Next Generation Memory Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPTE100000339
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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2031 年までの次世代メモリ市場の範囲、予測、分析

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Next-Generation Memory Market Report Scope

レポート属性詳細
2023年の市場規模64億米ドル
2031年までの市場規模559.6億米ドル
世界のCAGR(2023年~2031年)31.1%
歴史的なデータ2021 - 2022
予測期間2024 - 2031
対象セグメントタイプ別
  • 不揮発性メモリと揮発性メモリ
アプリケーション別
  • 家電
  • 産業
  • 自動車・輸送
  • エンタープライズストレージ
  • 軍事・航空宇宙
  • 健康管理
  • ITおよび通信
  • その他
対象地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
南米と中央アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米および中米のその他の地域
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール
  • サムスン
  • マイクロンテクノロジー株式会社
  • 富士通
  • SKハイニックス株式会社
  • ハネウェルインターナショナル株式会社
  • マイクロチップテクノロジー株式会社
  • エバースピンテクノロジーズ株式会社
  • インフィニオンテクノロジーズAG
  • キングストンテクノロジーヨーロッパ株式会社
  • キオクシアシンガポール株式会社
  • サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。

次世代メモリ市場のニュースと最近の動向

次世代メモリ市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査を経て定性的および定量的データを収集することで評価されます。市場の動向は次のとおりです。

  • 2023年8月、SK Hynix Inc.は次世代の高帯域幅メモリ(HBM)で半導体技術競争に火をつけました。SK Hynixは、高性能人工知能(AI)アプリケーション向けに特別に構築された第5世代DRAM製品、HBM3Eの開発に成功しました。HBMは、多数のDRAMを垂直統合することでデータ処理を高速化し、従来のDRAMを上回る性能を発揮する、有用で高性能なデバイスです。

(出典:SK Hynix Inc、企業ウェブサイト、2023年)

  • 2023年10月、サムスンは、ハイパースケール アプリケーション向けの高度な人工知能モデルの提供において重要な役割を果たすことを目標に、Memory Tech Day で次世代メモリ ソリューションを発表しました。同社は、最新の Shinebolt HBM3e メモリ、LPDDR パッケージ モジュールに基づく LPDDR5X CAMM2 ソリューション、取り外し可能な AutoSSD など、最先端のメモリ ソリューションを幅広く紹介しました。

(出典:サムスン、企業ウェブサイト、2021年)

次世代メモリ市場レポートのカバー範囲と成果物

「次世代メモリ市場の規模と予測(2021~2031年)」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。

  • 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベルでの市場規模と予測
  • 市場の動向(推進要因、制約、主要な機会など)
  • 今後の主な動向
  • 詳細なPEST/ポーターの5つの力とSWOT分析
  • 主要な市場動向、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した世界および地域の市場分析
  • 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、最近の動向を網羅した業界の状況と競争分析
  • 詳細な企業プロフィール