタルおよびミックス信号
  • 無線IPD
  • その他

 

エンドユーザー別

  • 家電
  • 健康管理
  • 通信
  • 航空宇宙および防衛
  • 自動車

 

地理別

  • 北米
    • 私たち
    • カナダ
    • メキシコ
  • ヨーロッパ
    • フランス
    • ドイツ
    • イタリア
    • オランダ
    • イギリス
    • その他のヨーロッパ
  • アジア太平洋（APAC）
    • 台湾
    • 中国
    • インド
    • 韓国
    • 日本
    • その他のアジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域
    • 中東およびアフリカ（MEA）
    • 南アメリカ（SAM）

 

企業プロフィール

  • ヨハンソンテクノロジー株式会社
  • STマイクロエレクトロニクスNV
  • 株式会社村田製作所
  • オンチップデバイス株式会社
  • 3Dガラスソリューションズ株式会社
  • AVXコーポレーション
  • STATS ChipPAC Pte. Ltd.
  • NXPセミコンダクターズNV
  • オン・セミコンダクター
  • インフィニオンテクノロジーズ