Rf Front End Chip Market Scope And Analysis

主要プレーヤー分析:

Broadcom Corporation、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、村田製作所、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、STMicroelectronics、TDK Corporation、Texas Instruments Incorporated は、RF フロントエンド チップ市場で紹介されている主要企業の一部です。この市場調査研究中には、市場とそのエコシステムの全体像を把握するために、他の主要な市場企業数社も調査および分析されました。RF フロントエンド チップ市場分析は、主要企業が成長戦略を立てるのに役立つ詳細な市場洞察を提供します。

RFフロントエンドチップ市場の最近の動向:

RF フロントエンド チップ市場の予測は、この市場の関係者が成長戦略を計画するのに役立ちます。合併や買収などの無機的および有機的な戦略は、市場の企業によって広く採用されています。企業のプレス リリースによると、最近の主要な市場動向のいくつかを以下に示します。

• 2023 年 6 月、Qorvo は、北米で新しい 5G C バンド向けの最初のバルク音響波 (BAW) 280 MHz バンドパス フィルターである QPQ3509 と、5G 基地局 RF フロントエンド向けのコンパクトで高度に統合されたフロントエンド スイッチ/低ノイズ アンプ (LNA) モジュールである QPB9850 の提供開始を発表しました。QPQ3509 の C バンド カバレッジと QPB9850 の高度な統合とコンパクトな設計の組み合わせにより、これらのデバイスは、サイズと重量が重要な基準となる 5G スモール セル アプリケーションに最適です。
• 2023 年 9 月、Qorvo は 5G 基地局の進行中のグローバル展開をサポートするために、2 つのバルク弾性波 (BAW) フィルターを発表しました。新しい QPQ3500 および QPQ3501 フィルターは、同様の製品よりも低い挿入損失と優れた帯域外除去を実現する、ピン互換性のある 5G フィルター ソリューションを基地局 OEM に提供します。ピン互換性により、異なる周波数帯域をサポートする共通のプリント基板を使用できるため、コストのかかる基板の再設計が不要になり、市場投入までの時間が短縮されます。
• 2023年6月、ブロードコム社は、新しいワイヤレスネットワーク規格であるWi-Fi 7を使用してルーターに電力を供給するための4つのRFフロントエンドモジュールを発表しました。これらのモジュールは、企業がワイヤレス接続に使用するデバイスであるWi-Fiアクセスポイント（AP）の構築にも使用できます。
• 2021 年 3 月、Qorvo は、受賞歴のある統合 5G RF フロントエンド (RFFE) モジュール ファミリの拡張である RF Fusion20 ポートフォリオの出荷をすべての主要 5G スマートフォン メーカーに増加することを発表しました。Fusion20 は、受信パスの統合と RF シールドを追加し、さまざまな地域の市場ニーズに合わせて完全な構成スイートで完全な送受信カバレッジを提供します。